CN1881184A - 热敏装置和包含该热敏装置的计算机系统 - Google Patents

Abstract

热敏装置提供有简单的二极管模块，用于感测计算机系统内多个点或多个位置的温度。这种热敏装置包括：在不同点或位置处提供的多个热敏单元，用于感测由一个或多个感测对象所产生的热量；连接到所述多个热敏单元的多个开关单元；和信号发生器，该信号发生器基于多个热敏单元的感测结果将预定的标准电压与当所述多个开关单元中的至少一个导通时发生变化的输入信号进行比较，并根据所述比较结果产生预定的热敏信号。

Description

热敏装置和包含该热敏装置的计算机系统

技术领域

本发明涉及一种热敏装置，特别是涉及用于有效感测计算机系统中多个点的温度的热敏装置以及包含这种热敏装置的计算机系统。

背景技术

通常，计算机系统包括用于冷却由于功耗所产生的热的冷却风扇。典型地，这种功耗是不规则的并且和负载成正比地变大。因此，如果不考虑电源的消耗而规则地驱动冷却风扇，可能发生过冷，并产生不需要的噪声。

因此，大多数计算机系统都被提供有热敏装置，以感测电路部件(例如，中央处理单元“CPU”)的温度变化，从而确定热的产生。这种计算机系统包括冷却控制器，用于控制冷却风扇的运行，即，根据从热敏装置感测到的温度变化接通/关断冷却风扇。

典型的热敏装置在电路部件中被提供有热敏电阻以便感测热量的产生。通常，这种热敏电阻具有随着外围温度(即，被提供有该热敏电阻的电路部件的温度)的增加其电阻值减小的特性。

例如，图1示出了一种在计算机系统中使用的典型的热敏装置。如图1所示，所述热敏装置包括：串联在电压端Vcc和接地端之间的电阻R1和R2；串联连接在电压端Vcc和接地端之间并与电阻R1和R2并联的电阻RT和热敏电阻RTH；与所述热敏电阻RTH并联安排的电容器C；和比较器5，用于接收作为输入信号施加到所述热敏电阻RTH的电压值并将预定标准电压与所述输入信号的电压进行比较以输出热敏信号。即，比较器5接收被电阻R2下拉的电压值作为标准电压，并接收被热敏电阻RTH下拉的电压值作为输入信号。在此时，当所述输入信号的电压小于所述标准电压时，比较器5输出热敏信号给冷却风扇控制器(未示出)。因此，冷却风扇控制器(未示出)根据来自热敏装置的热敏信号控制冷却风扇以冷却提供有所述热敏电阻RTH的电路部件的热量。

同时，新近的计算机系统已经具有更高的速度。结果，中央处理单元(CPU)和/或外围电路部件消耗更大量的功率。因此，需要所述热敏装置具有能够感测多个电路部件的温度，即，计算机系统内多个点的温度的结构。但是，这对于图1所示的使用感测多点温度的结构的传统热敏装置是困难的。

回到图2，示出了用于感测多点温度的传统的热敏装置。如图2所示，这种热敏装置包括多个热传感器IC，例如，是分别在多个电路部件中提供并用于感测热产生的第一热传感器IC1、第二热传感器IC2和第三热传感器IC3。第一热传感器IC1、第二热传感器IC2和第三热传感器IC3分别根据每个电路部件的温度变化(即，外围温度)产生感测信号，并经过各系统管理总线(SMBUS)将其传输给主传感器IC7。然后，主传感器IC7从第一热传感器IC1、第二热传感器IC2和第三热传感器IC3收集每个感测信号，并产生将被输出给冷却风扇控制器(未示出)的热敏信号。冷却风扇控制器(未示出)根据从热敏装置输入的热敏信号控制所述冷却风扇，并因此冷却每个电路部件的热量。

但是，如结合图2所述用于感测多点温度的热敏装置必须使用昂贵的热传感器IC1、2和3，这导致产品的成本明显增加。此外，热传感器IC1、2和3是提供在多个电路部件之中以感测热量的产生。结果是，在布局上需要大量的安装空间。再有，在热传感器IC1、2、3和主传感器IC7之间的通信配置需要复杂的实际电路(realized circuit)。结果是，由于通信错误将会导致可靠性的恶化。

发明内容

本发明的各个方面和范例性实施例有益地提供了使用简单的二极管模块有效感测这种计算机系统内多点温度的热敏装置和包含这种热敏装置的计算机系统。

本发明的附加方面和/或优点部分的可在下面的描述中看到，部分的可从该描述中明显看出，或者在本发明的实践中学习到。

根据本发明的一个方面，用于感测多点温度的热敏装置包括：被提供来感测多个电路部件的温度的多个热敏单元，其中每个热敏单元都被安置在安置一个或多个电路部件的位置处；连接到所述多个热敏单元的多个开关单元；和信号发生器，用于基于来自多个热敏单元的感测结果，将预定的标准电压与输入信号进行比较，当所述多个开关单元中的最后一个被导通时，所述输入信号被改变，并且该信号发生器根据上述比较结果产生热敏信号。

根据本发明的一个方面，所述多个热敏单元包括用做半导体电路元件的热敏电阻，当与一个或多个电路部件对应的温度升高时，所述半导体电路元件的电阻值减小。所述多个开关元件包括根据所述多个热敏电阻的电阻值的变化而连接的二极管。

根据本发明的一个方面，所述多个热敏电阻彼此并联，并被提供在安置所述电路部件的位置。

根据本发明的一个方面，所述热敏装置还包括穿过所述多个热敏电阻和连接到所述多个热敏电阻的后端上的预定接地电阻的接地线；并包括是在所述多个热敏电阻的后端与接地电阻之间分支的多个连接线，以允许从所述多个热敏电阻输出的连接信号经过所述多个二极管并提供到所述信号发生器，其中，所述多个二极管与所述接地电阻并联。

根据本发明的一个方面，所述多个二极管的每一个都被提供在所述连接线中并具有连接到多个热敏电阻的每个的后端的阳极端，以及被连接到所述信号发生器的阴极端。

根据本发明的一个方面，所述信号发生器对应于具有非反相输入端(+)和反相输入端(-)的比较器，对非反相输入端(+)，为输入信号，输入由提供在所述连接线中的多个二极管作所提供的连接信号，而对反相输入端，输入预定的标准电压，所述比较器将所述输入信号的电压与所述标准电压进行比较并根据比较结果产生所述热敏信号。

根据本发明的一个方面，根据所述比较结果，当所述标准电压大于所述输入信号的电压时，所述比较器产生低信号，和当所述输入信号的电压大于所述标准电压时，所述比较器产生高信号。

根据本发明的一个方面，所述热敏装置还包括经过连接到所述多个热敏电阻的前端的第一电阻和所述多个热敏电阻而接地的第一线；和经过所述多个二极管并通过所述第一电阻和所述多个热敏电阻的前端之间的结合点连接到所述多个热敏电阻的第二线，其中，所述多个二极管与所述第一电阻并联。

根据本发明的一个方面，所述多个二极管被提供在所述第二线中，并具有从电源接收连接信号的阳极端和连接到所述结合点并向所述多个热敏电阻提供所述连接信号的阴极端。

根据本发明的一个方面，所述信号发生器对应于具有反相端(-)和非反相端(+)的比较器，输入给所述二极管的阳极并根据所述连接信号降低的功率(power)作为输入信号被输入给所述反相端，而所述非反相端被输入所述预定标准电压，该比较器将所述输入信号的电压与所述标准电压进行比较并根据所述比较结果产生所述热敏信号。

根据本发明的一个方面，根据所述比较结果，当所述输入信号的电压大于所述标准电压时，所述比较器产生低信号，而当所述标准电压大于所述输入信号的电压时，所述比较器产生高信号。

根据本发明的一个方面，计算机系统被提供有用于感测多个电路部件温度并产生热敏信号的热敏电路；用于冷却一个或多个电路部件的冷却风扇；和基于从所述热敏电路产生的热敏信号控制冷却风扇的操作的控制器，其中，所述热敏电路包括：多个热敏单元，每个热敏单元都被安排在安置一个或多个电路部件的位置处；连接到所述多个热敏单元上的多个开关单元；和信号发生器，用于基于来自多个热敏单元的感测结果将预定电压与当至少一个开关单元被导通时将会发生改变的输入信号进行比较，并根据比较结果产生热敏信号。

除了上述的范例性实施例和方面以外，通过参考附图和学习下面的描述，其它的方面和实施例将是很明显的。

附图说明

通过下面结合形成本发明说明书一部分的附图对本发明的范例性实施例和权利要求的详细描述可以对本发明做出更好的理解。在下面重点描述和示出本发明的范例性实施例的同时，应当清楚地理解，所述范例性实施例仅仅是用于说明和举例而不作为对本发明的限制。本发明的精神和范围仅由所附权利要求来限定。下面简要描述附图，其中：

图1的电路示出了用于感测计算机系统中单一点温度的典型的热敏装置；

图2的电路示出了用于感测计算机系统中多点温度的典型的热敏装置；

图3的框图示出了根据本发明实施例的配置有热敏装置的范例性计算机系统；

图4示出了根据本发明范例性实施例的计算机系统的多个热敏单元的范例性热感测点或位置；

图5的电路示出了根据本发明第一实施例的范例性热敏装置；

图6A的电路示出了根据本发明第二实施例的范例性热敏装置；和

图6B和图6C示出了根据图6A所示的热敏装置的电路的二极管连接电路的等效电路。

具体实施方式

下面将详细参考附图中示出的例子的本发明的实施例，其中，在整个附图中，相同的附图标记指代相同的元件。以下将参照附图描述所述实施例，以解释本发明。

图3的框图示出了根据本发明实施例的配置有热敏装置的范例性计算机系统。如图3所示，根据本发明的计算机系统包括；用于感测该计算机系统内多个点或多个位置的温度，并根据该多个点的感测结果输出热敏信号的热敏装置40；用于冷却所述多个点的感测对象的冷却风扇60；和用于基于从所述热敏装置40输出的热敏信号而控制冷却风扇60的冷却驱动器的控制器50。

热敏装置40包括：在多个位置提供并用于感测从所述计算机系统中不同电路部件产生的热的多个热敏单元42A-42N(即，第一热敏单元RTH1、第二热敏单元RTH2、…、和第n热敏单元RTHn)；多个开关单元，即，连接到所述多个热敏单元42A-42N并用于中断该多个热敏单元42A-42N的干扰的二极管44A-44N；和基于来自所述多个热敏单元42A-42N的感测结果将预定标准电压与当所述多个二极管44A-44N中的至少一个被连接时将被改变的输入信号电压进行比较并基于所述比较结果产生热敏信号的信号发生器30。

下面将参照图4来说明所述多个热敏单元42A-42N被安排的多个点或多个位置。

图4示出了根据本发明实施例的各种电路部件是如何设置在提供在计算机系统中的主印刷电路板(PCB)上的例子。如图4所示，设置在所述PCB 100上的各功能电路部件，例如包括：用于产生冷却空气的冷却风扇60、存储器61、南桥62、硬盘驱动器(HDD)63、反相器模块64、中央处理单元(CPU)65等。

图3所示的多个热敏单元42A-42N可以被安排来感测包括例如存储器61、南桥62、HDD63、反相器模块64和CPU65等电路部件的温度，如图4所示。例如，如图4所示，第一热敏单元42A可以被固定到TH1点，用于感测存储器61的温度。类似地，第二热敏单元42B可以被固定到TH2点，用于感测反相器模块64和CPU65的温度。同样，第n个热敏单元42N可以提供在第THn点，用于感测南桥62和HDD63的温度。或者，每个热敏单元都可以被直接连接到每个电路部件而不是多个部件，以便感测所述电路部件的温度变化并经过信号发生器30将感测结果报告给控制器50，如图3所示。

如图3所示，控制器50接收从热敏装置40的信号发生器46输出的热敏信号，并基于该热敏信号控制冷却风扇60的运行，即，控制冷却风扇60的开/关，并控制冷却风扇60的风扇旋转速度。结果，冷却风扇60根据控制器50产生冷却空气，从而降低在所述计算机系统中提供的各电路部件61、62、63、64和65的温度，例如，如图4所示。

下面将参照图5和6A说明用于将基于对冷却风扇60进行控制的所述热敏信号提供给控制器50的热敏装置的实施例。将在图3和4的基础上描述图5和6A的范例性实施例。

图5的电路图示出了根据本发明第一实施例的用于感测多点温度的范例性热敏装置40。如图5所示，所述热敏装置40包括：被分别提供在多个点TH1、TH2、…、和THn并用于感测多个电路部件61、62、63、64和65的热量的多个热敏电阻10A-10N；提供在每个热敏电阻的后端并被用于中断所述多个热敏电阻10A-10N的干扰的多个二极管D1、D2、…、Dn；和用于将由电源Vcc提供的预定标准电压与随着通过改变所述多个热敏电阻10A-10N的电阻值使所述多个二极管D1、D2、…、Dn中的至少一个被连接而改变的输入信号电压进行比较并根据比较结果产生热敏信号的信号发生器30’。

如图3所示，所述多个热敏电阻10A-10N用做所述热敏单元42A-42N，并包括彼此相互并联的热敏电阻RTH1、RTH2，和RTHn，其中的每一个分别被提供在指定点TH1、TH2或THn中，用于感测从用做感测对象的一个或多个电路部件所产生的热量。这里，热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个对应于分别提供在图4所示的TH1点、TH2点和THn点中的图3所示的第一热敏单元RTH1、第二热敏单元RTH2和第n热敏单元RTHn。热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个最好是其电阻值随外围温度(即，被提供有每个热敏电阻的每个电路部件的温度)升高而降低的半导体电路元件。

如图5所示，在所述热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中每一个的后端提供有接地线1a、1b个1n以及连接线2a、2b和2n。

接地线1a、1b和1n包括连接到热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中每一个的后端的预定接地电阻RT1、RT2和RTn。接地线1a、1b和1n被用做从预定电源Vcc提供的功率经过热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个和接地电阻RT1、RT2和RTn的每一个而接地的路径。

连接线2a、2b和2n作为信号线在热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中每一个的后端和接地电阻RT1、RT2和RTn中的每一个之间被分支然后连接到信号发生器30’。这里，连接线2a、2b和2n中的每一个包括与接地电阻RT1、RT2和RTn中的每一个并联提供的每个二极管D1、D2和Dn，二极管D1、D2和Dn中每一个的阳极端被连接到分支点，而二极管D1、D2和Dn中每一个的阴极端被连接到信号发生器30’。因此，当二极管D1、D2和Dn中的每一个被连接时，连接线2a、2b和2n被用做电源路径，该路径允许从电源Vcc提供的功率当中流经热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中每一个的输出功率的连接信号通过二极管D1、D2和Dn中的每一个提供给信号发生器30’。

如图5所示，信号发生器30’可以由比较器35’(或放大器)和与该比较器35’并联的电阻R3来实施，所述比较器35’具有被安排经过二极管D1、D2和Dn从热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个接收连接信号的非反相端(+)和被安排用于接收从电源Vcc提供的标准电压的反相端(-)。

经过在连接线2a、2b和2n中提供的二极管D1、D2和Dn的每一个提供的每个连接信号被求和，求和后的连接信号被输入给比较器30’的非反相端(+)作为输入信号。所述标准电压被输入给比较器35’的反相端(-)。此时，比较器35’将所述输入信号的电压与所述标准电压进行比较，然后根据所述比较结果输出预定的热敏信号给控制器50。

因此，控制器50可以根据从信号发生器30’提供的热敏信号控制冷却风扇60的操作以及该风扇的旋转速度，以便冷却提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个的电路部件。

或者，信号发生器30’可以提供有比较器35’，而不是电阻R3，通过所述输入信号电压与所述标准电压的简单比较，其在该标准电压大于该输入信号电压的情况下产生低信号，而在该输入信号电压大于该标准电压的情况下产生高信号。在这种情况下，控制器50可以只控制冷却风扇60的操作，以便根据从信号发生器30’提供的热敏信号(即，高/低信号)冷却提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个的电路部件。

但是，考虑到由提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中每一个的每个电路部件的上升温度所强加的限制、热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中每一个的电阻值的变化和热敏信号的产生时间(即，冷却风扇接通/关断控制信号)，应当在电源Vcc和地之间安排接地电阻R2，用于将所述标准电压提供给热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个、接地电阻RT1、RT2和RTn中的每一个和比较器35’。

下面将说明根据图5所示的本发明第一实施例的热敏装置输出热敏信号的处理。这里，信号发生器30’只由比较器35’组成并只输出高/低信号。

在被提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个的电路部件的温度正常的情况下，二极管D1、D2和Dn中的每一个都不被连接，从电源端Vcc提供的功率经过热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个以及接地电阻RT1、RT2和RTn中的每一个流经接地线1a、1b和1n。结果，信号发生器30’输出低信号。同时，如果位于提供有热敏电阻RTH1的TH1点的存储器61的温度上升，那么，热敏电阻RTH1的电阻值降低。因此，提供给二极管D1的阳极端的电压变大，在阳极端电压大于阴极端电压的瞬间，二极管D1被激活，从而从热敏电阻RTH1输出的连接信号被沿着连接线2a提供给信号发生器30’。因此，存储器61的温度越高，提供给信号发生器30’的连接信号的电压越大。结果，在通过二极管D1提供给比较器35’的非反向端(+)的连接信号(即，输入信号)大于从电源Vcc提供的标准电压的情况下，比较器35’向控制器50输出高信号。

回过来看图6A，该图示出了根据本发明第二实施例的用于感测计算机系统中多个点或多个位置处的温度的范例性热敏装置的电路。

如图6A所示，热敏装置40包括：分别提供在多个点TH1、TH2、THn处并用于感测多个电路部件61、62、63、64和65的热量的多个热敏电阻10A-10N；其中的每一个都提供在每个热敏电阻的前端并用于中断所述多个热敏电阻10A-10N的干扰的多个二极管D1、D2和Dn；和信号发生器30”，该信号发生器30”被用于将由电源Vcc提供的预定标准电压与随着通过改变所述多个热敏电阻10A-10N的电阻值连接多个二极管D1、D2和Dn中的至少一个而被改变的输入信号电压进行比较，并根据所述比较结果产生预定的感测信号。

所述多个热敏电阻10A-10N被用做图3所示的热敏单元42A-42N，并包括彼此相互并联的热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn，其中的每一个被分别提供在指定点TH1、TH2或THn，并用于感测从用做感测对象的一个或多个电路部件产生的热量。这里，热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个对应于分别在图4所示的TH1点、TH2点和THn点中提供的图3所示的第一热敏单元RTH1、第二热敏单元RTH2和第n热敏单元RTHn。热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个最好是其电阻值随着外围温度(即，被提供有所述热敏电阻的每个电路部件的温度)的上升而降低的半导体电路元件(即，电阻)。

如图6A所示，在热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个的前端提供有第一线11a、11b和11n以及第二线12a、12b和12n。

第一线11a、11b和11n包括连接到热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个的前端的预定的每个第一电阻RT11、RT12和RTn，并被用做电源路径，从预定电源Vcc提供的电源经过每个第一电阻RT11、RT12和RTn以及热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个而接地。

第二线12a、12b和12n包括与每个第一电阻RT11、RT12和RTn并联提供并具有从预定电源Vcc接收每个连接信号的阳极端和连接到结合点的阴极端的二极管D1、D2和Dn中的每一个，在所述结合点中，使在热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个的前端与每个第一电阻RT11、RT12和RTn之间信号线合成为一体。因此，当每个二极管D1、D2和Dn被连接时，第二线12a、12b和12n被用做电源路径，经过该电源路径，在由电源Vcc提供的功率中的连接信号经过电阻RT4、经过二极管D1、D2和Dn当中的每一个被施加到热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个。

作为输入信号通过反相端(-)输入来自所述电源Vcc的电源中的通过所述第二线12a、12b和12n流过二极管D1、D2和Dn之后被下拉的电源。所述标准电压被输入给非反相端(+)。此时，信号发生器30”将所述输入信号的电压与所述标准电压相比较，然后根据所述比较结果将热敏信号输出给控制器50。

因此，控制器50可以根据由信号发生器30”提供的热敏信号控制用于冷却提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的电路部分的冷却风扇60的操作以及该风扇的旋转速度。

与图5类似，图6A所示的信号发生器30”也可以提供有比较器35”而没有电阻R13，用于在所述输入信号的电压大于所述标准电压的情况下产生低信号，和在该标准电压大于该输入信号电压的情况下产生高信号。在这种情况下，控制器50可以只控制冷却风扇60的操作，以根据从信号发生器30”提供的热敏信号(即，高/低信号)冷却提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个的电路部件。

另外，考虑到提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中对应一个的一个或多个电路部件的上升温度、热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中每一个的电阻值的变化以及所述热敏信号(即，冷却风扇接通/关断控制信号)的产生时间，应当在电源Vcc和地之间安排接地电阻R12，以便将所述标准电压提供给热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个、接地电阻RT1、RT2和RTn的每一个以及比较器35”。

下面将结合图6B和6C说明根据图6A所示的本发明第二实施例的热敏装置输出热敏信号的处理。这里，信号发生器30”仅由比较器35”组成并只输出高/低信号。

在提供有热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn的每一个的一个或多个电路部件的温度处于正常的情况下，二极管D1、D2和Dn中的每一个都不被连接，并且，由电源Vcc提供的电源流经经过热敏电阻RTH1、RTH2和RTHn中的每一个以及每个第一电阻RT11、RT12和RTn的第一线11a、11b和11n。因此，信号发生器30”接收经过电阻RT4电压下降且由电源Vcc提供的电源作为输入信号(称做“a”电流)。结果，由于输入信号大于标准电压，所以，信号发生器30”输出低信号给控制器50。此时，如果位于提供有热敏电阻RTH1的TH1点处的存储器61的温度上升，则热敏电阻RTH1的电阻值减小。因此，施加到二极管D1的阴极端的电压变得较小，由此，在阴极端电压小于阳极端电压的瞬间，二极管D1被连接。

因此，形成诸如图6B所示的等效电路，将从电源Vcc(“a”流)提供的功率中的、下降的和连接信号一样多的电源a’作为输入信号提供给信号发生器30”，该连接信号通过第二线12a的二极管D1输出给热敏电阻RTH1。因此，存储器61的温度越高，提供给信号发生器30”的输入信号的电压越小。在所述标准电压大于所述输入信号a’的情况下，比较器35”输出高信号给控制器50。

这里，如图4所示，如果位于提供有热敏电阻RTH2的TH2点的反相器模块64和/或CPU65的温度也升高，则热敏电阻RTH2的电阻值减小。因此，二极管D2的阴极端的电压变小，然后，在施加到该阴极端的电压小于所述阳极电压的瞬间，二极管D2被连接。

即，如果二极管D1和D2两者都被连接，那么，可以形成诸如图6C所示的等效电路。因此，将由电源Vcc(“a”流)提供的功率中的、下降的和连接信号一样多的电源a”作为输入信号提供给信号发生器30”，该连接信号经过第二线12a和12b的二极管D1和D2输出给热敏电阻RTH1和RTH2。因此，存储器61、反相模块64和CPU65的温度越高，提供给信号发生器30”上的信号a”就越小。当所述标准电压大于输入信号a”时，信号发生器30”的比较器35”输出所述高信号给控制器50。

这里，在信号发生器30’、30”具有电阻R3、R13以及比较器35’、35”并执行不同放大功能的情况下，信号发生器30’、30”根据标准电压和输入信号之间的差值输出不同的热敏信号。结果，控制器50对应于所述不同的热敏信号控制冷却风扇60的风扇旋转速度。

利用这种结构，由于使用了简单的二极管模块，根据本发明各实施例的热敏装置有益地降低了由昂贵的热传感器IC所导致的生产成本以及感测计算机系统内多个点或多个位置的温度所需要的安装空间。另外，根据本发明的热敏装置能够通过使用简单二极管模块执行简单的模拟电路来感测多个点的温度，从而可以解决电路复杂、通信误差和可靠性恶化的问题。

尽管已经示出和描述了本发明的一些范例性实施例，但本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明真实范围的情况下，作为技术研发，各种变化和修改都是可能的，各种等效物都可以替换相关实施例的元件。可以做出很多的修改、置换、附加和子组合以将本发明的技术应用于一特定的情形而不脱离本发明的范围。例如，所述热敏装置可以被应用于包括计算机系统和需要冷却以便减少由不同电子部件产生的热量的其它消费者电子设备的所有的电子设备。另外，只要以如上的方式利用所述二极管模块，所述热敏装置的结构可以不同于图3、图5和图6A-6C所示。类似地，印刷电路板可以不同于图4所示的电路部件。与此类似，可以利用一个或多个风扇并以本发明不同实施例中所述之相同方式进行控制。再有，在图3、图5和图6A-6C中所示的热敏装置可以被结合到具有固件的芯片组中、或可选地具有通用或专用可编程计算机，以便当所述电子系统被接通时，以自动或半自动地感测电子系统内不同电路部件的温度变化。因此，本发明并不局限与所披露的各范例性实施例，而是试图包括落入所附权利要求范围内的所有实施方式。

Claims (19)

1.一种热敏电路，包括：

多个热敏单元，其被安排成感测多个电路部件的温度；

多个开关单元，其被安排成激活所述多个热敏单元；和

信号发生器，被安排成基于所述多个热敏单元的感测结果将预定电压与当所述多个开关单元中的至少一个导通时发生变化的输入信号进行比较，和基于所述比较结果产生热敏信号。

2.根据权利要求1所述的热敏电路，其中，所述多个热敏单元中的每一个都包括被安排成半导体电路元件的热敏电阻，当相应的一个或多个电路部件的温度升高时，所述热敏电阻的电阻值减小，并且所述多个开关单元中的每一个包括根据所述多个热敏电阻的电阻值的变化而连接的二极管。

3.根据权利要求1所述的热敏电路，还包括：

经过所述多个热敏电阻和连接到所述多个热敏电阻的后端的预定接地电阻的接地线；和

作为所述多个热敏电阻的后端与接点电阻之间的分支的连接线，用于允许从所述多个热敏电阻输出的连接信号经过所述多个二极管并将其提供给所述信号发生器，

其中，所述多个二极管与所述接地电阻并联设置。

4.根据权利要求3所述的热敏电路，其中，将所述多个二极管中的每一个都提供在所述连接线中，并具有连接到所述多个热敏电阻中每一个的后端的阳极端，和连接到所述信号发生器的阴极端。

5.根据权利要求4所述的热敏电路，其中，所述信号发生器对应具有非反相端和反相端的比较器，作为输入信号，对该非反相端输入由在所述连接线中提供的多个二极管提供的连接信号，而对该反相端输入所述预定电压，以及将输入信号的电压与所述预定电压进行比较并基于所述比较结果产生所述热敏信号。

6.根据权利要求5所述的热敏电路，其中，在所述比较结果的基础上，当所述预定电压大于所述输入信号的电压时，所述比较器产生低信号，而当所述输入信号的电压大于所述预定电压时，所述比较器产生高信号。

7.根据权利要求1所述的热敏电路，还包括；

第一线，经过连接到所述多个热敏电阻的前端的第一电阻和所述多个热敏电阻而接地；和

第二线，经过所述多个二极管并通过位于第一电阻和所述多个热敏电阻的前端之间的结合点被连接到所述多个热敏电阻，

其中，所述多个二极管与所述第一电阻并联，并被提供在所述第二线中，以及具有用于从电源接收所述连接信号的阳极端和连接到所述结合点并向所述多个热敏电阻提供连接信号的阴极端。

8.根据权利要求7所述的热敏电路，其中，所述信号发生器对应于具有反相端和非反相端的比较器，在该反相端，作为输入信号输入由所述电源提供并根据输入到所述二极管的阳极端的连接信号而降低的电源，而对该非反相端输入预定电压，所述比较器将所述输入信号的电压与所述预定电压进行比较并根据比较结果产生热敏信号。

9.根据权利要求1所述的热敏电路，其中，所述信号发生器包括比较器，在所述比较结果的基础上，当所述输入信号的电压大于所述预定电压时，所述比较器产生低信号，而当所述预定电压大于所述输入信号的电压时，所述比较器产生高信号。

10.一种计算机系统，包括：

热敏电路，被安排成感测位于该计算机系统内多个电路部件的温度并产生热敏信号；

冷却风扇，用于冷却一个或多个电路部件；和

控制器，用于在由所述热敏电路产生的热敏信号的基础上，控制所述冷却风扇的操作，

其中，所述热敏电路包括：

多个热敏单元，其中的每一个都被安排在放置一个或多个电路部件的位置处；

多个开关单元，被连接到所述多个热敏单元；和

信号发生器，用于基于所述多个热敏单元的感测结果将预定电压与当所述多个开关单元中的至少一个被导通时发生变化的输入信号进行比较，并基于所述比较结果产生所述热敏信号以控制所述冷却风扇的操作。

11.根据权利要求10所述的计算机系统，其中，所述多个热敏单元中的每一个都是被安排来当相应的一个或多个电路部件的温度升高时减小电阻值的热敏电阻，并且，其中所述多个开关单元中的每一个都是根据相应热敏电阻的电阻值的变化而连接的二极管。

12.根据权利要求11所述的计算机系统，其中，所述热敏电路包括：

接地线，经过所述多个热敏电阻和连接到所述多个热敏电阻的后端的预定接地电阻；和

是所述多个热敏电阻的后端和所述接地电阻之间的分支的连接线，以便允许从所述多个热敏电阻输出的连接信号经过多个所述二极管并提供给所述信号发生器，

其中，所述多个二极管与所述接地电阻并联。

13.根据权利要求12所述的计算机系统，其中，将所述多个二极管中的每一个都提供在所述连接线中并具有连接到所述多个热敏电阻中的每一个的后端的阳极端和连接到所述信号发生器的阴极端。

14.根据权利要求13所述的计算机系统，其中，所述信号发生器是一个具有非反相端和反相端的比较器，作为输入信号，对所述非反相端输入由提供在所述连接线中的多个二极管提供的连接信号，而对所述反相端输入所述预定标准电压，所述比较器将所述输入信号的电压与所述预定电压进行比较并基于所述比较结果产生热敏信号。

15.根据权利要求14所述的计算机系统，其中，在所述比较结果的基础上，当所述预定电压大于所述输入信号的电压时，所述比较器产生低信号，而当所述输入信号的电压大于所述预定电压时，所述比较器产生高信号。

16.根据权利要求11所述的计算机系统，其中，所述热敏电路包括：

第一线，经过连接到所述多个热敏电阻的前端的第一电阻和所述多个热敏电阻而接地；和

第二线，经过所述多个二极管并通过所述第一电阻和所述多个热敏电阻的前端之间的结合点被连接到所述多个热敏电阻，

其中，所述多个二极管与所述第一电阻并联。

17.根据权利要求16所述的计算机系统，其中，将所述多个二极管提供在所述第二线中并具有从电源接收所述连接信号的阳极端和被连接到所述结合点并向所述多个热敏电阻提供所述连接信号的阴极端。

18.根据权利要求17所述的计算机系统，其中，所述信号发生器是具有反相端和非反相端的比较器，对所述反相端，作为输入信号输入由所述电源提供的并根据输入到所述二极管的阳极端的连接信号而降低的电源，对所述非反相端，输入所述预定电压，所述比较器将所述输入信号的电压与所述预定电压进行比较，并在所述比较的基础上产生所述热敏信号。

19.根据权利要求18所述的计算机系统，其中，在所述比较结果的基础上，当所述输入信号的电压大于所述预定电压时，所述比较器产生低信号，而当所述预定电压大于所述输入信号的电压时，所述比较器产生高信号。

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