CN1848014A - 一种晶片刻蚀设备的取片传输方法 - Google Patents

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CN1848014A CN 200510126440 CN200510126440A CN1848014A CN 1848014 A CN1848014 A CN 1848014A CN 200510126440 CN200510126440 CN 200510126440 CN 200510126440 A CN200510126440 A CN 200510126440A CN 1848014 A CN1848014 A CN 1848014A
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Abstract

本发明涉及晶片刻蚀领域。本发明提供了一种晶片刻蚀设备的取片传输方法，传输平台扫描晶片盒中待刻蚀晶片的数量及其参数信息，该参数信息包括晶片位置、晶片类型、晶片处理时间；传输平台根据得到的晶片数量和参数信息设置待刻蚀晶片的优先级；由机械手根据晶片的优先级进行取片传输，不同晶片类型的晶片传输至不同反应腔室，通过设置优先级的方式，最大限度的提高了反应腔室的并行性，提高了晶片刻蚀效率。

Description

一种晶片刻蚀设备的取片传输方法
技术领域
本发明涉及晶片刻蚀领域，具体涉及一种晶片刻蚀设备的取片传输方法。
背景技术
刻蚀机中，机械手从晶片盒(Cassette，含有多片晶片)中依次取片，经过传输腔室，将晶片传入反应腔室，进行工艺实验。目前，机械手取片一般有两种方式：一种是从上到下依次从晶片盒中取片；另一种是从下到上依次从晶片盒中取片。
这两种取片方式，在存在多类反应腔室的情况下，效率较低，会出现有的腔室空闲，但有的腔室却有很多排队等候的进行工艺的晶片，反应腔室的并行性较差；
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种晶片刻蚀设备的取片传输方法。
(二)技术方案
为达到上述目的，本发明的方法包括以下步骤：
传输平台扫描晶片盒中待刻蚀晶片的数量及其参数信息，该参数信息包括晶片位置、晶片类型、晶片处理时间；
传输平台根据得到的晶片数量和参数信息设置待刻蚀晶片的优先级；
由机械手根据晶片的优先级进行取片传输，先取片传输优先级高的晶片，不同晶片类型的晶片传输至相应的反应腔室；其特征在于所述设置待刻蚀晶片优先级的方法包括如下步骤：
若晶片盒中的晶片是一种类型，则按照晶片处理时间由长到短的次序设置晶片的优先级ID，处理时间越长的晶片，则设置越高的优先级；
若晶片盒中的晶片是两种类型，则按照如下步骤设置待刻蚀晶片的优先级，其中在先设置的优先级ID，其优先级总是高于在后设置的优先级ID的优先级：
(1)设置一个第一参数、一个第二参数和一个第三参数，用于存储晶片的晶片处理时间；
(2)将晶片盒中尚未设置优先级的晶片中晶片处理时间最长的晶片的晶片类型称为第一类型，晶片盒中的另一晶片类型称为第二类型；
(3)设置一个第一指针，并将该指针实时指向第一类型晶片中尚未设置优先级的晶片中晶片处理时间最长的晶片，若第一类型中无尚未设置优先级的晶片，则指向空；设置一个第二指针，并将该指针实时指向第二类型晶片中尚未设置优先级的晶片中晶片处理时间最长的晶片，若第二类型中无尚未设置优先级的晶片，则指向空；
(4)将第一指针指向的晶片设置一个优先级ID，该晶片的晶片处理时间存入第一参数；
(5)将第二指针指向的晶片的晶片处理时间存入第二参数；
(6)将第二指针指向的晶片设置一个优先级ID；
(7)将第二指针指向下一个位置；
(8)将第二指针指向的晶片的晶片处理时间存入第三参数；
(9)将第二参数与第三参数之和存入第二参数；
(10)若第二参数小于第一参数，则重复步骤(7)～(10)；若第二指针指向空，则按照晶片处理时间由长到短的次序设置第一类型晶片的优先级ID，晶片处理时间较长的晶片，则设置较高优先级；
(11)若第二参数大于或等于第一参数，则重复步骤(2)～(11)，若第二指针指向空，则按照晶片处理时间由长到短的次序设置第一类型晶片的优先级ID，晶片处理时间较长的晶片，则设置较高优先级。
(三)有益效果
由于采用以上技术方案，本发明与已有技术相比极大的提高了晶片刻蚀反应腔室的并行性，进而提高了晶片刻蚀设备的工作效率。
附图说明
图1是本发明所述方法的晶片盒示意图；
图2是本发明的所述方法的功能框图；
图3是本发明所述方法的优先级设定流程图；
图4是本发明所述方法的优先级设定总体流程图；
图中：cassette、晶片盒。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1所示，待刻蚀的晶片堆叠在晶片盒中，包括两种晶片，分别是硅片和金属片；
如图2所示，本发明的取片传输方法由取片调度程序执行，该程序包括三个功能模块，分别是扫描晶片盒模块、计算优先级模块、取片传输模块；
如图3所示，扫描模块首先扫描晶片，并对晶片进行分类和按照晶片处理时间进行排序，若晶片盒中的晶片只有一类，则直接按照晶片处理时间的长短次序设置优先级，若晶片盒中的晶片超过一种类型，则将晶片分类别，按照晶片处理时间长短的顺序将晶片在晶片盒中的位置信息分别存入两个堆栈数据结构中，将这两个堆栈称为第一堆栈和第二堆栈，堆栈的首位存储了晶片处理时间最长的晶片位置信息，并重新计算每片晶片的优先级；
如图4所示，计算优先级的程序模块中，设置两个变量CurMtl和CurSlc分别表示第一堆栈和第二堆栈的当前片序号，并且其初始位置指向首位，初始值为1；设置两个初始值为0的变量Metal和Silicon，用于存储晶片处理时间；设置一个初始值为0的优先级变量ID，并且ID值越小，表示优先级越高；
设置晶片优先级的步骤如下：
(1)首先比较CurSlc和CurMtl指向的晶片的晶片处理时间，若硅片类的当前片处理时间长，则将硅片类晶片设为第一类片，将金属片类晶片设为第二类片；否则将金属片类晶片设为第一类片，将硅片类晶片设为第二类型片；
(2)设置当前第一类片的优先级＝ID；ID自动加一；
(3)令Silicon＝当前第一类片的处理时间；
(4)令Metal＝当前第二类片处理时间，设置当前第二类片的优先级＝ID；
(5)CurSlc自动加一；
(6)CurMtl自动加一；
(7)若CurSlc＞第一类片的片数或者CurMtl＞第二类片的片数，则按照未设置优先级的晶片在堆栈中的排序逐个设置优先级，每设置一次优先级，ID自动加一，直至设置完所有的晶片优先级，优先级计算程序结束；
(8)令Metal＝Metal+当前第二类片处理时间；ID自动加一；
(9)若Metal小于Silicon，则重复步骤(6)～(9)；
(10)若Metal大于或者等于Silicon，则重复步骤(1)～(10)；
优先级设置完毕，设备准备就绪后，机械手按照晶片的优先级取片；首先判断该晶片是否为硅片，若是，则传输至硅片反应腔室，若否，则传输至金属片反应腔室；然后判断晶片盒(cassette)中是否还有晶片，若还有晶片，则继续取片，若无晶片，则取片结束。

Claims (2)

1、一种晶片刻蚀设备的取片传输方法，其特征在于所述方法包括：
传输平台扫描晶片盒中待刻蚀晶片的数量及其参数信息，该参数信息包括晶片位置、晶片类型、晶片处理时间；
传输平台根据得到的晶片数量和参数信息设置待刻蚀晶片的优先级；
由机械手根据晶片的优先级进行取片传输，先取片传输优先级高的晶片，不同晶片类型的晶片传输至相应的反应腔室；
2、如权利要求1所述的方法，其特征在于所述设置待刻蚀晶片优先级的方法包括如下步骤：
若晶片盒中的晶片是一种类型，则按照晶片处理时间由长到短的次序设置晶片的优先级ID，处理时间越长的晶片，则设置越高的优先级；
若晶片盒中的晶片是两种类型，则按照如下步骤设置待刻蚀晶片的优先级，其中在先设置的优先级ID，其优先级总是高于在后设置的优先级ID的优先级：
(1)设置一个第一参数、一个第二参数和一个第三参数，用于存储晶片的晶片处理时间；
(2)将晶片盒中尚未设置优先级的晶片中晶片处理时间最长的晶片的晶片类型称为第一类型，晶片盒中的另一晶片类型称为第二类型；
(3)设置一个第一指针，并将该指针实时指向第一类型晶片中尚未设置优先级的晶片中晶片处理时间最长的晶片，若第一类型中无尚未设置优先级的晶片，则指向空；设置一个第二指针，并将该指针实时指向第二类型晶片中尚未设置优先级的晶片中晶片处理时间最长的晶片，若第二类型中无尚未设置优先级的晶片，则指向空；
(4)将第一指针指向的晶片设置一个优先级ID，该晶片的晶片处理时间存入第一参数；
(5)将第二指针指向的晶片的晶片处理时间存入第二参数；
(6)将第二指针指向的晶片设置一个优先级ID；
(7)将第二指针指向下一个位置；
(8)将第二指针指向的晶片的晶片处理时间存入第三参数；
(9)将第二参数与第三参数之和存入第二参数；
(10)若第二参数小于第一参数，则重复步骤(7)～(10)；若第二指针指向空，则按照晶片处理时间由长到短的次序设置第一类型晶片的优先级ID，晶片处理时间较长的晶片，则设置较高优先级；
(11)若第二参数大于或等于第一参数，则重复步骤(2)～(11)，若第二指针指向空，则按照晶片处理时间由长到短的次序设置第一类型晶片的优先级ID，晶片处理时间较长的晶片，则设置较高优先级。
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