CN1780544A - 散热器单元 - Google Patents

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CN1780544A
CN1780544A CN 200410091164 CN200410091164A CN1780544A CN 1780544 A CN1780544 A CN 1780544A CN 200410091164 CN200410091164 CN 200410091164 CN 200410091164 A CN200410091164 A CN 200410091164A CN 1780544 A CN1780544 A CN 1780544A
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China
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Pending
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CN 200410091164
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English (en)
Inventor
陈江汉
廖鸿锦
沈旻勋
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Asia Vital Components Co Ltd
Original Assignee
Asia Vital Components Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种散热器单元,至少包括:一致冷器,设有一导体;一待散热物,接触该致冷器的一侧;一风扇,连接该导体,上述待散热物可接触该致冷器的热面,由所述致冷器产生能量转换,将热能转化为电能,使电流在致冷器以导体所形成的回路上流动,来驱动上述风扇运转。

Description

散热器单元
技术领域
本发明涉及一种散热器单元,特别是一种散热器单元,利用一致冷器来连结一发热体,运用致冷器的热量转移及能量转换,来降低发热体的温度,同时提供电力。
背景技术
由于现今各种机具设备在作动时,长伴随产生热量,为了有效排除热量,必须利用散热装置来散发热能,而目前最常用的散热装置莫过于散热风扇;但是,散热风扇仍有无法及时将过高的热能排出,使产品有当机或损毁之虞。
于是,中国台网专利公告260352揭露一种致冷器控温装置的改良结构,主要在散热片上方接一风扇,其散热片下方接一致冷器,散热片表面形成多数排列整齐的凸片,有一端向外延伸突出于散热片与风扇接触面的外,其上设有一卡槽,可供控温装置的控制电路板10插设,另外,可将温度传感器装设在致冷器下导热板的端边,使温度传感器能与受控温的物体直接接触,以回授给致冷器正确的感测温度,而使致冷器达到控温的目的。
然而,前述控制电路板、温度传感器、致冷器等所组成的结构是以致冷面贴合一CPU,而将散热面接合一风扇,来达到散热对象的作用,在电源关闭时,由于仍有残余电荷持续对致冷器作用,造成致冷器的致冷面仍不断吸取热量导致产生凝露现象而有使电路短路之虞;此外,该致冷器控温装置的改良结构仍需施予电源才能正常工作,在现今资源有限而能源物料价格剧增,上述致冷器控温装置的改良结构明显有无法充分对能源再生利用的缺点。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种散热器单元,利用发热体接合散热器单元,运用散热器单元的热量转移作用,来降低发热体的温度,并将转移热能透过能量转换作用,来发出电力供给其它散热装置使用,藉以节省能源。
本发明的另一目的是将散热器单元的散热面接触发热体,以改善已知技术在电源关闭的情况下,致冷器的致冷面仍不断吸取热量导致产生凝露现象而有使电路短路之虞。
本发明的其它优点、目的、技术特征及功效,能够通过以下配合附图对较佳实施例的详细说明,而变得更加明了。
附图说明
图1是为本发明的致冷器示意图;
图2是本发明的第一较佳实施例示意图;
图3是本发明的第二较佳实施例示意图。
附图标记说明:10致冷器;11P型半导体;12N型半导体;13导体;14第一基板;15第二基板;20待散热物;30风扇;40散热模块。
具体实施方式
请参见图1、图2所示的本发明散热器单元的一较佳实施例,其主要包括:一致冷器10、一待散热物20、一风扇30、一散热模块40(请参见考图3);该致冷器10主要由数个P型半导体11和N型半导体12间隔排列所组成,前述P型半导体11和N型半导体12之间利用一导体13来连接,再以一第一基板14、一第二基板15封装所述P型半导体11、N型半导体12、导体13等,并可显露出该导体13。
将上述待散热物20接触或贴合前述致冷器10,在本发明的一可行的实施中,所述致冷器10的第二基板15贴合该散热物20,使N型半导体12的电子获得能量由价电带跃至导电带而成为自由电子,前述电子经由上述导体13传输而产生电流(与电子流动方向相反),且在此时吸收热量;当电子流到P型半导体11释放出热量;即,只要电子经过N型半导体12及P型半导体11,将使热量由所述致冷器10的一侧传导至另一侧(即产生Peltier Effect),形成该致冷器10具有温差的冷面(第一基板14)、热面(第二基板15)。
请参见图2,上述待散热物20可接触该致冷器10的第二基板15(热面),前述待散热物20可为任何发热体,例如:计算机的CPU、功率放大器或其它可发热的晶体等,由所述致冷器10产生能量转换,将热能转化为电能,使电流在P型半导体11和N型半导体12间以导体13所形成的回路上流动;此外,前述导体13可连接(直接或间接都可以)上述风扇30,藉由所述致冷器10所产生的电流来驱动该风扇30运转。
请参见图3,所述致冷器10的第一基板14可接合前述散热模块40,可将该致冷器10的第一基板14的低温传导至上述散热模块40,而该风扇30可设置于所述散热模块40,藉由前述风扇30运转吹拂该散热模块40所降温的较冷气流来与其它组件进行热交换,或使整体环境温度降低。
以上所述仅为本发明较佳实施例,并非用以限制本发明。因此,若依本发明的构想所作的改变,在不脱离本发明精神范围内,对于各种变化,修饰与应用,所产生等效作用,均应包含于本发明的保护范围内。

Claims (6)

1、一种散热器单元,至少包括:一致冷器,设有一导体;一待散热物,接触该致冷器的一侧;一风扇,连接该导体。
2、如权利要求1所述的散热器单元,其中致冷器连结散热模块。
3、如权利要求2所述的散热器单元,其中风扇设于所述散热模块上。
4、如权利要求1所述的散热器单元,其中致冷器的一侧为热面。
5、如权利要求1所述的散热器单元,其中致冷器的一侧为冷面。
6、如权利要求4所述的散热器单元,其中待散热物接触该致冷器的热面。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2449917A (en) * 2007-06-08 2008-12-10 Fortunatus Holdings Ltd A System to Reduce the External Power Supply to an Electrically Powered Device and also to Reduce its Operating Temperature by Cooling with a Cryogenic Fluid
CN101752496B (zh) * 2009-07-14 2011-11-30 郭建国 外加电场型温差发电热电堆电池及其制冷装置

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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20060531