CN1950752A

CN1950752A - 在制作用于胶板印刷的有整体衬垫层的光聚合物套筒坯体的方法

Info

Publication number: CN1950752A
Application number: CN 200580014354
Authority: CN
Inventors: 迈克尔·E·麦克莱恩; 迪特尔·舒尔策－巴因; 迈克尔·科肯蒂恩特; 维尔·高斯
Original assignee: Day International Corp
Current assignee: Day International Corp
Priority date: 2004-05-07
Filing date: 2005-05-09
Publication date: 2007-04-18

Abstract

提供一种在胶板印刷中用于制作光聚合物套筒坯体的方法，该方法包括：提供一个基底套筒；在基底套筒上施加衬垫层；在衬垫层上施加任选的阻挡层；和在阻挡层或衬垫层上施加光聚合物层。该方法提供有整体衬垫层的套筒坯体，并且不需要背面曝光的步骤。

Description

在制作用于胶板印刷的有整体衬垫层的光聚合物套筒坯体的方法

背景技术

在印刷业中利用光聚合物成分制作的胶板印刷板是众所周知的。这种光聚合物成分通常至少包括：弹性粘合剂，单体，和光致引发剂。在光化辐射从背面曝光光聚合物板之后，发生光聚合物层的聚合作用。这个步骤通常称之为初始的“背面曝光”步骤，其中形成印刷板剖面的聚合部分，该聚合部分称之为“底板”。该底板提供形成浮雕图像到印刷板上的基础。在所需的印刷板图像形成在底板之上后，可以去除印刷板的未曝光区，通常是利用溶剂冲洗以形成印刷浮雕。然而，在利用分别粘附的印刷板时，其中印刷板缠绕在印刷圆柱体或印刷套筒上，缝隙或空隙就切断该图像，从而在印刷的图像中产生转移到基片上的破裂或畸变。

近年来，人们已研制出“无缝”空心圆柱形套筒，它包含作为各种类型印刷支承的光聚合物层。例如，在一种现有的印刷过程和产品中(OEC Graphics，Inc.生产的商品名SEAMEX)，平坦薄片形状的光聚合物材料缠绕在金属或塑料套筒上，和加热到可以熔化两端，并粘贴光聚合物材料到套筒上。光聚合物材料在缠绕到该套筒之前接受背面曝光的步骤，为的是获得用于支持浮雕图像中细节所需的底板。然而，理想的是往往需要产生包含以下衬垫层的无缝光聚合物表面，例如，衬垫层泡沫。虽然上述的过程可以包含这种衬垫层，但它是非常耗费时间，从而限制它的生产量。

为了实现无缝光聚合物套筒的高产量，由于在熔融时缝隙中产生的干扰，就不可能出现“底板”，缝隙的发生是因为底板和该底板之上的未曝光光聚合物是在不同条件下熔化的。由于在安装印刷板到套筒上之前需要背面曝光和聚合底板，利用以上描述的过程是不可能实现的。

我们需要的是能够实现高产量的光聚合物套筒，它包括在衬垫层之上未曝光的光聚合物层。我们还需要制作这样的光聚合物套筒坯体，在该套筒坯体上可以容易地配置终端用户提供的图像以提高印刷质量。

发明内容

因此，我们仍然需要一种在胶板印刷操作中用于制作光聚合物印刷套筒的改进方法。

本发明的实施例满足这种需要，其中提供一种包含衬垫层的光聚合物套筒坯体，该衬垫层是与套筒形成整体，且它的制成可以不需要背面曝光该套筒。本发明还提供这样一种光聚合物套筒坯体，其中可以容易地形成终端用户配置的图像，从而提供有改进印刷质量的胶板印刷板。

按照本发明的一个方面，一种在胶板印刷中用于制作无缝光聚合物套筒坯体的方法，该方法包括：提供包含内表面和外表面的圆柱形基底套筒；在基底套筒的外表面上施加衬垫层；和在衬垫层上施加光聚合物层。该衬垫层代替常规的“底板”，并且不需要背面曝光光聚合物层以形成“底板”。

最好是，基底套筒选自纤维增强的树脂，金属，或塑料。最好是，基底套筒的厚度是在约0.01mm与6.35mm之间，更好的是在约0.60mm与0.80mm之间。

最好是，衬垫层选自开孔泡沫体，闭孔泡沫体，或体积可置换的材料。最好是，衬垫层的厚度是在约0.25mm与3.35mm之间，更好的是在约1.0mm与1.50mm之间。最好是，利用离心铸造，挤压，刮刀或刀具涂敷方法，施加衬垫层到基底套筒上。或者，利用粘合剂粘贴该衬垫层到基底套筒上。在施加衬垫层之后，最好是，研磨衬垫层的表面到预定的厚度，为的是建立最终图像的合适浮雕深度。

最好是，光聚合物层包含苯乙烯嵌段共聚物基材料。最好是，光聚合物层的厚度是在约1.0mm与1.50mm之间。最好是，利用任选的密封剂或粘合增强剂到衬垫层的表面上，使光聚合物层叠压到衬垫层的表面上。最好是，利用加热方法，熔融光聚合物层到衬垫层的表面上。最好是，该方法包括研磨光聚合物层的表面以实现预定的厚度。

最好是，该方法还包括：在使用之前，利用烧蚀涂敷方法涂敷光聚合物层。烧蚀涂敷的功能是保护光聚合物层免遭UV光的影响，从而防止光聚合物层在使用之前被固化。

在本发明的另一个实施例中，该方法包括：提供包含内表面和外表面的圆柱形基底套筒；在基底套筒的外表面上施加衬垫层；在衬垫层上施加阻挡层；和在阻挡层上施加光聚合物层。最好是，阻挡层包括薄膜形成的聚合物，例如，丙烯酸树脂或聚偏氯乙烯。最好是，利用涂敷，喷射，或刷涂方法，施加阻挡层到衬垫层上。最好是，阻挡层的厚度是在约0.015mm与0.050mm之间，更好的是约为0.025mm。最好是，叠压光聚合物层到阻挡层上，然后利用加热方法使它熔融。

利用现有技术中使用的常规设备，可以对包含(未固化)光聚合物层形成的套筒“坯体”进行成像和处理。最好是，该方法还包括形成图像到光聚合物层上。

因此，本发明实施例的特征是提供一种在胶板印刷业中使用的光聚合物套筒坯体，该套筒坯体包含整体形成的衬垫层。根据以下的描述，附图和权利要求书，本发明的其他特征和优点是显而易见的。

附图说明

图1是按照本发明实施例的光聚合物套筒坯体的剖面图；和

图2是按照本发明实施例用于制作光聚合物套筒坯体的方法流程图。

具体实施方式

制作光聚合物套筒坯体的方法与现有技术方法比较有几个优点，该方法利用这样一个整体衬垫层，其厚度允许在以后添加的凸起图像有任选的印刷高度，此外，由于它不需要“背面曝光”的步骤，该方法可以节省时间，因为衬垫层和任选阻挡层的功能是代替现有技术方法中利用背面曝光步骤形成的“底板”。此外，通过提供终端用户使用的有整体衬垫层的套筒坯体，可以获得较高的印刷质量。

图1表示按照一个实施例有无缝表面的光聚合物套筒坯体10，包括：基底套筒12，衬垫层14，任选的阻挡层16，和光聚合物层18。基底套筒12是薄壁的空心圆柱形套筒，最好是，它包含壁厚度在约0.10mm与6.35mm之间纤维增强的聚合物树脂，更好的是壁厚度在约0.60mm与0.80mm之间。在共同转让的US Patent No.6,703,095中描述可用于本发明基底套筒结构的一个例子。圆柱形基底在所加液体压力下可以膨胀，并在该套筒安装到圆柱体，卷筒等上时提供不渗透的密封。

在基底套筒12上施加衬垫层14，如图1所示。最好是，衬垫层的厚度是在约0.25mm与3.25mm之间，更好的是在约1.0mm与1.50mm之间。衬垫层可以有若干种形式，包括：开孔泡沫体，闭孔泡沫体，或软的体积可置换材料，它的肖氏硬度是在约30至70之间。可用于本发明方法中衬垫层的一个例子是由弹性材料制成的包含微囊的闭孔泡沫体，如在共同转让的US Patent No.4,770,928中所描述的，全文合并在此供参考。

如图1所示，最好是，任选的薄阻挡层16施加在衬垫层14上以形成整体套筒。最好是，阻挡层包括薄膜形成的丙烯酸树脂或聚偏氯乙烯，并利用刮刀涂敷方法涂敷到衬垫层上。最好是，阻挡层厚度是在约0.015mm与0.050mm之间，更好的是约为0.025mm(约1mil)。最好是，阻挡层是按照这样方式施加到衬垫层上，在光聚合物层熔融到其下层时产生的热量不会造成多余的副作用，例如，在未曝光的光聚合物层中形成分层或产生气泡。此外，薄的阻挡层与衬垫层和未曝光的光聚合物层之间应当有足够的粘合力，因此，最终产品的凸起图像在利用背面曝光方法制成的传统光聚合物底板上形成类似的凸起图像。

在阻挡层上施加光聚合物层18，最好是，它包含苯乙烯嵌段共聚物基材料，例如，Duport CyrelHORB或MacDermid SP6.0。最好是，光聚合物层的厚度是在约1.0mm与1.50mm之间。

图2中的流程图表示按照本发明的一个实施例用于制作光聚合物套筒坯体的典型步骤。在步骤20，提供基底套筒，和在步骤22，在基底套筒上施加衬垫层。最好是，利用离心铸造，挤压，刮刀或刀具涂敷方法，施加衬垫层到基底套筒上。在步骤24，利用专业人员熟知的方法，例如，砂轮，研磨该衬垫层到所需的厚度。

在步骤26，在衬垫层上施加任选的薄阻挡层。最好是，利用刮刀涂敷方法施加阻挡层。任选的粘合剂可以施加在各层之间以确保粘接。

在步骤28，在阻挡层上施加光聚合物层。最好是，利用薄的密封剂和/或粘合增强剂，光聚合物层叠压到阻挡层上。然后，最好是利用加热的方式足以使光聚合物部分熔化，从而熔融光聚合物层，它可以使接缝留料流在一起，并基本消除接缝。最好是，利用红外线加热方法使光聚合物层熔融。在此之后，研磨光聚合物表面到所需的壁厚度(步骤30)。最好是，利用常规的方法，例如，砂轮，研磨光聚合物层。

在研磨之后，最好是清洁该套筒并利用烧蚀涂敷方法涂敷一个薄层，例如，LAMS涂敷。这个涂层可以阻挡来自光聚合物层的UV光，它可以在使用之前使该层聚合。

制成的套筒包括立即可成像的整体套筒坯体，利用常规的设备，可以按照管状方式成像和处理该套筒坯体。专业人员知道，在套筒的光聚合物层外表面上可以成像，它在胶板印刷中形成凸起的浮雕面或凹坑。例如，利用光化辐射，机械研磨，或激光烧蚀形成一个被成像的浮雕面，可以成像光聚合物层。制成的套筒具有高的印刷质量。

参照本发明的优选实施例，我们详细地描述了本发明，应当明白，在不偏离本发明范围的条件下，可以对本发明进行各种改动和变化。

Claims

1.一种在胶板印刷中用于制作无缝光聚合物套筒坯体的方法，包括：

提供包含内表面和外表面的圆柱形基底套筒；

在所述基底套筒的所述外表面上施加衬垫层；

在所述衬垫层上施加光聚合物层。

2.按照权利要求1的方法，其中所述基底套筒选自纤维增强的聚合物树脂，金属，或塑料。

3.按照权利要求1的方法，其中所述基底套筒的厚度是在约0.01mm与6.35mm之间。

4.按照权利要求1的方法，其中所述基底套筒的厚度是在约0.60mm与0.80mm之间。

5.按照权利要求1的方法，其中所述衬垫层选自开孔泡沫体，闭孔泡沫体，或体积可置换的材料。

6.按照权利要求1的方法，其中所述衬垫层的厚度是在约0.25mm与3.35mm之间。

7.按照权利要求1的方法，其中所述衬垫层的厚度是在约1.0mm与1.50mm之间。

8.按照权利要求1的方法，其中利用离心铸造，挤压，刮刀或刀具涂敷方法，施加所述衬垫层到所述基底套筒上。

9.按照权利要求1的方法，其中利用粘合剂粘贴所述衬垫层到所述基底套筒上。

10.按照权利要求1的方法，包括：在施加所述衬垫层之后，研磨所述衬垫层的表面以实现预定的厚度。

11.按照权利要求1的方法，其中所述光聚合物层包含苯乙烯嵌段共聚物基材料。

12.按照权利要求1的方法，其中所述光聚合物层的厚度是在约1.0mm与1.50mm之间。

13.按照权利要求1的方法，包括：叠压所述光聚合物层到所述衬垫层的所述表面上。

14.按照权利要求1的方法，包括：利用加热方法熔融所述光聚合物层到所述衬垫层的所述表面上。

15.按照权利要求1的方法，包括：研磨所述光聚合物层的表面以获得预定的厚度。

16.按照权利要求1的方法，包括：利用烧蚀涂敷方法涂敷所述光聚合物层。

17.按照权利要求1的方法，包括：在所述光聚合物套筒坯体上形成图像。

18.一种按照权利要求1方法制成的无缝光聚合物套筒坯体。

19.一种在胶板印刷中用于制作无缝光聚合物套筒坯体的方法，包括：

提供包含内表面和外表面的圆柱形基底套筒；

在所述基底套筒的所述外表面上施加衬垫层；

在所述衬垫层上施加阻挡层；和

在所述阻挡层上施加光聚合物层。

20.按照权利要求19的方法，其中所述阻挡层包括薄膜形成的聚合物。

21.按照权利要求19的方法，其中所述阻挡层包括丙烯酸树脂或聚偏二氯乙烯。

22.按照权利要求19的方法，其中利用涂敷，喷射，或刷涂方法，在所述衬垫层上施加所述阻挡层。

23.按照权利要求19的方法，其中所述阻挡层的厚度是在约0.015mm与0.050mm之间。

24.按照权利要求19的方法，其中所述阻挡层的厚度约为0.025mm。

25.按照权利要求19的方法，包括：叠压所述光聚合物层到所述阻挡层的所述表面上。

26.按照权利要求19的方法，包括：利用加热方法熔融所述光聚合物层到所述阻挡层的所述表面上。