CN1660677A - 用于震动敏感装置的震动吸收托盘 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有涂覆有震动吸收材料的复数个凹穴的塑料托盘，用于输送震动敏感装置，塑料托盘的尺寸允许涂覆特定厚度的震动吸收材料，使得托盘的整体尺寸符合JEDEC(电子装置工程联合会)标准的尺寸，制造托盘基座的材料选自下列工程塑料组成的群组，其包括(但不限于)丙烯腈－丁二烯－苯乙烯、通用聚苯乙烯、聚碳酸脂、聚丙烯、PPE、聚砜、PAS、聚苯醚或者类似的热塑塑料、或者热固塑料材料、或者金属型材料，震动吸收材料选自下列弹性材料组成的群组，其中包括(但不限于)橡胶、复合橡胶、热塑合成橡胶、和/或硅基材料，可用多种方法中的任何一种来制造托盘，其包括模具出塑料托盘后接着通过喷涂、或浸渍、或覆盖成型来涂覆震动吸收材料。

Description

用于震动敏感装置的震动吸收托盘

技术领域

本发明涉及用于运输震动敏感组件(例如半导体装置)的托盘，且具体地说涉及一种具有震动吸收敷层的托盘，即一种用于震动敏感装置的震动吸收托盘。

背景技术

在搬运震动敏感装置时必须对其进行保护。举例来说，例如集成电路(IC)这样的半导体装置在安装到最终产品中之前通常都是放在托盘上的组件凹穴中进行输送的。图1显示了具有凹穴12的托盘10。这些托盘可如图2所示一般被堆叠，并且然后将其捆绑好后装盒/包装以供运输。为了使半导体受损的可能性减到最低，可将绑好的托盘堆叠装入一个在堆叠周围具有震动吸收材料的大盒子中，但是为了节约运输成本和仓库空间，通常并不这样做。

Nemoto的美国专利第5,481,438号描述了一种托盘堆叠，将其设计用来分散各类半导体凹穴受到的冲击，以试图将损坏减到最低。但是各个半导体必须能够承受由硬质托盘凹穴壁引起的冲击。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种改良的托盘，用来将对于在其中所输送组件的损坏减到最低。

本发明的目的还在于提供一种具有以震动吸收材料涂覆的凹穴的托盘，用来输送半导体装置。

为达上述目的，尤其可以单独或组合实现上述优势。在本发明的一个实施例中，为塑料托盘配备复数个涂覆有震动吸收材料的凹穴，用来输送震动敏感装置。所形成塑料托盘的尺寸允许涂覆特定厚度的震动吸收材料，使得托盘的整体尺寸符合JEDEC(电子装置工程联合会)标准的尺寸。托盘基座的制造材料可以选用下列工程塑料组成的群组，其包括(但不限于)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、通用聚苯乙烯(PS)、聚碳酸脂(PC)、聚丙烯(PP)、PPE、聚砜(PSU)、PAS、聚苯醚(PPO)或者类似的热塑塑料、或者热固塑料材料、或者金属型材料。震动吸收材料选自由下列弹性材料组成的群组，其包括(但不限于)橡胶、复合橡胶、热塑合成橡胶和/或硅基材料。可用多种方法中的任何一种来制造托盘，这些方法包括模具出塑料托盘后接着通过喷涂、或浸渍、或覆盖成型(over-molding)来涂覆震动吸收材料。

附图说明

图1显示具有组件凹穴的现有技术托盘；

图2显示复数个现有技术托盘的堆叠；

图3所示为根据本发明具有震动吸收层/敷层的托盘的示图；

图4为该托盘的横截面图，展示托盘基座顶部上的震动吸收层；

图5展示对图4托盘的堆叠；

图6展示对托盘底部的敷层；

图7展示对图6托盘的堆叠；

图8展示选择性的涂覆震动吸收材料；

图9展示通过喷涂方法涂覆震动吸收材料；

图10展示通过浸渍方法涂覆震动吸收材料；

图11A展示通过铸模方法涂覆震动吸收材料；

图11B显示根据图11A所述的模具结果的横截面图；

图12A展示模具托盘基座并且压制/层叠一片震动吸收材料；

图12B为图12A之加工结果的横截面图。

具体实施方式

在下面的详细叙述中，将参考附图并通过本发明的非限制性实施例进一步说明本发明的上述以及其它特性和优点，其中相同的参考数字代表本发明各个附图中的相同部分。

尽管在此将根据其具体实施例对本发明加以说明，但是一定的修改，变化和替换是允许的，且应了解在某些情况下本发明的一些特点可以在不结合其它特征的情况下使用，而不偏离根据本文较佳实施例所述的本发明的精神与范围。

图3显示根据本发明的托盘14。其整体的尺寸L、W和D在一实施例中可符合JEDEC(电子装置工程联合会)标准托盘尺寸。具体来说，任何一种或多种尺寸包括托盘的长(L)、宽(W)和厚(D)可符合JEDEC(电子装置工程联合会)标准。托盘包括组件凹穴16的阵列用于托住组件，并且在一实施例中可被配置用于半导体装置。托盘14包括一基座结构18，其尺寸设计可以允许所选定的震动吸收材料形成厚度为“t”的敷层20，使整体的尺寸L、W、D和凹穴16的尺寸符合所需的值。

在一实施例中，基座18由注入成型热塑塑料构成，且震动吸收材料20为橡胶型弹性材料。设计该材料20的厚度，使其在特定环境震动条件下为特定半导体吸收足够的震动。该参数的计算对于所属技术领域的技术人员而言是很好理解的。对于包装在如图3所示的托盘14中的典型半导体装置而言，发现橡胶的厚度在0.01毫米到1.0毫米范围中时可有效减少对装置的损坏。本发明还包括其它的震动吸收材料和厚度。例如，其它可以采用的材料包括复合橡胶、热塑合成橡胶以及硅基材料。托盘基座18也可以采用任何所属技术领域的技术人员所熟知的材料，包括(但不限于)塑料，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、通用聚苯乙烯(PS)、聚碳酸脂(PC)、聚丙烯(PP)、PPE、聚砜(PSU)、PAS、聚苯醚(PPO)或者类似的热塑塑料、或者热固塑料材料、或者金属型材料。

图4显示图3的A-A横截面图，图5显示堆叠起的两个托盘14。

图6所示为基座18的底部侧22被敷层24覆盖的实施例。图7显示两个图6托盘的堆叠。在图6托盘的实施例中，底部上的敷层24为凹穴上方提供震动吸收，使得凹穴内的装置在每个可能的接触表面上都被震动吸收材料所包围。

图8所示为只有凹穴16被涂覆有震动吸收材料26的实施例。作为另一种替代，也可以用图6所示同样的方式来涂覆基座30的底部28，或者只涂覆在凹穴上方的底部表面部分，如虚线32所示。

以下图9-12展示为托盘基座涂覆震动吸收材料敷层的过程。图9显示托盘基座32的横截面(在此经过简化，以方便展示)，其具有通过喷涂设备涂覆的震动吸收材料敷层34，喷涂设备在图中展示为喷嘴36。

图10显示一托盘基座38，其具有通过在一桶42液化的震动吸收材料44中浸渍托盘基座38而涂覆的敷层40。

图11A所示为另一种为托盘基座48涂覆震动吸收材料敷层的方法，图11B为完成后的敷层46的横截面图。托盘基座48被夹具模具座52固定。图11A所示为托盘基座外表面边缘，以虚线50表示，图11B中也有所显示。将夹具顶部件54置于托盘基座48的上面，这样就形成一个空腔58，如托盘基座的虚线50和夹具顶部件的虚线56之间的空间所示。夹具顶部件放在托盘基座之上所形成的空腔58具有待涂覆于托盘基座48上的敷层的轮廓。夹具顶部件54上具有注入通道60，用于将液化的震动吸收材料注入空腔58。夹具顶部件54的表面材料不会和震动吸收材料粘在一起，且因此在注入敷层材料后顶部件可以拿掉，在托盘基座48上留下敷层46。

图12A和图12B所示为一种为托盘基座64加上震动吸收片62的方法。在此应用中，托盘基座是一种固体塑料零件，其通过在震动吸收材料片62后的注入线66注入熔融塑料而形成。受压的熔融塑料迫使震动吸收材料62进入空腔68，直到被空腔68的表面70阻挡。将震动吸收片62安装到位，如72所示。接着，震动吸收片62后的空腔68的空间被熔融塑料填满，形成固体托盘基座64。图12B还显示了一个组件74例如半导体装置在凹穴76中的情形。

尽管上文已根据其具体实施例对本发明加以说明，但在上文揭示中对上述实施例进行一定的修改、变化和替换是允许的，且应了解在某些情况下本发明的一些特点可以在不联合其它特征的情况下使用，而不偏离所附权利要求书的精神与范围。

Claims (22)

1.一种托盘设备，其特征在于，包括：

一具有复数个震动吸收凹穴的托盘，其中每个所述凹穴可用于固定一个组件，该托盘包括：

一包括在该托盘顶部侧上形成的复数个空腔的托盘基座，每一个空腔对应于所述复数个凹穴中的一个；以及一粘附于每个所述空腔内的震动吸收层，以形成所述复数个震动吸收凹穴。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，将每个所述凹穴配置用来固定一半导体装置。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述震动吸收层进一步覆盖所述托盘基座的底部侧的多个部分。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，一个第一所述托盘可以堆叠到一个第二所述托盘上，且当所述第一托盘堆叠到所述第二托盘上时，所述部分包括所述第一托盘位于所述第二托盘的每个所述空腔上的区域，由此为每个所述空腔内物体在顶部、底部和侧边方向提供震动吸收材料。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述托盘为模制塑料。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述震动吸收层为弹性材料。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述震动吸收层由弹性材料构成，且厚度范围是0.01毫米-1.0毫米。

8.一种构造托盘的方法，其步骤包括：

构造一个具有在该托盘顶部侧上形成的复数个空腔的托盘基座；并且

在每个所述空腔中形成一层震动吸收材料，以形成震动吸收凹穴，其中每个所述凹穴用于固定一个组件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述形成包括在每个所述空腔中喷涂液化的震动吸收材料。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述形成包括将所述托盘基座的一部分浸渍在一桶液化状态的震动吸收材料中。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，构造所述托盘基座和形成所述层是通过以熔融托盘基座材料将所述震动吸收材料片压入模具而完成。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述形成包括将夹具顶部件置于所述托盘基座之上，且通过注入通道将熔融震动吸收材料注入所述托盘基座和所述夹具顶部件之间的空腔。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，配置所述每个凹穴以用来固定一个半导体装置。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述托盘为模制塑料。

15.根据权利要求8所述的方法，其中，所述震动吸收层为弹性材料。

16.根据权利要求8所述的方法，其中，所述震动吸收层由弹性材料构成，且厚度范围是0.01毫米-1.0毫米。

17.根据权利要求1所述的设备，其中，所述震动吸收层粘附于每个所述空腔的底部和侧面。

18.根据权利要求8所述的方法，其中，所述震动吸收材料层粘附于每个所述空腔的底部和侧面。

19.根据权利要求17所述的设备，其中，底层震动吸收材料粘附于所述托盘的底部侧，借此当一个第一托盘堆叠到一个第二托盘上时，所述凹穴内物体的顶部、底部和侧边都被震动吸收材料包围。

20.根据权利要求第18所述的方法，其进一步包括在所述托盘的底部侧形成一层震动吸收材料，借此当一个第一托盘堆叠到一个第二托盘上时，所述凹穴内物体的顶部、底部和侧边都被震动吸收材料包围。

21.根据权利要求1所述的设备，其中，所述组件为一震动敏感组件。

22.根据权利要求8所述的方法，其中，所述组件为一震动敏感组件。

Images