CN1905083A - 铜包铝复合母线 - Google Patents

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CN1905083A CN 200510046951 CN200510046951A CN1905083A CN 1905083 A CN1905083 A CN 1905083A CN 200510046951 CN200510046951 CN 200510046951 CN 200510046951 A CN200510046951 A CN 200510046951A CN 1905083 A CN1905083 A CN 1905083A
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夏春光
赵景才
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Abstract

铜包铝复合母线,包括扁状铝芯体,其特点在于所述的扁状铝芯体的外部包覆有由铜材料制成的包覆层。本发明的铜包铝复合母线,是一种既可节约铜资源,又可降低产品成本的导体材料,该种复合母线充分利用了铜、铝导体的各自优势,具有导电性好,重量轻、强度高、易焊接、挠性好、价格低等特点,有效弥补了纯铜、纯铝作为母线所存在的缺陷。本发明应用于成套开关设备和控制设备中,有利于我国有色金属资源的综合利用,有利于产品性能的提高,有利于大幅降低母线产品的成本。

Description

铜包铝复合母线
(一)技术领域
本发明涉及一种双金属母线,特别是涉及一种适合于电力传输和分配用的导体材料—铜包铝复合母线。
(二)背景技术
随着国家经济改革的步伐的逐步深入、经济建设形式一派繁荣富强、正朝着健康有序的方向发展,各行各业蒸蒸日上,尤其是各地城市建设已进入了如火如荼时期,各项建设工程带动了相关产业的发展,输变电行业同时得到了极大发展和促进,并成为各项工程建设项目中的重要组成部分,在大需求带动大发展的同时,节约能源、降低成本,已成为企业的主要课题。
我国是一个贫铜富铝的国家,铜资源极度匮乏,据有关资料介绍,2000年我国铜的需求量为175万吨,铜的产量仅为100万吨,是纯进口国家,而铝资源的储量我国在世界上排在首位,是纯出口国家,每年我国铜的需求有近三分之一是靠从国外进口完成。近年来由于经济的持续发展,用铜数量的加大,造成铜材料的价格飘升。输变电行业是消耗铜资源的大户,每年仅铜母线就需要数十万吨,因此,开发新产品、充分利用我国丰富的铝资源已势在必行。
目前,在母线产品中主要成份的铜、铝导体其本身存在着难以克服的缺点。如:纯铜导体的密度大,为8.89g/cm3,价格高昂;而纯铝导体的导电率较差,机械强度偏低,挠性差,焊接性能差,接触电阻大,更因纯铝导体在空气中极易生成具有绝缘性能的氧化铝膜,导致交流电阻增加,载流量降低,直接限制了其在母线产品中的大量应用。
(三)发明内容
本发明的目的就是针对上述现有技术中存在的问题,而充分利用铜、铝材料的各自优势,将其有机结合,提供一种铜包铝复合母线。
采用的技术方案是:
铜包铝复合母线,包括扁状铝芯体,其特征在于所述的扁状铝芯体的外部包覆有由铜材料制成的包覆层。
本发明的铜包铝复合母线,是一种既可节约铜资源,又可降低产品成本的导体材料,该种复合母线充分利用了铜、铝导体的各自优势,具有导电性好,重量轻、强度高、易焊接、挠性好、价格低等特点,有效弥补了纯铜、纯铝作为母线所存在的缺陷。本发明应用于成套开关设备和控制设备中,有利于我国有色金属资源的综合利用,有利于产品性能的提高,有利于大幅降低母线产品的成本。
(四)附图说明
图1是本发明一种实施例的断面结构示意图。
(五)具体实施方式
请参见图1,本发明的铜包铝复合母线,包括扁状铝芯体1,其结构特点是在扁状铝芯体1的外部包覆有铜材料包覆层2。
试验证明:铜包铝复合母线的机械性能、电气性能各技术指标均可满足各类电气产品的需要,并可达到相关标准要求,铜包铝复合母线各性能指标如下表所示:

Claims (1)

1、铜包铝复合母线,包括扁状铝芯体(1),其特征在于所述的扁状铝芯体(1)的外部包覆有由铜材料制成的包覆层(2)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106229033A (zh) * 2016-07-26 2016-12-14 汉舟四川铜铝复合科技有限公司 一种用于输配电设备中铜铝界面合金复合母线

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20070131