CN1935437A - 基于ccd的弯曲焊缝跟踪方法 - Google Patents
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Abstract
一种基于CCD的弯曲焊缝跟踪方法,首先从CCD图像中提取整条焊缝的位置信息,并比较焊缝上同一点在两幅图片中的位置变化,求得每次焊枪移动时的位移;然后通过一定时间内的位移累计,再用原始的焊缝偏差减去累计位移量,得出焊枪下真正的偏差;最后以此控制十字滑块左右移动,始终保持焊枪与焊缝对中。本发明的优点是:(1)完全利用现有的设备条件,无需增加硬件成本;(2)利用了更多的焊缝位置信息参与计算,测量精度更高;(3)能得到焊枪下的真实偏差。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于CCD的弯曲焊缝跟踪方法。
背景技术
焊接自动化首先要实现的就是焊缝跟踪。目前以CCD为传感器的焊缝跟踪是最常使用的一种方式,它是将CCD传感器与焊枪固定在同一机构即十字滑块上,并且CCD安装在焊枪的前方,用于拍摄焊缝的图像。拍摄的图像经过计算机处理,可以得到焊缝位置。将焊缝位置和焊枪对应的位置进行比较,即可得到焊缝的偏差,利用这一偏差来调节十字滑块,使焊枪始终对准焊缝,达到焊枪跟踪焊缝的目的。这种方法在钢板拼接、螺旋管制造上有着广泛的应用。但是采用目前这种方法进行跟踪控制,由于CCD传感器通常安装在焊枪的前方,CCD和焊枪是固定的,且两者之间存在一定的间距L。用CCD检测到的偏差实际上是在CCD下方焊缝偏差,用这个偏差来控制焊枪,只能使焊枪和CCD下的焊缝保持一致,而不能保证与焊枪下的焊缝保持一致。当焊缝比较平直(即曲率很小)时,这种方法对跟踪精度虽有影响,但不是很大;但是当遇到弯曲焊缝(曲率较大)时,则误差很大,根本无法进行准确跟踪。这个问题的产生是由于把CCD下的焊缝偏差当作焊枪下的偏差而导致的,但是目前几乎所有的CCD焊缝跟踪采用的都是这种粗略方法。显然,解决这个问题的关键在于准确地获得焊枪下实际的焊缝偏差,而不仅仅是CCD下面的焊缝偏差。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于CCD的弯曲焊缝跟踪方法,它能通过计算获得焊枪位置下准确的焊缝偏差,解决弯曲焊缝的跟踪问题。
本发明是这样来实现的,首先从CCD图像中提取整条焊缝的位置信息,并比较焊缝上同一点在两幅图片中的位置变化,求得每次焊枪移动的位移;然后通过一定时间内的位移累计,再用原始的焊缝偏差减去该累计量,得出焊枪下真正的偏差;最后以此控制十字滑块左右移动,始终保持焊枪与焊缝对中。
本发明的优点是:(1)完全利用现有的设备条件,无需增加硬件成本;(2)传统的方法只测量图像中某一水平线上焊缝的位置及偏差,而本方法则需求出整条焊缝上各点的位置(即全位置),并利用了更多的焊缝位置信息参与计算,测量精度更高;(3)本发明累计焊枪每次移动的距离,来得到焊枪下的真实偏差;传统的方法不需要累计计算,因此也无法得到焊枪下的实际偏差。
具体实施方式
在跟踪前先获取以下各参数:首先测量出摄像头中心点到焊枪中心的距离L。其次,测量出焊件相对焊枪移动的速度V,要求焊件运动速度尽可能保持恒定。第三,设定CCD采集图像的周期T,可根据实际情况适当选择,一般可设为0.5秒。第四,确定CCD图像的分辨率P,单位为像素/毫米。由以上参数可以得出同一点在相邻两幅图片中的位移量为V*T*P。另外,可以得出焊缝从CCD下运动到焊枪下的时间内需累计的次数
第五,利用直尺等工具标定焊枪在CCD图像中的水平坐标X0。此坐标对应原理叙述中的O点。焊缝的坐标减此坐标即为焊缝的偏差。
跟踪过程中,利用CCD拍摄焊缝图片,通过图像处理(包括预处理、梯度检测、中心化等步骤),得到焊缝上各点的坐标,即焊缝轨迹。
求出轨迹后,按照反观定位法,首先得到CCD中心水平线上焊缝的原始偏差e。然后,在距图像中心水平线上下各V*T*P/2的水平线上找到焊缝的两个坐标点,记录下来,并与上一幅图片的坐标比较,得出焊枪本次所移动的水平位移。
用原始偏差减去N次的位移累计,得到实际偏差,再根据机构的运动特性输出控制量,实现焊缝跟踪。
本方法跟踪精度主要取决于焊件的运动速度是否恒定,也取决于对该速度值是否准确。同时也和CCD采样的时间周期有关,CCD采样周期越短,跟踪越精密,但对图像处理速度要求更高。在满足同样的焊缝跟踪精度条件下,利用本方法跟踪的焊缝,弯曲程度通常可以提高20倍以上。
Claims (1)
1、一种基于CCD的弯曲焊缝跟踪方法,首先从CCD图像中提取整条焊缝的位置信息,并比较焊缝上同一点在两幅图片中的位置变化,求得每次焊枪移动时的位移;然后通过一定时间内的位移累计,再用原始的焊缝偏差减去累计位移量,得出焊枪下真正的偏差;最后以此控制十字滑块左右移动,始终保持焊枪与焊缝对中。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070328 |