CN1848462A

CN1848462A - Led的制造方法及其结构

Info

Publication number: CN1848462A
Application number: CNA2005100251301A
Authority: CN
Inventors: 杨秋忠
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2005-04-15
Filing date: 2005-04-15
Publication date: 2006-10-18

Abstract

本发明提供一种LED的制造方法及其结构，特指其将单个或多个LED晶片固定于电子电路板上，再以预制的壳或罩体罩覆LED晶片，并将壳或罩体固定于电子电路板上，或电子电路板固定于固定座，再将电子电路板外周罩设壳或罩体，由此达到光源方向、角度、颜色的变化与更换容易及较佳散热效果。

Description

LED的制造方法及其结构

技术领域

本发明提供一种LED的制造方法及其结构，尤其在LED晶片固定于电子电路板后，在其LED晶片的外周罩设壳(罩)体，壳(罩)体并固定于电子电路板上，或其电子电路板固定于固定座，再将电子电路板外周罩设壳(罩)体，使其晶片光源可以作颜色、方向及角度等的变化。

背景技术

习用的LED晶片的封装技术，均是利用透明环气树脂进行封装，并由此控制晶片光源方向及角度的发光，经过如此封装的LED晶片，使用焊接于电子电路板，其光源颜色、方向与角度均已固定。

上述习用的LED晶片，具有如下的缺点：

1.封装厂与应用(产品制造)厂已属不同等级领域，故封装厂先经封装制程将LED晶片→固晶→打线→封装完成单个LED，再依应用(产品制造)厂的产品需求，订制电子电路板及LED经由焊接制程完成所谓含LED的电子电路板应用于产品上，增加制造成本与时间。

2.封装后的LED晶片，因其采用环气树脂的灌注封装，密封后LED晶片不易散热，降低LED晶片的寿命。

3.封装后的LED晶片其光源照射方向及角度固定，无法再予变化。

本发明的设计人从事LED及其相关产品制造业多年，深知LED的制造方法及其优缺点，于是致力于改进其缺点，以期使之更为实用，经过多年的努力研究并屡为试作，终于设计出本发明：LED的制造方法及其结构。

发明内容

本发明的主要目的，即在于消除上述各缺点，提供一种LED的制造方法及其结构。

本发明是这样实现的：一种LED的制造方法，其特征在于：LED晶片为一免覆晶制程、免封装、免打线的晶片，并固设于电子电路板上，包含LED晶片点胶，该电子电路板设有与LED晶片底面导电各极点相对应的导电线路；将LED晶片各极点与电子电路板的相对应线路导通，并激发LED晶片产生光源；一壳或罩体，其壳或罩体对应该固定导通于电子电路板的单个或多个LED晶片组，壳或罩体的外形设成改变光源颜色、方向或角度的形状及颜色；将壳或罩体罩于该LED晶片组外周，壳或罩体的底面贴近电子电路板；进而将壳或罩体固设于电子电路板上。

本发明的另一种实施例为，LED晶片为一免覆晶制程、免封装免打线的晶片，并固设于电子电路板上，包含LED晶片点胶，该电子电路板设有与LED晶片底面导电各极点相对应的导电线路；将LED晶片各极点与电子电路板的相对应线路导通，并激发LED晶片产生光源；将电子电路板固设于固定座；一壳或罩体，其壳或罩体对应该电子电路板，壳或罩体的外形设成可改变光源颜色、方向或角度的形状及颜色；将壳或罩体罩于该电子电路板外周。

本发明的另一种实施例为，该LED晶片为直接焊于电子电路板上使用的晶片，包含LED晶片点胶，其主要包含：多个发光LED晶片，为直接取用的未封装LED；一电子电路板，依其LED晶片布设位置，设有电路布局；多个壳或罩体，壳或罩体颜色能改变，壳或罩体依其导引光源方向设有导引面，该导引面并呈适当倾斜角度，或其弧面为扩光、聚光状态；将单个或多个LED晶片固定于电子电路板上，再以预制的壳或罩体罩覆LED晶片，且壳或罩体快速固定于电子电路板上。

本发明的另一种实施例为，该LED晶片固设于电子电路板上，而电子电路板则固设于固定座上，电子电路板的外周罩设有壳或罩体，壳或罩体依导引光源方向、角度成形。

本发明的特点还在于：该壳或罩体制成光线聚光或扩光的各种角度，壳或罩体形状做成圆柱、半球面、多边形、三角形、方形、平面、聚光的各种角度，壳或罩体与电子电路板为胶合固定方式或壳或罩体设勾耳，而电子电路板设对应穿孔而固定，该壳或罩体固设电子电路板上时注入惰性气体，壳或罩体制作时加入经由光线照射可激发颜色的荧光体。

由于该LED晶片在未封装免打线的状况下固定于电子电路基板，再以预制的壳或罩体罩覆LED晶片，并将壳或罩体固定于电子电路板上，或电子电路板固定于固定座，在再电子电路板外周罩设壳或罩体，由此达到光源方向、角度的变化与更换容易及较佳散热效果。

附图说明

图1：为本发明LED的制造方法及其结构的一较佳实施例立体分解图；

图2：为本发明LED的制造方法及其结构的一较佳实施例立体图；

图3：为本发明LED的制造方法及其结构的另一较佳实施例平面剖示图；

图4：为本发明LED的制造方法及其结构的又一较佳实施例平面剖示图；

图5：为本发明LED的制造方法及其结构的再一较佳实施例平面示意图；

图6：为本发明LED的制造方法及其结构的又一较佳实施例的壳(罩)体立体图；

图7：为本发明LED的制造方法及其结构的又另一较佳实施例的部分立体示意图；

图8：为本发明LED的制造方法及其结构的又再一较佳实施例的部分立体示意图；

图9：为本发明LED的制造方法及其结构的局部立体图；

图10：为本发明LED的制造方法及其结构的又再二较佳实施例的部分立体示意图。

图号说明：

10.LED晶片 20.电子电路板

21.穿孔 22.底面

30.壳(罩)体 31.导引面

32.勾耳 33.通风孔

40.绝缘材料或散热材料 50.胶

60.固定座 70.惰性气体

具体实施方式

本发明提供一种LED的制造方法及其结构设计。

为使能进一步了解本发明的结构设计及技术，现配合附图详细说明如下：

参阅图1、2所示，为本发明的一较佳实施例，一种LED的制造方法及其结构，其主要包含：

单个或多个发光LED晶片10，LED晶片直接取用；

一电子电路板20，依其LED晶片10布设位置，设有适当的电路布局；

壳(罩)体30，壳(罩)体30依其颜色变换及其欲导引光源向，设有相当的导引面31，导引面31可呈适当倾斜角度，也可为其弧面的聚光或扩光状态；

将单个或多个LED晶片10固定于电子电路板20上，再以预制的壳(罩)体30，罩覆LED晶片10外围，将壳(罩)体30固定于电子电路板20上或电子电路板外周的固定座上，以此设置达到光源方向、颜色及角度的变化与更换容易及较佳散热效果。

上述该壳(罩)体30组设于电子电路板20上，兹举一可行例说明，其中壳(罩)体30底部可设勾耳32，而电子电路板20对应勾耳32位置设有穿孔21，如此壳(罩)体30的勾耳32穿过电子电路板20的穿孔21，并将勾耳32勾住电子电路板20的底面22，达成立即快速组装功效。

上述该LED罩设壳(罩)体的制造方法，其LED免覆晶制程、LED晶片为免封装免打线的晶片，该LED晶片为可直接固设于电子电路板上使用的晶片，包含LED晶片点胶，其制造方法包含有：

提供一LED晶片，该晶片为一免覆晶制程、免封装、免打线的晶片，并固设于一电子电路板；

该电子电路板设有与LED晶片底面导电各极点相对应的导电线路；

将LED晶片各极点与电子电路板的相对应线路导通，并激发LED晶片产生光源；

一壳(罩)体，其壳(罩)体对应该固定导通于电子电路板的单个或多个LED晶片组，壳(罩)体的外形设成可改变光源颜色、方向或角度的形状及颜色；将壳(罩)体罩于该LED晶片组外周，壳(罩)体的底面可以贴近电子电路板；进而将壳(罩)体固设于电子电路板。

参阅图3所示，为其又一较佳实施例剖示图，其中该LED晶片10固设于电子电路板20上，而电子电路板20则固设于固定座60，电子电路板20的外周罩设有壳(罩)体30，该壳(罩)体30依颜色改变而作光色的变化，也可依引导光源方向、角度作成适当的形状，图示为一固定灯座及灯罩，如此可以达到照明发光的效果。

由其上述可知，其另一制法为：

将电子电路板固设于固定座；

一壳(罩)体，其壳(罩)体对应该电子电路板，壳(罩)体的外形设成壳改变光源颜色、方向或角度的形状及颜色；将壳(罩)体罩于该电子电路板外周。

参阅图4所示，上述该LED晶片10可单个或多个为一组，罩覆的壳(罩)体30作为光线聚光及可做成各种角度(如圆柱、半球面、方形、平面等)，该壳(罩)体30为透光材料。上述该壳(罩)体30为预制成型。

参阅图5所示，为又一较佳实施例剖示图，其中该LED晶片10固设于电子电路板20，而其LED晶片10的外周罩设有壳(罩)体30，该壳(罩)体30依导引光源方向、角度做成适当的形状，图示为呈斜向，如此光源可以往中央集中，而达到聚集光源的效果。

参阅图6所示，上述该壳(罩)体30为空心壳(罩)体并可设有通风孔33，由此使其散热效果更佳。

参阅图7所示，该LED晶片10可多个为一组，而以一壳(罩)体30罩设。

参阅图8所示，壳(罩)体30与电子电路板20可以胶50黏合固定。

参阅图9所示，上述该电子电路板上LED晶片10的底面、侧面周边，可增加绝缘材料或散热材料40(如绝缘胶、散热胶等……)，作为绝缘、防潮保护及增加散热功效。

参阅图10所示，上述该壳(罩)体30为中空壳(罩)体，在固设于电子电路板20上时可注入惰性气体70，加强晶片的保护、亮度、散热、寿命等功效。

本发明与覆晶差异处，在于覆晶的晶片与基板，利用特殊机台结合为单一个体，而成所谓覆晶产品，再将覆晶固定于电子电路板上，本发明则省去了覆晶制程，直接将LED晶片固设于电路基板上。

本发明与打线差异处，在于打线的晶片需要特殊精密机械打线，其后需要对打线予以保护，也就需要封装的动作，本发明无须打线与封装。

本发明与COB(Chip on Board)的差异：COB是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸晶片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：(1)晶片黏着(2)打线连接(3)封胶封装。

而本发明的LED晶片黏着的同时己达到固着与导通电路，所以免打线，而因为没有导电线需要保护，所以免封装即可使用。

上述该LED晶片10制造过程中采用点胶，其仍包含在本设计的罩设壳(罩)体30的LED晶片10技术范围内。

上述该壳(罩)体制作时加入荧光体，通过光线照射激发颜色。

通过上述的组成，达成其LED的制造方法及其结构，具有如下的功效：

1.有效聚光及光源方向、角度、颜色更富变化。

2.散热较佳，可延长其LED使用寿命。

3.LED电子电路板的制造更快速，而其壳(罩)体并富变化及其组织快速。

4.可针对单个或多个LED晶片罩设壳(罩)体，组装上富弹性及可变性。

综上所述，本发明在同类产品中具有其极佳的进步实用性，同时遍查国内外关于此类结构的技术资料、文献中也未发现有相同的构造存在在先。

上述实施例，仅用以举例说明本发明，由此在不离本发明精神范围内，熟知此项技术者根据本发明而作的各种变形、修饰与应用，均应属于本发明的范畴。

Claims

1.一种LED的制造方法，其特征在于：

LED晶片为一免覆晶制程、免封装、免打线的晶片，并固设于电子电路板上，包含LED晶片点胶，该电子电路板设有与LED晶片底面导电各极点相对应的导电线路；

一壳或罩体，其壳或罩体对应该固定导通于电子电路板的单个或多个LED晶片组，壳或罩体的外形设成改变光源颜色、方向或角度的形状及颜色；

将壳或罩体罩于该LED晶片组外周，壳或罩体的底面贴近电子电路板；

进而将壳或罩体固设于电子电路板上。

2.一种LED的制造方法，其特征在于：

将电子电路板固设于固定座；

一壳或罩体，其壳或罩体对应该电子电路板，壳或罩体的外形设成可改变光源颜色、方向或角度的形状及颜色；

将壳或罩体罩于该电子电路板外周。

3.根据权利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于该壳或罩体作为光线聚光或扩光制成各种角度，壳或罩体形状做成圆柱、半球面、多边形、三角形、方形、平面、聚光的各种角度。

4.根据权利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于该壳或罩体与电子电路板固定方式为胶合。

5.根据权利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于该壳或罩体设勾耳，而电子电路板设对应穿孔配合固定。

6.根据权利要求1所述的LED的制造方法，其特征在于该壳或罩体固设电子电路板上时注入惰性气体。

7.根据权利要求1或2所述的LED的制造方法，其特征在于该壳或罩体制作时加入经由光线照射可激发颜色的荧光体。

8.一种LED的结构，其特征在于：该LED晶片为直接焊于电子电路板上使用的晶片，包含LED晶片点胶，其主要包含：

多个发光LED晶片，为直接取用的未封装LED；

一电子电路板，依其LED晶片布设位置，设有电路布局；

多个壳或罩体，壳或罩体颜色能改变，壳或罩体依其导引光源方向设有导引面，该导引面并呈适当倾斜角度，或其弧面为扩光、聚光状态；

将单个或多个LED晶片固定于电子电路板上，再以预制的壳或罩体罩覆LED晶片，且壳或罩体快速固定于电子电路板上。

9.一种LED的结构，其特征在于：该LED晶片固设于电子电路板上，而电子电路板则固设于固定座上，电子电路板的外周罩设有壳或罩体，壳或罩体依导引光源方向、角度成形。

10.根据权利要求8或9所述的LED的结构，其特征在于：该壳或罩体制成光线聚光或扩光的各种角度，壳或罩体形状做成圆柱、半球面、多边形、三角形、方形、平面、聚光的各种角度，壳或罩体与电子电路板为胶合固定方式或壳或罩体设勾耳，而电子电路板设对应穿孔而固定，该壳或罩体固设电子电路板上时注入惰性气体，壳或罩体制作时加入经由光线照射可激发颜色的荧光体。