CN1920558A - 组织芯片阵列蜡块模具 - Google Patents
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Abstract
本发明组织芯片阵列蜡块模具，包括模体和阵列栅板，阵列栅板上设有若干均匀排布的柱状栅，模体底面设有与柱状栅对应排布的阵列孔，柱状栅自模体下面穿过阵列孔进入模体槽内，阵列栅板与阵列孔活动配合，模体上方设有与其活动配合的包埋盒。模具的另外两种方案是：模体的槽底向上设有与其连成一体的柱状栅；模体槽的中间部位设有阵列孔板和穿过阵列孔板活动扣置的阵列栅板，阵列栅板下表面设有柱状栅，上表面设有手柄，柱状栅与阵列孔板活动配合。本发明有益的技术效果是：制作速度快，质量高，简单易行、一次成型，同时，有利于增加微阵列的点数，在同一阵列蜡块上可植入更多的组织芯，显著提高了制备效率和质量。
Description
技术领域
本发明涉及模具，具体地涉及一种组织芯片阵列蜡块模具。
背景技术
在DNA芯片技术中，组织芯片又称组织微阵列(tissue microarray)，是将数十个，数百个乃至上千个不同个体的组织标本集成在一张固相载体上(通常是载玻片)所形成的组织微阵列生物芯片，简称组织芯片。随着DNA芯片技术的发展和延伸，此项技术具有高产出，实验误差小和省时、省力、节约经费等优点，并能应用于科研、教学、生物剂测试、质量监控及标准化等领域。因此，它是目前很热门的一种技术方法。
目前，最常使用的方法是先制备一个空白蜡块，用打孔机在上面按照事先制定好的大小一个挨一个地依次打孔，制成组织芯片阵列蜡块。由于孔与孔之间相距很近，所以打孔时极易使蜡块开裂。特别是使用现在通用的塑料包埋盒时，更易开裂，故目前组织芯片空白蜡块的制作多用以前旧的包埋铜盒，制作出一个厚的空白蜡块，再在上面打孔，费时费力。为此，急需一次成型、简单而又易于操作的工具来实现组织芯片阵列蜡块的制作。到目前为止，还没有性能好的模具出现。
发明内容
本发明的目的是克服上述缺陷，提供一种简单而又易于操作，制作速度快、质量高，可一次成型的组织芯片阵列蜡块模具。
为达到上述目的，本发明组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体，还包括一阵列栅板，阵列栅板上设有若干均匀排布的柱状栅，模体底面设有与柱状栅对应排布的阵列孔，柱状栅自模体下面穿过阵列孔进入模体槽内，阵列栅板与阵列孔活动配合，模体上方设有与其活动配合的包埋盒。
本发明组织芯片阵列蜡块模具，其中所述柱状栅的直径为0.6-2.0mm，高为3mm，组成25*20-10*8点阵，阵列距离为0.4mm。
本发明组织芯片阵列蜡块模具，其中所述模体设有翼片。
本发明组织芯片阵列蜡块模具，其中所述模体与所述阵列栅板采用不锈钢或铝或硬塑料制成。
为达到前述目的，本发明另一种组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体，还包括置于所述模体槽的中间部位的阵列孔板和穿过所述阵列孔板活动扣置于模体槽中的阵列栅板，阵列栅板下表面设有若干均匀排布的柱状栅，上表面设有手柄，柱状栅与阵列孔板活动配合，模体上方设有与其活动配合的包埋盒。
本发明另一种组织芯片阵列蜡块模具，其中所述柱状栅的直径为0.6-2.0mm，高为3mm，组成25*20-10*8点阵，阵列距离为0.4mm。
本发明另一种组织芯片阵列蜡块模具，其中所述模体设有翼片，所述阵列孔板设有翅片，所述模体、阵列孔板与阵列栅板采用不锈钢或铝或硬塑料制成。
为达到前述目的，本发明第三种组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体，所述模体的槽底向上设有与其连成一体的柱状栅，模体上方设有与其活动配合的包埋盒。
本发明第三种组织芯片阵列蜡块模具，其中所述柱状栅的直径为0.6-2.0mm，高为3mm，组成25*20-10*8点阵，阵列距离为0.4mm。
本发明第三种组织芯片阵列蜡块模具，其中所述模体设有翼片，所述模体采用不锈钢或铝或硬塑料制成。
本发明三种组织芯片阵列蜡块模具有益的技术效果是：制作速度快、质量高，简单易行、一次成型。由于无须打孔，克服了现有普通制备仪需经多次打孔才能制备出阵列蜡块的技术障碍，完全杜绝了打孔过程中蜡块容易开裂的缺点。同时，能使孔与孔之间的间距降到最小，增加了相同面积内微阵列的点数，从而保证了在同一蜡块上可以植入更多的组织芯，且通过一次操作即可制备出高质量的阵列蜡块显著提高了阵列蜡块制备效率和质量。使用本模具，还能充分利用现在普遍采用的塑料包埋盒，便于切片，亦利于资料整理，成为一种性能良好的模具。
下面结合实施例详细描述本发明组织芯片阵列蜡块模具的技术方案。
附图说明
图1为本发明组织芯片阵列蜡块模具第一个实施例的主视图；
图2为本发明之模具第一个实施例的侧视图；
图3为本发明之模具第一个实施例的俯视图；
图4为本发明之模具第二个实施例第一次浇铸的主视图；
图5为本发明之模具第二个实施例第一次浇铸的侧视图；
图6为本发明之模具第二个实施例第一次浇铸的俯视图；
图7为本发明之模具第三个实施例的主视图；
图8为本发明之模具第三个实施例的侧视图；
图9为本发明之模具第三个实施例的俯视图；
图10为本发明之模具第二个实施例第二次浇铸的主视图；
图11为本发明之模具中包埋盒的俯视图；
图12为本发明之模具中包埋盒的主视图；
图13为采用本发明之模具成型的组织芯片阵列蜡块的主视图；
图14为采用本发明之模具成型的组织芯片阵列蜡块的俯视图。
具体实施方式
实施例1
参照图1-3，在本发明组织芯片阵列蜡块模具的第一个实施例中，组织芯片阵列蜡块模具包括采用不锈钢制成的槽形的模体1和阵列栅板2，模体1设有翼片8，阵列栅板2上设有若干均匀排布的柱状栅3，柱状栅3的直径为0.6-2.0mm，高为3mm，组成25*20-10*8点阵，阵列距离为0.4mm。模体1底面设有与柱状栅3对应排布的阵列孔4，柱状栅3自模体1下面穿过阵列4孔进入模体1槽内，阵列栅板2与阵列孔4活动配合，模体1上方设有与其活动配合的包埋盒5(图中以虚线画出)。包埋盒5的结构参照图11和图12，为通用部件。
柱状栅3的直径为0.6mm，阵列栅板2上组成25*20点阵，即500个点阵孔，可放置500个组织芯片。如柱状栅3的直径为1.0mm，阵列栅板2上组成18*14点阵，即252个点阵孔，可放置252个组织芯片。如柱状栅3的直径为1.6mm，阵列栅板2上组成12*10点阵，即120个点阵孔，可放置120个组织芯片。如柱状栅3的直径最大为2.0mm，阵列栅板2上组成10*8点阵，即180个点阵孔，至少也可放置180个组织芯片。
对使用本发明组织芯片阵列蜡块模具的包埋方法，下面做进一步说明。
参照图1-3，在本发明组织芯片阵列蜡块模具的第一个实施例中，先将阵列栅板2上均匀排布的柱状栅3插入槽形的模体1对应的阵列孔中，紧密贴合，放平，注入液体石蜡，盖上塑料包埋盒5，待其冷凝。然后，先将阵列栅板2拔出，再手持翼片8将模体1与塑料包埋盒5分离，此时，塑料包埋盒5上紧密粘连着一个表面有上百个排列整齐的阵列小孔的白蜡块，此既为组织芯片载体—阵列蜡块。
实施例2
参照图4-6，在本发明组织芯片阵列蜡块模具的第二个实施例中，还包括置于模体1槽的中间部位的阵列孔板6和穿过阵列孔板6活动扣置于模体1槽中的阵列栅板2。阵列孔板6设有翅片9，采用不锈钢制成。阵列栅板2下表面设有若干均匀排布的柱状栅3，上表面设有手柄7。柱状栅3与阵列孔板6活动配合，参照图10，模体1上方设有与其活动配合的包埋盒5(图中以虚线画出)。
在本发明组织芯片阵列蜡块模具的第二个实施例中，参照图4-6，使用模具的包埋方法是：先将液体石蜡注入模体1中，石蜡的高度平及模体1槽壁上标示的3mm处，将阵列孔板6置于模体1的槽中，高度亦为3mm，再将阵列栅板2穿过阵列孔板6对应地扣置插入模体1槽中，待其冷凝。然后，用手柄7先将阵列栅板2拔出，再分离阵列孔板6，此时，模体1槽中有一个高3mm的蜡块，上面布满了排列整齐的阵列孔，可以备用，也可接着继续制作：找出已做标记的石蜡组织块，钻取组织，并转移到相应的阵列孔中，反复多次操作，使每一个阵列孔中都装入所需要的样本组织芯，再进行二次包埋：参照图10，再次浇入液体石蜡，盖上塑料包埋盒5，待其冷凝，然后手持翼片8将模体1与塑料包埋盒5分离，即可得到一个已经包埋好的组织芯片。
实施例3
参照图7-9，在本发明组织芯片阵列蜡块模具的第三个实施例中，模体1槽底向上设有与其连成一体的柱状栅3，模体1上方设有与其活动配合的包埋盒5(图中以虚线画出)。
在本发明组织芯片阵列蜡块模具的第三个实施例中，参照图7-9，使用模具的包埋方法是：将液体石蜡直接注入模体1中，盖上塑料包埋盒5，待其冷凝，再手持翼片8将模体1与塑料包埋盒5分离即可。
在上述三个实施例中，模体1、阵列栅板2和阵列孔板6，还可以采用铝或硬塑料制成。采用本发明之模具成型的组织芯片阵列蜡块如图13和图14所示。
Claims (10)
1.组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体(1)，其特征在于：还包括一阵列栅板(2)，所述阵列栅板(2)上设有若干均匀排布的柱状栅(3)，所述模体(1)底面设有与所述柱状栅(3)对应排布的阵列孔(4)，所述柱状栅(3)自所述模体(1)下面穿过所述阵列孔(4)进入所述模体(1)槽内，所述阵列栅板(2)与所述阵列孔(4)活动配合，所述模体(1)上方设有与其活动配合的包埋盒(5)。
2.根据权利要求1所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于：其中所述柱状栅(3)的直径为0.6-2.0mm，高为3mm，组成25*20-10*8点阵，阵列距离为0.4mm。
3.根据权利要求1或2所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于：其中所述模体(1)设有翼片(8)。
4.根据权利要求3所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于：其中所述模体(1)与所述阵列栅板(2)采用不锈钢或铝或硬塑料制成。
5.组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体(1)，其特征在于：还包括置于所述模体(1)槽的中间部位的阵列孔板(6)和穿过所述阵列孔板(6)活动扣置于所述模体(1)槽中的阵列栅板(2)，所述阵列栅板(2)下表面设有若干均匀排布的柱状栅(3)，上表面设有手柄(7)，所述柱状栅(3)与所述阵列孔板(6)活动配合，所述模体(1)上方设有与其活动配合的包埋盒(5)。
6.根据权利要求5所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于：其中所述柱状栅(3)的直径为0.6-2.0mm，高为3mm，组成25*20-10*8点阵，阵列距离为0.4mm。
7.根据权利要求6所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于：其中所述模体(1)设有翼片(8)，所述阵列孔板(6)设有翅片(9)，所述模体(1)、阵列孔板(6)与阵列栅板(2)采用不锈钢或铝或硬塑料制成。
8.组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体(1)，其特征在于：其中所述模体(1)的槽底向上设有与其连成一体的柱状栅(3)，所述模体(1)上方设有与其活动配合的包埋盒(5)。
9.根据权利要求8所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于：其中所述柱状栅(3)的直径为0.6-2.0mm，高为3mm，组成25*20-10*8点阵，阵列距离为0.4mm。
10.根据权利要求9所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于：其中所述模体(1)设有翼片(8)，所述模体(1)采用不锈钢或铝或硬塑料制成。
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Granted publication date: 20130605 |
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