CN1652357A - 可替换式发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种可替换式发光装置的封装结构，其是于发光装置制程中，分开制作发光二极管芯片所处的基板结构与含荧光材料的结构，而成两个独立件，并加测试分类。该含荧光材料的元件可依实际的发光二极管芯片的波长特性及所欲产生的发光颜色而选择性搭配，如此不仅可精确地混合出所需色温的发光装置，又因两个独立元件可分别制作及测试，故可达控制高合格率的目的。

Description

可替换式发光二极管封装结构
技术领域
本发明关于一发光装置的封装结构。更详而言，本发明是将发光二极管芯片所处的基板结构与含萤光材料的结构分开制作，而成两个独立件并加测试分类，并借由选择性搭配而达到控制高合格率的目的。
背景技术
典型的表面黏着型发光二极管装置如图1所示，是于一基板11上形成一环状的塑料反射杯13，其上黏着一发光二极管晶粒14，此发光二极管晶粒14借金属导线架12与基板11电性连接，并借塑料反射杯13将其光线作聚焦与反射的动作，环氧树脂15包覆此发光二极管晶粒14，其上涂布一层UV(紫外线)环氧树脂16，以黏合一半球型的塑料胶体17。但此常用的表面黏着型发光二极管装置在制作时会因不同材料间的物理特性而有瑕疵，如位移导致的断层，另有如台湾专利560697号表面黏着型发光二极管的结构的常用技术针对此缺点加以改良。
如常用技术图2所示，其中封装胶体24直接模铸在印刷电路板21上，并于额外的胶体黏着其上，故不会脱落，另有一金属反射杯23，并于其中设置有发光二极管芯片22，借以将光源聚焦与反射。
除上述表面黏着型发光二极管外，另有支撑型的发光二极管结构，如图3台湾专利564535号实施例所示，主体为一承载器30，其中结构包括连接其它元件或电路板的接脚39，而位于容纳空间36的发光二极管芯片32借黏着层38黏着于印刷电路板33上，发光二极管芯片32借上方的电极37以焊线35连接于接脚39的电极端，此发光二极管芯片32还包覆一层萤光层34，与外部导光作用的封装胶体31。
上述图1、图2与图3所示的常用技术，其中封装胶体皆为一体成型或是与其它元件结合封装于发光二极管芯片的外部，而发光二极管芯片上亦会包覆一萤光层以调整其颜色，对于发光二极管本身有散热影响寿命的问题，虽然已有台湾专利552726号等的常用技术解决，但是仍会因封装制程上的偏差与萤光层材料造成的颜色误差而形成浪费与合格率不高的问题。
本发明鉴于常用技术的缺点，设计一于发光二极管元件上的可替换式萤光元件，此萤光元件为含有萤光材料的元件，因其可替换的特性，故在制程上有极大的弹性，解决常用在封装后才发现问题而造成成本损失的缺点。
发明内容
本发明为一种可替换式发光二极管封装结构，是于发光二极管制程中，将发光二极管芯片所处的发光装置与覆盖于芯片上方且含有萤光材料的萤光元件的制程分开，借替换覆盖其上的萤光元件来达到节省成本、容易替换与可依需要随时改变的目的。
该封装结构包括有：一支架；设置于该支架上的反射杯上；至少一发光二极管芯片，电性连接该支架；及一萤光元件，可与该发光二极管芯片分离，设置于该至少一发光二极管芯片上方，并为一透光材料。
附图说明
图1为常用技术的表面黏着型发光二极管装置；
图2为常用技术的表面黏着型发光二极管装置；
图3为常用技术的支撑型的发光二极管结构；
图4为本发明可替换式发光二极管封装结构第一实施例示意图；
图5为本发明可替换式发光二极管封装结构第二实施例示意图；
图6为本发明可替换式发光二极管封装结构第三实施例示意图；
图7为本发明可替换式发光二极管封装结构第四实施例示意图；
图8为本发明可替换式发光二极管封装结构第五实施例示意图；
图9为本发明可替换式发光二极管封装结构第六实施例示意图。
其中，附图标记说明如下：
11    基板                        12    金属导线架
13    塑料反射杯                  14    发光二极管晶粒
15    环氧树脂                    16    UV环氧树脂
17    塑料胶体                    21    印刷电路板
22    发光二极管芯片              23    金属反射杯
24    封装胶体                     31    封装胶体
32    发光二极管芯片               33    印刷电路板
34    萤光层                       35    焊线
36    容纳空间                     37    电极
38    黏着层                       39    接脚
40    发光装置                     41a   第一支架
41b   第二支架                     43    反射杯
44a   第一导线                     44b   第二导线
45    发光二极管芯片               46    封胶
47    萤光元件                     57    萤光元件
60    发光装置                     63    双层反射杯
67    萤光元件                     70    发光装置
71    接脚                         72    封装体
73a   第一支架                     73b   第二支架
74    发光二极管芯片               77    萤光元件
87    萤光元件                     90    发光装置
91    接脚                         93    封装体
94    发光二极管芯片               97    萤光元件
具体实施方式
本发明是设计一于发光二极管(LED)元件上的可替换式萤光元件，此萤光元件含有萤光材料，在发光二极管封装结构的制程上与发光装置等相关电路区分为两部分，可借替换此萤光元件来决定此发光二极管的颜色(色温)，并达到制程上可置换元件的目的。
请参阅本发明图4所示可替换式发光二极管封装结构第一实施例示意图。图中所示为一萤光元件47与发光装置40的结合，此例为一表面封装型(SMD)的发光二极管结构，其中电路板49上形成一LED元件的金属支架(41a，41b)，形成分别连接发光二极管芯片45两极的第一支架41a与第二支架41b。其上形成一杯状，并有聚焦与反射功能的反射杯43，发光元件的发光二极管芯片45借此金属材料的反射杯43连接电路板上其它电路或元件，如附图中以第一导线44a与第二导线44b分别连接第一支架41a与第二支架41b所属的正负极。在此至少一发光二极管芯片45的上方以封胶46封装固定，再盖上一可替换式的萤光元件47，萤光元件47并没有包覆此发光二极管芯片45，其间存有空隙，萤光元件47与本发明发光装置40的连接可为一可移除式结合技术连接，如黏胶黏合，或以高周波塑料熔接，或卡榫固定等多种方便可移除的连接技术。
萤光元件47的上表面、下表面或内部掺杂有萤光粉，为一可透光材料，发光二极管芯片45所射出的光可借调整萤光元件47内萤光粉成分而调整整体元件亮度或颜色，若以发出白光为例，发光二极管芯片45本身为蓝光的发光二极管，搭配黄色为主的萤光元件47，即可混出白光，更可以其不同的色温组合来混出各种所需的色温。若在制程上若有任何瑕疵，还可更换此可替换式的萤光元件47来满足需求，因萤光元件47与发光二极管芯片45间存在没有接触的空隙，还可有散热的效果。另外，亦可借于该发光二极管芯片45附近设置萤光材料来调整此装置所发出的光。
图5为本发明可替换式发光二极管封装结构第二实施例示意图，如同图4所示，本实施例所示为萤光元件57与发光装置40结合的封装结构，其中电路板49可为一印刷电路板(PCB)，发光二极管芯片45以第一导线44a与第二导线44b分别连接第一支架41a与第二支架41b所形成的正负两极，并借以电性连接电路板49。其上还形成一金属材质杯状的反射杯43，发光二极管芯片45上以封胶46封装固定，再遮盖一层可替换式的萤光元件57，此萤光元件57并没有包覆此发光二极管芯片45，而以可移除式的黏着材料连接发光装置40，本实施例的萤光元件57为一中空半球形可透光材料，于萤光元件57表面或内部涂布有萤光材料，可使光源稳定均匀，发光二极管芯片45所射出的光可借此调整萤光元件47内萤光粉成分而调整整体元件的色温，更可更换此可替换式的萤光元件47来满足各样要求。
图6为本发明的第三实施例，是以一双层反射杯63作为反射光源与聚焦之用，如同本发明第一实施例与第二实施例所述，此发光二极管芯片45设置于第一支架41a与第二支架41b所形成的金属支架上，再以第一导线44a与第二导线44b连接正负两极，发光二极管芯片45上以封胶46封装固定，与双层反射杯63、金属支架(41a，41b)形成一发光装置60，与上覆的可移除式萤光元件67形成两个部分，以不同制程制作，借此可移除式且含有萤光材料的萤光元件67达到各样组合与可更换的目的。
图7为本发明可替换式发光二极管封装结构第四实施例示意图，图中所示为一支撑型发光二极管结构，为一萤光元件77与发光装置70的结合，其中结构包括连接其它元件或是电路板的接脚71，并连接于黏着在第一支架73a与第二支架73b上，主要发光元件的发光二极管芯片74两极(正极、负极)分别以导线连接接脚71所属的正负极，此发光二极管芯片74设置于一凹陷的金属杯状结构，用以聚光与反射光源，而所处的第一支架73a、第二支架73b与发光二极管芯片74以一封装体72包覆，亦将接脚71所连接的电极包覆其内，借以固定整体发光元件。在发光二极管芯片74上方设置一萤光元件67，本实施例所示为一实心或空心的炮弹型萤光元件(但并不以此为限)，为一可替换式透光材料，以一可移除的结合技术结合在发光装置70上，内中涂布有所需颜色与亮度的萤光粉成分，此萤光元件67更可为萤光材料本身，借调整萤光材料成分与浓度即可改变此发光装置的亮度与颜色，并且更依实际需要更换。
图8为本发明可替换式发光二极管封装结构第五实施例示意图，如同图7所示，为萤光元件87与发光装置70的结合，以可移除式黏着材料相连接，于发光二极管芯片74与支架73a，73b上方设置有一实心或空心的透光萤光元件87，内中充满萤光材料，或涂布内表面、外表面，或本身即为一萤光材料，亦可依实际需要更换为别的形状或不同的萤光材料与成分。
再请参阅图9所示的第六实施例，发光二极管芯片94设置于接脚91形成的支架上，分别为正负两极，并以导线连接，发光二极管芯片94与接脚91等结构以封装体93包覆，形成发光装置90。发光装置90上设置一含有萤光材料的萤光元件97，以可移除式黏着技术相连接，可借以达到置换方便的目的。
上述多种实施例是因为萤光元件本身可依实际需求而改变其实施态样，更不以此为限。借本发明可替换式发光二极管封装结构，达到节省成本、容易替换与可依需要随时改变的目的。
综上所述，本发明实为一不可多得的物品，而有效的解决了公知技术中存在的问题。
但是，以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非因此拘限本发明的专利范围，凡是运用本发明内容所为的等效结构变化同理包含于本发明范围内。

Claims (10)

1.一种可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该结构包括：
一支架，包括分别为一正极与一负极的一第一支架与一第二支架；
一反射杯，设置于该支架上；
至少一发光二极管芯片，设置于该反射杯上，并电性连接该支架；及
一萤光元件，设置于该至少一发光二极管芯片上方，可与该发光二极管芯片分离，并为一透光材料。
2.如权利要求1所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该反射杯可为一可反射光源的金属材料。
3.如权利要求1所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该萤光元件为一萤光材料。
4.如权利要求1所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该萤光元件以一可移除式结合技术连接而构成该封装结构。
5.如权利要求4所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该可移除式结合技术是以黏胶黏合或以高周波塑料熔接或卡榫固定等方法。
6.如权利要求1所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片以一封胶封装固定之。
7.一种可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该结构包括：
一发光装置，至少包括一个或多个发光二极管芯片；及
一萤光元件，以一可移除式结合技术连接于该发光装置上方，并为一透光材料。
8.如权利要求7所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该萤光元件以一可移除式结合技术连接该发光装置。
9.如权利要求7所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该一个或多个发光二极管芯片分别电性连接至该可替换式发光二极管封装结构外部的一电路。
10.如权利要求7所述的可替换式发光二极管封装结构，其特征在于，该可移除式结合技术是以黏胶黏合，或以高周波塑料熔接，或卡榫固定等方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100463239C (zh) * 2006-02-15 2009-02-18 亿光电子工业股份有限公司 发光半导体组件封装结构及其制造方法
CN102136528A (zh) * 2010-12-24 2011-07-27 晶能光电（江西）有限公司 在发光二极管晶粒表面制备荧光粉层的方法
CN102422082A (zh) * 2009-05-08 2012-04-18 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 Led光引擎及其制造方法
CN101432895B (zh) * 2006-04-24 2012-09-05 克利公司 侧视表面安装式白光led
US8334548B2 (en) 2007-03-30 2012-12-18 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
TWI463097B (zh) * 2010-11-16 2014-12-01 Ambrite Internation Co LED module and lamp structure
CN104300067A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 立碁电子工业股份有限公司 可挠式led封装

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100463239C (zh) * 2006-02-15 2009-02-18 亿光电子工业股份有限公司 发光半导体组件封装结构及其制造方法
CN101432895B (zh) * 2006-04-24 2012-09-05 克利公司 侧视表面安装式白光led
US8334548B2 (en) 2007-03-30 2012-12-18 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device
CN102422082A (zh) * 2009-05-08 2012-04-18 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 Led光引擎及其制造方法
US8618570B2 (en) 2009-05-08 2013-12-31 Osram Sylvania Inc. LED light engine and method of manufacture thereof
TWI463097B (zh) * 2010-11-16 2014-12-01 Ambrite Internation Co LED module and lamp structure
CN102136528A (zh) * 2010-12-24 2011-07-27 晶能光电（江西）有限公司 在发光二极管晶粒表面制备荧光粉层的方法
CN102136528B (zh) * 2010-12-24 2015-12-02 晶能光电（江西）有限公司 在发光二极管晶粒表面制备荧光粉层的方法
CN104300067A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 立碁电子工业股份有限公司 可挠式led封装
CN104300067B (zh) * 2013-07-16 2017-11-10 立碁电子工业股份有限公司 可挠式led封装

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