CN1965406B - 系留插座致动器 - Google Patents

系留插座致动器 Download PDF

Info

Publication number
CN1965406B
CN1965406B CN200580018604.8A CN200580018604A CN1965406B CN 1965406 B CN1965406 B CN 1965406B CN 200580018604 A CN200580018604 A CN 200580018604A CN 1965406 B CN1965406 B CN 1965406B
Authority
CN
China
Prior art keywords
socket
processor
integrated circuit
heat sink
sink assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200580018604.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1965406A (zh
Inventor
戴维·莱皮坦
艾伦·泰特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of CN1965406A publication Critical patent/CN1965406A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1965406B publication Critical patent/CN1965406B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明的例证性实施方案包括，但不限于，装备有系留插座致动装置的散热器，所述系留插座致动装置被设计成便于所述设备到集成电路(IC)插座的接合和所述设备从集成电路插座的脱离。

Description

系留插座致动器
发明背景
本发明公开的实施方案涉及集成电路。更具体地，本发明的实施方案涉及用于集成电路插座的系留致动器(captive actuator)。
背景信息
随着集成电路(IC)处理技术的持续改进，可以被包括在这样的IC中的器件数量也增加了。尽管增加IC中器件的数量通常会导致更好的性能，但器件数量的增加也常常伴随有发热的增加。不幸的是，这样的发热对IC尤其对处理器是有害的，除非热从所述IC中被散逸或以其他方式被驱走。
散热器是常被用来促进从IC的热散逸的装置。在过去，当IC封装相对小时，被用来冷却这样的IC的散热器的尺寸大致上与该散热器被设计来冷却的IC封装尺寸相同。这使得将IC封装连接到印刷电路板插座和从印刷电路板插座移除IC封装的过程是易管理的。然而，例如随着伴随当今处理器的增加的热生成，散逸这些热所要求的散热器物理尺寸也大大地增加了。不幸的是，这样的大散热器可以轻易地遮蔽它们要冷却的IC封装的尺寸，使得IC从电路板或系统的插入和移除变得困难。
例如，在现代的计算系统中，散热器通常被安装在它们被设计来冷却的处理器封装上。通常，这些处理器/散热器组件随后通过可拆卸的(releasable)处理器插座(有时被称为零插入力(ZIF)插座)从电路板被连接或拆开。然而，不幸的是，通常要求分别的工具来接合处理器/散热器组件/从对应的插座脱离(disengage)处理器/散热器组件。当所要求的工具不容易定位时，这会对主板和OEM系统集成商造成装配困难和由此引起的制造延迟。此外，即使具有可获得的必要工具，由于现今的散热器组件的大尺寸，获得对处理器插座的拆卸机构的使用可能是困难且费时的。
附图简要说明
本发明的实施方案通过实施例而不是限制的方式在这些附图的图中被示出，其中同样的标号指示相似的要素，并且其中：
图1根据本发明的一个实施方案，图示包括系留插座致动器的散热器组件。
图2图示插座致动器的一个实施方案。
图3根据本发明的实施方案，图示要被插座致动器接合的示例性处理器插座。
图4根据本发明的一个实施方案，图示散热器组件的分解图。
图5图示用于连接到散热器组件的刚性盘(stiff plate)组件的一个实施方案。
图6根据本发明的一个实施方案，图示其上定位有用于与散热器组件连接的处理器插座的示例性电路板。
图7a和7b根据本发明的一个实施方案，图示插座致动器的示例性操作。
图8根据本发明的一个实施方案，图示在其中可以利用至少一个散热器组件的示例性电子系统。
本发明实施方案详细说明
本发明的例证性实施方案包括，但不限于，装备有系留插座致动装置的设备(例如散热器)，所述系留插座致动装置被设计为便于所述设备到集成电路(IC)插座的接合以及所述设备从集成电路插座的脱离。    
在以下详细描述中，阐述了各种具体的细节，以提供对本发明实施方案的完整理解。然而，本领域技术人员将理解，没有这些具体细节可以实践这样的实施方案。此外，没有详细描述公知方法、过程、部件(component)和电路。
尽管本文将描述各种离散的操作，但仅仅描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须以它们被呈现的顺序来进行。
在整篇说明书中提及“一个实施方案”或“实施方案”意味着关于该实施方案描述的具体特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施方案中。因此，短语“在一个实施方案中”或“在实施方案中”在整篇说明书中不同地方的出现不一定全是指同一实施方案或发明，尽管它们可能是这样的。此外，所描述的具体特征、结构或特性可以以任何适当的方式被组合在一个或更多个实施方案中。最后，在本申请中使用的术语“comprising(包括)”、“including(包括)”、“having”(具有)等被认为是同义的。
图1根据本发明的一个实施方案，图示包括系留插座致动器的散热器组件。在一个实施方案中，散热器组件100装备有插座致动器136以便于散热器组件100到对应的IC插座的接合和散热器组件100从对应的IC插座的脱离，而不需要外部工具或使用外部工具。散热器组件100可以和包括处理器、连接器的各种电子封装、IC一起使用。
在图1所示出的实施方案中，如图所示，散热器组件100包括被耦合到一起的基座102、冷却翅(cooling fin)112、遮挡件(shroud)122和插座致动器136。在一个实施方案中，散热器组件100可以被热耦合到IC以促进从所述IC通过基座102和冷却翅112到周围环境的热散逸。遮挡件122可以被热耦合到冷却翅112和基座102两者，以进一步增加散热器组件100的热散逸性能。在一个实施方案中，基座102、冷却翅112和遮挡件122可以由许多材料(例如，铜、铝或等同物(例如具有高热导率量值))来构造。
根据本发明的一个实施方案，遮挡件122可以有利地以与插座致动器136可旋转交联的方式(in rotatable communication with)来装备。在一个实施方案中，插座致动器136适合于驱动处理器插座，以导致处理器插座接合和脱离对应的处理器。在一个实施方案中，在处理器插入对应的IC插座之前，可以以与IC热连通的方式来放置散热器组件100。例如，散热器组件100可以通过热导粘合剂或其他保持机制被热耦合到IC，所述热导粘合剂或其他保持机制以与散热器组件100热邻近的方式来维持IC，以便于从所述IC的热散逸。在另一个实施方案中，散热器组件100和处理器可以是独立可移动的，从而在IC已被插入到对应的IC插座之后，可以以与所述IC热连通的方式来放置散热器组件100。
图2图示插座致动器136的一个实施方案，而图3根据本发明的实施方案图示要被插座致动器136接合的示例性IC插座。在一个实施方案中，IC插座308表示零插入力(ZIF)插座，其中当插座处于打开(open)状态时，集成电路(例如处理器)可以以最小压力被插入到该插座中。一旦插座(例如通过插座致动器136)被闭合(closed)，导致插座内的触点抓紧或接合对应的IC的引脚。
插座致动器136可以包括在一枢轴点(pivot point)126或在枢轴点126附近被连接在一起的第一构件136a(具有第一端136a1和第二端136a2)和第二构件136b(具有第一端136b1和第二端136b2)。在一个实施方案中，插座致动器136的端136a1适合于被IC插座308的插口310接纳，以导致(例如驱动)IC插座308接合或脱离对应的IC。在一个实施方案中，端136a1可以是六角形状的，以接合IC插座308的对应的六角形插口310。然而，取决于例如插座插口310的对应结构，端136a1可以以不同的方式来调适。
在一个实施方案中，插座致动器136可以是相对于旋转轴235至少部分地可旋转的，并且相对于枢轴点126是至少部分地关节连接的(articulable)。在一个实施方案中，当与插座插口310连通时，插座致动器136可以围绕旋转轴235以第一方向旋转，以导致IC插座308接合IC(例如处理器)。类似地，插座致动器136可以围绕旋转轴235以反方向旋转，以导致IC插座308脱离IC(例如处理器)。在一个实施方案中，插座致动器136可以相对于旋转轴235被旋转+/-180度。在一个实施方案中，插座致动器136被配备有柄139以便于插座致动器136围绕轴235的人机控制(ergonomic)旋转，从而导致IC插座308接合和脱离IC。根据本发明的一个实施方案，遮挡件122可以被配备有(图1的)名称127，以基于柄139的位置来指示IC插座308是否处于闭合、接合位置，或者IC插座308是否处于打开、非接合位置。
在一个实施方案中，插座致动器136的构件136b相对于枢轴点126可以是关节连接的。因此，构件136b可以被放置在(如图1中示出的)第一直立(upright)或伸展位置，以便于用户通过柄130旋转插座致动器136。此外，构件136b可以被放置在第二收起的(seated)位置，从而例如为包括散热器组件100的系统的储存或运送做准备。在一个实施方案中，遮挡件122可以包括阶梯状表面124，所述阶梯状表面124可以适合于将构件136b接纳到一收起的、基本水平的位置(例如，如(下面讨论的)图7b中所示)。在一个实施方案中，插座致动器136还可以进一步配备有按扣(snap)138，而遮挡件122可以进一步配备有突出部(tab)128，从而以协作的方式通过按扣138将构件136b固定在所述收起位置。
图4根据本发明的一个实施方案，图示散热器组件100的分解图。如图所示，构件136a的端136a2可以穿过开口436被插入遮挡件122，以在端136b1与构件136b连接。在一个实施方案中，通过例如螺旋弹簧423或等同装置的偏置机构，构件136a可以从构件136b被向下偏置，以帮助136a2与插口310的接合。在一个实施方案中，遮挡件122可以通过一个或更多个物理、机械或化学的连接方法被耦合到基座102。例如，紧固件404可以被用来通过突出部414a和414b中的通孔将遮挡件122固定到基座102。可替换地，无需使用机械紧固件，遮挡件122可以被焊接或以其他方式被附接到基座102。在替换的实施方案中，遮挡件122可以被热耦合到冷却翅112，而冷却翅112又可以被耦合到基座102。
图5图示用于连接到散热器组件100的刚性盘组件500的一个实施方案。在一个实施方案中，刚性盘组件500可以便于散热器组件100到例如(下面讨论的)图6的电路板602的连接。刚性盘组件500还可以给散热器组件100提供额外的结构刚度(structural rigidity)。在一个实施方案中，散热器组件100可以安放在刚性盘组件500的顶部，从而使插座致动器136的端136a1可以穿过保持孔546，以与IC插座308的插口310的接合。此外，刚性盘组件500可以包括保持夹549，用于将IC固定在刚性盘组件500内，从而当散热器组件100被耦合到刚性盘组件500时，散热器组件100被热耦合到所述IC。在一个实施方案中，紧固件可以被用来通过通孔537a、b和孔547a、b将散热器组件100耦合到刚性盘组件500。此外，刚性盘组件500可以通过紧固件548被耦合到电路板或板加强部分(stiffener)。
图6根据本发明的一个实施方案，图示其上定位有用于与散热器组件100连接的IC插座的示例性电路板。在图示的实施方案中，IC606安放在IC插座308内，以便以通信的方式与电路板602耦合。在一个实施方案中，电路板602可以表示用于在计算系统内使用的例如主板、子板或其他扩展板/卡的印刷电路板。板加强部分604可以给电路板602提供结构刚度，并且还可以便于与电路板602连通的刚性盘组件500和散热器组件100的定位，从而使插座致动器136可以按上面描述的那样接合插口310。
图7a和7b根据本发明的一个实施方案，图示插座致动器136的示例性操作。图7a图示插座致动器136处于伸展位置，其中构件136b相对构件136a被定位成基本上竖直的布局。在一个实施方案中，柄139为使用者提供一简单和人机控制的装置，以从IC插座未与对应IC接合的打开位置将插座致动器旋转到IC插座与对应IC接合的闭合位置。在一个实施方案中，柄139还可以基于名称526来指示IC插座的连接状态(例如，打开或闭合)。图7b图示插座致动器136处于收起位置，其中构件136b相对构件136a被定位成基本上水平的布局。如图所示，构件136a被收起在遮挡件122的阶梯状表面124内，从而可以防止构件136b通过散热器组件100无意地在逆时针方向旋转。因此，例如在运送期间，可以防止构件136b无意地导致IC插座308脱离对应的IC。此外，按扣138和突出部128可以以协作的方式防止构件136b无意地转换到伸展位置，在所述伸展位置插座致动器136可以随后被无意地旋转到打开位置。此外，根据一个实施方案，构件136b的长度(702)是这样的：即如果构件136b在打开位置(例如其中IC未被IC插座308接合)意外地被收起在阶梯状表面124内，那么如标号704所示，构件136b将伸展到散热器组件100的本体以外。相应地，这可以用作(例如，给系统集成商)额外的视觉指示，指示IC插座308处于打开、非接合状态。
图8图示在其中可以利用至少一个散热器组件100(如图1-7中所示)的示例性电子系统的框图。散热器组件100可以构成被耦合到总线808的电子组件804的一部分。在一个实施方案中，电子组件804可以包括处理器802、容纳所述处理器的处理器插座812以及可以以可拆卸的方式被耦合到处理器插座812的散热器组件100。使用在这里，处理器是指例如微处理器、图形处理器和数字信号处理器的任何类型的电路，但不限于此。可替换地，包括集成电路的其他类型的电路可以被包括在电子组件804中。
如图所示，电子系统800还可以包括通过总线808彼此耦合的主存储器816、图形处理器820、大容量储存器件824和输入/输出模块828。存储器816的实施例可以包括，但不限于，静态随机访问存储器(SRAM)和动态随机访问存储器(DRAM)。大容量储存器件824的实施例可以包括，但不限于，硬盘驱动器、致密盘驱动器(CD)、数字多用途盘驱动器(DVD)等等。输入/输出模块828的实施例可以包括，但不限于，键盘，光标控制设备、显示器、网络接口、外部控制接口(PCI)总线和工业标准体系结构(ISA)总线等等。在各种实施方案中，系统800可以是无线移动电话、个人数字助理、个人计算机(PC)、网络路由器、机顶盒、音频/视频控制器、DVD播放器和服务器。
尽管本文已经图示和描述了具体的实施方案，本领域技术人员将意识到，预计会达到相同目的的各种替换和/或等同的实现可以被用来替代所示出的具体实施方案。本申请想要覆盖这里讨论的实施方案的各种修改和变化。

Claims (17)

1.一种散热器组件，包括：
插座致动器，所述插座致动器以可旋转的方式耦合于所述散热器组件中，以便于集成电路插座的接合和脱离，其中所述插座致动器包括：
第一构件，所述第一构件具有第一端和第二端；以及
第二构件，所述第二构件具有第三端和第四端，
在所述第二端和第三端，所述第二构件以枢轴方式被耦合到所述第一构件，其中所述第一端适合于接合所述集成电路插座内的插口，以导致所述集成电路插座接合或脱离集成电路。
2.如权利要求1所述的散热器组件，其中所述第四端适合于指示所述集成电路是否被所述集成电路插座接合或从所述集成电路插座脱离。
3.如权利要求1所述的散热器组件，其中所述插座致动器相对于一旋转轴至少是部分地可旋转的，并且所述插座致动器相对于一枢轴点至少是部分地以关节方式连接的。
4.如权利要求1所述的散热器组件，其中当所述集成电路被所述集成电路插座接合时，所述第二构件能够被转动到固定位置，从而防止所述第一构件旋转。
5.如权利要求4所述的散热器组件，其中所述插座致动器包括被所述集成电路插座接纳的六角头。
6.如权利要求1所述的散热器组件，其中所述插座致动器相对于基本上与所述集成电路插座垂直的竖轴是可旋转的。
7.如权利要求1所述的散热器组件，其中所述集成电路插座包括处理器插座。
8.一种散热器组件，包括：
基座；
被热耦合到所述基座的多个插式冷却翅；
被耦合到至少所述基座的遮挡件；以及
被耦合到所述遮挡件的插座致动器，其中所述插座致动器包括：
第一端，所述第一端适合于接合处理器插座内的插口，以促使所述处理器插座进入打开位置或闭合位置，其中在所述打开位置，设置在所述散热器组件和所述处理器插座之间的处理器从所述处理器插座脱离，其中在所述闭合位置，所述处理器被所述处理器插座接合；
第二端，所述第二端指示所述处理器插座是否处于所述打开位置或闭合位置；以及
在所述第一端和第二端之间的一枢轴点上，以枢轴方式彼此耦合的第一构件和第二构件，其中所述第二构件从第一基本上竖直位置到第二基本上水平位置是可转动的。
9.如权利要求8所述的散热器组件，其中所述遮挡件适合于接纳处于所述第二基本上水平位置的所述第二构件，从而当所述处理器插座处于所述闭合位置时，防止所述第二构件相对于由所述第一构件定义的轴旋转。
10.如权利要求8所述的散热器组件，其中所述遮挡件包括对应于所述闭合位置的第一名称，以及对应于所述打开位置的第二名称，所述第一名称用于指示所述处理器被所述处理器插座接合，所述第二名称用于指示所述处理器从所述处理器插座脱离。
11.一种用于散热的系统，包括：
电路板，所述电路板具有设置在其上的处理器插座；
处理器，所述处理器以可拆卸方式被耦合到所述处理器插座；
散热器组件，所述散热器组件被热耦合到所述处理器，其中所述散热器组件包括：
基座；
被热耦合到所述基座的多个插式冷却翅；以及
被耦合到至少所述基座并且与插座致动器交联的遮挡件；以及
插座致动器，所述插座致动器以可旋转方式耦合于所述散热器组件中，以便于至少所述散热器组件与所述处理器插座的接合和脱离，其中所述插座致动器包括：
第一端，所述第一端适合于接合所述处理器插座内的插口，以促使所述处理器插座进入打开位置或闭合位置，其中在所述打开位置，所述处理器从所述处理器插座脱离，其中在所述闭合位置，所述处理器被所述处理器插座接合；
第二端，所述第二端指示所述处理器插座是否处于所述打开位置或闭合位置；以及
在所述第一端和第二端之间的一枢轴点上，以枢轴方式彼此耦合的第一构件和第二构件，其中所述第二构件从第一基本上竖直位置到第二基本上水平位置是可转动的。
12.如权利要求11所述的系统，其中所述遮挡件适合于接纳处于所述第二基本上水平位置的所述第二构件，防止所述插座致动器导致所述处理器插座脱离所述处理器。
13.如权利要求11所述的系统，其中所述遮挡件包括对应于所述闭合位置的第一名称，以及对应于所述打开位置的第二名称，所述第一名称用于指示所述处理器被所述处理器插座接合，所述第二名称用于指示所述处理器从所述处理器插座脱离。
14.如权利要求11所述的系统，其中所述系统是由网络路由器、音频/视频控制器、DVD播放器和服务器组成的组中被选出的一个。
15.一种用于散热的系统，包括：
总线；
被耦合到所述总线的存储器；以及
被耦合到所述总线的电子组件，所述电子组件包括
集成电路插座，
集成电路，所述集成电路以通信方式通过所述集成电路插座与所述总线耦合，以及
散热器组件，所述散热器组件以可拆卸方式被耦合到所述集成电路插座并且被热耦合到所述集成电路，所述散热器包括插座致动器，以便于至少所述散热器与所述集成电路插座的接合和脱离，其中所述插座致动器包括：
第一构件，所述第一构件具有第一端和第二端；以及
第二构件，所述第二构件具有第三端和第四端，
在所述第二端和第三端，所述第二构件以枢轴方式被耦合到所述第一构件，其中所述第一端适合于接合所述集成电路插座内的插口，以导致所述集成电路插座接合或脱离集成电路。
16.如权利要求15所述的系统，其中所述集成电路包括处理器。
17.如权利要求15所述的系统，其中所述系统是由网络路由器、音频/视频控制器、DVD播放器和服务器组成的组中被选出的一个。
CN200580018604.8A 2004-04-29 2005-04-13 系留插座致动器 Expired - Fee Related CN1965406B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/836,442 2004-04-29
US10/836,442 US7050302B2 (en) 2004-04-29 2004-04-29 Captive socket actuator
PCT/US2005/012892 WO2005112112A2 (en) 2004-04-29 2005-04-13 Captive socket actuator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1965406A CN1965406A (zh) 2007-05-16
CN1965406B true CN1965406B (zh) 2010-09-01

Family

ID=34965958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200580018604.8A Expired - Fee Related CN1965406B (zh) 2004-04-29 2005-04-13 系留插座致动器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7050302B2 (zh)
CN (1) CN1965406B (zh)
DE (1) DE112005000975B4 (zh)
TW (1) TWI292524B (zh)
WO (1) WO2005112112A2 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7567435B2 (en) * 2005-03-07 2009-07-28 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink assembly
CN200969059Y (zh) * 2006-10-18 2007-10-31 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 中央处理器装卸治具
US7961473B1 (en) * 2009-12-24 2011-06-14 International Business Machines Corporation Retention module for toolless heat sink installation
DE102012100029B3 (de) * 2012-01-03 2013-05-23 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Anordnung zur Festlegung eines Computer-Prozessors mit einem Sockel und eines Kühlkörpers
CN103874394B (zh) * 2012-12-18 2017-01-04 国网山东省电力公司德州供电公司 电子装置及其散热器模组
US9832876B2 (en) 2014-12-18 2017-11-28 Intel Corporation CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2490792Y (zh) * 2001-05-23 2002-05-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US6392889B1 (en) * 2001-08-21 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fastener for heat sink
US6477051B1 (en) * 2001-09-20 2002-11-05 Hewlett-Packard Company Socket activation interlock

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5828551A (en) * 1997-03-04 1998-10-27 Hoshino Kinzoku Koygo Kabushiki Kaisha Heat sink apparatus for an electronic component
US6401807B1 (en) * 1997-04-03 2002-06-11 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
US6118659A (en) * 1998-03-09 2000-09-12 International Business Machines Corporation Heat sink clamping spring additionally holding a ZIF socket locked
US6585534B2 (en) 1998-08-20 2003-07-01 Intel Corporation Retention mechanism for an electrical assembly
US6159031A (en) 1999-06-07 2000-12-12 Intel Corporation Retention mechanism that can be used with different electronic assemblies
US6219241B1 (en) * 1999-06-11 2001-04-17 Intel Coroporation Advanced zero-insertion force (ZIF) socket with heat sink alignment and retention mechanisms
US6327147B1 (en) 1999-12-30 2001-12-04 Intel Corporation Retention mechanism and electronic module mounting system
US6515862B1 (en) * 2000-03-31 2003-02-04 Intel Corporation Heat sink assembly for an integrated circuit
JP4018978B2 (ja) * 2000-08-03 2007-12-05 富士通株式会社 半導体装置および半導体装置上に配置されるヒートシンクを載置し、基板に固定する取付け具およびその取付け方法
US6477049B1 (en) 2001-05-23 2002-11-05 Jen-Cheng Lin Fixture assembly for a heat sink
US6704195B2 (en) * 2001-09-10 2004-03-09 Dell Products L.P. Microprocessor retention system and method
US6671172B2 (en) 2001-09-10 2003-12-30 Intel Corporation Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks
US6667882B2 (en) 2002-05-15 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assembly for a heat producing assembly
US6921277B2 (en) 2002-10-01 2005-07-26 Tyco Electronics Corporation Processor and heat sink actuation system
US6866540B2 (en) * 2003-04-18 2005-03-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Indicia-equipped actuator assembly
US6898083B1 (en) * 2003-11-10 2005-05-24 Tyco Electronics Corporation Heat sink integrated retention system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2490792Y (zh) * 2001-05-23 2002-05-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US6392889B1 (en) * 2001-08-21 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fastener for heat sink
US6477051B1 (en) * 2001-09-20 2002-11-05 Hewlett-Packard Company Socket activation interlock

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005112112A2 (en) 2005-11-24
US7050302B2 (en) 2006-05-23
US20050243525A1 (en) 2005-11-03
WO2005112112A3 (en) 2006-03-16
TWI292524B (en) 2008-01-11
CN1965406A (zh) 2007-05-16
DE112005000975B4 (de) 2011-05-05
TW200619908A (en) 2006-06-16
DE112005000975T5 (de) 2007-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1965406B (zh) 系留插座致动器
US6038128A (en) Computer and computer/docking assembly with improved internal cooling
US6040981A (en) Method and apparatus for a power supply cam with integrated cooling fan
US7382621B2 (en) Video graphics array (VGA) card assembly
US5946189A (en) Pivotable support and heat sink apparatus removably connectable without tools to a computer processor
US7739876B2 (en) Socket enabled current delivery to a thermoelectric cooler to cool an in-substrate voltage regulator
US6970358B2 (en) Stack up assembly
US20030110779A1 (en) Apparatus and method for augmented cooling of computers
US7701719B2 (en) Fastening device for thermal module
US8559187B2 (en) Mounting apparatus for expansion card
US20060056151A1 (en) System for cooling interior and external housing surfaces of an electronic apparatus
US20010033475A1 (en) Thermally efficient portable computer system incorporating thermal connection port and dock
US20070217150A1 (en) Heat sink for a portable computer
CN1760799A (zh) 外部冷却模块
JP2009076195A (ja) 記憶システムのための係止システムおよび記憶システム内に記憶装置を係止するための方法
US8144469B2 (en) Processor loading system
US20050083660A1 (en) Power supply without cooling fan
US20050245659A1 (en) Thermal interface material and method for manufacturing same
US7019978B2 (en) Heat dissipating device incorporating clip
US20050007743A1 (en) High serviceability heatsink retainer method and apparatus
US11991850B2 (en) Riser cage fasteners for an information handling system
US20090271551A1 (en) Expansion structure for microcomputer
US20120103564A1 (en) Heat dissipation device
US7023694B2 (en) Computer
US20060039119A1 (en) Holding fixture, component mounting method, electronic circuit unit and electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100901

Termination date: 20150413

EXPY Termination of patent right or utility model