CN1790964B - 用于光通信的光学部件及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及到用于光通信的光学部件及其封装方法，将经过成型加工而定型定量化的预成型焊料加压安装于基座，并利用高频加热将焊料融化，实施对基座和光元件的焊接，可简化光学部件封装工序，可进行连续作业，从而增加产量，提高价格竞争力及品质。另外，通过对预成型焊料进行高频加热，向预成型焊料整体均匀地传递温度，并只向焊接部位局部传递热量，从而可将焊接部位以外的其他区域所产生的热变形控制在最小范围内。

Description

用于光通信的光学部件及其封装方法

技术领域

本发明涉及到用于光通信的光学部件及其封装方法，尤其涉及这样一种用于光通信的光学部件的封装方法，即，将预成型焊料加压安装于基座，并利用高频加热将焊料融化，实施对基座和光元件的焊接，从而简化光学部件封装工序，可进行连续作业，增加产量，提高价格竞争力及品质。

背景技术

近来，随着信息通信技术的急速发展，各地区之间、国与国之间已形成了高速通信网，相互间进行大量数据的高速传输，而利用光纤的光通信可传输更大量的数据。

截至目前，在光通信领域，超高速传输大容量信号的研究正在持续进行，这种超高速传输大容量信号的技术之一为分波多工器(Wavelength Division Multiplexing，以下简称“WDM”)传输技术。

这种WDM光信号传输方式的技术特征为，对具有不同波长的光信号进行分割或合并，从而实现超高速传输，现在已应用在数据交换以及CATV等领域，而且其使用范围正不断扩大。

用于这种WDM传输技术的核心光学部件要求生产造价低以及优良的光学特性和可靠性。

实现WDM功能的光学部件之一的WDM滤光镜由附着在第1光纤光准直器(Collimator)的滤光镜组成的光部件以及光学对准上述光部件的第2光纤光准直器构成。

这样，WDM滤光镜对输入到第1光纤光准直器并具有不同波长的光信号进行分割或合并，然后传输至第2光纤光准直器。

于是，WDM滤光镜的对准光准直器的制造技术直接影响其性能和可靠性，而后工序的封装技术则影响部件特性。

另外，随着对光通信用产品的需求激增，生产厂家不断增加，最近为了提高成本竞争力，各生产厂家不断对封装技术进行投资和研究。

其中，利用自动化技术提高生产效率和提高产品质量的努力也从未间断过。

图1为表示现有技术中的用于光通信的滤光镜部件封装状态的示意图，该光通信用滤光镜部件为美国专利US 6167175所公开的WDM。

为了对光通信用滤光镜部件进行封装，在被外壳20密封并分叉形成的3个连通管的中心处，将内部安装有滤光镜14的滤光镜基座15使用环氧树脂粘接并固定。

以下，将3个连通管称为第1至第3端口(Port)21、22、23。在上述第1端口21插入第1光准直器10并对准，然后用热硬化型环氧树脂16粘接并固定于外壳20上。

同样，在第2端口22插入第2光准直器11并对准，在第3端口23插入第3光准直器12并对准。然后通过形成在外壳20的孔24、25，使用焊料17进行粘接和固定，检查光特性并结束封装。

在上述封装的以前的WDM部件中，当第1波长λ₁的光和第2波长λ₂的光的混合光输入到第1光纤31中时，在滤光镜14反射的具有第1波长λ₁的光通过第2光准直器11并传输到第2光纤32，而透过上述滤光镜1的具有第2波长λ₂的光被传输至第3光纤33。

这样，上述WDM部件完成对具有两个不同波长的光的分离。

但是，现有技术中的WDM部件存在封装时其封装尺寸大的缺点。

另外，采用将焊料通过在外壳处加工的孔投入以对光准直器和外壳进行固定方法，在将焊料通过孔注入固定时，因其加热时间长，导致部件整体的热变形，由此引起光特性降低的问题。

更详细地说，加热时间长，在焊接时发生的220～250度高温的热量会传递到整个部件中，并因热膨胀系数的不同，发生热变形，在高温产生的热变形到焊接完成冷却时，则发生收缩，从而导致WDM部件的最佳对准状态发生变化。

而且，使用环氧树脂将光准直器和外壳固定时，其强度和热变形会影响光准直器，从而导致可靠性降低的问题。

图2为根据现有技术的另一光通信用滤光镜结构图，将第1及2光纤61、62用第1毛细管(Capillary)51固定，并将前端固定有滤光镜53的第1渐变折射率镜片52以及上述第1和2光纤61、62对准。

并且，将固定有第3光纤63的第2毛细管55和第2渐变折射率镜片54对准，将第2渐变折射率镜片54和上述滤光镜53对准，将各部件用环氧树脂粘接固定，完成。

在这种光通信用的滤光镜部件中，在具有第1波长λ₁的光向第1光纤61输入，具有第2波长λ₂的光向第2光纤62输入后，通过第1渐变折射率镜片52在滤光镜53聚合，然后通过第2渐变折射率镜片54向第3光纤63传输。

对上述光通信用的滤光镜进行封装时，将滤光镜和渐变折射率镜片用环氧树脂粘接，就会出现温度引起的可靠性降低的问题。

另一问题是，由于将单光纤光准直器和外壳固定的热硬化环氧树脂在加热箱加热并完成硬化工序，因此作为下一道工序，需要重新将部件安装在自动化设备上，并进行滤光镜和单光纤光准直器的对准，这是其存在的缺点。

这样，无法进行自动化工序中的连续操作，而必须进行需要操作者的半自动化工序，并在封装时为了找出最佳对准位置，需进行光损失测定，为此需要进行如光纤的切割、洗涤、连接及其它复杂的处理工序。

因此，由半自动化工序构成时，人力投入不可避免，导致了部件制造成本的增加。

发明内容

本发明旨在解决上述问题，其目的是提供一种在基座形成预成型焊料安装部，使预成型焊料的融化及焊接更加容易的用于光通信的光学部件封装方法。

本发明的另一目的为，提供一种用于光通信的光学部件封装方法，即，将经过成型加工的定型及定量的预成型焊料加压安装于基座，并利用高频加热将焊料融化，以实现对基座和光部件的焊接，从而简化光学部件封装工序，并可进行连续作业，从而增加产量，提高价格竞争力及品质。

本发明的另一目的为，提供一种用于光通信的光学部件封装方法，即，通过对预成型焊料进行高频加热，向预成型焊料整体均匀地传递温度，并只向焊接部位局部传递热量，从而将焊接部位以外的其它区域所产生的热变形控制在最小范围内。

为了达到上述目的，作为优选的第1方案，提供用于光通信的光学部件封装方法，包括如下阶段：

第1阶段，准备基座，基座上形成有从一侧贯通至另一侧的通孔，具有开放的内侧以与上述通孔连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部，以及在上述一侧及另一侧去除从各表面的部分区域至通孔的部分而形成的第2安装部；

第2阶段，在上述基座的第1安装部上部固定光功能元件，并在第2安装部固定预成型焊料；

第3阶段，在上述第2阶段后的基座一侧及另一侧的通孔内部分别插入并定位光元件；

第4阶段，将上述预成型焊料加热融化，进行基座和光元件的焊接。

为了达到上述目的，作为优选的第2方案，提供用于光通信的光学部件封装方法，包括如下阶段：

第1阶段，准备基座，基座上形成有从一侧贯通至另一侧的通孔，具有开放的内侧以与上述通孔连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部，以及去除从上述一侧的表面部分区域至通孔的部分的第2安装部；

第2阶段，在上述基座的第1安装部上部固定光功能元件，并在第2安装部固定预成型焊料；

第3阶段，在上述第2阶段后的基座一侧的通孔内部插入光元件；

第4阶段，将上述预成型焊料加热融化，进行基座和光元件的焊接；

其中，将上述预成型焊料融化时，高频加热器位于面向预成型焊料外周面的位置，以对预成型焊料进行局部加热；

上述基座使用基座夹具夹住，而上述基座夹具内部设有通道，当上述预成型焊料融化后，向上述基座夹具的通道注入冷却流体，来冷却上述基座。

为了达到上述目的，作为优选的第3方案，提供用于光通信的光学部件封装方法，包括如下阶段：

第1阶段，准备外壳基座，即外壳基座一侧形成有开放部，内设有包括一个以上光功能元件的光学模组；

第2阶段，准备基座，即基座上形成有从一侧贯通至另一侧的通孔，具有开放的内侧以与上述通孔连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部，以及去除从上述一侧的表面部分区域至通孔的部分的第2安装部；

第3阶段，将形成有上述第1安装部的基座外周面插入到上述开放部，并对上述外壳基座和基座进行焊接；

第4阶段，在上述基座的第2安装部固定预成型焊料；

第5阶段，向在上述第4阶段后的基座一侧的通孔内部插入并定位光元件；

第6阶段，将上述预成型焊料加热融化，进行基座和光元件的焊接；

其中，将上述预成型焊料融化时，高频加热器位于面向预成型焊料外周面的位置，以对预成型焊料进行局部加热；

上述基座使用基座夹具夹住，而上述基座夹具内部设有通道，当上述预成型焊料融化后，向上述基座夹具的通道注入冷却流体，来冷却上述基座。

如上所详细描述的一样，本发明在基座设有预成型焊料安装部，可简单进行预成型焊料的融化和焊接。

而且，将通过成型加工而定型和定量化的预成型焊料加压安装于基座，并利用高频加热将焊料融化，以实施对基座和光部件的焊接，可简化光学部件封装工序，可进行连续作业，从而增加产量，提高价格竞争力及品质。

另外，通过对预成型焊料进行高频加热，向预成型焊料整体均匀地传递温度，并只向焊接部位局部传递热量，从而将焊接部位以外的其他区域所产生的热变形控制在最小范围内。

附图说明

图1为表示现有技术中的用于光通信的滤光镜部件封装状态的示意图；

图2为根据现有技术中的另一光通信用滤光镜结构图；

图3a至图3e为说明根据本发明第1实施例中的用于光通信的光学部件封装工序的剖视图；

图4为说明根据本发明在基座的安装部固定预成型焊料的方法的示意图；

图5a和图5b为说明根据本发明第2实施例的光学部件封装工序的基座的剖视图；

图6a至图6e为说明本发明第3实施例的用于光通信的光学部件封装工序的基座的剖视图；

图7为说明根据本发明第4实施例的用于光通信的光学部件封装工序的外壳基座和基座焊接状态的剖视图；

图8为表示根据本发明第3及第4实施例的用于光通信的光学部件的一个实施例的剖视图；

图9为表示根据本发明的光元件焊接在基座的一个实施例的剖视图；

图10a和图10b为表示本发明中所用的光元件的一个实施例的剖视图；

图11为控制根据本发明的光学部件封装设备的框图。

附图符号说明：

110、120、210a、210b、210c：基座

113、123：通孔

114、115a、115b、124、125：安装部

150、320：光功能元件           151：环氧树脂

160、160a、160b、160c：预成型焊料

171：支持部                    172：加压装置

201、202：光元件夹具(Gripper)  207：基座夹具

210、250：光元件               211：光元件基座

215：尾纤(Pigtail)             216、216a、216b：光纤

217：渐变折射率透镜(Grin Lens) 225a、225b：光准直器

230、420：高频加热器           300：外壳基座

310、310a、310b、310c：开放部  350：光模组

401、404：光电二极管           402：光干涉元件

403：光功率分配元件(power divider)

410：程序控制装置              430：对准装置

440：热电偶(Thermo Couple)     450：冷却流体供给装置

具体实施方式

以下，将参照附图对本发明中的优选实施例进行说明。

图3a至图3e为说明根据本发明第1实施例的光通信的光学部件封装工序的剖视图。首先准备基座110，基座上形成有从一侧111贯通至另一侧112的通孔113，具有开放的内侧以与上述通孔113连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部114，以及在上述一侧111及另一侧112去除从各表面的部分区域111a、112a至通孔113的部分形成的第2安装部115a、115b。(图3a)

之后，在上述基座110的第1安装部114上部用环氧树脂151焊接光功能元件150。(图3b)

然后，在上述基座110的第2安装部115a、115b固定预成型焊料160。(图3c)

其中，上述预成型焊料160用加压装置施加压力并固定于上述基座110，如图4所示，将预成型焊料160a放置在上述基座110一侧111的第2安装部115a，使用加压装置对预成型焊料160a施加压力并固定后，用支持部171保护经固定后的预成型焊料160a，最后将预成型焊料160b使用加压装置172加压并固定在上述基座110另一侧112的第2安装部115b上。

接着，将光元件210、250分别插入到位于上述基座110的一侧111和另一侧112的通孔113内部并定位。(图3d)

这时，上述光元件210、250与上述基座110的第1安装部114处焊接的光功能元件150光学对准。

且，如图3d所示，使用光元件夹具201、202夹住并对准上述光元件210、250，用基座夹具207夹住并对准上述基座110。

即，上述光元件夹具201、202以及基座夹具207连接在未在图3中示出的多轴传动马达上，对夹具进行微调以进行对准。

最后，将上述预成型焊料160加热融化，完成对上述基座110和光元件210、250的焊接。(图3e)

这里，对上述预成型焊料160进行加热时，使用如图3e所示的高频加热器230。

这样，在图3d工序中，不仅需要光学对准各元件，而且预成型焊料160还应位于上述高频加热器230的热传导区域内。

如上所述，利用高频加热器230经过预热、热扩散以及焊料融化过程并进行自然冷却，从而将上述预成型焊料160以最佳温度分布(Profile)进行焊接，并完成结合。

这时，利用电脑对高频加热器230的动作进行控制。

即，上述高频加热器230位于面向预成型焊料160外周面的位置，对预成型焊料160进行局部加热，经自然或急速冷却完成焊接。

这里，焊接完成后，对微小的对准损失，驱动位于下方的基座(未图示)，再次进行对准。

另外，在上述基座夹具207内部设有通道，当上述预成型焊料160融化后，向上述基座夹具207的通道注入如冷却水、冷却气体、常温水或常温气体等冷却流体，来冷却上述基座110，同时冷却融化的预成型焊料160。

这样，本发明中，为了加热上述预成型焊料160，热量传递到上述基座110，从而在安装于上述基座110上的光功能元件以及安装部中出现热变形，通过向基座夹具207的通道注入冷却流体以冷却基座110，可减少高频加热器230中产生并传递至上述基座110热量。

其结果是，本发明在光部件封装工序中可尽可能地减小热变形，从而可防止热变形引起的光部件产品特性的降低。

图5a和图5b为说明根据本发明第2实施例的光学部件封装工序的基座的剖视图。如图5a所示，准备基座120，基座120上形成有从一侧121贯通至另一侧122的通孔123，具有开放的内侧以与上述通孔123连通并从上述另一侧122的通孔内表面突出形成的第1安装部124，以及去除从上述一侧121表面的部分区域121a至通孔123的部分形成的第2安装部125。

然后，在上述基座120的第1安装部124上部固定光功能元件150，而在第2安装部125固定预成型焊料160。(图5b)

之后，与图3d及图3e一样，在上述图5b工序之后的基座120一侧的通孔123内部插入光元件，将上述预成型焊料加热融化，对基座和光元件进行焊接。

图6a至图6e为说明根据本发明之第3实施例的用于光通信的光学部件封装工序的基座的剖视图，首先准备外壳基座300，该外壳基座300的一侧301形成有开放部310，并内设有包括一个以上光功能元件320的光学模组350。(图6a)

再者，如图6b所示，准备基座120，基座120上形成有从一侧贯通至另一侧的通孔，具有开放的内侧以与上述通孔连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部124，以及去除从上述一侧表面的部分区域至通孔的部分形成的第2安装部。然后，将形成有上述第1安装部124的基座120外缘插入至上述外壳基座300的开放部310中，并对上述外壳基座300和基座120实施焊接。

其后，在上述基座120的第2安装部固定预成型焊料160。(图6c)

接着，向上述图6c工序之后的基座120一侧的通孔内部插入光元件210并定位。(图6d)

最后，将上述预成型焊料160加热融化，使上述基座120和光元件210焊接在一起。(图6e)

这时，对上述预成型焊料160进行加热时，优选使用离预成型焊料160的外周面一定距离处的高频加热器230进行加热。

上述外壳基座300和基座120最好用铜焊(Brazing)进行焊接。

图7为说明根据本发明之第4实施例的用于光通信的光学部件封装工序的外壳基座和基座焊接状态的剖视图，在第4实施例中，通过利用第3实施例中的外壳基座300，在上述外壳基座300的一侧301形成有相互隔离的多个开放部310a、310b、310c，而上述多个开放部310a、310b、310c分别插入与图6d同样的基座120a、120b、120c并焊接，通过融化的预成型焊料160a、160b、160c，对基座120a、120b、120c和光元件210a、210b、210c进行焊接，从而完成封装。

如上所述，本发明中的第1至第4实施例所用光功能元件优选采用具有改变入射光特性的功能、透过入射光的功能和反射入射光的功能中的任一个功能的元件。

即，上述光功能元件为波长滤光镜、光功率滤光镜、偏光滤光镜、双折射元件、反射镜、光干涉元件、发光元件、受光元件中的任一个或包括两个以上上述元件形成的模组。

另外，光元件优选利用光纤传输光的元件。

即，上述光元件应为光准直器、阵列光纤、光束点调节光纤中的任一个或包括两个以上上述元件形成的模组。

另外，本发明中的第3和第4实施例所用的光学模组优选具有光波长锁定装置的模组、光隔绝器(Isolator)模组、光干涉模组、光循环(Circulator)模组、光开关模组、光衰减模组、发光模组及受光模组中的任一个。

再者，本发明之第3及第4实施例中，与形成在上述外壳基座300一侧301的开放部相对称，在外壳基座300另一侧形成有开放部，在该开放部插入基座并焊接，也可以在基座处插入光元件并焊接。

图8为表示根据本发明第3及第4实施例的用于光通信的光学部件的一个实施例的示意性剖视图。以下，参照图8对设在外壳基座内的光学模组中具有光波长锁定装置的模组进行说明。

如图8所示，第1光电二极管401、光干涉元件402、光功率分配元件(Power Divider)403在同一光轴上依次对准，再对准第2光电二极管404，以接收从上述光功率分配元件402所反射的光，并将具有光波长锁定装置的模组安装在外壳基座300内部。

另外，在上述外壳基座300的开放部310焊接有基座120，并使上述光干涉元件402光轴与焊接在基座120的光元件210的光轴一致。

这里，上述第1和第2光电二极管401、404为光功能元件。

这样，从光源(未图示)发出并通过焊接在上述基座120上的光元件210的光入射到外壳基座300的光功率分配元件402，并在上述光功率分配元件402中对光功率进行分割，其中反射光由第2光电二极管404接收，透过光则被传输至光干涉元件402。

然后，上述光干涉元件402将入射光形成为周期性增强及减弱的光学图形，而上述第1光电二极管401接收上述光干涉元件402透过的光。

然后，对上述第1和第2光电二极管401、402接收的光进行比较，如不一致，将调节上述光源的光。

如上所述，本发明之第3及第4实施例中的用于光通信的光学部件的具体实施方式为，利用基座120，将利用光纤传输光的光元件210焊接在内装有上述光学模组的外壳基座300上。

图9为表示根据本发明的光元件焊接在基座的一个实施例的示意性剖视图，焊接在基座120的光元件210插入在光元件基座211中，且如在光元件基座211的外周面上涂覆有金属膜212，则预成型焊料160的焊接会更容易。

图10a和图10b为表示本发明中所用的光元件一个实施例的示意性剖视图，首先，其中图10a表示的是单光纤准直器225a，其包括内设有一光纤216的尾纤(Pigtail)215、与上述尾纤215之间有一定间距的渐变折射率透镜(Grin Lens)217以及插入有上述尾纤215及渐变折射率透镜217并在其外缘形成有金属膜212的光元件基座211。

另外，图10b表示在尾纤215内设有两个光纤216a、216b的双光纤准直器225b。

上述单光纤及双光纤准直器225a、225b均为适用于本发明的光元件之一。

图11为控制根据本发明的用于控制光学部件封装设备的示意性框图，程序控制装置410控制用于对准基座和光元件的夹具(Gripper)等对准装置430，并接收根据由热电偶(Thermo Couple)测定的预成型焊料温度的反馈信号，控制高频加热器420中的加热温度，并控制冷却流体供给装置450的冷却流体供给，从而进行自动封装作业。

本发明中为了确定焊接最佳条件下的高频装置的输出和频率，使用了热电偶温度测定系统。

这时，根据预成型焊料形状设定焊接最佳温度分布，将焊料的预热、热扩散、融化、冷却各分为不同阶段，分阶段设定目标温度及倾斜度。

具有最佳温度分布的高频加热可使用DAQ或电压源(VoltageSource)对高频装置的输出强度进行分阶段调节。

为了确认根据所适用的高频装置输出而得出的加热条件是否与最佳温度分布统一，本发明使用了热电偶以及NI Instrument公司的测温系统。

本发明中对具体实施例进行了详细说明，但本发明的技术性范围并不局限于上述说明书上的实施例，相关专业人员完全可以在不脱离本发明技术思想的范围内，对其进行各种改变及改进。

Claims (19)

1.一种用于光通信的光学部件封装方法，其包括如下阶段：

第1阶段，准备基座，该基座上形成有从一侧贯通至另一侧的通孔，具有开放的内侧以与上述通孔连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部，以及在上述一侧及另一侧去除从各表面的部分区域至通孔部分而形成的第2安装部；

第2阶段，在上述基座的第1安装部上部固定光功能元件，并在第2安装部固定预成型焊料；

第3阶段，在上述第2阶段之后的基座的一侧及另一侧的通孔内部分别插入并定位光元件；

第4阶段，将上述预成型焊料加热融化，进行基座和光元件的焊接。

2.如权利要求1所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征在于：

上述光功能元件具有改变入射光特性的功能、透过入射光的功能以及反射入射光的功能中的任一个功能。

3.如权利要求1所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

上述光元件是利用光纤传输光的元件。

4.如权利要求1所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

利用高频加热器融化上述预成型焊料。

5.如权利要求1所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

将上述预成型焊料固定在基座的第2安装部时，将预成型焊料放置在上述基座的第2安装部，并使用加压装置对预成型焊料施加压力使其固定在上述基座上。

6.如权利要求1所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

将上述预成型焊料融化时，高频加热器位于面向预成型焊料外周面的位置，以对预成型焊料进行局部加热；

上述基座使用基座夹具夹住，而上述基座夹具内部设有通道，当上述预成型焊料融化后，向上述基座夹具的通道注入冷却流体，来冷却上述基座。

7.如权利要求1所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

上述光元件插入在光元件基座，光元件基座外缘形成有金属膜，上述金属膜和上述基座通过预成型焊料融化而焊接。

8.一种用于光通信的光学部件封装方法，其特征包括如下阶段：

第1阶段，准备基座，该基座上形成有从一侧贯通至另一侧的通孔，具有开放的内侧以与上述通孔连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部，以及去除从上述一侧的表面的部分区域至通孔部分而形成的第2安装部；

第2阶段，在上述基座的第1安装部上部固定光功能元件，并在第2安装部固定预成型焊料；

第3阶段，向上述第2阶段之后基座一侧的通孔内部插入并定位光元件；

第4阶段，将上述预成型焊料加热融化，进行基座和光元件的焊接；

其中，将上述预成型焊料融化时，高频加热器位于面向预成型焊料外周面的位置，以对预成型焊料进行局部加热；

上述基座使用基座夹具夹住，而上述基座夹具内部设有通道，当上述预成型焊料融化后，向上述基座夹具的通道注入冷却流体，来冷却上述基座。

9.如权利要求8所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

上述光功能元件具有改变入射光特性的功能、透过入射光的功能以及反射入射光的功能中的任一个功能。

10.如权利要求8所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

上述光元件是利用光纤传输光的元件。

11.如权利要求8所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

将上述预成型焊料固定在基座的第2安装部时，将预成型焊料放置在上述基座的第2安装部，并使用加压装置对预成型焊料施加压力使其固定在上述基座上。

12.如权利要求8所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征在于：

上述光元件插入在光元件基座，光元件基座外缘形成有金属膜，上述金属膜和上述基座通过预成型焊料融化而焊接。

13.一种用于光通信的光学部件封装方法，其特征包括如下阶段：

第1阶段，准备外壳基座，外壳基座一侧形成有开放部，并内设有包括一个以上光功能元件的光学模组；

第2阶段，准备基座，该基座上形成有从一侧贯通至另一侧的通孔，具有开放的内侧以与上述通孔连通并从上述另一侧的通孔内表面突出形成的第1安装部，以及去除从上述一侧的表面部分区域至通孔部分形成的第2安装部；

第3阶段，将形成有上述第1安装部的基座的外周面插入到上述开放部，并对上述外壳基座和基座进行焊接；

第4阶段，在上述基座的第2安装部固定预成型焊料；

第5阶段，向位于上述第4阶段之后的基座处的一侧的通孔内部插入并定位光元件；

第6阶段，将上述预成型焊料加热融化，进行基座和光元件的焊接；

其中，将上述预成型焊料融化时，高频加热器位于面向预成型焊料外周面的位置，以对预成型焊料进行局部加热；

上述基座使用基座夹具夹住，而上述基座夹具内部设有通道，当上述预成型焊料融化后，向上述基座夹具的通道注入冷却流体，来冷却上述基座。

14.如权利要求13所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征在于：

在上述第1阶段，上述外壳基座的一侧形成有相互隔离的多个开放部；

在上述第2阶段，上述基座为多个；

在上述第3阶段，将上述基座分别插入至上述外壳基座的开放部中。

15.如权利要求13所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征在于：

上述光功能元件具有改变入射光特性的功能、透过入射光的功能以及反射入射光的功能中的任一个功能。

16.如权利要求13所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

上述光元件是利用光纤传输光的元件。

17.如权利要求13所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征为：

将上述预成型焊料固定在基座的第2安装部时，将预成型焊料放置在上述基座的第2安装部，并使用加压装置对预成型焊料施加压力使其固定在上述基座上。

18.如权利要求13所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征在于：

上述光元件插入在光元件基座，光元件基座外缘形成有金属膜，上述金属膜和上述基座通过预成型焊料融化而焊接。

19.如权利要求13或14所述用于光通信的光学部件封装方法，其特征在于：

上述光学模组为具有光波长锁定装置的模组、光隔绝器模组、光干涉模组、光循环模组、光开关模组、光衰减模组、发光模组以及受光模组中的任一个。

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