CN1963617A - 对准装置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于对具有多个印刷作业用喷嘴的印刷头进行对准作业的对准装置及其方法，本发明所提供的对准装置包含：用于支持并移送所述印刷头的印刷头移送部；以透明的形态设在所述印刷头下方并具有可拍摄的预定的样片标记的透明样片；设在所述透明样片的下方而拍摄所述透明样片的样片标记的第一相机；与所述印刷头相结合而拍摄所述透明样片的样片标记的第二相机；控制部，通过比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的图像而控制所述印刷头移送部，以使所述第二相机对准所述第一相机。因此，可以较准确并简便地进行基片与印刷头的对准工作。

Description

对准装置及其方法
技术领域
本发明涉及对准装置及其方法，尤其涉及对准基片与在基片上进行印刷作业的印刷头的对准装置及其方法。
背景技术
通常，具有TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display：薄膜晶体管液晶显示器)及有机ELD(Elector Luminescence Display：电致发光显示器)的平面显示装置设有用于形成图像的显示板。
这种显示板的制作过程包含在显示板用基片上形成滤色片(ColorFilter)、预定图案等的印刷工艺。这种印刷工艺包含：通过挤压使墨水等介质通过丝网而将图案转印到面板表面上的丝网印刷(Screen Printing)方式；利用某些特定的化学物质(Photo Resist)受光之后引起化学反应而改变特性的原理，使用具有所需图案的掩膜(Mask)选择性地向光刻胶照射光线而形成与掩膜相同的图案的平版印刷(Photolithography)方式。但是，最近在印刷工艺中采用装置集成度较高而且成本较低的喷墨印刷(Ink Jet)方式。喷墨印刷方式利用具有喷射口(Orifice)的印刷头(Print Head)向形成在显示板用基片上的多个像素(Pixel)喷射墨水之后对其进行硬化。
这种利用喷墨印刷方式的印刷工艺包含：对准装置，以用于使印刷头对准基片，从而将墨水正确喷射到基片的像素(Pixel)上；检测装置，以用于检测墨水是否被正确喷射到基片的像素(Pixel)上。在对准印刷头与基片以及检测对准状态的过程中，为了确认印刷头与基片的像素之间是否对准良好，在预定的试验用基片上喷射墨水进行喷射作业(Jetting)而判断印刷头与基片的对准是否良好。
韩国公开专利公报“第2003-0080380(2003.10.17)号”公开了这种用于制作显示板的喷墨印刷对准装置。现有技术所提供的设备包含可以进行多个喷射口的对准工作的印刷头、通过所述印刷头调整各喷射口使其位于根据图案的像素中心距(Pitch)而形成的所要印刷的基片格栅(Grid)上的多个CCD(Character Coupled Device：电耦合器件)相机。
根据上述结构，现有技术中CCD相机位于用于支撑透明基片的支座下侧而向上进行拍摄，从而可以透过透明的基片而拍摄喷射口的位置。因此，可以通过CCD相机所拍摄的图像，使喷射口对准根据图案的像素中心距而形成的基片格栅。
但是，这种现有技术在进行喷射作业(Jetting)的过程中可能耗费较多的墨水和玻璃等的费用以及时间，从而导致成本增加。并且，由于使用较多的CCD相机，使结构变得复杂，而且在进行检测及控制等工作时很可能也耗费较多的时间。
并且，这种现有技术中相机被安装在用于支撑基片的支座下侧，并通过形成在支座上的孔对基片及喷射口进行拍摄，因此难以安装相机而且结构复杂。并且，现有技术只适用于透明的基片，不能适用于非透明的基片。
并且，这种现有的用于制作显示板的对准装置是透过透明的基片来拍摄喷射口，在透过基片而进行拍摄的过程中可能会因干扰或折射等原因使图像失真，如果利用这种失真的图像就很难进行精确的控制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种较准确并简便地进行基片与印刷头的对准工作的对准装置及其方法。
为了实现上述目的，依据本发明所提供的对准装置，用于对具有多个印刷作业用喷嘴的印刷头进行对准作业，其特征在于包含：用于支持并移送所述印刷头的印刷头移送部；以透明的形态设在所述印刷头下方并具有可拍摄的预定的样片标记的透明样片；设在所述透明样片的下方而拍摄所述透明样片的样片标记的第一相机；与所述印刷头相结合而拍摄所述透明样片的样片标记的第二相机；控制部，通过比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的图像而控制所述印刷头移送部，以使所述第二相机对准第一相机。
在此，所述控制部还包含在第二相机对准第一相机的状态下，比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的所述透明样片的样片标记图像，以再次判断第二相机对准第一相机的情况的功能，由此可以更加准确地对准第一相机及第二相机。
并且，所述控制部还包含基于所述第一相机所拍摄的与所述第二相机较近的所述印刷头的基准喷嘴图像，计算从所述第二相机到所述印刷头的基准喷嘴之间的距离的功能，由此可以简单地计算出基准喷嘴的位置。
并且，对准装置还包含支持并可以移送基片的支座，该基片具有基片识别标记及以等间距形成的多个像素；所述控制部还包含基于从所述透明样片移动到所述基片的所述第二相机所拍摄的所述基片的基片识别标记，寻找所述基片的基准像素的功能，由此可以简单地寻找基片的基准像素。
并且，所述控制部还包含基于所计算的从所述第二相机到所述基准喷嘴之间的距离，控制所述印刷头移送部及所述支座之中的至少一个部件的功能，以使所述印刷头的基准喷嘴对应于所述基片的基准像素，由此可以简单地使印刷头和象素对准正确。
并且，依据本发明所提供的对准方法，用于对具有多个印刷作业用喷嘴的印刷头进行对准作业，其特征在于包含步骤：由设在具有预定样片标记的透明样片下方的第一相机拍摄所述透明样片的样片标记；结合在位于所述透明样片上部的所述印刷头上的第二相机拍摄所述透明样片的样片标记；通过比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的图像，控制用于支持并可以移送所述印刷头的印刷头移送部，以使所述第二相机对准第一相机。
在此，还包含在第二相机对准第一相机的状态下比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的所述透明样片的样片标记图像，以再次判断第二相机对准第一相机的情况的步骤，由此可以更加正确地对准第一相机及第二相机。
并且，还包含基于所述第一相机依次拍摄的与所述第二相机较近的所述印刷头的基准喷嘴图像，计算从所述第二相机到所述印刷头的基准喷嘴之间的距离的步骤，由此可以简单地计算出基准喷嘴的位置。
并且，还包含步骤：支座支持并可以移送基片，该基片具有基片识别标记及以等间距形成的多个像素；基于从所述透明样片移动到所述基片的所述第二相机所拍摄的所述基片的基片识别标记，寻找所述基片的基准像素，由此可以简单地寻找基准像素。
并且，还包含基于所计算的从所述第二相机到所述基准喷嘴之间的距离，控制所述印刷头移送部及所述支座之中的某一个部件的步骤，以使所述印刷头的基准喷嘴对准所述基片的基准像素，从而可以简单地使印刷头与象素对准正确位置。
附图说明
图1为表示依据本发明所提供的对准装置的对准过程的概要图；
图2为表示第一相机及第二相机在对准之前和之后所拍摄的样片标记图像的比较图；
图3为表示求出至基准喷嘴的距离的过程的侧面图；
图4为对准装置的控制框图；
图5为相机拍摄的喷嘴及基片的图像以及将其进行组合的组合图；
图6为表示对准过程的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明实施例所提供的对准装置10。本发明可以适用于各种制造工艺的对准装置10。但是，本实施例为了便于说明，举例描述对准装置10适用于显示装置中的显示板的印刷工艺的情况。这种印刷工艺为在基片60上形成滤色片(Color Filter)、图案等的过程，采用喷墨印刷方式。
对准装置10如图1至图4所示，包含：具有进行印刷作业的多个喷嘴21的印刷头20；用于支持并移送印刷头20的印刷头移送部25；具有预定的样片标记31的透明样片30；设在透明样片30的下方而拍摄透明样片30的样片标记31的第一相机40；与设在透明样片30上方的印刷头20相结合而拍摄透明样片30的样片标记31的第二相机50；控制部80，通过比较第一相机40及第二相机50所拍摄的图像而控制印刷头移送部25，以使第二相机50对准第一相机40。并且，对准装置10还可以包含：基片识别标记61；用于支持并可以移送基片60的支座70，该基片60具有按照等间距形成的多个像素63；控制部80，根据移送到基片60的所述第二相机50所拍摄的基片60的基片识别标记61而寻找基片60的基准像素65。
印刷头20如图1所示，具有向基片60的像素63喷射墨水的多个喷嘴21。并且，印刷头20由印刷头移送部25支持，从而可以沿两轴(X，Y)方向移动及在基片60的板面按照横向旋动。
喷嘴21如图1所示，在印刷头20上突出而形成为多个。这种喷嘴21在制造如TFT-LCD用显示板时喷射具有R(红)、G(绿)、B(蓝)颜色的滤色片用墨水。喷嘴21可以根据基片60的大小采用各种不同的数量。并且，喷嘴21具有离第二相机50最近的基准喷嘴23，基准喷嘴23为作为对准印刷头20与基片60的基准。并且，从基准喷嘴23到多个喷嘴之间的距离可以基于由制造者等提供的信息通过输入部81进行输入。
印刷头移送部25如图1所示，用于支持并可以移送印刷头20。并且，印刷头移送部25支持印刷头20使其可以沿两轴(X，Y)方向移动以及以垂直于基片60板面的竖轴(Z)为中心进行旋动。印刷头移送部25可以使用线性导轨(Linear Motion Guide)等。据此，印刷头移送部25根据设在基片60上的像素63的排列方向移送印刷头20。即，如图1所示，印刷头移送部25朝X方向移动印刷头20，由此可以在像素63中填充从喷嘴21喷射的墨水。然后，印刷头移送部25将印刷头20移送到Y方向的另一列像素63上之后，朝X方向的反方向移动印刷头20的同时在像素63中填充墨水。此时，印刷头移送部25可以根据需要朝基片板面的横向旋动印刷头20，从而可以在基片60的像素63中填充墨水。
透明样片30如图1所示，具有可进行拍摄的样片标记31，并固定于支座70的一端。因此，透明样片30可以作为对准第一相机40和第二相机50基准位置的基准。并且，透明样片30可以与将在后面进行描述的第一相机40一起移动到基片60上部。
第一相机40如图1至图3所示，被设置在透明样片30的下方用于拍摄透明样片30的样片标记31。并且，第一相机40为了寻找印刷头20的基准喷头23而拍摄基准喷头23。此时，既可以使用透明样片30拍摄基准喷头23，也可以根据需要而不使用透明样片30。因此，可以通过比较第一相机40与第二相机50所拍摄的图像由控制部80检测第一相机40与第二相机50之间的偏移状态，并可以通过控制部80计算从第二相机50到基准喷嘴23之间的间隔距离。
即，如图2所示，比较第二相机50拍摄样片标记31的图像(图2(a))和第一相机40拍摄样片标记31的图像(图2(b))，各透明样片30的样片标记31之间的距离为“d”。因此，为了使图像(a)与图像(b)一致，即为了使第二相机50对准第一相机40，控制部80控制印刷头移送部25使其移动“d”距离。然后，为了确认第一相机40与第二相机50之间的对准状态，对第二相机50重新拍摄样片标记31的图像(图2(c))和第一相机40重新拍摄样片标记31的图像(图2(d))进行比较，此时各透明样片30的样片标记31的距离一致。在此，如果图像(c)与图像(d)不一致，则重复进行上述过程。因此，可以在利用透明样片30完成第一相机40与第二相机50的对准过程之后进行下一个工序，从而可以更加准确地进行对准作业。并且，如图3所示，由第一相机40拍摄第二相机50和基准喷嘴23，控制部80计算从第二相机50到基准喷嘴23之间的间距(图3中的“d1”)。在此，如果第一相机40分别拍摄从第二相机50至除基准喷嘴23以外的其他喷嘴之间的距离，则控制部80也可以分别计算从第二相机50到其他喷嘴之间的距离(图3的“d2”、“d3”、“d4”)。
第二相机50如图1及图5所示，与设置在透明样片30上方的印刷头20相结合而拍摄透明样片30的样片标记31。并且，第二相机50为了寻找基片60的基准像素65而拍摄基片60的基片识别标记61。因此，通过与所拍摄的图像信号或所输入的信息进行比较，由控制部80计算从第一相机40到第二相机50之间的偏移状态以及从基准喷嘴23到对应的基准像素65之间的移动距离。由于对准第一相机40及第二相机50的工作过程已在前面进行了描述，因此在这里省略其说明。下面参照图5说明寻找基准像素65的过程。比较由第一相机40拍摄的针对第二相机50和印刷头20基准喷嘴23的第一图像(A)和由第二相机50拍摄的针对基片60的基片识别标记61和基准像素65的第二图像(B)。由此，控制部80考虑到第二相机50与基准喷嘴23之间的距离和基片识别标记61与基准像素65之间的距离，可以向预定位置移动印刷头移送部25及支座70之中的某一个部件，以使基准喷嘴23如第三图像(C)被定位到基准像素65上。
因此，通过设置两台第一相机40及第二相机50，使基片60与印刷头20的对准过程变得简单且方便，而且对于现有的对准装置10也能相对不受限制地简单地进行安装而使用。并且，由于基片60与印刷头20之间可以准确地进行对准，因此不需要进行专门的试验性印刷，从而可以节减费用及时间而降低成本。这种相机最好使用性能优良的数码相机-CCD相机。
基片60如图1所示，由板状玻璃构成，用于制造TFT-LCD(Thin FilmTransistor-Liquid Crystal Display：薄膜晶体管液晶显示器)及有机ELD(Electro Luminescence Display：电致发光显示器)等平面显示装置的显示板等。这种基片60可以具有各种大小，印刷头20的喷嘴21也可以相应地进行改变。基片60上设有以等间距形成多个像素63的像素格栅67，各像素63中填充将在后面描述的印刷头20的喷嘴21所喷射的墨水。并且，基片60上形成多个基片识别标记61，这些基片识别标记61为对准印刷头20移送方向和形成在基片60上的像素63排列方向等的基准点。基片60可以设置成透明的、也可以设置成半透明或不透明的基片。基片60除了显示板用基片以外，也可以是由印刷头20等喷墨装置在正确位置喷射墨水等的其他种类的基片。并且，用户预先获得基片60的像素63之间的距离、宽度等像素信息，通过输入部81进行输入。
支座70如图1所示，形成为平板形状并设在基片60的下侧而稳定地支持基片60。并且，支座70支持基片60并可以移送基片60，从而调整基片60使其与印刷头20相一致。支座70支持基片60并可以按照基片60的板面方向移送基片60，从而调整基片60的基片识别标记61使其与印刷头20的移送方向一致。即，支座70可以按照在基片60的板面方向相互垂直的两轴(X，Y)方向移送基片，而且可以以与基片60的板面方向相垂直的轴线(Z)为中心进行旋转。因此，支座70支持基片60，而且可以移送基片60使基片60的基片识别标记61与印刷头20的移送方向相一致。并且，支座70的两轴(X，Y)移送方向可以与上述的印刷头20的两轴(X，Y)移送方向不同，也可以设置为相同。
对准装置10如图4所示，还可以包含用于显示由第一相机40及第二相机50拍摄的图像的显示部90。显示部90与第一相机40及第二相机50相连，显示由第一相机40及第二相机50拍摄的图像。例如，显示部90如图5所示，通过叠加由第一相机40拍摄的针对第二相机50和印刷头20基准喷嘴23的第一图像(A)和由第二相机50拍摄的针对基片60的基片识别标记61和基准像素65的第二图像(B)而显示第三图像(C)。即，显示部90利用将第一图像(A)和第二图像(B)同时进行叠加而显示的第三图像(C)来确认印刷头20的喷嘴21是否正确位于基片60的像素63上。由此，用户可以更加容易地确认对准情况，从而使基片60与印刷头20的对准状态变得更加准确。
控制部80如图4所示，通过比较第一相机40及第二相机50所拍摄的透明样片30的样片标记31，控制印刷头移送部25使第二相机50对准第一相机40。因此，可以简单地进行第一相机40与第二相机50的对准工作。并且，为了确认第一相机40及第二相机50的对准状态，控制部80可以对再次拍摄透明样片30样片标记31的图像进行比较。并且，控制部80可以执行多种功能，由于这些功能与将在后面描述的对准过程的内容相重复，因此在此省略其说明。
根据上述结构，下面参照图1及图6说明依据本发明所提供的对准装置10的对准过程。
首先，在将第二相机移送到透明样片上的步骤S110中，如图1(A)及图6所示，第二相机50由印刷头移送部25移动到设置在支座70一侧或相邻区域的透明样片30的上部。此时，第一相机40设置在透明样片30的下方。
在透明样片的拍摄步骤S115中，如图1(A)及图6所示，第一相机40及第二相机50在透明样片30的下方及上方分别拍摄透明样片30的样片标记31。
在比较第一相机40及第二相机50的图像的步骤S120中，如图6所示，由控制部80比较第一相机40及第二相机50所拍摄的图像之后，计算第一相机40及第二相机50所拍摄的图像的偏移距离。这种比较过程可以由显示部90通过图像予以确认。
在第二相机的对准步骤S125中，如图6所示，使印刷头移送部25移动一定距离，该距离与第一相机及第二相机在图像比较步骤S120中所拍摄的图像间的偏移距离相等，以使第二相机50正对第一相机40。据此，第一相机40及第二相机50可以分别对准正确位置。在此，根据需要还可以移动第一相机40，使第一相机40及第二相机50分别对准正确位置。
在再次拍摄的步骤S130中，如图6所示，在完成第二相机的对准步骤S125的状态下，第一相机40及第二相机50重复进行拍摄透明样片的上述步骤S115，然后由控制部80比较所拍摄的图像。据此，控制部80确认样片标记31的偏移程度，当偏移程度在预定的误差范围之内时进行下一个步骤，当偏移程度超过误差范围时，重复进行再次拍摄的步骤S130。因此，可以正确地进行第一相机40及第二相机50的对准工作。
在测定基准喷嘴距离的步骤S135中，如图6所示，通过由第一相机40拍摄的图像获取从第二相机50到喷嘴中最接近第二相机50的基准喷嘴23之间的距离。即，控制部80可以根据所拍摄的第二相机50和基准喷嘴23的图像来计算从第二相机50到基准喷嘴23之间的距离。并且，还可以根据需要依次计算从第二相机50到其他喷嘴之间的距离。
在将第二相机移送到基片上的步骤S140中，如图1及图6所示，第二相机50由印刷头移送部25从图1(A)的透明样片30位置被移送到图1(B)的由支座70支持的基片60上部。
在基准像素的检测及移送步骤S145中，如图6所示，第二相机50在确认基片60的基片识别标记61之后拍摄基准像素65，控制部80移动印刷头移送部25及支座70之中的某一个部件，使基准像素65及第二相机50的位置相一致。并且，控制部80利用测定基准喷嘴的步骤S135中所检测到的从第二相机50到基准喷嘴23之间的距离，移动印刷头移送部25及支座70之中的至少一个部件，使基准喷嘴23对准基准像素65。像素63之间的相隔间距的信息通常由输入部81输入。但是，根据需要可以由第二相机50拍摄各个像素63之间的距离，由控制部80计算这些各像素63之间的距离。由此，可以简单地将印刷头20和像素63对准到正确位置。
在喷射墨水的步骤S150中，如图6所示，由喷嘴21喷射墨水来填充预定的像素63。
如上所述，依据本发明所提供的对准装置具有透明样片及两台相机，因此在进行基片与印刷头之间的对准工作时不需要进行专门的喷射(Jetting)作业。因此，可以减少喷射作业所消耗的墨水、玻璃等费用以及时间而节减成本。并且，对于大型的显示板等，通过使用两台相机而使结构变得简单，而且通过确认过程可以进一步提高正确性，另外还可以易于在现有的对准装置使用。并且，与透过基片进行拍摄的过程相比，可以减少干扰或折射等引起的喷射口图像的失真情况。
综上所述，可以提供较准确并简便地进行基片与印刷头的对准工作的对准装置及其方法。

Claims (10)

1、一种对准装置，用于对具有多个印刷作业用喷嘴的印刷头进行对准作业，其特征在于包含：
用于支持并移送所述印刷头的印刷头移送部；
以透明的形态设在所述印刷头下方并具有可拍摄的预定的样片标记的透明样片；
设在所述透明样片的下方而拍摄所述透明样片的样片标记的第一相机；
与所述印刷头相结合而拍摄所述透明样片的样片标记的第二相机；
控制部，通过比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的图像而控制所述印刷头移送部，以使所述第二相机对准所述第一相机。
2、根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于所述控制部还包含在第二相机对准第一相机的状态下，比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的所述透明样片的样片标记图像，以再次判断第二相机对准第一相机的情况的功能。
3、根据权利要求1或2所述的对准装置，其特征在于所述控制部还包含基于所述第一相机所拍摄的与所述第二相机较近的所述印刷头的基准喷嘴图像，计算从所述第二相机到所述印刷头的基准喷嘴之间的距离的功能。
4、根据权利要求3所述的对准装置，其特征在于：
还包含支持并可以移送基片的支座，该基片具有基片识别标记及以等间距形成的多个像素；
所述控制部还包含基于被移送到所述基片的所述第二相机所拍摄的所述基片的基片识别标记，寻找所述基片的基准像素的功能。
5、根据权利要求4所述的对准装置，其特征在于所述控制部还包含基于所计算的从所述第二相机到所述基准喷嘴之间的距离，控制所述印刷头移送部及所述支座之中的至少一个部件的功能，以使所述印刷头的基准喷嘴对应于所述基片的基准像素。
6、一种对准方法，用于对具有多个印刷作业用喷嘴的印刷头进行对准作业，其特征在于包含步骤：
由设在具有预定样片标记的透明样片下方的第一相机拍摄所述透明样片的样片标记；
由结合在位于所述透明样片上部的所述印刷头上的第二相机拍摄所述透明样片的样片标记；
通过比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的图像，控制用于支持并可以移送所述印刷头的印刷头移送部，以使所述第二相机对准第一相机。
7、根据权利要求6所述的对准方法，其特征在于还包含在第二相机对准第一相机的状态下，比较所述第一相机及所述第二相机所拍摄的所述透明样片的样片标记图像，以再次判断第二相机对准第一相机的情况的步骤。
8、根据权利要求6或7所述的对准方法，其特征在于还包含基于所述第一相机依次拍摄的与所述第二相机较近的所述印刷头的基准喷嘴图像，计算从所述第二相机到所述印刷头的基准喷嘴之间的距离的步骤。
9、根据权利要求8所述的对准方法，其特征在于还包含步骤：
支座支持并可以移送基片，该基片具有基片识别标记及以等间距形成的多个像素；
基于被移送到所述基片的所述第二相机所拍摄的所述基片的基片识别标记，寻找所述基片的基准像素。
10、根据权利要求9所述的对准方法，其特征在于还包含基于所计算的从所述第二相机到所述基准喷嘴之间的距离，控制所述印刷头移送部及所述支座之中的某一个部件的步骤，以使所述印刷头的基准喷嘴对准所述基片的基准像素。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100307630B1 (ko) * 1998-12-30 2001-09-28 윤종용 정렬 마크, 이를 사용하는 정렬 시스템 및 이를 이용한 정렬방법
KR100531957B1 (ko) * 2003-01-30 2005-11-30 동부아남반도체 주식회사 전/후면 겸용 불량 위치 검출 장치 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113492602A (zh) * 2020-04-06 2021-10-12 系统科枝公司 对准装置和包括此的喷墨印刷系统、利用此的对准方法

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