CN1725395A - 具有保护套管的电子组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种具有保护套管的电子组件及其制造方法，该电子组件包含一组件本体、附着于该组件本体的一端的第一电极、附着于该组件本体相对该第一电极的另一端的第二电极，以及一紧束于该组件本体的四周的热收缩套管套，如此可防止湿气渗入该电子组件内部而破坏电路的可靠性。该热收缩套管套合在该电子组件表面上，通过适当加热使该热收缩套管紧束住该电子组件。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种具有保护套管的电子组件及其制造方法。
【背景技术】
随着目前便携式电子产品的广泛应用，例如手机、笔记型计算机、手提式摄影机及个人数字助理(PDA)等，为防止二次电池或电路组件发生过电流(over-current)或是过高温(over-temperature)现象而造成短路，使用过电流保护组件的重要性也愈来愈显著。
图1(a)是现有的叠片型高分子聚合物正温度系数(Strap type PPTC；Polymeric Positive Temperature Coefficient)组件的保护胶带的展开图，及图1(b)是现有的叠片型高分子聚合物正温度系数组件的外观图。该高分子聚合物正温度系数组件10是由第一电极11、正温度系数的高分子聚合物导电材料13及第二电极12堆叠而成，其中片状的第一电极11及第二电极12自导电材料13两侧分别延伸而突出。为保护该导电材料13不受环境因素(例如：湿气、灰尘及温度等因素)的影响而降低可靠度，因此会采用一具有黏性的保护胶带14将高分子聚合物正温度系数组件10的本体部分包覆住。
该保护胶带14虽然能将导电材料13缠绕至少一圈以上，但在侧边仍留有一条黏缝141。该黏缝141经过一段时间会因为黏性衰减而剥离(lift-off)，或是黏合时就有气泡包覆在其内而造成密封性不佳。另一方面，温度及湿度也都会造成胶带14黏性变差，进而影响其保护导电材料13的电气特性。
综上所述，市场上亟需要一种有效密封的电子组件，以使该电子组件有较佳的可靠度。
【发明内容】
本发明的主要目的是提供一种具有保护套管的电子组件及其制造方法，能以无接缝的方式将电子组件的本体四面密封，可有效提升该电子组件的可靠度。
本发明的另一目的是提供一种具有保护套管的电子组件及其制造方法，能以市场上容易取得且成本低廉的材料来保护电子组件，而且整个制程简单，容易以自动化设备实施。
为达到上述目的，本发明提供一种具有保护套管的电子组件，其特征在于：其包含：一组件本体、附着于该组件本体的一端的第一电极、附着于该组件本体相对该第一电极的另一端的第二电极，以及一紧束于该组件本体的四周的热收缩套管套，如此可防止湿气渗入该电子组件内部而破坏电路的可靠性。
所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述热收缩套管套是一种遇热表面积会收缩的高分子聚合物。
所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述高分子聚合物是选自聚烯烃、聚酯类高分子聚合物、弹性体及氟素高分子聚合物其中一种材料或其中多种材料的组合物。
所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述电子组件是一表面贴装型的无源组件。
所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述电子组件是多层陶瓷电容、多层式芯片变电阻、正温度系数组件及负温度系数组件的其中一种。
所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述电子组件是一叠片型的无源组件。
所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述热收缩套管套紧束于该第一电极及第二电极之间该组件本体表面。
所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述组件本体表面覆盖有保护胶材。
本发明还提供一种具有保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：包含下列步骤：
提供一热收缩套管套；
将该热收缩套管套套合于一电子组件的本体四周；
加热使该热收缩套管套拘束住该电子组件的本体。
所述的具有保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：所述热收缩套管套是由一种遇热表面积会收缩的高分子聚合物材料。
所述具保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：所述塑料材料选自聚烯烃、聚酯类高分子聚合物、弹性体及氟素高分子聚合物其中一种材料或其中多种材料的组合物。
所述的具有保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：其另包含在该电子组件的本体表面覆盖胶材的步骤。
本发明的具有保护套管的电子组件及其制造方法，能以无接缝的方式将电子组件的本体四面密封，可有效提升该电子组件的可靠度。
本发明的具有保护套管的电子组件及其制造方法，能以市场上容易取得且成本低廉的材料来保护电子组件，而且整个制程简单，容易以自动化设备实施。
【附图说明】
图1(a)是现有的叠片型高分子聚合物正温度系数组件的保护胶带的展开图；
图1(b)是现有的叠片高分子聚合物正温度系数组件的外观图；
图2(a)是本发明保护套管与电子组件结合前的立体示意图；
图2(b)是本发明具有保护套管的电子组件的立体示意图；
图3(a)是本发明保护套管与表面贴装型电子组件结合前的立体示意图；
图3(b)是本发明具有保护套管的表面贴装型电子组件的立体示意图：
图4(a)是本发明保护套管与高分子聚合物正温度系数组件结合前的结构示意图；
图4(b)是本发明具有保护套管的高分子聚合物正温度系数组件的示意图；
图5(a)是本发明保护套管与高分子聚合物正温度系数组件结合前的结构示意图；
图5(b)是本发明具有保护套管的高分子聚合物正温度系数组件的示意图。
图中元件符号说明：
| 10 高分子聚合物正温度系数组件 |
| 11第一电极 | 12第二电极 | |
| 13导电材料 | 14保护胶带 | |
| 141黏缝 | ||
| 20电子组件 | 21第一电极 | |
| 22第二电极 | 23导电材料 | |
| 24热收缩套管套 | ||
| 30表面贴装型电子组件 | 31第一电极 | |
| 32第二电极 | 33组件本体 | |
| 34热收缩套管套 | ||
| 40电子组件 | 41第一电极 | |
| 42第二电极 | ||
| 431导电材料 | 432第一金属箔层 | |
| 433第二金属箔层 | ||
| 44热收缩套管套 | 45胶材 | |
| 50电子组件 | 51第一管脚 | |
| 52第二管脚 | 53导电材料 | |
| 54热缩收套管 | ||
【具体实施方式】
图2(a)是本发明保护套管与电子组件结合前的立体示意图，以及图2(b)是本发明具保护套管的电子组件的立体示意图。该叠片型PPTC组件20是由第一电极21、正温度系数的高分子聚合物导电材料23及第二电极22堆叠而成，其中片状的第一电极21及第二电极22并自导电材料23两侧分别延伸而突出。取一段适当长度的热收缩套管套24将导电材料23包覆住，然后加热使该热收缩套管套24紧束于该第一电极21及第二电极22表面，并紧紧环绕在导电材料23四周。如图2(b)所示，热收缩套管套24的两开口端亦各自形成一密封缩口，该缩口也能够阻绝不当物质进入。
热收缩套管套24是遇热表面积会大幅缩减的高分子聚合物，该高分子聚合物有四大类，包含聚烯烃(polyolefin)例如：聚乙烯(PE)、聚酯类高分子聚合物(polyester)，例如：聚酯树脂(PET)、弹性体(elastomer)，例如：硅氧烷(silcone)及氟素高分子聚合物(fluoropolymer)，例如：铁氟龙(PTFE)，一般多用于保护电子线路的端子，或作为外包装的材料。
图3(a)是本发明保护套管与表面贴装型电子组件结合前的立体示意图，以及图3(b)是本发明具保护套管的表面贴装型电子组件的立体示意图。许多表面贴装型无源电子组件是由多层陶瓷电路板、导电材料或芯片形成组件本体33，及在组件本体33两端产生两个用于黏着的第一电极31及第二电极32，例如：多层陶瓷电容(Multiayer Ceramic Capacitor；MLCC)、多层式芯片变电阻(Multilayer Variable resistor；MLV)、正温度系数组件(PTC)及负温度系数(Negative Temperature Coefficient；NTC)组件。前述问题仍会发生在无较佳保护结构的组件本体33上，因此本发明取一适当长度的热收缩套管套34将组件本体33包覆住，然后藉由加热使该热收缩套管套34紧束于该第一电极31及第二电极32的中间。该热收缩套管套34不仅成本低廉且具有实施方便的特性，更重要的是其侧面无接缝，因此可避免因黏性衰减而发生剥离的现象发生，而有效提升该表面贴装型电子组件30的可靠度。
有部分的电子组件会在表面以胶材覆盖保护(overcoating)，但通常侧面并未有相同的保护手段，因此仍有可能因湿气及杂质侵入而产生失效。图4(a)是本发明保护套管与高分子聚合物正温度系数组件结合前的结构示意图，图4(b)是本发明具有保护套管的高分子聚合物正温度系数组件的示意图。在正温度系数的导电材料431的两侧各有第一金属箔层432及第二金属箔层433形成三明治结构，又两侧端有两个用于黏着的第一电极41及第二电极42。为避免该第一金属箔层432及第二金属箔层433上电路板时因沾锡而短路，因此会以胶材45覆盖保护第一金属箔层432及第二金属箔层433的表面，但往往侧面会外露而招致湿气或有极性的离子杂质侵入。本发明取一适当长度的热收缩套管套44将导电材料431包覆住，然后加热使该热收缩套管套44紧束于该第一电极41及第二电极42的中间，因此可有效增加电子组件40的可靠度。
图5(a)是本发明保护套管与高分子聚合物正温度系数组件结合前的结构示意图，图5(b)是本发明具保护套管的高分子聚合物正温度系数组件的示意图。在正温度系数导电材料53的两侧各有第一管脚(pin)51及第二管脚52，而该正温度系数导电材料53并未沾覆绝缘漆以保护。取一适当长度的热收缩套管套54将导电材料53包覆住，然后加热使该热收缩套管套54紧束于该导电材料53表面，因此可有效增加电子组件50的可靠度。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰。
Claims (12)
1.一种具有保护套管的电子组件，其特征在于：其包含：一组件本体、附着于该组件本体的一端的第一电极、附着于该组件本体相对该第一电极的另一端的第二电极，以及一紧束于该组件本体的四周的热收缩套管套。
2.如权利要求1所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述热收缩套管套是一种遇热表面积会收缩的高分子聚合物。
3.如权利要求2所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述高分子聚合物是选自聚烯烃、聚酯类高分子聚合物、弹性体及氟素高分子聚合物其中一种材料或其中多种材料的组合物。
4.如权利要求1所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述电子组件是一表面贴装型的无源组件。
5.如权利要求1所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述电子组件是多层陶瓷电容、多层式芯片变电阻、正温度系数组件及负温度系数组件的其中一种。
6.如权利要求1所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述电子组件是一叠片型的无源组件。
7.如权利要求1所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述热收缩套管套紧束于该第一电极及第二电极之间该组件本体表面。
8.如权利要求1所述的具有保护套管的电子组件，其特征在于：所述组件本体表面覆盖有保护胶材。
9.一种具有保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：包含下列步骤：
提供一热收缩套管套；
将该热收缩套管套套合于一电子组件的本体四周；
加热使该热收缩套管套拘束住该电子组件的本体。
10.如权利要求9所述的具有保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：所述热收缩套管套是由一种遇热表面积会收缩的高分子聚合物材料。
11.如权利要求10所述具保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：所述塑料材料选自聚烯烃、聚酯类高分子聚合物、弹性体及氟素高分子聚合物其中一种材料或其中多种材料的组合物。
12.如权利要求9所述的具有保护套管的电子组件的制造方法，其特征在于：其另包含在该电子组件的本体表面覆盖胶材的步骤。
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2004
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