CN1701911A - 铜体铆钉钨触点的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及铜体铆钉钨触点的制造方法,目的在于提供制造一种以铜材料为铆钉的钨触点。本方法是先制备形腔为铆钉形状的模具,在制造时将钨触点材料制成片状,将其一个平面打磨,去除氧化层,再用钎焊在所得的平面上覆盖铜层,在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化,冷却后,将触点在冲床上切边,最后将触点表面抛光,制得成品。具有使触点的导电性提高,并易于铆接,触点的形状得以保证的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电触点,特别是对触点制造方法的改进。
背景技术
触点包括片状触点、铆钉触点等,铆钉触点是将触点材料冲压打制成铆钉形状,使用时铆接在机件上,主要用于小型开关、继电器等低压电器。目前用冲压法制造的有银、铜、银-镍、银-氧化镉复合触点等,其材料的硬度低,延展性好。在制造硬度高、易碎裂的钨触点时,不适用以上方法。目前的钨铆钉触点,是将钨触点材料制成片状后,用铜钎焊焊在铁质铆钉上制得。由于铁质材料导电性差,加上焊接时钨片易发生歪斜,使触点形状无法保证,影响触点的质量。
发明内容
本发明目的在于提供一种以铜材料为铆钉的钨触点的制造方法,提高所制造触点的导电性,并在制造中保证触点的质量。
本发明的方案是:先制备形腔为铆钉形状的模具,在制造时将钨触点材料制成片状,将其一个平面打磨,去除氧化层,再用钎焊在所得的平面上覆盖铜层,在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化,冷却后,将触点在冲床上切边,最后将触点表面抛光,制得成品。
本发明的优点是:由于采用了铜材料作为铆钉基体,使触点的导电性提高,并易于铆接;制造铆钉时是在模具中成型,使触点的形状得以保证,保证了制造质量。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步说明。
附图是本发明模具结构以及模具成型工序的示意图。
图中1上模板,2下模板,3钨触片,4形腔,5铜粉,6覆板。
具体实施方式
本发明的方法是:
(1)制备形腔为铆钉形状的模具。
(2)钨触点材料制成片状。
(3)将其一个平面打磨,去除氧化层。
(4)用钎焊在步骤3所得的平面上覆盖铜层。
(5)在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化。
(6)冷却后,将触点在冲床上切边。
(7)触点表面抛光。
模具包括上模板1,下模板2,下模板2上开设铆钉形状的形腔4,下模板2下面装有覆板6,可以分离。
成型时,模具形腔4中放置铜粉5,将钨触片3覆盖铜层的一面朝下置于形腔4中,加热模具并对钨触片3加向下压力至铜粉5熔化,使铜与钨触片3熔焊为一体。冷却后,将覆板6分离,从反面将触点半成品顶出。
将触点在冲床上切边,切边的模具是一个通常使用的切边模,即大小为触点直径的冲模,在冲床上将触点的废边切除。
最后的抛光工序,是把半成品放在滚筒内,加入磨料,使之互相摩擦,达到抛光表面的目的,使触点表面的氧化层去除,增加导电性。
Claims (1)
- 铜体铆钉钨触点的制造方法,其特征是:(1)制备形腔为铆钉形状的模具。(2)钨触点材料制成片状。(3)将其一个平面打磨,去除氧化层。(4)用钎焊在步骤3所得的平面上覆盖铜层。(5)在模具形腔中放置铜粉,将钨触片覆盖铜层的一面朝下放置于形腔中,加热模具并对钨触片加向下压力至铜粉熔化。(6)冷却后,将触点在冲床上切边。(7)触点表面抛光。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200410018573 CN1701911A (zh) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | 铜体铆钉钨触点的制造方法 |
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Publications (1)
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CN1701911A true CN1701911A (zh) | 2005-11-30 |
Family
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Family Applications (1)
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CN 200410018573 Pending CN1701911A (zh) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | 铜体铆钉钨触点的制造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111863488A (zh) * | 2020-07-13 | 2020-10-30 | 安徽恒均粉末冶金科技股份有限公司 | 一种粉末冶金铜钨合金制备电器开关触头的方法 |
DE102019120764B4 (de) | 2019-05-06 | 2022-01-27 | Fuda Alloy Materials Co., Ltd. | Verfahren zur herstellung eines elektrischen kontaktmaterialsaus einem wolfram – kupfer – verbundwerkstoff |
-
2004
- 2004-05-24 CN CN 200410018573 patent/CN1701911A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |