CN1654935A - 半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺 - Google Patents
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Abstract
半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺。目前，国内外还没有由半导电高分子粉末作为敏感材料做压力和温度传感器，本发明在世界上属首创。半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其组成包括：壳体1，所述的壳体1内具有液压腔2，所述的液压腔2内装有一组传感器3，所述的传感器3与绝缘陶瓷4内的引线柱5连接，所述的绝缘陶瓷4两端分别装有上密封帽6和下密封帽7，所述的绝缘陶瓷4安装在引线座8上，所述的液压腔2的腔口装有橡胶密封圈9，所述的壳体1的一端装有压盖10，所述的液压腔2与液压控制设备连接。本产品用于油田潜油电泵井下的压力温度监测。
Description
技术领域：本发明涉及一种半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺。
背景技术：目前，国内外的各种传感器，包括专利库中2万5千余种传感器，其中有很多致力于传感器的结构改进，但是传统的传感器采用的传感材料灵敏度低，所取得的信号必须经过信号放大才能使用，导致传感器结构复杂，尤其在高温高压的作用下，测试数据偏移现象严重，无法在恶劣环境或者高温高压情况下进行精密测试，导致监测数据不准确，其他的技术方面的改进方案难以推进，因此，传感器的改进，已经成为美国等发达国家着重研究的问题。与本发明申请的同时，申请人还申请了这种半导电高分子材料压力和温度传感器，本发明提供了这种传感器的配套标定设备及其标定工艺，以共同形成技术合围。
发明内容：本发明的目的是提供一种半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其组成包括：壳体，所述的壳体内具有液压腔，所述的液压腔内装有一组传感器，所述的传感器与绝缘陶瓷内的引线柱连接，所述的绝缘陶瓷两端分别装有上密封帽和下密封帽，所述的绝缘陶瓷安装在引线座上，所述的液压腔的腔口装有橡胶密封圈，所述的壳体的一端装有压盖，所述的液压腔与液压控制设备连接。
上述的半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备的标定工艺，将由半导电高分子粉末作为敏感材料的压力和温度传感器放入液压腔内，液压腔内的液压至少可加到60Mpa，然后液压腔整体放在烘箱内，烘箱给液压腔加热，使该设备可全程模拟实际的工况运行条件，在60MPa的压力下和0-220℃的温度范围内测定与传感器串联的采样电阻两端的采样电压，由测定的数据经过计算机做曲线拟合以标定由半导电高分子粉末作为敏感材料的压力和温度传感器的电阻值随压力和温度的变化关系，该计算方法使得半导电高分子粉末敏感材料随压力和温度变化本来复杂的函数关系转化为近似线性关系，从而使确定压力和温度准确。
上述的半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备的标定工艺，所述的橡胶密封圈9采用耐高温橡胶制的密封圈，所述的绝缘陶瓷4采用三氧化二铝陶瓷结构。
这个技术方案有以下有益效果：
1.本发明的液压腔内至少可加到60MPa的液压，液压腔整体放在烘箱内，烘箱可给液压腔加热。因此该设备可全程模拟实际的工况运行条件，在全程模拟实际的工况运行条件标定可使标定结果的准确度提高。
2.本发明液压腔的密封使用耐高温橡胶制的密封圈，腔内传感器的信号由液压腔内引出时与外壳之间的绝缘采用三氧化二铝陶瓷结构。确保高温和高压力及其大幅度变化的情况下运行可靠，该技术确保高温和高压力下传感器的密封和绝缘。
3.本发明可在60MPa以下的压力和0-220℃的温度范围测定与传感器串联的采样电阻两端的采样电压，由测定的数据经过计算机做曲线拟合以标定由半导电高分子粉末作为敏感材料的压力和温度传感器的电阻值随压力和温度的变化关系。该计算方法使得半导电高分子粉末敏感材料随压力和温度变化本来复杂的函数关系转化为近似线性关系，提高了确定压力和温度的准确度。
附图说明：附图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式：
实施例1：
半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其组成包括：壳体1，所述的壳体1内具有液压腔2，所述的液压腔2内装有一组传感器3，所述的传感器3与绝缘陶瓷4内的引线柱5连接，所述的绝缘陶瓷4两端分别装有上密封帽6和下密封帽7，所述的绝缘陶瓷4安装在引线座8上，所述的液压腔2的腔口装有橡胶密封圈9，所述的壳体1的一端装有压盖10，所述的液压腔2与液压控制设备连接。
实施例2：
上述的半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备的标定工艺，将由半导电高分子粉末作为敏感材料的压力和温度传感器3放入液压腔2内，液压腔2内的液压至少可加到60Mpa，然后液压腔2整体放在烘箱内，烘箱给液压腔2加热，使该设备可全程模拟实际的工况运行条件，在60MPa的压力下和0-220℃的温度范围内测定与传感器串联的采样电阻两端的采样电压，由测定的数据经过计算机做曲线拟合以标定由半导电高分子粉末作为敏感材料的压力和温度传感器的电阻值随压力和温度的变化关系，该计算方法使得半导电高分子粉末敏感材料随压力和温度变化本来复杂的函数关系转化为近似线性关系，从而使确定压力和温度准确。
实施例3：
上述的半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备的标定工艺，其特征是：所述的橡胶密封圈9采用耐高温橡胶制的密封圈，所述的绝缘陶瓷4采用三氧化二铝陶瓷结构。
Claims (4)
1.一种半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其组成包括：壳体，其特征是：所述的壳体内具有液压腔，所述的液压腔内装有传感器，所述的传感器与绝缘陶瓷内的引线柱连接，所述的外壳上具有与液压控制车被相连的接口，所述的壳体的一端装有压盖。
2.根据权利要求1或2所述的半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其特征是：所述的绝缘陶瓷两端分别装有上密封帽和下密封帽，所述的绝缘陶瓷安装在引线座上，所述的液压腔的腔口装有橡胶密封圈，所述的液压腔与液压控制设备连接。
3.根据权利要求1或2所述的半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备，其特征是：所述的橡胶密封圈9采用耐高温橡胶制的密封圈，所述的绝缘陶瓷采用三氧化二铝陶瓷结构。
4.一种所述的半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备的标定工艺，其特征是：将由半导电高分子粉末作为敏感材料的压力和温度传感器放入液压腔内，液压腔内的液压至少可加到60Mpa，然后液压腔整体放在烘箱内，烘箱给液压腔加热。
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| CN 200510009730 CN1654935A (zh) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | 半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺 |
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| CN 200510009730 CN1654935A (zh) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | 半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺 |
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| CN 200510009730 Pending CN1654935A (zh) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | 半导电高分子材料压力和温度传感器的标定装备及标定工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1654935A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100340847C (zh) * | 2005-10-10 | 2007-10-03 | 北京科技大学 | 一种电阻式压力传感器用力学敏感材料的制备方法 |
| CN105652202A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-06-08 | 中国石油大学(华东) | 一种基于温度场检测的潜油电机故障诊断方法 |
| CN110926684A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-27 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 一种耐350℃高温压力传感器的转接环结构 |
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2005
- 2005-02-07 CN CN 200510009730 patent/CN1654935A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| CN105652202A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-06-08 | 中国石油大学(华东) | 一种基于温度场检测的潜油电机故障诊断方法 |
| CN110926684A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-27 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 一种耐350℃高温压力传感器的转接环结构 |
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