CN1727811A - 用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒 - Google Patents
用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1727811A CN1727811A CN 200510012533 CN200510012533A CN1727811A CN 1727811 A CN1727811 A CN 1727811A CN 200510012533 CN200510012533 CN 200510012533 CN 200510012533 A CN200510012533 A CN 200510012533A CN 1727811 A CN1727811 A CN 1727811A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- heat sink
- semiconductor electronic
- hot end
- end heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。该蒸发盒刚性好，贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，工作时与致冷片的贴合状态稳定；导热面积增大；本身成型没有焊点，提高装置的密封性，致冷性能稳定，并且因其成型容易，可降低加工成本。本发明的蒸发盒适用于热管式传导热的半导体电子致冷器。
Description
技术领域
本发明属于半导体电子制冷及传热领域，具体地说涉及一种用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒。
背景技术
目前的半导体致冷行业，其半导体致冷片的热端的散热形式主要有三种形式：①实体铝型材与半导体电子致冷器热端贴合，外加风扇强迫换热；②水冷方式，即在半导体电子制冷器热端贴合的金属空腔内充满传热工质即水，借助泵的动力，使金属空腔内的工质水强迫流动，以至热量在循环流动中进行热交换；③采用热管传热技术，选择蒸发腔的一个平面与半导体电子制冷器热端贴合，利用蒸发腔内工质气液相变，进行能量交换。
如中国专利于1998年3月30日申请并于1999年9月29日公告的公告号为CN2341091Y的实用新型专利，就公开了一种“采用热管传导散热的温差电致冷器”，其蒸发室为带有中空蒸发腔的梯形蒸发室。上述热管散热器的中空梯形蒸发腔工作压力较大且容易造成蒸发腔贴合面因压力过大而变形，贴合紧密度受到影响，进而增加贴合面的接触热阻导致传热效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是要提供一种用于电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，其蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。增加了蒸发盒的整体刚性，不易因承压产生变形，以至与致冷片的贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，与致冷片的贴合紧密度提高；导热面积大，传热效果好。
本发明要解决上述的技术问题所采取的技术方案是：一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。
所述蒸发腔是由相互连通的管道所组成的闭合回路。
作为本发明的改进，所述蒸发腔为由纵横交错的管道状空腔相互连通所形成的网状闭合回路。
管道状空腔包括相互隔开的间孔及将间孔相连通的连通腔；所述间孔、连通腔至少有两个。
作为本发明的进一步改进，所述间孔平行排列。
所述间孔还可以轴线平行且共面，其轴线所在的平面与贴合面相平行。
所述蒸发腔的间孔也可以为竖直柱孔或水平柱孔；连通腔与每个间孔相导通，形成闭合回路。
作为本发明的更进一步改进，所述蒸发盒与贴合平面的相对面设有散热片。
间孔的径向截面为矩形、圆形、椭圆形、长圆形或多边形中的一种。
所述间孔对应的端部共线，所述连通腔为位于间孔两端部的扁柱状空腔。
本发明所提供的上述结构的用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，与现有中空梯形蒸发腔结构的蒸发盒相比，由于蒸发腔采用了闭合管路状或毛细微隙状空腔结构，使得蒸发腔与贴合面间形成连接筋，增加产品的刚性，贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，工作时与致冷片的贴合状态稳定；导热面积增大；蒸发盒本身结构的成型没有焊点，提高装置的密封性，致冷性能稳定。本发明的蒸发盒适用于热管式传导热的半导体电子致冷器。
本发明下面将结合附图和具体实施例作进一步详细说明。
附图说明
图1为本发明实施例(一)的纵剖图；
图2为图1的C-C视图；
图3为图1的A-A视图；
图4为图1的俯视图；
图5为本发明实施例(二)蒸发腔结构纵剖图；
图6为本发明实施例(三)蒸发腔结构纵剖图。
具体实施方式
实施例(一)
一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，如图1-图4所示，内设封闭蒸发腔1，与半导体致冷片的贴合面2的相对面设有一组散热翅片3。
蒸发腔1为由间孔41和连通腔42组成的闭合式管路状空腔结构。
间孔41为四个同样结构、形状、大小的竖直圆柱孔，其轴线平行且位于与贴合面2相平行的同一平面内；间孔41的两端部分别有一水平截面为长圆型的横置扁柱状连通腔42与每一个间孔41相导通，形成闭合的蒸发腔1。
蒸发盒上预留有的用于将蒸发腔1与热管相联通的联接孔5。
上述蒸发盒9由沿间孔轴线方向延伸的金属型材经机加工挖连通腔42后用端盖封闭而制成，热管与蒸发盒的连接处有两个焊点。加工工艺简单，降低加工成本。
实施例(二)
本实施例与实施例(一)和主要区别在于间孔412的数量及径向截面形状的差异。如图6所示，本实施例的间孔有9个，径向截面形状为圆角矩形。
实施例(三)
本实施例与实施例(二)和主要区别在于间孔413径向截面形状的差异。如图7所示，本实施例的间孔径向截面形状为长圆形。
Claims (10)
1、一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，其特征在于：所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。
2、根据权利要求1所述的用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述蒸发腔是由相互连通的管道所组成的闭合回路。
3、根据权利要求2所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述蒸发腔为由纵横交错的管道状空腔相互连通所形成的网状闭合回路。
4、根据权利要求3所述的用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述管道状空腔包括相互隔开的间孔及将间孔相连通的连通腔；所述间孔、连通腔至少有两个。
5、根据权利要求4所述的用于半导体电子冷器热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述间孔平行排列。
6、根据权利要求5所述的用于半导体电子冷器热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述间孔的轴线平行且共面，其所在的平面与贴合面相平行。
7、根据权利要求6所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述蒸发腔的间孔为竖直柱孔或水平柱孔；连通腔与每个间孔相导通，形成闭合回路。
8、根据权利要求1-7中任一项所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述蒸发盒与贴合平面的相对面设有散热片。
9、根据权利要求4-7中任一项所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：间孔的径向截面为矩形、圆形、椭圆形、长圆形或多边形中的一种。
10、根据权利要求4-7中任一项所述的用于半导体电子致冷热端散热装置的蒸发盒，其特征在于：所述间孔对应的端部共线，所述连通腔为位于间孔两端部的扁柱状空腔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100125332A CN100498125C (zh) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100125332A CN100498125C (zh) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1727811A true CN1727811A (zh) | 2006-02-01 |
| CN100498125C CN100498125C (zh) | 2009-06-10 |
Family
ID=35927222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100125332A Expired - Fee Related CN100498125C (zh) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | 用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100498125C (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100463092C (zh) * | 2006-11-14 | 2009-02-18 | 西安交通大学 | 一种高额定电流高压真空断路器 |
| CN101881567A (zh) * | 2010-07-01 | 2010-11-10 | 郭琛 | 半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔及其制备方法 |
| CN105135388A (zh) * | 2015-10-13 | 2015-12-09 | 刘真 | 一种led照明灯具散热用热管装置的蒸发盒 |
| CN110024500A (zh) * | 2017-02-03 | 2019-07-16 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 利用蒸汽和隔离腔室的热学控制 |
-
2005
- 2005-05-26 CN CNB2005100125332A patent/CN100498125C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100463092C (zh) * | 2006-11-14 | 2009-02-18 | 西安交通大学 | 一种高额定电流高压真空断路器 |
| CN101881567A (zh) * | 2010-07-01 | 2010-11-10 | 郭琛 | 半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔及其制备方法 |
| CN101881567B (zh) * | 2010-07-01 | 2013-03-20 | 郭琛 | 半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔及其制备方法 |
| CN105135388A (zh) * | 2015-10-13 | 2015-12-09 | 刘真 | 一种led照明灯具散热用热管装置的蒸发盒 |
| CN110024500A (zh) * | 2017-02-03 | 2019-07-16 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 利用蒸汽和隔离腔室的热学控制 |
| CN110024500B (zh) * | 2017-02-03 | 2020-11-17 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 利用蒸汽和隔离腔室的热学控制 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100498125C (zh) | 2009-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105140194A (zh) | 热超导散热器及其制造方法 | |
| CN201497248U (zh) | 制冷装置及电子酒柜 | |
| CN201340778Y (zh) | 一种用于电力变压器的铝合金散热器 | |
| CN101493296A (zh) | 一种具有层列微槽微热管群的新型平板热管 | |
| US20100230084A1 (en) | Tube-fin type heat exchange unit with high pressure resistance | |
| CN202083266U (zh) | 整体式波纹翅片管传热元件 | |
| CN103474404A (zh) | 环路并行式热管散热器 | |
| CN1945814A (zh) | 散热片、循环热管散热器 | |
| CN1727811A (zh) | 用于半导体电子致冷器的热端散热装置的蒸发盒 | |
| CN100344918C (zh) | 半导体电子致冷装置专用蒸发腔及其制备方法 | |
| CN209802161U (zh) | 一种环路热管组件及其热管换热器 | |
| CN2720631Y (zh) | 一种翅片热管散热器 | |
| CN112584671A (zh) | 用于冷却电子构件的均温板 | |
| CN210512784U (zh) | 一种微通道换热器 | |
| CN1320643C (zh) | 用于电子元件的扁曲型热管式集成散热器 | |
| CN111207612A (zh) | 一种复合环路热管及其换热组件 | |
| CN110848821B (zh) | 散热构件、散热器和空调器 | |
| CN2684380Y (zh) | 封闭式整体液冷散热器 | |
| CN1744806A (zh) | 顶吹式热管散热器及制造方法 | |
| CN216205567U (zh) | 一种热管式散热器 | |
| CN219610422U (zh) | 大功率相变散热器 | |
| CN2775837Y (zh) | 采用热管技术的铝铜结合集成电路散热装置 | |
| CN2819475Y (zh) | 热管散热器及其散热片 | |
| CN2804729Y (zh) | 改进的半导体电子致冷装置专用蒸发腔 | |
| CN201639917U (zh) | 一种组合式热管散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: LUQUAN JIWEI ELECTRICAL CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: WANG SHUANGLING Effective date: 20090918 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20090918 Address after: No. 1, Xiangyang South Avenue, Hebei, Luquan Patentee after: Luquan Jiwei Electric Appliance Co., Ltd. Address before: 1, unit 5, building 18, No. 501 van West Road, Hebei, Shijiazhuang Patentee before: Wang Shuangling |
|
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20100906 Granted publication date: 20090610 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20110306 Granted publication date: 20090610 |
|
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20120329 Granted publication date: 20090610 |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Luquan Jiwei Electric Appliance Co., Ltd. Liu Wuai Document name: Notice of preservation procedure |
|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Luquan Jiwei Electric Appliance Co., Ltd. Document name: Notification to Pay the Fees |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20120929 Granted publication date: 20090610 Date of cancellation: 20121008 Granted publication date: 20090610 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090610 Termination date: 20150526 |