CN1611308A - 电路板的铜箔回收方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板的铜箔回收方法，其主要回收步骤：a.初级粉碎，至少包含粗粉碎与细粉碎二阶段；b.风力筛选，利用风力筛选方式将大部分质量较轻的树脂粉分离出；C.微细粉碎与筛选，将粉末再作进一步的微细粉碎，并以清除剩余的树脂，而将符合细度的铜与玻璃纤维微细粉末存入储存筒内；d.粒径分级，由筛网分级将混有铜与玻璃纤维等粒末依粒径大小分为三至四级以上；e.风力筛选，再利用风力分别筛选各级粉末，以将质量较轻的玻璃纤维粒子抽出，剩下的则全是经济价值较高的铜粒子可被收集在储存筒内，以达到回收有价金属的目的。

Description

电路板的铜箔回收方法
技术领域
本发明是有关一种电路板的铜箔回收方法，尤指一种对电路板废料上的铜箔材料回收再使用的方法，该方法主要是利用风力离心筛选方式，由粒径大小极近似的微细粉末中将玻璃纤维及铜等粉粒完全分离，以能取得经济价值较高的铜粉末。
背景技术
按，习知一般传统的电路板构造主要是于一玻璃纤维板上以树脂粘胶贴粘一铜箔片所构成，而在电路板的使用时又会有大量的裁切废料产生，因此在该等废弃的电路板上仍有许多经济价值极高的铜箔值得回收，以作有效运用及提高环保工作的效益。
然而，一般回收电路板上的铜箔方法，大致可分为电解式及粉碎分离式二种；其中，
电解式的回收时间长，成本高，导致目前尚极少业者愿以此一方式回收电路板上的铜箔；
粉碎分离式，其虽可以利用各式的粉碎机将电路板粉碎，粉碎到粒子够细时，其即能自动将电路板中的铜、玻璃纤维及树脂粘胶等材料分离为各自独立的微细粉末；但是该等粉末是参杂在一起的，需要再将该等物质一一分离，才能达到回收的效果，有效的去利用其中的铜料。
而现今有人利用其中铜、玻璃纤维及树脂粘胶等各项材质的比重不同，采以浸水的方式去分离前述的物质，以能将沉在水里最底层的铜收集利用。但是，利用浸水的方式去分离铜与其它物质时，其中的铜粉末因与水接触而易产生氧化，产生铜绿的生锈情况，而变得降低其经济上的利用价值，故对此一问题实有待研究解决的必要。
本发明人有鉴上述习知电路板的铜箔回收方法的缺失，爰精心研究，并积个人从事各种专用机及粉末分离机等的制造与设计多年经验，终发明一种崭新的电路板的铜箔回收方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电路板的铜箔回收方法，其可快速及有效的回收电路板上的铜箔材质，且该回收到的铜材是纯的，不参杂其它物质及未与其它物质起化学作用而弱化的。
为达上述目的，本发明的主要回收步骤：a.初级粉碎，至少包含粗粉碎与细粉碎二阶段；b.风力筛选，利用风力筛选方式将大部份质量较轻的树脂粉分离出；c.微细粉碎与筛选，将粉末再作进一步的微细粉碎，并以清除剩余的树脂，而将符合细度的铜与玻璃纤维微细粉末存入储存筒内；d.粒径分级，由筛网(多层)分级将混有铜与玻璃纤维等粒末依粒径大小分为三至四级以上；e.风力筛选，再利用风力分别筛选各级粉末，将质量较轻的玻璃纤维粒子抽出，剩下的铜粒子则可被收集在储存筒内，以达回收有价金属的经济效益。
本发明电路板的铜箔回收方法，能达到快速回收，及回收较为精纯的铜粉，具有产业上的利用价值，及增进其经济与实用功效。
附图说明
图1为本发明的电路板的铜箔回收方法的方块流程图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本发明电路板的铜箔回收方法，主要的回收步骤包括有：
a.初级粉碎，是将电路板至少经过粗粉碎与细粉碎二阶段以上的粉碎程序，使铜、玻璃纤维及树脂等不同物质的材料各自分离为独立材质的细小粒子；
b.风力筛选，利用风力筛选方式以及铜、玻璃纤维与树脂等材质比重不同的关系，先将大部份质量较轻的树脂粉分离清除，以留下铜、玻璃纤维与部份较大的树脂粉末；
c.微细粉碎与筛选，将上一步骤留下的粉末再作进一步的粉碎，并由风力分离方式清除其中所剩余的树脂，而将符合细度(约在0.1mm以下的粒径)的铜与玻璃纤维微细粉末存入储存筒内；
d.粒径分级，将上述收集在储存筒内的铜与玻璃纤维粉末，再由筛网分级以将混有铜与玻璃纤维等粉末依粒径的大小分为三至四级以上，分别放在各别的储存筒内，使各储存筒内的粒径相近似；
e.风力筛选，对前述分出的粒径较相近的各级粉末进行各别筛选，同样利用相同粒径的铜与玻璃纤维比重不同的关系以及风力分离方式，将质量较轻的玻璃纤维粉末完全抽离，剩下较重的铜粒子则可被收集在储存筒内，以达到回收纯化的铜粉末。
如上述方法实施时，由于在整个过程中均未与其它化学物质或水接触，且其中特别于b.步骤中先将大部份的树脂抽出，再于c.步骤所取得的微细粉末中将较轻的树脂粉末完全清除，只留下铜与玻璃纤维混杂的粉末存入储存筒中，其后再于d.步骤将上述铜与玻璃纤维混杂的粉末依其粒径大小分三至四级以上而各别存放，最后再进行e.步骤的筛选工作，以可避免在此一步骤中因小粒径的铜与大粒径的玻璃纤维的重量相同或近似，而有分离筛选不精的情形发生；所以依本方法所取得的铜粉，为质纯、品质佳、高经济价值的铜材：再者，其过程中均以风力传送的自动化分工，致其构造简单、加工速度快，又可得到质纯的铜粉，进而可大幅降低回收铜材的成本。
综上所述，本发明电路板的铜箔回收方法，确实能达到快速回收，及回收较为精纯的铜粉，而能具产业上的利用价值，及增进其经济与实用功效。

Claims (1)

1.一种电路板的铜箔回收方法，其特征在于主要回收步骤：
a.初级粉碎，是将废电路板至少经过粗粉碎与细粉碎二阶段以上的程序粉碎，使不同物质的材料分离；
b.风力筛选，利用风力筛选方式将大部份质量较轻的树脂粉分离清除；
c.微细粉碎与筛选，将上一步骤留下的粉末再作进一步的更细微的粉碎，并由风力分离方式清除其内残余的树脂，而将符合细度的铜与玻璃纤维微细粉末收集存入储存筒内；
d.粒径分级，由筛网分级以将混有铜与玻璃纤维粒末依粒径与重量大小分为三至四级以上；
e.风力筛选，对前述分出的粒径较相近的各级粉末进行各别筛选，同样利用铜与玻璃纤维比重不同的关系以及风力分离方式，将质量较轻的玻璃纤维粉末抽离，剩下的铜粉则可被收集在储存筒内，以将有价金属完全回收。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication