CN1940976A - 一种用于制造射频识别电子标签的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于制造射频识别电子标签的方法，通过本方法，可以在基板的同一平面制造具有多圈天线的射频识别电子标签，从而简化射频识别电子标签的制造流程，降低射频识别电子标签的制造成本。

Description

一种用于制造射频识别电子标签的方法
技术领域
本发明属于射频识别领域，具体涉及一种用于制造射频识别电子标签的方法
背景技术
典型的射频识别电子标签包括一个单圈闭合或多圈闭合环路形成的天线，以及连接到天线两端的至少一个集成电路芯片。其与读写器之间的通信为非接触性，通过射频信号来实现。射频信号频段包括例如1：低频频率在30kHz-300kHz，典型的工作频率有：125kHz，133kHz。2：高频频率在3MHz-30MHz，典型的工作频率为13.56MHz。3：超高频频率大于400MHz，典型工作频率为915MHz、2.45GHz、5.8GHz，等
射频识别电子标签的传统制造方法如图1所示，通常为将有绝缘层的导线或者导电金属箔在非导电基板(4)上盘成螺旋状形成天线(1)，天线一端连接倒扣着的集成电路芯片(2)，另一端从覆盖在天线上的非导电材料(3)上通过(或穿孔从基板底部通过)，连回集成电路芯片。图2为传统制造方法的剖面图。图3为集成电路芯片示意图，其中天线两端分别与集成电路芯片焊盘1与焊盘2连接(两个焊盘可以在芯片对角线上也可以在同一边上或者是不在芯片同一点的两个位置上)。未焊接芯片的标签天线两端在电性能上是导通的。
上述制造方法的缺点在于如果采用单圈天线，可将射频识别电子标签的天线与芯片制作在同一个平面上，但由于单圈天线的射频识别电子标签接受射频能量的效率很低，电子标签工作距离会变近。而为了制造多圈天线，在制造工序中天线连接回芯片需通过非导电材料搭桥或在基板材上穿孔，从而增加了工艺的复杂度，增加射频电子标签的制造时间，提高了射频电子标签的制造成本。
发明内容
本发明提供一种改进的用于制造射频识别电子标签的方法。通过本方法，可以在同一平面制造具有多圈天线的射频识别电子标签，从而简化射频识别电子标签的制造流程，降低射频识别电子标签的制造成本。
本发明对原先射频识别电子标签制作方法的改进涉及两个方面，一方面，对用于制作射频识别电子标签中的集成电路芯片焊盘分布方法及连接方式进行改进，在芯片内增加N条(N为整数，N＞0)带有两个焊盘(5)的导电通道(6)(两个焊盘可以在芯片对角线上也可以在同一边上或者是不在芯片同一点的两个位置上，导电通道中的材质可以为金属或其它可导电的材料)，如图4所示(图4中N＝2)；另一方面，对制作在基板上的射频识别电子标签天线制作进行改进，改进后的天线不再是连续导通的，而是分成互不连接的N+1段，如图5所示(图5中N＝2)。在制作过程中，将集成电路芯片倒扣封装(或其它可行的封装形式)在制作有天线的基板上，芯片原先两个焊盘加上内有导电通道连接的焊盘对总共2×(N+1)个焊盘与基板上N+1段天线的2×(N+1)个接口匹配封装在一起，这样就通过芯片内部的导电通道将基板上的N+1段互不连接的天线段连接成一个闭合的天线回路。
通过上述方法，就可以在一个平面内实现多圈天线的射频识别电子标签制作，从而减少制造工序，降低制造成本。
附图说明
图1射频识别电子标签的传统制造方法
图2射频识别电子标签的传统制造方法剖面图
图3射频识别电子标签的传统制造方法中集成电路芯片焊盘分布图
图4改进后射频识别电子标签制造方法中集成电路芯片焊盘分布
图5改进后射频识别电子标签制造方法中的天线
图6改进后射频识别电子标签制造方法中集成电路芯片倒扣封装在天线上
图7改进的具有两圈天线的射频电子标签
具体实施例
下面通过实施例进一步描述本发明。
实施例：图7所示为改进的具有两圈天线的射频识别电子标签示意图，在此实施例中，制作在非导电基板(10)上的天线(9)为两段互不导通金属线，并有4个焊接口，集成电路芯片(9)中有导电通道连接的焊盘呈对角排部，加上原有的两个焊盘，也一共有4个焊盘，将集成电路芯片倒扣封装在基板上并使其焊盘与天线的焊接口相对应，便可将两段互不导通的天线连接成一个导通的两圈闭合天线。这样就可以制作出带有两圈天线的射频识别电子标签。

Claims (9)

1.一种用于制造射频识别电子标签的方法，所述方法特征在于：一方面，在制作射频识别电子标签中的集成电路芯片内增加N条带有两个焊盘(5)的导电通道(6)，另一方面，对制作在基板上的射频识别电子标签天线分成互不连接的N+1段，在封装时，将N+1段天线通过芯片内部的N条金属通道连接成一个闭合的天线回路形成多圈天线，从而在一个基板平面内制造具有多圈天线结构的射频识别电子标签。
2.如权利要求1所述的集成电路芯片，其特征是：芯片内部有N条带有两个焊盘的导电通道。
3.如权利要求2所述的的导电通道两端的焊盘，其特征是：两端的焊盘可以在芯片对角线上也可以在同一边上或者是不在芯片内同一点的两个位置上。两个焊盘可以在导电通道的两端或是通道上不在同一点的两个位置上。
4.如权利要求2所述的的导电通道，其特征是：导电通道形状可以为直线，也可以为折线或曲线。
5.如权利要求2所述的的导电通道，其特征是：导电通道中的导体可以为金属或其它可导电的材质。
6.如权利要求1所述N，其特征为：大于0的整数。
7.如权利要求1所述天线，其特征为：片、板或箔，或为螺旋状的导电体。
8.如权利要求1所述的封装，其特征为：可将芯片中的2×(N+1)焊盘与天线中2×(N+1)焊接口连接在一起的各种封装形式。
9.如权利要求1所述多圈天线，其特征是：天线回路由天线导体及芯片内部导电通道混合连接而成。
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