CN1670905A - 进行半导体机台初期流动管理的方法与相关系统 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 61
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 claims description 25
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 21
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000000540 analysis of variance Methods 0.000 claims description 5
- 238000007492 two-way ANOVA Methods 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种进行半导体机台初期流动管理的方法及相关系统。其方法包含有：记录各机台的各个处理参数、于各机台进行对应的处理时，将各机台进行处理的情形记录于至少一对应的设备参数、在各机台对各半导体制品完成对应的处理后，评估并记录各个处理后半导体制品的品质及对应的量测参数、以及分析各机台对应的各处理参数、各设备参数、与对应半导体制品品质间的关系。
Description
技术领域
本发明涉及一种管理半导体机台的方法及相关系统，特别涉及一种进行半导体机台初期流动管理的方法及相关系统。
背景技术
在半导体处理中，各半导体机台在进入半导体厂房运作之初必须进行初期流动管理，以适当地调整各半导体机台的效能及运作参数，以符合不同半导体处理的要求。在已知技术中，半导体机台的初期流动管理是由半导体厂中较有经验的处理工程师进行，由半导体处理中测量一些数据并进行分析，再根据分析结果来进行半导体机台的初期流动管理。然而，分析结果必须经由处理工程师来判断及评估再进行初期流动管理，而无法根据分析结果做实时性的调整。除此之外，半导体处理的分析知识仅限于根据部分测试项目的分析结果，例如半导体机台的效能、半导体处理的数据量测等等，这些分析结果并未整合以提供半导体机台的初期流动管理较完整的参考数据，并且半导体机台初期流动管理的知识往往随着处理工程师的流失而无法保存，造成半导体制造厂商难以估计的损失。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种进行半导体机台初期流动管理的方法及相关系统，以解决上述问题。
根据本发明，是揭露一种进行半导体机台初期流动管理的方法及相关系统。其中每一机台可根据至少一对应的处理参数而对多个半导体制品进行一对应的处理，而该方法包含有：纪录各机台的各个处理参数、在各机台进行对应的处理时，将各机台进行处理的情形记录于至少一对应的设备参数、在各机台对各半导体制品完成对应的处理后，评估并纪录各个处理后半导体制品的品质与对应的量测参数、以及分析各机台对应的各处理参数、各设备参数、与对应半导体制品品质间的关系，并据此来进行半导体机台的初期流动管理。
本发明半导体机台初期流动管理的方法及相关系统将新进的半导体机台经由初步的半导体处理再进行统计及分析运算，并将分析结果以图表的方式经由网络呈现给远程使用者，以提供稳定性监控、处理条件调整与监控、机差调整与监控等初期流动管理功能。
附图简述
图1为本发明半导体机台初期流动管理系统架构的示意图。
图2为图1中初期流动管理模块的功能方块图。
图3为本发明半导体机台初期流动管理的方法的流程图。
附图符号说明
10 半导体机台初期流动管理系统架构
12 用户计算机 14 使用者接口
18 半导体机台 20 初期流动管理模块
22 处理接口模块 24 设备接口模块
26 品质监控接口模块 30 统计分析核心模块
32 稳定性控制模块 34 机差调整模块
36 处理调整模块 38 数据库
40 分析结果
具体实施方式
请参考图1，图1为本发明半导体机台初期流动管理系统架构10的示意图。半导体机台初期流动管理系统架构10包含有一用户计算机12(像是一网络的伺服主机)、多台半导体机台18、以及一初期流动管理模块20，其中用户计算机12包含一使用者接口14作为人机接口。用户计算机12连接至半导体机台18，使用者经由使用者接口14来进行半导体机台18的初期流动管理。各半导体机台18皆连接至初期流动管理模块20，而初期流动管理模块20连接至用户计算机12。当各半导体机台18进行半导体处理时，初期流动管理模块20即可接收、记录一些半导体处理的参数及测试结果并加以分析及整合，再将整合的分析结果经由网络传送至远程的用户计算机12，并以图表的方式呈现于使用者接口14。除此之外，初期流动管理模块20亦将分析结果通过使用者接口14形成一监控反馈接口，方便使用者(像是初期流动管理的管理工程师)进行半导体机台初期流动管理的实时监控与调整。
请参考图2，图2为图1中初期流动管理模块20的功能方块图。初期流动管理模块20包含有一处理接口模块22、一设备接口模块24、一品质监控接口模块26、以及一统计分析核心模块30。在图1中的各半导体机台18根据对应的处理参数(process parameter)而对多个半导体制品进行对应的处理后，处理接口模块22即可用来接收、纪录各半导体机台18的各个对应的处理参数。各半导体机台18进行对应的处理时，设备接口模块24则可将各半导体机台18进行处理的情形记录在各个对应的设备参数(equipmentparameter)。在各半导体机台18完成处理之后，品质监控接口模块26则可接收各半导体制品的品质及对应的量测参数。
统计分析核心30连接至处理接口模块22、设备接口模块24、品质监控接口模块26，用于统计并分析各机台18对应的各个处理参数、各个设备参数、与对应半导体制品品质之间的关系。统计分析核心模块30包含有一稳定性控制模块32、一机差调整模块34、一处理调整模块36、以及一数据库38，各模块可以利用T-检定、单向变异数分析(ANOVA)、双向变异数分析或箱型图(Box Plot)等统计分析方法来进行统计分析，并将分析结果40传送至图1中的用户计算机12；数据库38则可储存各相关的设备参数、处理参数及分析结果。稳定性控制模块32用于评估及控制半导体机台18的稳定性，机差调整模块34用于调整及监控各半导体机台18之间的机差，处理调整模块36用于调整及监控半导体处理的标准操作程序(standard operatingprocedure)。根据统计分析核心模块30中各个模块的运作，就能依据处理参数、设备参数与对应半导体制品的品质间的关系来进行初期流动管理的成果。举例来说，在某一机台开始启用一段时间后，即可根据该机台半导体制品的品质来判断该机台是否已经能正常的运作。另外，现代的半导体厂常会使用不同厂牌、不同型号的机台来进行同一种类的处理。进行初期流动管理后，即可针对处理参数、设备参数及制品品质之间的关系来判断不同机台表现间的差异(也就是所谓的机差)，以进一步地调整各对机台的处理参数与设备参数，使得各机台的菜单现能符合处理及品质的需求。
请参考图3，图3为本发明半导体机台初期流动管理的方法的流程图，流程图包含下列步骤：
步骤50：各半导体机台18根据至少一对应的处理参数而对多个半导体制品进行一对应的处理，处理接口模块22记录各半导体机台18的各处理参数；
步骤52：各半导体机台18进行对应的处理时，设备接口模块24将各半导体机台1 8进行处理的情形记录于各个对应的设备参数；
步骤54：在各半导体机台18完成处理之后，品质监控接口模块26记录各半导体制品的品质及对应的量测参数；以及
步骤56：统计分析核心模块30可以利用T-检定、单向变异数分析、双向变异数分析或箱型图等统计分析方法来进行统计分析，并将分析结果40传送至图1中的用户计算机12。
上述半导体机台初期流动管理的方法是将晶圆加工的测试结果统计并加以分析，依据加工槽、晶圆、或加工机台将各产品依照产品别以表格呈现晶圆加工的数据以及统计数据，晶圆加工的数据包括加工步骤、加工槽、加工舱室(chamber)、加工时间等等，而统计数据包括测量晶圆功能性的晶圆测试(wafer test)数据、用于测试电气的取样测试(sample test)数据、芯片封装完成后的最终测试(final test)数据、每一晶圆层或每一加工模块的量测数据及良率值，可用平均值、标准差、以及t-值等统计方法来表示，并以图表方式呈现，以观察个数据的趋势图，并依据量测数据来进行半导体机台初期流动管理。
由以上说明可知，本发明半导体机台初期流动管理的方法及相关系统可将新进的半导体机台经由初步的半导体处理再进行统计及分析运算，并将分析结果以图表的方式经由网络呈现给远程使用者，以提供稳定性监控、处理条件调整与监控、机差调整与监控等初期流动管理功能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
Claims (14)
1.一种对至少一半导体机台进行初期流动管理的方法，其中每一机台可根据至少一对应的处理参数而对多个半导体制品进行一对应的处理；而该方法包含有：
纪录各机台的各个处理参数；
在各机台进行对应的处理时，将各机台进行处理的情形记录在至少一对应的设备参数；
在各机台对各半导体制品完成对应的处理后，评估并记录处理后各半导体制品的品质及对应的量测参数；以及
进行一统计分析步骤，以分析各机台对应的各个处理参数及各个设备参数与对应半导体制品品质间的关系。
2.如权利要求1所述的方法，其中，该统计分析步骤另包含有：
根据同一处理中至少两个以上同型或不同型机台对应的半导体制品品质来分析同一处理各两机台间的机差。
3.如权利要求1所述的方法，其中，该统计分析步骤是以一鉴别度分析来比较各机台的各个对应处理参数及设备参数与对应半导体制品品质间的关联程度。
4.如权利要求1所述的方法，其中，该统计分析步骤是以双样本T-检定来进行。
5.如权利要求1所述的方法，其中，该统计分析步骤另包含有：以T-检定、单向变异数分析、双向变异数分析或箱型图的统计方法进行分析。
6.如权利要求1所述的方法，其另包含有：将各机台对应的处理参数、处理参数及该统计分析步骤的分析结果记录在一数据库中。
7.如权利要求1所述的方法，其另包含有：
在进行该统计分析步骤之后，进行一监控反馈步骤，以将该统计分析步骤的结果经由一网络或一人机接口传输至一使用者。
8.一种对至少一半导体机台进行初期流动管理的系统，其中，每一机台可根据至少一对应的处理参数而对多个半导体制品进行一对应的处理；而该系统包含有：
一处理接口模块，用来纪录各机台的各个处理参数；
一设备接口模块，该设备接口模块可在各机台进行对应的处理时，将各机台进行处理的情形记录在至少一对应的设备参数；
一品质监控接口模块，其可在各机台对各半导体制品完成对应的处理后，记录处理后各半导体制品的品质及对应的量测参数；以及
一统计分析核心模块，以分析各机台对应的各个处理参数及各个设备参数与对应半导体制品品质间的关系。
9.如权利要求8所述的系统，其中，该统计分析核心模块是可根据同一处理中至少两个以上同型或不同型机台对应的半导体制品品质来分析同一处理各两机台间的机差。
10.如权利要求8所述的系统，其中，该统计分析核心模块是以一鉴别度分析来比较各机台的各个对应处理参数及设备参数与对应半导体制品品质间的关连程度。
11.如权利要求8所述的系统，其中，该统计分析核心模块是以双样本T-检定来进行分析。
12.如权利要求8所述的系统，其中，该统计分析核心模块另可进行：T-检定、单向变异数分析、双向变异数分析或箱型图的统计分析。
13.如权利要求8所述的系统，其另包含有：一数据库，用来记录机台对应的处理参数、处理参数及该统计分析核心模块的分析结果。
14.如权利要求8所述的系统，其另包含有：
一监控反馈接口，其可将该统计分析核心模块的分析结果经由一网络或一人机接口传输至一使用者。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410030059 CN1670905A (zh) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 进行半导体机台初期流动管理的方法与相关系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1670905A true CN1670905A (zh) | 2005-09-21 |
Family
ID=35042081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200410030059 Pending CN1670905A (zh) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 进行半导体机台初期流动管理的方法与相关系统 |
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