CN1924656A - 散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统 - Google Patents

散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统 Download PDF

Info

Publication number
CN1924656A
CN1924656A CNA2005100370230A CN200510037023A CN1924656A CN 1924656 A CN1924656 A CN 1924656A CN A2005100370230 A CNA2005100370230 A CN A2005100370230A CN 200510037023 A CN200510037023 A CN 200510037023A CN 1924656 A CN1924656 A CN 1924656A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
radiation module
heat radiation
heat abstractor
direct type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100370230A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100405150C (zh
Inventor
许铭富
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2005100370230A priority Critical patent/CN100405150C/zh
Priority to US11/407,177 priority patent/US7287879B2/en
Publication of CN1924656A publication Critical patent/CN1924656A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100405150C publication Critical patent/CN100405150C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种散热模组，其具有多个散热装置。每一个散热装置包括：一第一端，该第一端具有多个散热鳍片；与第一端相对的一第二端；及一连接部，该连接部用于连接第一端与第二端。第一端的两侧各具有一卡扣部，两卡扣部末端的延伸方向互为相反，且各卡扣部与其相邻的散热鳍片间形成一凹槽，如此使得一散热装置的卡扣部可与相邻的一散热装置的凹槽相互卡合。该散热装置的尺寸可任意组合。本发明还提供一种采用该散热模组的直下式背光系统，其具有更换光源方便快捷的优点。

Description

散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统
【技术领域】
本发明涉及一种散热模组及一种采用该散热模组的直下式背光系统。
【背景技术】
近年来，随着液晶显示器的彩色化及大型化，其应用领域更为广泛，如笔记本式计算机、台式计算机、液晶电视等。
因液晶显示面板本身不能发光，其是一种被动组件，需利用一光源系统，如背光系统(Backlight System)，为其提供一面光源，从而显示屏幕画面。
背光系统一般可分为侧光式与直下式二种结构。对于中小尺寸液晶显示面板，侧光式背光系统具有轻量、薄型、耗电低等优点。但是随着科技日益发展，对大尺寸液晶显示面板的需求日趋高涨，而大尺寸侧光式背光系统在重量及耗电量等诸方面的表现难如人意，且侧光式背光系统的光利用率较低，其容纳的光源数目也极为有限，故无法达到大尺寸液晶显示面板的亮度要求。因此，直下式背光系统得以发展起来。
一种现有技术的直下式背光系统包括一电路板、多个发光二极管及一散热结构。该电路板具有多个通孔，多个发光二极管对应于多个通孔而设于电路板上。该散热结构具有一热传导部，通过多个通孔热传导性地连接于多个发光二极管；一散热部，热传导性地连接于热传导部，该散热部与多个发光二极管分别位于电路板的两侧。
但是上述直下式背光系统的散热结构的尺寸不易更改，且多个发光二极管是安装在整个散热结构之上，更换单个或多个损坏光源时，需要拆卸整个散热结构，容易造成其它正常部件的损坏。
【发明内容】
以下，将以实施例说明一种散热模组，其尺寸可方便更改，及提供一种直下式背光系统。
为实现上述内容，本实施例提供一种散热模组，其具有多个散热装置。每一个散热装置包括：一第一端，该第一端具有多个散热鳍片；与所述第一端相对的一第二端；及一连接部，该连接部用于连接所述第一端与所述第二端。所述第一端的两侧各具有一卡扣部，两所述卡扣部末端的延伸方向互为相反，且各卡扣部与其相邻的散热鳍片间形成一凹槽，如此使得一散热装置的卡扣部可与相邻的一散热装置的凹槽相互卡合。
以及，本实施例还提供一种直下式背光系统，该直下式背光系统包括：多个光源模组及一散热模组。所述多个光源模组中，每一光源模组包括多个光源及一用于承载该多个光源的基板。所述散热模组，用于承载该多个光源模组，该散热模组包括多个散热装置。每一散热装置包括：一第一端，该第一端具有多个散热鳍片；与所述第一端相对的一所述第二端；及一连接部，该连接部用于连接所述第一端与所述第二端。所述第一端的两侧各具有一卡扣部，两卡扣部末端的延伸方向互为相反，且各卡扣部与其相邻的散热鳍片间形成一凹槽，如此使得一散热装置的卡扣部可与相邻的一散热装置的凹槽相互卡合。
相对于现有技术，本实施例所提供的散热模组，通过每一散热装置的卡扣方式相互连接，使散热模组的尺寸可任意组合，方便拆卸。采用该散热模组的直下式背光系统的尺寸可任意更改。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例提供的一种散热模组的立体图；
图2为图1中II区域的放大图；
图3为图1中一散热装置的左视图；
图4为本发明第二实施例提供的一种直下式背光系统的立体图；
图5为图4中V区域的放大图；
图6为图4直下式背光系统的左视图；
图7为图4中一光源模组的立体图。
【具体实施方式】
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请一并参阅图1、图2及图3，本发明第一实施例提供的一种散热模组1，其具有多个散热装置2，每一散热装置2包括一第一端21、一第二端22及一连接部23。
散热装置2可用导热性佳的金属，如铝，或导热系数高的工程塑料通过挤压成型制造技术制成。目前，挤压成型制造技术已十分成熟，运用此技术制造散热装置，能大批量生产及使制造成本低。
第一端21具有多个散热鳍片211，第一端21的一边缘具有一第一卡扣部212，另一边缘具有一第二卡扣部213，第一卡扣部212末端的延伸方向与第二卡扣部213末端的延伸方向互为相反，第一卡扣部212与其相邻的散热鳍片间形成一第一凹槽214，第二卡扣部213与其相邻的散热鳍片间形成一第二凹槽215，如此，组装散热模组时，只需将前一散热装置的第二卡扣部213及第二凹槽215与后一散热装置的第一凹槽214及第一卡扣部212相互卡扣配合便可组合成任意尺寸的散热模组1。
第二端22通过连接部23与第一端21相连接，第二端22具有多个透气孔221，多个透气孔221用于增加散热装置2的散热面积，提高散热效果，同时，也可减轻散热装置2的重量。第二端22具有一光反射面222，本实施例中，该光反射面222为对称分布的两个凹面，光反射面222可将光源(图未示)的光向四周发散，以达到发散光及混光的目的，达到较佳的光学均匀性。
第一端21、第二端22与连接部23三者在散热装置2的两侧各形成一插槽24，当多个散热装置2组装在一起时，前一散热装置的一插槽与后一散热装置的一插槽相互结合而形成一倒T形槽25，该倒T形槽25用于收容光源模组(详后述)。
散热模组1两侧的散热装置2’的第二端22’较中间的多个散热装置2的第二端22高，散热装置2’的第二端22’用于支撑光学膜片组(详后述)，且散热装置2’的散热装置第二端22’朝向散热模组内部的反射面具有一阶梯面220’，该阶梯面220’用于承载一扩散板(详后述)，并将散热装置2’的第二端22’的反射面分成第一反射面222’及第二反射面223’，第二反射面223’所在的第二端22’上具有多个透气孔221’。
请一并参阅图4、图5、图6及图7，本发明第二实施提供的一种直下式背光系统4，该直下式背光系统4包括多个光源模组5、上述的散热模组1、扩散板6及光学膜片组7。
每一光源模组5包括多个光源51及一用于承载多个光源51的基板52，该基板52具有散热功效。本实施例中，光源51为发光二极管(Light EmittingDiode，LED)。基板52的承载面具有印刷电路(图未示)及多个电极引出端53，该多个电极引出端53用于外接光源模组的驱动电路(图未示)。每一光源模组5装嵌在散热模组1的每一倒T形槽25中，当需要更换光源模组5的损坏光源时，只需将损坏光源所在的光源模组从倒T形槽中抽出，不需要拆卸整个直下式背光系统4，从而达到方便且快速更换损坏光源的目的。为了进一步提高散热效率，可在倒T形槽25与基板52间加入导热体(图未示)，如硅胶。
光学膜片组7置于散热模组1两侧的散热装置2’第二端22’上，扩散板6置于散热装置2’的第二端22’的阶梯面220’上，光学膜片组7、第二反射面223’与扩散板6共同形成一腔体8，该腔体8通过直下式背光系统4两侧散热装置2’第二端22’的第二反射面223’的透气孔221’来降低扩散板6及光学膜片组7的温度。当直下式背光系统4处于工作状态时，扩散板6及光学膜片组7不至于因为环境温度过高而变形翘曲，避免扩散板6及光学膜片组7出现光学变异现象。腔体8内有多个支撑条9，该多个支撑条9用于支撑扩散板6及光学膜片组7。
本实施例所提供的散热模组1，通过每一散热装置2的卡扣方式相互连接，使散热模组1的尺寸可任意组合。采用该散热模组1的直下式背光系统4，多个光源模组5装嵌在散热模组的倒T形槽25中，更换时，只需将所要更换的光源模组5从倒T形槽25中抽出，方便快捷。散热装置2第二端22的反射面222可将光源的光向四周发散，以达到发散光及混光的目的，达到较佳的光学均匀性。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (17)

1.一种散热模组，具有多个散热装置，每一个散热装置包括：
一第一端，该第一端具有多个散热鳍片；
与所述第一端相对的一第二端；及
一连接部，该连接部用于连接所述第一端与所述第二端；
其特征在于：所述第一端的两侧各具有一卡扣部，两所述卡扣部末端的延伸方向互为相反，且各卡扣部与其相邻的散热鳍片间形成一凹槽，如此使得一散热装置的卡扣部可与相邻的一散热装置的凹槽相互卡合。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述的第一端、第二端与连接部三者在散热装置的两侧各形成一插槽，两相邻的散热装置的插槽配合形成一倒T形槽。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述的第二端具有反射面。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于所述的反射面为对称分布的两个凹面。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述的第二端具有多个透气孔。
6.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述的散热模组两侧的散热装置的第二端比中间的散热装置的第二端高。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于所述的散热模组两侧的散热装置的第二端各具有一阶梯面。
8.一种直下式背光系统，包括：
多个光源模组，每一光源模组包括多个光源及一用于承载该多个光源的基板；及
一散热模组，用于承载该多个光源模组，该散热模组包括：多个散热装置，每一散热装置包括：一第一端，该第一端具有多个散热鳍片；与所述第一端相对的一所述第二端；及一连接部，该连接部用于连接所述第一端与所述第二端；
其特征在于：所述第一端的两侧各具有一卡扣部，两卡扣部末端的延伸方向互为相反，且各卡扣部与其相邻的散热鳍片间形成一凹槽，如此使得一散热装置的卡扣部可与相邻的一散热装置的凹槽相互卡合。
9.如权利要求8所述的直下式背光系统，其特征在于所述的第一端、第二端与连接部三者在散热装置的两侧各形成一插槽，两相邻的散热装置的插槽配合形成一倒T形槽。
10.如权利要求8所述的直下式背光系统，其特征在于所述的第二端具有反射面。
11.如权利要求10所述的直下式背光系统，其特征在于所述的反射面为对称分布的两个凹面。
12.如权利要求8所述的直下式背光系统，其特征在于所述的第二端具有多个透气孔。
13.如权利要求8所述的直下式背光系统，其特征在于所述的散热模组两侧的散热装置的第二端比中间的散热装置的第二端高。
14.如权利要求13所述的直下式背光系统，其特征在于所述的散热模组两侧的散热装置的第二端各具有一阶梯面。
15.如权利要求9所述的直下式背光系统，其特征在于所述的每一光源模组装嵌在所述倒T形槽中。
16.如权利要求14所述的直下式背光系统，其特征在于该直下式背光系统进一步包括：一扩散板，该扩散板放置在所述阶梯面上，与所述多个光源模组相对；及多个光学膜片，散热模组两侧散热装置的所述第二端承载该多个光学膜片，该多个光学膜片与所述扩散板之间形成一腔体。
17.如权利要求16所述的直下式背光系统，其特征在于所述的腔体内有多个支撑条。
CNB2005100370230A 2005-09-02 2005-09-02 散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统 Expired - Fee Related CN100405150C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100370230A CN100405150C (zh) 2005-09-02 2005-09-02 散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统
US11/407,177 US7287879B2 (en) 2005-09-02 2006-04-19 Thermal module and backlight system using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100370230A CN100405150C (zh) 2005-09-02 2005-09-02 散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1924656A true CN1924656A (zh) 2007-03-07
CN100405150C CN100405150C (zh) 2008-07-23

Family

ID=37817362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100370230A Expired - Fee Related CN100405150C (zh) 2005-09-02 2005-09-02 散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7287879B2 (zh)
CN (1) CN100405150C (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7946722B2 (en) 2008-02-01 2011-05-24 Chimei Innolux Corporation Backlight module with detachable back slice and liquid crystal display with same
TWI470846B (zh) * 2011-11-01 2015-01-21 Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd 發光二極體模組及其組裝方法
CN104359047A (zh) * 2014-10-21 2015-02-18 上海大京光电科技有限公司 一种led背光源系统
WO2015066941A1 (zh) * 2013-11-05 2015-05-14 深圳市华星光电技术有限公司 直下式背光模组
CN104791671A (zh) * 2015-05-08 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源、测试系统及其测试方法和显示装置
CN105025690A (zh) * 2015-07-30 2015-11-04 苏州佳世达电通有限公司 具有散热模组的电子装置
CN104363737B (zh) * 2014-10-11 2017-09-12 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种新型散热可控硅动补调节器

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4627657B2 (ja) * 2004-12-28 2011-02-09 シチズン電子株式会社 発光ダイオードを用いたｌｃｄバックライト
TW200743862A (en) * 2006-05-23 2007-12-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co A heat-dissipating module for a back light set of a liquid crystal display
US8113687B2 (en) * 2006-06-29 2012-02-14 Cree, Inc. Modular LED lighting fixture
CN101153993A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 直下式背光模组
KR101303892B1 (ko) * 2006-11-03 2013-09-05 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 액정표시장치
JP5092408B2 (ja) * 2007-01-11 2012-12-05 ソニー株式会社 バックライト装置及び表示装置
US20100073956A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Edison Opto Corporation Heat dissipation module with light guiding fins
KR20100092152A (ko) * 2009-02-12 2010-08-20 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛
TWI390157B (zh) * 2010-01-20 2013-03-21 Delta Electronics Inc 照明裝置及其發光模組
US20110220338A1 (en) * 2010-03-11 2011-09-15 Kun-Jung Chang Led heat sink and method of manufacturing same
WO2012032998A1 (ja) * 2010-09-06 2012-03-15 シャープ株式会社 照明装置、表示装置およびテレビ受信装置
TWM403605U (en) * 2010-11-08 2011-05-11 Jia-Shing Wong Structural improvement for LED lamp module
US8727551B2 (en) * 2011-11-18 2014-05-20 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backlight system
CN103188916A (zh) * 2011-12-30 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置及带有该散热装置的电子设备
US8888320B2 (en) 2012-01-27 2014-11-18 Hubbell Incorporated Prismatic LED module for luminaire
FR2986306B1 (fr) * 2012-01-31 2018-02-09 Automotive Lighting Rear Lamps France Dispositif d'eclairage a led avec systeme diffuseur
CN103807623B (zh) * 2012-11-09 2017-11-17 欧司朗有限公司 发光装置和一种包括该发光装置的照明装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561011A (en) * 1982-10-05 1985-12-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dimensionally stable semiconductor device
US5305185A (en) * 1992-09-30 1994-04-19 Samarov Victor M Coplanar heatsink and electronics assembly
CA2120468A1 (en) * 1993-04-05 1994-10-06 Kenneth Alan Salisbury Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population
US5660461A (en) * 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
US6281573B1 (en) * 1998-03-31 2001-08-28 International Business Machines Corporation Thermal enhancement approach using solder compositions in the liquid state
US6752204B2 (en) * 2001-09-18 2004-06-22 Intel Corporation Iodine-containing thermal interface material
US7042084B2 (en) * 2002-01-02 2006-05-09 Intel Corporation Semiconductor package with integrated heat spreader attached to a thermally conductive substrate core
US6727193B2 (en) * 2002-03-08 2004-04-27 Sun Microsystems, Inc. Apparatus and methods for enhancing thermal performance of integrated circuit packages
US20040042178A1 (en) * 2002-09-03 2004-03-04 Vadim Gektin Heat spreader with surface cavity
US6864513B2 (en) * 2003-05-07 2005-03-08 Kaylu Industrial Corporation Light emitting diode bulb having high heat dissipating efficiency
CN100485478C (zh) * 2004-01-05 2009-05-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 直下式背光模组
US6982877B2 (en) * 2004-02-20 2006-01-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink having compliant interface to span multiple components
JP4701642B2 (ja) * 2004-07-05 2011-06-15 日本電気株式会社 表示装置
TWI255377B (en) * 2004-11-05 2006-05-21 Au Optronics Corp Backlight module
CN100373234C (zh) * 2004-11-29 2008-03-05 友达光电股份有限公司 背光模块
US7205719B2 (en) * 2004-12-27 2007-04-17 Industrial Technology Research Institute Light source with LED and optical protrusions
US20060254754A1 (en) * 2005-05-11 2006-11-16 Jian-Dih Jeng Panel-type radiating system

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7946722B2 (en) 2008-02-01 2011-05-24 Chimei Innolux Corporation Backlight module with detachable back slice and liquid crystal display with same
CN101498860B (zh) * 2008-02-01 2012-05-16 群康科技(深圳)有限公司 直下式背光模组和液晶显示装置
TWI470846B (zh) * 2011-11-01 2015-01-21 Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd 發光二極體模組及其組裝方法
WO2015066941A1 (zh) * 2013-11-05 2015-05-14 深圳市华星光电技术有限公司 直下式背光模组
US9304353B2 (en) 2013-11-05 2016-04-05 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Direct backlight module
CN104363737B (zh) * 2014-10-11 2017-09-12 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种新型散热可控硅动补调节器
CN104359047A (zh) * 2014-10-21 2015-02-18 上海大京光电科技有限公司 一种led背光源系统
CN104791671A (zh) * 2015-05-08 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源、测试系统及其测试方法和显示装置
CN105025690A (zh) * 2015-07-30 2015-11-04 苏州佳世达电通有限公司 具有散热模组的电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20070053165A1 (en) 2007-03-08
CN100405150C (zh) 2008-07-23
US7287879B2 (en) 2007-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100405150C (zh) 散热模组及采用该散热模组的直下式背光系统
KR101398499B1 (ko) 백라이트 유닛 및 표시 기기
USRE42598E1 (en) Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays
JP4332539B2 (ja) バックライトユニットとこれを含む液晶表示装置
KR101282125B1 (ko) 백라이트 어셈블리 및 그를 포함하는 표시 장치
US8400607B2 (en) Display assemblies and methods of display
US20080080167A1 (en) Direct type backlight module with one-piece heat dissipating housing
CN101614352B (zh) 背光模块以及显示模块
CN1844984A (zh) 发光二极管模组和使用该模组的背光系统
KR20100076821A (ko) 방열이 용이한 액정표시소자
US8194208B2 (en) Backlight module with a heat conductive block
US8625051B2 (en) Liquid crystal display and backlight module for the same
US20080170177A1 (en) Backlight Module and Liquid Crystal Display using the same
US9229155B2 (en) Side-edge backlight module
CN201166759Y (zh) 具有散热模块的平面显示装置
CN1837926A (zh) 背光模块的散热结构
KR101119172B1 (ko) 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치
CN1979308A (zh) 图像显示系统及其液晶显示模块
JP4534897B2 (ja) 照明光源装置
JP4842390B1 (ja) 照明装置及びそれを備えた画像表示装置
CN100485478C (zh) 直下式背光模组
TW201426127A (zh) 光源模組、背光模組及液晶顯示裝置
CN101446701A (zh) 液晶显示装置
CN1567064A (zh) 背光模组
US20200132920A1 (en) Backplane, backlight module, and liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080723

Termination date: 20150902

EXPY Termination of patent right or utility model