CN1780057A - 平面栅格阵列电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种平面栅格阵列电连接器，用以将芯片模块电性连接至电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子；绝缘本体设有承接芯片模块的承接面及收容导电端子的端子收容槽，导电端子包括固持部及自固持部延伸的第一弹性臂，第一弹性臂上设有与芯片模块电性导接的第一接触部，该第一接触部突出于绝缘本体承接面外一定高度；导电端子的固持部部分突出于承接面外；其中，绝缘本体于承接面沿与芯片模块组接方向向上设有一定高度的凸台，该凸台的高度小于导电端子的第一接触部突出于承接面的高度，且大于导电端子的固持部突出于承接面的高度，当芯片模块压入时，借助于凸台的支撑作用，可实现电连接器的导电端子与芯片模块相应导电片的准确导接，从而确保电连接器良好电性导接及信号传输性能。

Description

平面栅格阵列电连接器

【技术领域】

本发明是关于一种电连接器，尤指一种用以承接芯片模块并电性连接至电路板上的平面栅格阵列电连接器。

【背景技术】

平面栅格阵列电连接器广泛应用于电连接器领域，用于将芯片模块电性连接至电路板，并通过按压方式实现与芯片模块间的电性导接，且芯片模块上设有与电连接器导接的导电片。相关的现有技术如美国专利公告第6,296,495号所揭示，该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导端子。因平面栅格阵列的结构特点，导电端子一般设有弹性臂，于弹性臂上设有与芯片模块的导电片电性导接的接触部，该等导电端子具有较好的弹性，需通过其他组件对导电端子施加一外压力，使得导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与芯片模块的导电片挤压接触，从而达成导电端子与芯片模块导电片的电性导接，导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接，从而实现芯片模块与电路板的电性导接。

请参阅图7至图8，现有的一种平面栅格阵列电连接器9，其绝缘本体91设有承接芯片模块8的承接面912及组接至电路板7的结合面913；该绝缘本体91开设有贯穿其承接面912及结合面913的若干端子收容槽911，导电端子92收容于端子收容槽911内，导电端子92设有固持部设923及自固持部923延伸的第一、第二弹性臂921、922，第一弹性臂921上设有与芯片模块8的导电片81电性导接的第一接触部9211，第二弹性臂922上设有与电路板7的导电片71电性导接的第二接触部9221。

导电端子92一般由金属材料冲压形成，导电端子92在未插设于端子收槽911之前，其固持部923之一端与端子料带(未示出)相连，若干导电端子92藉端子料带而连为一排，导电端子92尚未完全插设到端子容置槽911内时，即切掉端子料带，最后用平整的钢板将导电端子92压入端子收容槽911，但钢板只能将导电端子92压到固持部923稍突出于端子收容槽911外一定距离，或者最多压到与承接面912相平齐，而无法将导电端子92的固持部923完全压入端子收容槽911内。

此外，为确保与导电端子92的第一接触部9221接触，芯片模块8的导电片81一般设置得较大，这样，当导电端子92的固持部923自端子收容槽911突伸出承接面912外时，导电端子92除其第一接触部9221与芯片模块8相应的导电片81接触外，其固持部923也可能会导电片81接触，甚至会与相邻导电片81相接触(如正位度不好时)，从而导致导电端子92与芯片模块8的导电片81短路，进而影响电连接器的电性导接及信号传输性能。

因此，有必要设计一种新的平面栅格阵列电连接器，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种平面栅格阵列电连接器，用以承接芯片模块并电性连接至电路板，该电连接器可避免其导电端子与芯片模块导接时的短路问题，从而确保可靠的电性导接及信号传输性能。

为解决上述技术问题，本发明的平面栅格阵列电连接器，用以将芯片模块电性连接至电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子；绝缘本体邻近芯片模块的表面为承接面，用以承接芯片模块，绝缘本体设有若干端子收容槽以收容导电端子，导电端子包括固持部及自固持部延伸的第一弹性臂，第一弹性臂设有与芯片模块电性导接的第一接触部，该第一接触部突出于绝缘本体承接面外一定高度；导电端子的固持部部分突出于承接面外；其中，绝缘本体于其承接面沿与芯片模块组接方向向上设有一定高度的凸台，该凸台的高度小于导电端子的第一接触部突出于承接面的高度，且大于导电端子的固持部突伸出承接面外的高度。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：由于绝缘本体于其承载芯片模块的承接面上设有一定高度的凸台，当芯片模块压入时，芯片模块支撑于凸台上，其导电片仅与相应导电端子的第一接触部电性接触，而不会与导电端子的固持部接触，也不会与邻近导电端子的固持部接触，从而可避免因导电端子的固持部与芯片模块导接而导致的短路问题，确保电连接器良好可靠的电性导接及信号传输性能。

【附图说明】

图1是本发明平面栅格阵列电连接器一实施例及其导电端子的立体图。

图2是图1所示平面栅格阵列电连接器圈H部分的局部放大图。

图3是图1所示平面栅格阵列电连接器且其导电端子收容于绝缘本体内的剖视图。

图4是图1所示平面栅格阵列电连接器与芯片模块及电路板导接时的组合剖视图。

图5是本发明平面栅格阵列电连接器另一实施例与芯片模块及电路板导接时的组合剖视图。

图6是本发明平面栅格阵列电连接器再一实施例与芯片模块及电路板导按时的组合剖视图。

图7是现有平面栅格阵列电连接器的立体图。

图8是是图7所示平面栅格阵列电连接器与芯片模块及电路板导接时的组合剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3，本发明一种具体实施方式的平面栅格阵列电连接器1，用以承接芯片模块2并电性连接至电路板3(图4参照)。该平面栅格阵列电连接器1主要包括绝缘本体11及收容于绝缘本体内的若干导电端子12。

绝缘本体11大体为矩形框体结构，其具有分别与芯片模块2及电路板3组接的两相对表面，其中用以承载芯片模块2的表面为承接面111，组接至电路板的表面为结合面112；该绝缘本体11开设有贯穿其承接面111及结合面112的若干端子收容槽113，用以收容相应数量的导电端子12，相邻两端子收容槽113之间设有间隔114。该绝缘本体11于其中央位置处还开设有开孔116。

绝缘本体11于其承接面111的外围四周设有凸台115，该凸台115在电连接器1与芯片模块2相组接的方向相上突出于承接面111一定高度A。

导电端子12收容于端子收容槽113内，其大致呈对称结构。导电端子12由板状金属材料冲压而成，其包括固持部121及分别自固持部121相对上下两侧同向延伸的第一、第二弹性臂122、123，于第一弹性臂122的末端设有第一接触部1221，该第一接触部1221突出于绝缘本体11的承接面111，以与芯片模块2的导电片21电性接触，于第二弹性臂123的末端设有第二接触部1231，该第二接触部1231突出于绝缘本体11的结合面112，以与电路板3的导电片31电性导接；其中第一接触部1221突出于承接面111的高度为B，该高度B大于绝缘本体11的凸台115突出于承接面111的高度A。固持部121部分突出于绝缘本体11的承接面111外，其突出高度C，且该高度C小于绝缘本体11的凸台115突出于承接面111的高度A。

请一并参阅图4，当将芯片模块2压入绝缘本体11使之与电连接器1导接时，芯片模块2支撑于凸台115上，借助于凸台115的垫高支撑作用，芯片模块2不直接与承接面111接触，且由于凸台115突出于承接面111的高度A小于导电端子12第一接触部1221突出于承接面111的高度B，而大于导电端子12的固持部121突出于承接面111的高度C，这样，芯片模块2的导电片21仅与相应导电端子12的第一接触部1221接触，而不会与导电端子12的固持部121接触，也不会与邻近导电端子的固持部接触，从而可使导电端子12与芯片模块2的相应导电片21准确稳定导接，确保电连接器1与芯片模块2间良好的电性连接及信号传输性能。

需要指出的是，本发明的平面栅格阵列电连接器并不仅局限于以上所述的具体结构，也可为其它各种适合通过按压方式与芯片模块电性导接的相应结构，绝缘本体11的凸台115亦不只局限于位于承接面111的外围周边，其还可以位于承接面111的其他位置，请参照图5，凸台115为绕绝缘本体11的中央开孔116周边设置；再如图6所示，凸台115还可以设于首尾相邻的两端子收容槽113间的间隔114上。总之，只要在绝缘本体11的承接面111上沿与芯片模块2组接方向相上设置一定高度A的凸台115，且凸台115的高度A小于导电端子12第一接触部1221突出于承接面111的高度B，并大于导电端子12的固持部121突出于承接面111的高度C，不管凸台115设于承接面111上的具体位置如何，都可解决本发明的技术问题，均落在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种平面栅格阵列电连接器，用以承载芯片模块并电性连接至电路板，其包括绝缘本体及收容与绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体靠近芯片模块的表面为承接面，用以承接芯片模块，绝缘本体内设有若干端子收容槽，导电端子收容于相应的端子收容槽内，导电端子包括固持部及自固持部延伸的第一弹性臂，第一弹性臂设有与芯片模块电性导接的接触部，该第一接触部突出于绝缘本体承接面外一定高度，导电端子的固持部部分突伸出绝缘本体承接面外；其特征在于：绝缘本体于其承接面上沿与芯片模块组接方向向上设有一定高度的凸台，凸台的高度小于导电端子的第一接触部突出于绝缘本体承接面的高度，且大于导电端子的固持部突伸出绝缘本体承接面的高度。

2.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于：所述凸台位于绝缘本体的承接面的外围周边。

3.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于：绝缘本体于其中央位置处设有开孔，所述凸台为位于所述开孔周边。

4.如权利要求1所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于：所述凸台位于承接面上相邻两端子收容槽之间。

5.如权利要求1至4任一项所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于：所述导电端子还包括第二弹性臂，其自所述固持部下侧且与第一弹性臂同向相对延伸设置，于该第二弹性臂上设有第二接触部，用以与电路板电性导接。

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