CN1971066A - 低噪声鼓风扇 - Google Patents
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Abstract
一种低噪声鼓风扇,包括一承载转轴及轴承的底板,所述转轴嵌套在所述轴承内转动,所述底板上粘贴有降噪垫。所述降噪垫由阻尼材料制成。制造所述降噪垫的阻尼材料为沥青或复合阻尼材料。阻尼材料随着机械结构产生弯曲振动,在阻尼材料内产生拉伸与压缩的交变应力与应变,从而使得阻尼材料耗损机械振动能量,达到减小振动降低噪声的效果。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电子设备的鼓风扇,尤其是指一种低噪声鼓风扇。
【技术背景】
一般的电子设备如电脑在运行的过程中都会产生热量,若不将这些热量及时排出,热量就会越积越多,最终导致设备无法运行甚至损毁。电脑中的主要发热源为中央处理器及电脑机箱内的电源供应器,现有技术中,通常通过中央处理器上装设散热器并在散热器上装设风扇的方式将中央处理器产生的热量排出,另外,电源供应器内还装有风扇以将其产生的热量排出。
随着电脑产业不断发展,电脑的高频、大功率又给散热带来新的问题,为了达到更好的散热效果,有不少业者在机箱内装设鼓风扇,以利于机箱内的空气流动进行散热。因为常常在要求空气流量大的应用中使用鼓风扇,鼓风扇要在很高的转速下工作,以便提供足够的空气流。但随着风扇转速的提高,伴随而来的噪声也会相对增加。
请参照图1,为目前业界使用较多的传统鼓风扇的剖视图,所述鼓风扇所采用的轴承为球轴承,所述鼓风扇的转动系统设于一外壳内。所述鼓风扇外壳包括一底板20,一轴承座与所述鼓风扇底板20一体制成,一转轴50嵌套在所述轴承10内转动,所述轴承10安装于所述轴承座上,所述底板20上还设置一挡板30。通过对鼓风扇单体进行振动与噪声的测量,以及实验过程的现场观察,判断风扇噪声的根源来自于风扇外壳的振动,而外壳振动的根源却又来源于风扇转子系统的不平衡,即经由转轴50,通过轴承10而传至底板20上,振动再由底板20而传至别的部位。图2是传统鼓风扇的噪声分布图,从图中可以看出,产生的噪声较高。
因此如何有效控制鼓风扇高速转动时的噪声是目前风扇设计所需努力的目标。
【发明内容】
鉴于以上内容,有必要提供一种低噪声鼓风扇,以有效降低风扇高速转动时产生的噪声。
一种低噪声鼓风扇,包括一承载转轴及轴承的底板,所述转轴嵌套在所述轴承内转动,所述底板上粘贴有降噪垫。
所述降噪垫由阻尼材料制成。制造所述降噪垫的阻尼材料为沥青或复合阻尼材料。
相较现有技术,所述低噪声鼓风扇在支撑转轴及轴承的底板上粘贴阻尼材料,阻尼材料随着机械结构产生弯曲振动,在阻尼材料内产生拉伸与压缩的交变应力与应变,从而使得阻尼材料耗损机械振动能量,达到减小振动降低噪声的效果。
【图式简单说明】
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1是传统鼓风扇的剖视图。
图2是传统鼓风扇的噪声分布图。
图3是本发明低噪声鼓风扇较佳实施方式的的立体分解图。
图4是本发明低噪声鼓风扇较佳实施方式的剖视图。
图5是底板上粘贴了沥青降噪垫后的噪声分布图。
图6是底板上粘贴了复合降噪垫后的噪声分布图。
【具体实施方式】
请参照图3与图4,一低噪声鼓风扇包括一底板100,一挡板200、一轴承400、一转轴500及一降噪垫600。所述底板200用以支撑所述轴承400。所述转轴500嵌套在所述轴承400内转动。所述挡板200设于所述底板100上。因为振动经由转轴500通过轴承400而传至底板100上,再由底板100而传至别的部位,所以将所述降噪垫600粘贴于所述底板100及所述挡板200上并覆盖所述档板200来耗损机械振动能量。
所述降噪垫600为阻尼材料制成,机械振动时,阻尼层随着机械结构产生弯曲振动,在阻尼材料内产生拉伸与压缩的交变应力与应变,从而使得阻尼材料耗损机械振动能量,达到减振降噪的效果。
参照图5,是底板上粘贴了沥青降噪垫600后的噪声分布图。对比图1,可以看出,噪声由未粘贴阻尼材料时接近40分贝降低到20分贝以内。
参照图6,是底板上粘贴了复合降噪垫600后的噪声分布图。对比图1,可以看出,噪声由未粘贴阻尼材料时接近40分贝降低到30分贝以内。
所述阻尼材料不限于以上两种,阻尼降噪垫也可以为任意形状,但凡能承受一定温度(如80度)且外形很薄的阻尼材料均可有效降低鼓风扇的噪声。
Claims (4)
1.一种低噪声鼓风扇,包括一承载转轴及轴承的底板,所述转轴嵌套在所述轴承内转动,其特征在于:所述底板上粘贴有降噪垫。
2.如权利要求1所述的低噪声鼓风扇,其特征在于:所述降噪垫由阻尼材料制成。
3.如权利要求2所述的低噪声鼓风扇,其特征在于:制造所述降噪垫的阻尼材料为沥青。
4.如权利要求3所述的低噪声鼓风扇,其特征在于:制造所述降噪垫的阻尼材料为复合阻尼材料。
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