CN1974476A - 锰酸镧系负温度系数半导体陶瓷及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种锰酸镧系负温度系数半导体陶瓷及其制备方法,其组分和含量为LaMnO3基础上添加10-70mol%TiO2,同时添加0-60mol%的Cu、Ba、Cr、Sr和Y元素之一。制备步骤包括(1)配料,(2)造粒,(3)成型,(4)烧成,(5)电极制备。本发明克服了NTCR陶瓷材料室温电阻较大的缺点,提供了一种具有良好的导电性能和高温稳定性、实现了室温电阻率为182Ω.cm,而温度系数B值为3268K的锰酸镧为基的钙钛矿型NTCR半导体陶瓷。本发明在温度测量、抑制浪涌电流和温度补偿方面得到广泛应用。

Description

锰酸镧系负温度系数半导体陶瓷及其制备方法
                          技术领域
本发明是关于以成分为特征的陶瓷组合物及其制备方法,更确切地说,是关于一种以LaMnO3为基础相的陶瓷组合物及其制备方法。
                          背景技术
NTCR(负温度系数热敏电阻)在温度测量、抑制浪涌电流和温度补偿方面有广泛的应用。目前,大部分NTCR陶瓷材料都为尖晶石结构,而此结构的NTC陶瓷其室温电阻率一般较高。且阻值不好控制。针对于低压及小型化器件,要求NTCR材料的室温电阻率尽量低。但是现在研究表明,降低材料的室温电阻率,就会带来温度系数的降低,恶化NTC(负温度系数)特性。寻求将材料的室温电阻率和温度系数B分别调控,从而获得依据不同应用的NTC系列产品。
LaMnO3通过La位低价掺杂,可形成空穴导电的P型半导体,具有良好的导电性能和高温稳定性,作为导电材料适合于固体燃料电池的电极或连接体而备受青睐。但是对于LaMnO3的Mn位高价掺杂的结果却没有报道,也没有发现此掺杂的NTC特性的报道。
室温电阻可调的NTC材料结构为钙钛矿结构,现在已有研究,如中山晃庆、石川辉伸等人的专利号为CN1215036的发明专利“半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件”,公开了以LaCoO3为基础,也通过系列的掺杂获得NTC性能。由于钴酸镧较难制备,且其所用电极为铂电极,无论从成本及生产工艺上,都会给这种材料的进一步应用带来困难。
对LaMnO3的La位及Mn位掺杂,可根据需要调解NTC的室温电阻率及温度系数B值。有Hao,YX,Ma,WB(郝艳霞,马卫兵等人)在J ELECTROCERAM 15(3):251-255(电子陶瓷通报15卷3期)上发表的论文“Temperature sensitive properties of the La(TixMn1-x)0-3system”(La(TixMn1-x)O3系统的温度敏感特性)的相关报道。论文提出了锰酸镧系统作为NTC材料的性质,及其电子传输原理。文中通过Ti的掺杂,改善材料的室温电阻率,及NTC特性。文章因为只分析了Ti的掺杂,所以材料的温度系数B值还比较低,当室温电阻率为430Ω.cm时,B值为1924。
本发明是制备锰酸镧(LaMnO3)为基础的钙钛矿型NTCR材料。通过在LaMnO3基础上掺杂Ti,同时进行La位的掺杂,已获得低室温电阻率,高B值的NTCR材料。
                           发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种具有良好的导电性能和高温稳定性、室温电阻率可调,温度系数可调的锰酸镧(LaMnO3)为基的钙钛矿型NTCR半导体陶瓷。
本发明通过如下技术方案予以实现。
一种锰酸镧系负温度系数半导体陶瓷,其组分和含量为:在LaMnO3基础上掺杂10-70mol%TiO2及0-60mol%的Cu、Ba、Cr、Sr或Y元素之一。
锰酸镧系负温度系数半导体陶瓷的制备方法,包括一下步骤:
(1)配料:在LaMnO3基础上掺杂10-70mol%TiO2及0-60mol%的Cu、Ba、Cr、Sr或Y元素之一。把摩尔比转化成质量比称料,按照球、料、水的重量比例为1∶1∶2的标准加入玛瑙球,所称料和去离子水,球磨4小时,干燥后造粒;
(2)造粒:将配料在研钵中一边加入5wt%的粘合剂一边研磨进行造粒,以形成流动性好的球形粉料为准,再过40目筛;
(3)成型:采用干压成型,成型压强222~667MPa,试样的直径10mm,厚度为1~2mm;
(4)烧成:烧成温度1160~1220℃,保温时间2-4h。对自然表面做SEM(扫描电子显微镜)及XRD(X衍射分析仪)分析。
(5)电极制备:在产品上下面丝网印刷低温银锌电极浆料,烘干后,再升温至450-490℃,保温10分钟,空气中冷却;测量表面电阻。
(6)测试:测量试样从室温至300℃的电阻-温度特性曲线。
所述步骤(2)的粘合剂为聚乙烯醇。
所述步骤(2)的烧成是在两种气氛下烧成,即还原气氛和自然状态下烧成。
所述步骤(5)的电极浆料为低温银锌电极
本发明的有益效果是,克服了NTCR陶瓷材料室温电阻较大的缺点,提供了一种具有良好的导电性能和高温稳定性、实现了室温电阻率为182Ω.cm,而温度系数B值为3268K的锰酸镧(LaMnO3)为基的钙钛矿型NTCR半导体陶瓷。
                            具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
本发明所用原料均为化学纯原料。
实施例1:
合成La(Mn0.7Ti0.3)O3
称取La2O313.63克,MnO24.37克,TiO22.00克,按照球、料、水的重量比例为1∶1∶2的标准加入去离子水,用行星球磨机球磨4小时,干燥后加聚乙烯醇2.4克造粒,于222MPa干压成型,产品直径为10mm,厚度为1mm,在自然状态气氛下选择1160℃温度烧结,保温4小时,随炉冷却。丝网印刷银锌电极浆料,在马弗炉中烧结温度为490℃,保温10min,制得NTCR半导体陶瓷。性能测试结果见附表。
实施例2:
合成La(Ti0.4Mn0.6)O3
称取La2O313.19克,MnO24.22克,TiO22.59克,烧结温度1180℃,电极处理温度为450℃。其他制备工艺步骤与实施例1相同。
实施例3:
合成La0.4Ba0.6(Ti0.4Mn0.6)O3
称取La2O34.87克,MnO23.90克,TiO22.39克,BaCO38.84克,烧结温度1200℃,其他制备工艺步骤与实施例1相同。
实施例4:
合成La(Ti0.4Mn0.6)O3
称取La2O313.19克,MnO24.22克,TiO22.27克,CuO0.32克,烧结温度1200℃,其他制备工艺步骤与实施例1相同。
本发明TiO2掺杂LaMnO3系NTC陶瓷材料的电性能检测结果详见下表。
  实施例   1   2   3   4
  室温电阻率/Ω.cm   98   134   441.1   182
  B值/K   1130   1080   2658   3268
本发明公开和提出的所有方法和制备技术,本领域技术人员可通过借鉴本文内容,适当改变原料和工艺路线等环节实现,尽管本发明的方法已通过较佳实施例进行了描述,但需要指出的是,所有相类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的,他们都被视为包括在本发明精神、范围和内容之中。

Claims (5)

1.一种锰酸镧系负温度系数半导体陶瓷,其特征在于,其组分和含量为:在LaMnO3基础上掺杂10-70mol%TiO2及0-60mol%的Cu、Ba、Cr、Sr和Y元素之一。
2.一种权利要求1的锰酸镧系负温度系数半导体陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)配料:在LaMnO3基础上加TiO2 10-70mol%,及0-60mol%的Cu、Ba、Cr、Sr和Y元素之一。把摩尔比转化成质量比称料,按照球、料、水的重量比例为1∶1∶2的标准加入玛瑙球、所称原料和去离子水,球磨4小时,干燥后造粒;
(2)造粒:将配料在研钵中边加入5wt%的粘合剂边研磨,进行造粒,再过40目筛;
(3)成型:采用干压成型,成型压强222~667MPa,试样的直径10mm,厚度为1~2mm;
(4)烧成:烧成温度1160~1220℃,保温时间2-4h。
(5)电极制备:在产品上下面印刷电极浆料,烘干后,再升温至450-490℃,保温10分钟,空气中冷却。
3.根据权利要求2所述的半导体陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)的粘结剂为聚乙烯醇,帮助造粒完成。
4.根据权利要求2所述的半导体陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)的烧成是在两种气氛下烧成,即还原气氛和自然状态下烧成。
5.根据权利要求2所述的半导体陶瓷的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)的电极浆料为低温银锌电极。
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