CN1856184B - 整合发音模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种整合发音模块，其包含有：一壳体，具有一前壁，及自前壁周缘往后延伸的周壁，在周壁与前壁之间形成一容置空间；一振动膜，容置在壳体的容置空间中，将容置空间一分为二，在振动膜与前壁之间形成一前腔音室，另一为后腔音室，振动膜在后腔音室中设有一振动线圈；壳体在前腔音室位置设有至少一出音孔；磁气回路组件，容置在后腔音室内，其中央具有一中空的阻尼音室，阻尼音室内部容置有透气的阻尼材料，一第一气孔连通阻尼音室与后腔音室，一第二气孔连通阻尼音室与外界。本发明可使喇叭产生最大的效能及最好的音质，而且这些设计、调整在生产整合发音模块的电子工厂即可完成，可确实解决电子工厂与耳机工厂制造双方配合不易的困难。

Description

整合发音模块

技术领域

本发明与音响装置有关，特别是关于一种可使用在耳机或助听器等发音装置中的整合发音模块。

背景技术

如图1所示，是习用的耳机结构10，其是在前壳11与后壳12之间设一喇叭单体20，在前壳11与喇叭单体20之间形成一前腔音室13，在后壳12与喇叭单体20之间形成一后腔音室14，前壳11设有与前腔音室13连通的出音孔15，后壳12设有若干将后腔音室14与外界导通的气孔16，并利用线路21连接振动线圈22，对其供电并使其产生感应磁场。线圈22位于导磁金属片23、磁铁24与轭铁25所形成的磁场之间，感应磁场与磁场的吸引或排斥作用，使振动膜26振动发声，其前、后腔音室13、14的大小，出音孔15与气孔16的大小位置等形状与空间的配置，都会影响耳机的发音品质。生产上，喇叭单体20一般是由一家电子工厂生产，而耳机壳体则是由另一家塑料工厂生产，然后再到耳机生产工厂组装。此种生产模式可因耳机生产工厂的工程师设计不佳或是无法充份掌握喇叭单体20的性能特性，造成电子工厂生产的喇叭单体20出厂时并无问题，但是组合到耳机壳体内后，却无法发挥其应有的效能。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种整合发音模块，其发音效能在出厂时即已调整完成，便于耳机工厂组装采用。

为达到上述目的，本发明所提供的一种整合发音模块，其包含有：一壳体，具有一前壁，及自所述前壁周缘往后延伸的周壁，在所述周壁与前壁之间形成一容置空间；一振动膜，容置在所述壳体的容置空间中，将所述容置空间一分为二，在所述振动膜与所述前壁之间形成一前腔音室，另一为后腔音室，所述振动膜在所述后腔音室中设有一振动线圈；所述壳体在所述前腔音室位置设有至少一出音孔；磁气回路组件，容置在所述后腔音室内，其中央具有一中空的阻尼音室，所述阻尼音室内部容置有透气的阻尼材料，一第一气孔连通所述阻尼音室与所述后腔音室，一第二气孔连通所述阻尼音室与外界。

所述磁气回路组件包含有：一轭铁，具有一倒U形的身部，并自所述身部周缘往外延伸有一肩部，所述身部设置于所述振动线圈的内侧，且其所述U形身部形成所述中空阻尼音室，所述第一气孔设置在所述身部端面。

所述磁气回路组件包含有：一基板，设置于所述轭铁外侧，所述第二气孔设置于其上。

所述磁气回路组件包含有：一导磁金属环片与一环形磁铁，设置于所述后腔音室中并位于所述振动线圈外侧。

所述磁气回路组件容置在一底座中，所述底座与所述壳体固接。

所述壳体的出音孔设置在前壁位置。

所述壳体的出音孔设置在周壁位置。

采用以上技术方案，本发明的优点在于整合发音模块可以隔成前腔音室、后腔音室以及阻尼音室三个腔室。振动膜的振动给后腔音室造成的背压，经由二气孔、阻尼音室以及阻尼材料的搭配调整，可使采用本发明的喇叭能产生最大的效能及最好的音质。而且这些设计、调整在生产整合发音模块的电子工厂即可独立完成，对于采用此种整合发音模块的耳机工厂而言，其只需考虑耳机外型及配戴时的舒适性，而无需太过顾虑喇叭单体的配合表现，可确实解决制造双方配合不易的困难。

附图说明

图1是习用耳机的结构示意图；

图2是本发明第一实施例的结构剖视图；

图3是本发明第二实施例的结构剖视图；

图4是本发明第三实施例的结构剖视图。

具体实施方式

下面列举本发明的三个较佳实施例并配合附图进行详细说明。

如图2所示，本发明第一实施例所提供的整合发音模块30，其包含有：

一壳体31，具有一前壁311，及自前壁311周缘往后延伸的周壁312，在周壁312与前壁311之间形成一容置空间313。

一振动膜32，容置在壳体31的容置空间313中，将容置空间313一分为二，在振动膜32与前壁311之间形成一前腔音室314，另一为后腔音室315，振动膜32在后腔音室315中设有一振动线圈321。

壳体31在前壁311中央往外凸伸形成一出音孔316。

一磁气回路组件33，容置在后腔音室315内，用来使振动膜32产生振动。磁气回路组件33包含有：一导磁金属环片34及一环形磁铁35，设于后腔音室315中位于振动线圈321外侧。一轭铁36，具有一倒U型的身部361，并自身部361周缘往外延伸有一圈肩部362，并以肩部362与磁铁35贴接，使身部361位于振动线圈321的内侧，U形身部361形成一中空的阻尼音室363，在身部361端面设有一第一气孔364连通阻尼音室363与后腔音室315。一基板37，设于轭铁36外侧，具有一第二气孔371连通阻尼音室363与外界，基板37底面设有电路接点372供线路连接。一阻尼材料38，以透气材料(例如泡棉等)制成，设于阻尼音室363内，用于调整空气流量。

为便于组装起见，本实施例设有一底座39，组装时先将轭铁36、磁铁35与金属环片34依序置入底座39内，并将基板37固定在底座39底面，形成磁气回路组件33，然后将振动膜32设置在磁气回路组件33上方，再整体置入壳体31内，然后将壳体31的端脚317铆合扣住底座39，即完成整组整合发音模块的组装。壳体31的端脚317与底座39除了铆合之外，还可采用胶合或其它的固定方式。

本发明的优点在于整合发音模块可以隔成三个腔室，即前腔音室314、后腔音室315以及阻尼音室363。振动膜32的振动给后腔音室315造成的背压，经由气孔364、371及阻尼音室363以及阻尼材料38的搭配调整，可使采用本发明的喇叭能产生最大的效能及最好的音质。而且这些设计、调整在生产整合发音模块的电子工厂即可独立完成，对于采用此种整合发音模块的耳机工厂而言，其只需考虑耳机外型及配戴时的舒适性，而无需太过顾虑喇叭单体的配合表现，可确实解决制造双方配合不易的困难。

如图3所示，是本发明第二实施例所提供的整合发音模块40，其大体结构与第一实施例相同，容不赘述，其不同点在于：出音孔41设在壳体42周壁421上。

再如图4所示，是本发明第三实施例所提供的整合发音模块50，其大体结构也与第一实施例相同，其不同点在于没有第一实施例中底座39的设置，振动膜51、金属片52、磁铁53、轭铁54及基板55依序置入壳体56的容置空间中，再采用铆合或是胶合等方式固定成一体。

Claims (5)

1.一种整合发音模块，其包含有：

一壳体，具有一前壁，及自所述前壁周缘往后延伸的周壁，在所述周壁与前壁之间形成一容置空间；

一振动膜，容置在所述壳体的容置空间中，将所述容置空间一分为二，在所述振动膜与所述前壁之间形成一前腔音室，另一为后腔音室，所述振动膜在所述后腔音室中设有一振动线圈；所述壳体在所述前腔音室位置设有至少一出音孔；

一磁气回路组件，容置在所述后腔音室内，其中央具有一中空的阻尼音室，所述阻尼音室内部容置有透气的阻尼材料，一第一气孔连通所述阻尼音室与所述后腔音室，一第二气孔连通所述阻尼音室与外界；

所述磁气回路组件包含有：一轭铁，具有一倒U形的身部，并自所述倒U形的身部周缘往外延伸有一肩部，所述倒U形的身部设置于所述振动线圈的内侧，且所述倒U形的身部形成所述中空阻尼音室，所述第一气孔设置在所述身部端面；一基板，设置于所述轭铁外侧，所述第二气孔设置于其上。

2.如权利要求1所述的整合发音模块，其特征在于：所述磁气回路组件包含有：一导磁金属环片与一环形磁铁，设置于所述后腔音室中并位于所述振动线圈外侧，所述环形磁铁与所述轭铁的肩部贴接。

3.如权利要求1所述的整合发音模块，其特征在于：所述磁气回路组件容置在一底座中，所述底座与所述壳体固接。

4.如权利要求1所述的整合发音模块，其特征在于：所述壳体的出音孔设置在前壁位置。

5.如权利要求1所述的整合发音模块，其特征在于：所述壳体的出音孔设置在周壁位置。

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