CN1929118B - 散热器及其制造方法 - Google Patents
散热器及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1929118B CN1929118B CN200510037131A CN200510037131A CN1929118B CN 1929118 B CN1929118 B CN 1929118B CN 200510037131 A CN200510037131 A CN 200510037131A CN 200510037131 A CN200510037131 A CN 200510037131A CN 1929118 B CN1929118 B CN 1929118B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- carbon nano
- tube
- pedestal
- projections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种散热器,该散热器包括:一基座,其具有一第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面;多个散热鳍片,所述散热鳍片从基座第一表面沿远离基座的方向延伸;多个突起,形成在所述基座的第二表面;多个碳纳米管,形成在所述多个突起之间,所述多个碳纳米管高于所述多个突起或和所述多个突起等高。本发明提供的散热器可避免碳纳米管倾倒,能充分发挥碳纳米管良好轴向导热性能。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种散热器,尤其涉及一种利用碳纳米管导热的散热器及其制造方法。
【背景技术】
近年来,随着半导体器件集成工艺的快速发展,半导体器件集成化程度越来越高,然而,器件体积变得越来越小,其对散热的需求越来越高,已成为一个越来越重要的问题。为满足该需要,风扇散热、水冷辅助散热和热管散热等各种散热方式被广泛运用,并取得了一定的散热效果,但因散热器和热源的接触界面不平整,一般相互接触面积不到2%,没有一个理想的接触界面,从根本上影响了半导体器件向散热器传递热量的效果,因此,传统的散热器通过增加一导热系数较高的热界面材料在散热器和半导体器件之间以增加界面接触面积,提高半导体器件和散热器间的热传递效果。
传统热界面材料是将导热系数较高的颗粒分散于聚合物基体以形成复合材料,如石墨、氮化硼、氧化硅、氧化铝、银或其它金属等。此种材料导热性能取决于聚合物基体的性质。其中以油脂、相变材料为基体的复合材料因其使用时为液态,能与热源表面浸润,因此,接触热阻较小,而以硅胶或橡胶为基体的复合材料的接触热阻相对较大。该类材料普遍缺陷是整体材质导热系数较小,典型值为1瓦/米·开尔文(W/mK),这已经不能适应半导体集成化程度提高对散热的需求。另外,采用增加聚合物基体的导热颗粒含量,使得颗粒和颗粒之间尽量相互接触,可以增加复合材料整体的导热系数,如某些特殊界面材料导热系数因此可达到4-8瓦/米·开尔文(W/mK),然而,聚合物基体的导热颗粒含量增加至一定程度时,会使聚合物基体失去原本性能,如油脂会变硬,从而浸润效果变差,橡胶会变得较硬,从而失去应有的柔韧性,这都将使热界面材料性能大大降低。
现有技术提供一种散热器,该散热器基座和发热元件接触的表面上生长有碳纳米管阵列,以及包覆所述碳纳米管的聚合物基体,利用碳纳米管的轴向高导热性能,降低散热器和发热元件之间的接触热阻。但是,一般的碳纳米管经和发热元件在压力下接触之后,大多会出现倾倒现象,从而使得碳纳米管的轴向高导热性能不能得到充分利用,从而增大散热器和发热元件间热阻,影响散热器的散热性能。
有鉴于此,提供一种能和热源良好接触,具有优良导热效果的散热器实为必要。
【发明内容】
以下,将以实施例说明一种能和热源良好接触,具有优良导热效果的散热器。
以及通过实施例说明一种散热器的制造方法。
为实现上述内容,提供一种散热器,其包括:一基座,其具有一第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面;多个散热鳍片,所述散热鳍片从基座第一表面沿远离基座的方向延伸,其中所述散热器进一步包括:多个突起,形成在所述基座的第二表面;多个碳纳米管,形成在所述多个突起之间,所述多个碳纳米管高于所述多个突起或和所述多个突起等高。
以及,一种散热器的制造方法,其包括以下步骤:
提供一散热器,其包括:一基座,其具有一第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面;多个散热鳍片,所述多个散热鳍片从基座第一表面沿远离基座的方向延伸;
在所述基座的第二表面形成多个突起;
在所述多个突起之间形成多个碳纳米管,所述多个碳纳米管高于所述多个突起或和所述多个突起等高。
相对于现有技术,本实施例提供的散热器,散热器基座第二表面具有多个突起,所述多个突起可在碳纳米管稍有变形时,直接和发热元件接触,提供一支撑力,从而可避免碳纳米管过度变形导致其倾倒,充分发挥碳纳米管的良好轴向导热性能。
【附图说明】
图1是本发明实施例所提供的散热器示意图。
图2是本发明实施例所提供的散热器II处放大示意图。
图3是本发明实施例所提供的散热器的制造流程图。
图4(A)是本发明实施例的散热器制造方法中在散热器表面形成多个突起示意图。
图4(B)是本发明实施例的散热器制造方法中在散热器表面沉积催化剂示意图。
图4(C)是本发明实施例的散热器制造方法中在散热器表面生长碳纳米管示意图。
图4(D)是本发明实施例的散热器制造方法中在散热器表面形成导热层示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2,为本实施例提供的散热器1,其包括:一基座10,其具有一第一表面11和一与所述第一表面11相对的第二表面12;多个散热鳍片20,所述多个散热鳍片20从基座10第一表面11沿远离基座10的方向延伸,其中所述散热器1进一步包括:多个突起30,所述多个突起30形成在所述基座10的第二表面12;多个碳纳米管40,形成在所述多个突起30之间。
所述散热鳍片20可为各种形状的散热鳍片,其和基座10可为一体结构,也可通过焊接连接,本实施例中使用片状散热鳍片,且所述基座10和散热鳍片20为一体结构,其材料可选自铝、铜或铝铜合金。所述多个突起30和基座10的材料相同,其高度为10纳米~10微米,所述多个突起30的形状可选自金字塔形、圆柱体、环形体以及网格阵列中的一种或几种的混合。本实施例中的突起30形状为金字塔形。所述多个碳纳米管40基本平行且基本垂直于第二表面12,其高度为10纳米~10微米,优选地,所述多个碳纳米管40稍高于或等于所述多个突起30的高度,其可为单壁碳纳米管或多壁碳纳米管,也可两者都包含。所述散热器1可进一步包括一包覆所述多个碳纳米管40的导热层50,优选地,所述多个碳纳米管40远离散热器1的一端伸出导热层50,以便能直接于热源接触。所述导热层50主要由有机物组成,其内可填充一些导热粉末,所述有机物可为石腊、硅油等,本实施例中使用硅油,所述导热粉末材料可为银、氧化锌、氮化硼、铜及氧化铝等,本实施例中使用铜粉。
使用时,该散热器1的第二表面12可和发热元件接触,所述多个突起30可在碳纳米管40稍有变形时,直接和发热元件表面接触,提供一支撑力,从而可避免碳纳米管40过度变形导致其倾倒,因此可充分发挥碳纳米管的良好轴向导热性能。
请参阅图1、图3及图4,本实施例提供的散热器1的制造方法包括以下步骤:
步骤100:提供一散热器,其包括:一基座10,其具有一第一表面11和一与所述第一表面11相对的第二表面12;多个散热鳍片20,所述多个散热鳍片20从基座第一表面11沿远离基座10的方向延伸。所述散热鳍片20可为各种形状的散热鳍片,其和基座10可为一体结构,也可通过焊接连接,本实施例中使用片状散热鳍片,且所述基座10和散热鳍片20为一体结构,其材料可选自铝、铜或铝铜合金。
步骤200:在所述基座10的第二表面12形成多个突起30。所述多个突起30和基座10的材质相同,其可通过微影蚀刻或纳米压印的方法形成,本实施例中使用纳米压印方法形成多个突起30。为提高纳米压印的效果,也可在本步骤实施前,对基座10的第二表面12进行抛光处理。所述多个突起30的高度为10纳米~10微米,本实施例中突起30高度约1微米。所述多个突起30的形状可选自金字塔形、圆柱体、环形体以及网格阵列中的一种或几种的混合。本实施例中的突起30形状为金字塔形。
步骤300:在所述多个突起30之间形成多个碳纳米管40。所述多个碳纳米管40的形成方法包括直接生长,移植以及静电吸附等,其中直接生长法包括化学气相沉积法、电弧放电法等。本实施例中使用化学气相沉积法,其包括以下步骤:首先,沉积催化剂301在所述基座10的第二表面。催化剂301层的厚度为5~30纳米,催化剂301层沉积的方法可选用真空热蒸镀挥发法,也可选用电子束蒸发法。催化剂301的材料可选用铁、钴、镍或其合金,本实施例中选用铁作为催化剂301材料,其沉积的厚度为10纳米。然后,通入碳源气,在基座10的第二表面12生长碳纳米管40。具体地,将带有催化剂301层的散热器置于空气中,在300℃下退火,以使催化剂301层氧化、收缩成为纳米级的催化剂301颗粒。待退火完毕,再将分布有催化剂301颗粒的散热器接触底面置于反应室(图未示)内,通入碳源气乙炔,利用化学气相沉积法,在上述催化剂颗粒上生长碳纳米管40,碳源气也可选用其它含碳的气体,如乙烯等。采用上述方法形成的多个碳纳米管40基本平行且基本垂直于第二表面12,其高度为10纳米~10微米,优选地,所述多个碳纳米管40稍高于或等于所述多个突起30的高度,其可为单壁碳纳米管或多壁碳纳米管,也可两者都包含,所述多个碳纳米管40的生长高度可通过反应时间来控制,反应时间越长生长出的碳纳米管40越高,反应时间越短生长出的碳纳米管40越矮。本实施例生长的碳纳米管的高度为1微米,为多壁碳纳米管。
本技术方案提供的散热器1的制造方法,可进一步包括形成一导热层50包覆所述多个碳纳米管40。可将一导热层50通过直接涂布的方法形成在碳纳米管40上。所述导热层50主要由有机物组成,其内可填充一些导热粉末,所述有机物可为石腊、硅油等,本实施例中使用硅油,所述导热粉末材料可为银、氧化锌、氮化硼、铜及氧化铝等,本实施例中使用铜粉。
相对于现有技术,本实施例提供的散热器,散热器基座第二表面具有多个突起,所述多个突起可在碳纳米管稍有变形时,直接和发热元件接触,提供一支撑力,从而可避免碳纳米管过度变形导致其倾倒,充分发挥碳纳米管的良好轴向导热性能。
可以理解的是,对在本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属在本发明权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种散热器,其包括:一基座,其具有一第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面;多个散热鳍片,所述多个散热鳍片从基座第一表面沿远离基座的方向延伸,其特征在于:所述散热器进一步包括多个突起,其形成在所述基座的第二表面;多个碳纳米管,形成在所述多个突起之间,所述多个碳纳米管高于所述多个突起或和所述多个突起等高。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述多个突起高度为10纳米~10微米。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述多个碳纳米管高度为10纳米~10微米。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述多个碳纳米管彼此基本平行且垂直于第二表面。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述多个碳纳米管高于所述多个突起或和所述多个突起等高。
6.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热器进一步包括一包覆所述多个碳纳米管的导热层。
7.如权利要求6所述的散热器,其特征在于:所述多个碳纳米管远离散热器的一端伸出所述导热层。
8.一种散热器的制造方法,其包括以下步骤:
提供一散热器,其包括:一基座,其具有一第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面;多个散热鳍片,所述多个散热鳍片从基座第一表面沿远离基座的方向延伸;
在所述基座的第二表面形成多个突起;
在所述多个突起之间形成多个碳纳米管,所述多个碳纳米管高于所述多个突起或和所述多个突起等高。
9.如权利要求8所述的散热器的制造方法,其特征在于:所述多个突起的形成方法选自微影蚀刻或纳米压印。
10.如权利要求8所述的散热器的制造方法,其特征在于:所述形成的多个碳纳米管彼此基本平行且垂直于第二表面。
11.如权利要求8所述的散热器的制造方法,其特征在于:所述散热器的制造方法进一步包括形成一导热层包覆所述多个碳纳米管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200510037131A CN1929118B (zh) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 散热器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200510037131A CN1929118B (zh) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 散热器及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1929118A CN1929118A (zh) | 2007-03-14 |
CN1929118B true CN1929118B (zh) | 2010-05-26 |
Family
ID=37859006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200510037131A Expired - Fee Related CN1929118B (zh) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 散热器及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1929118B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103117356A (zh) * | 2013-02-28 | 2013-05-22 | 华北电力大学 | 一种基于碳纳米管阵列的芯片散热方法 |
CN104602494B (zh) * | 2015-01-19 | 2018-03-09 | 太仓市兴港金属材料有限公司 | 一种西塔型散热器 |
CN105655406A (zh) * | 2016-03-01 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 碳纳米管薄膜晶体管及其制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1614772A (zh) * | 2003-11-08 | 2005-05-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
CN1623230A (zh) * | 2001-12-20 | 2005-06-01 | 英特尔公司 | 碳毫微管热界面结构 |
-
2005
- 2005-09-05 CN CN200510037131A patent/CN1929118B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1623230A (zh) * | 2001-12-20 | 2005-06-01 | 英特尔公司 | 碳毫微管热界面结构 |
CN1614772A (zh) * | 2003-11-08 | 2005-05-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP特开2003-258165A 2003.09.12 |
JP特开平8-64730A 1996.03.08 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1929118A (zh) | 2007-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5102328B2 (ja) | 熱伝導部材の製造方法 | |
CN1891780B (zh) | 热界面材料及其制备方法 | |
JP4704899B2 (ja) | 熱伝導材料の製造方法 | |
CN101768427B (zh) | 热界面材料及其制备方法 | |
CN100383213C (zh) | 一种热界面材料及其制造方法 | |
CN100337981C (zh) | 热界面材料及其制造方法 | |
US7448441B2 (en) | Carbon nanotube heat-exchange systems | |
CN100543103C (zh) | 热界面材料及其制备方法 | |
JP2008543051A5 (zh) | ||
US20060118791A1 (en) | Thermal interface material and method for manufacturing same | |
TWI463614B (zh) | 使用具有可變冷卻能力之碳奈米管冷卻結構之晶片上溫度梯度最小化 | |
US20070158052A1 (en) | Heat-dissipating device and method for manufacturing same | |
CN101864280A (zh) | 芯片封装与散热用热界面材料及其制法 | |
CN100364081C (zh) | 散热器及其制造方法 | |
CN1929118B (zh) | 散热器及其制造方法 | |
CN1919961A (zh) | 热界面材料及其制备方法 | |
TWI309877B (en) | Integrated circuit package | |
CN100405587C (zh) | 散热器及其制备方法 | |
CN2672867Y (zh) | 散热器 | |
CN101423751B (zh) | 热界面材料及其制备方法 | |
CN100517661C (zh) | 散热装置的制备方法 | |
CN1667821A (zh) | 一种热界面材料及其制造方法 | |
CN109370227A (zh) | 一种导热硅脂 | |
CN1266247C (zh) | 一种热界面材料及其制造方法 | |
TWI250056B (en) | Heat dissipating device and method of making same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100526 Termination date: 20150905 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |