CN1507029A - 处理集成电路的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于通过集成电路和至少一个控制单元之间的通信来处理集成电路的设备，具有：至少一个圆周驱动且旋转对称的载体；至少一个设置在载体上的通信装置，用于与集成电路之间的通信；以及一条围绕载体的路径，所述集成电路形成该路径的若干部分。

Description

处理集成电路的设备和方法
技术领域
本发明涉及一种通过集成电路和至少一个控制单元之间的通信来处理集成电路的设备和方法。
背景技术
在现有的这类设备中，带有集成电路的结构件被移动到至少一个控制单元上，其中通过该至少一个控制单元和可移动集成电路之间的通信来完成其处理，例如编程。此方法的缺点在于：在每个时间单元内，只能提供相对较少的可能数据量。如果希望提供更大数据量的处理，则不得不降低控制单元与集成电路间的相对速度。
发明概述
因此，本发明的一个目的在于：提供一种处理集成电路的设备，该设备的形成使得在集成电路处理过程中，以一个简单的结构在每个时间单元内可以提供相当大数据量的处理。
为实现所述目的，以及在下文将变得明显的其它目的，本发明一个特征在于(简单地描述)，提供一种用于通过集成电路与至少一个控制单元间的通信来处理集成电路的设备，其包括至少一个圆周驱动且旋转对称的载体；至少一个设置在所述载体上的通信装置，其用于与集成电路的通信；以及一条包围了所述载体的路径，所述集成电路形成所述路径的若干部分。
本发明提供了一种通过集成电路与至少一个控制单元间的通信来处理集成电路的方法，其中，在足以用于其处理和/或路径部分的预定时间内，把这些集成电路固定在对于一载体的至少一个通信装置的任何相对位置中，并且在这一阶段期间处理集成电路。这些集成电路连同所述通信装置一起被彼此相对地移动到一弓形路径上或者在一条直线路径上，而没有相对移动。在这期间，在一载体侧通信装置的区域中，带有通信装置和集成电路的载体的移动有一段集成电路的较长停留时间，以便在相同的连续速度下，可以提供相当大的数据量。在总体上，此设备更简单，并且在操作上更安全。
对于非接触式通信，载体的至少一种通信装置被形成为天线，尤其是线圈，其中可以提供一个发射/接收天线。与此相一致，天线与对应的集成电路结合在一起，并且同电路一起布置在路径上或者路径内，从而也成为路径的若干部分。可选择地，对于接触式通信，通过至少一个接触式设备(例如一组触针)来形成载体的至少一个通信装置。与此相一致，相应的集成电路设置有接触部，例如接触表面，所述接触部在处理过程中由接触设备接触。
尤其在随后所附权利要求中，阐明了被认为本发明特性的新颖性特征。然而，通过阅读以下结合附图的本发明详细实施例的描述，可以更好地理解本发明，包括其结构及操作方法、以及其它的目的和优点。
附图简要描述
图1是根据本发明第一实施例的用于处理集成电路的设备的重要部分的示意性部分截面侧视图；
图2是图1所示处理集成电路的设备的旋转对称载体的示意性立体图；
图3是根据本发明第一实施例的路径的示意性平面视图，其中包含集成电路和所关联的天线；
图4是根据本发明第二实施例用于处理集成电路的设备的载体的示意性立体图；
图5是根据本发明第二实施例的一个路径的示意性平面视图，其中包含接触式集成电路。
优选实施例描述
在图1-3中示意性地显示并采用参考标记10整体地标示出根据本发明第一实施例的用于集成电路处理的设备。该设备用来通过集成电路11与至少一个控制单元12之间的通信，处理集成电路11。在图1中示意性地显示了控制单元12，控制单元12包括一个控制电子系统，例如一台控制计算机。术语集成电路11的“处理”包括任何通信，例如信息提供、信息读取以及编程等等。
电子电路11通常位于一个衬底上，其在图中没有标出。形成如图1-3所示根据第一实施例的设备10，用于与集成电路11的非接触式通信。同时形成如图4-5所示根据本发明第二实施例的设备10，用于与集成电路11的接触式通信。
尤其从图3中可以看到，集成电路11被连接用于与相应的关联天线13(以线圈的形式)的非接触式通信，以便通过无线电可以实现与集成电路11的无线通信。集成电路11与关联天线13一起均是路径14的若干部分。在所示的实施例中，带有关联天线13的集成电路11包含在路径14中。例如路径14有一个中心层，其中包含了集成电路11及关联天线13，以及还有一层，其在它们上面和它们上面移动。根据其它没有示出的实施例，集成电路11及关联天线13被安装在路径14上，例如在其上方或下方。在所有情况下，带有关联天线13的集成电路都是路径14的若干部分。
路径14被构造成一条环状路径，例如可由纸或类似材料构成，以及也可以由其它合适的或期望的材料构成。如图3和图5所示，虚线15位于该路径上。它们应该示出：在集成电路11处理完成后，由虚线15所围绕的路径14的表面矩形表面区域16，在切割后可以构成单独的芯片卡17。在利用非接触式通信的第一实施例中，这些是非接触式芯片卡17，而在图4和图5所示利用接触式通信的第二实施例中，这些是芯片卡17，其提供有接触部18，比如接触表面。在两个实施例的路径14中，如对于路径的纵向方向所横向看到的，具有若干个集成电路11(图5)或者带有关联天线13的集成电路11(图3)的纵向轨道，其中，在图3和图5中，路径14被构造为在平面方位中的一条环状路径，例如纸面路径。
设备10具有至少一个优选的旋转对称载体20，这里该载体被构成为一个圆柱形，比如一圆筒。在箭头21所示的方向上，载体20被圆周驱动。用于该载体的驱动器可以是一个马达22，例如图2示意性示出的齿轮马达等。
载体20设置有至少一个示意性示出的通信装置23，用于与相应的集成电路11通信。在图1-3所示的实施例中，例如路径14具有四个纵向轨道，带有四个集成电路11，被设置在该路径纵向上横向地相互靠近。在对应的结合中，载体20也设置有四个相同的通信装置23.它们在圆周方向上相互间基本上等距的设置，而在载体20的旋转轴24方向上，以与路径14的四个纵向轨道(track)相同的相互间等横向距离设置，尤其是对应的天线13。
为了处理作为轨道14之若干部分的集成电路11，轨道14被引导着围绕载体20转过一个圆周角，例如图1所示的超过180度。为了这一目的，轨道14被提供在箭头25所示的方向，在第一偏移轴26上偏移，围绕载体20的外部圆柱形外表面从第一偏移轴26移动，以及此后在第二个偏移轴27上沿箭头28所示的方向退出。在足以用于处理过程的预定时间和/或路径部分，集成电路11被固定在对于载体20的至少一个通信装置23的任何相对位置，并在这期间处理集成电路。集成电路11和通信装置23一起通过载体20的圆柱外围，在一个预定的弓形路径上移动，而在一方面的通信装置23与另一方面带有天线13的集成电路11之间没有相对移动。因此，在围绕载体20的循环期间，进行集成电路11的处理。处理结束后，具有相应集成电路11和关联天线13的路径的表面区域16被沿着虚线15切断(例如断开)，以形成单独的芯片卡17，它们在第一实施例中是非接触式的。
另外，路径14的表面区域16也可以是带有关联天线13与集成电路11的票据、标签或其它载体。因为集成电路11的处理是在围绕载体20的循环期间进行的，这样在关联通信装置23的相应区域、载体20的外围上带有天线13的集成电路11会有一个相对较长的停留时间。因此，在电路11处理期间，每时间单元可处理相当多的数据量，并且是以特别简单和相对可靠的方式来实现。
如图2和图4所示，相应的通信装置23布置在载体20的圆柱外围上(这里是在圆柱形壳体上)。例如，控制单元12是载体20的一部分并被设置在其内部。它随着载体20一起旋转。相应的通信装置23与控制单元12相连接。控制单元12通过以接触方式或非接触方式与至少一个固定的示意性表示的计算机连接。这个连接可以通过示意性给出的旋转传输设备31来实现，例如，该旋转传输设备31可以是集流环设备、一个光旋转分配器或类似装置。在载体20的圆周运动期间，围绕该载体20的路径14和载体20一起作旋转运动，并且没有相对于载体20的相对移动。
当展开在一平面上时，根据带有关联天线的集成电路11之间的距离，度量在载体外围方向跟随的单独通信装置23之间的相应距离，这些带有关联天线的集成电路11在处理方向上相互跟随。在根据用于非接触式通信的第一实施例的设备10中，载体20的每一个通信装置23由至少一个天线32构成，天线32在图2中示意性地显示并且是由相应的线圈组成。与此相一致，每个电路11在路径14上或在路径14中有一个对应的天线13。
在该没备的第二实施例中，形成载体20的通信装置23，用于与集成电路11间的接触式通信。这里，每一个通信装置23由至少一个接触设备33构成，该至少一个接触式设备33同路径14的关联集成电路11的接触部18接触，用于处理集成电路11。在其它方面，设备10的操作与本发明的第一实施例的设备相同。根据未示出的实施例，若干个载体20(尤其是圆柱体)，可以被设置在互相靠近和/或相互靠后的设备中。该若干个载体可以被装配到一台机器上。
而且，该若干个载体20可以设置具有通信装置23，用于非接触式和/或接触式通信。这意味着若干个载体20可以拥有相同的通信装置23，例如天线32之形式、或接触式设备33之形式，或者可以设置具有接触式与非接触式通信装置23的混合，例如天线32和通信设备33。
根据本发明其它未示出的实施例，集成电路11连同通信装置23一起可以彼此相对地在一条直线路径14上移动，而不是在曲线路径上，没有相对移动，并且在这一阶段得到处理。
可以理解的是，上述的每个部件，或者两个或者多个部件的结合，在不同于以上所描述的不同类型结构和方法中，也可以找到有用的应用。
尽管通过用于处理集成电路的设备和方法的具体实施例，对本发明进行了详细的介绍和描述，但本发明并不限于上述细节。因为可以在任何不偏离本发明精神的方式下，作出各种不同的改型和结构变化。
不用再作进一步分析，前述内容充分揭示本发明的要素，其他任何人可以利用现有知识，很容易将其应用在各种应用中，而不会遗漏不同于现有技术的特征，这些特征清楚地构成了本发明的通有的或具体的方面的必要特征。
在权利要求书中提出了新的期望得到专利保护的技术方案。

Claims (33)

1.一种用来通过集成电路与至少一个控制单元之间的通信来处理集成电路的设备，包括至少一个圆周驱动且旋转对称的载体；至少一个设置在所述载体上的通信装置，用于与集成电路进行通信；以及一条围绕所述载体的路径，所述集成电路构成所述路径的若干部分。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述载体具有多个所述通信装置，这些通信装置在圆周方向上以相互间等距离设置。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述载体具有一个旋转轴，并且沿着所述旋转轴方向观看时，所述载体设置有多个纵向轨道，这些纵向轨道相互间以基本相等的横向距离布置，并且配置有相应的通信装置。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述通信装置设置在所述载体的圆柱外表面上。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述通信装置被嵌入在所述载体的圆柱形外壳里。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个控制单元是所述载体的一部分，并且同所述载体一起旋转。
7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述载体的所述通信装置与所述至少一个控制单元连接。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个控制单元位于所述载体的内部。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个控制单元同所述载体一起转动；以及进一步包含与所述控制单元连接的至少一台固定的计算机。
10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述至少一台计算机与所述至少一个控制单元以接触式方式连接。
11.根据权利要求9所述的设备，其中，所述至少一台计算机与所述至少一个控制单元以非接触式方式连接。
12.根据权利要求9所述的设备，其中，所述至少一个控制单元与所述固定的计算机通过从包括旋转传输设备和光旋转分配器的组中选择的装置来连接。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述旋转传输设备是一个集流环设备。
14.根据权利要求1所述的设备，其中，所述载体被形成有一个圆柱体。
15.根据权利要求1所述的设备，其中，所述载体被形成为一滚筒。
16.根据权利要求1所述的设备，其中，所述集成电路被布置所述路径上。
17.根据权利要求1所述的设备，其中，所述集成电路被包含在所述路径里。
18.根据权利要求1所述的设备，其中，围绕所述载体导向的所述路径被形成为一条环状路径。
19，根据权利要求18所述的设备，所述环状路径被形成为一条纸路径。
20.根据权利要求1所述的设备，其中，围绕所述载体导向的所述路径被形成，以与所述载体一起进行旋转移动，而在所述载体与所述路径之间没有相对移动。
21.根据权利要求1所述的设备，其中，对于所述路径的纵向横向来看所述路径，所述路径具有多个相互间基本上等传输距离设置的所述集成电路的纵向轨道。
22.根据权利要求1所述的设备，其中，在所述载体的周围方向上相继地布置的所述通信装置之间的距离被展开在一直线上时、对应于在一路径纵向上相互接续的所述集成电路之间的距离。
23.根据权利要求1所述的设备，其中，所述通信装置和所述集成电路被形成，以便提供包括非接触式通信、接触式通信以及组合这两者的通信的组中选择的一种通信。
24.根据权利要求23所述的设备，其中，对于非接触式通信，所述载体的所述至少一个通信装置被形成为至少一个天线，以及另一个天线与对应的集成电路结合，其中所述天线的至少一个被形成为一线圈。
25.根据权利要求24所述的设备，其中，所述另一个天线设置在从包括所述路径上或者在所述路径中的组中选择的一个位置。
26.根据权利要求24所述的设备，其中，对于接触式通信，所述载体的所述至少一个通信装置由至少一个接触设备构成，以及所述集成电路设置具有若干个接触部。
27.根据权利要求26所述的设备，其中，所述集成电路的所述接触部被形成为若干个接触表面。
28.根据权利要求26所述的设备，其中，设置有一个所述电路和一个所述天线的所述路径的平坦区域在切割后形成单独的非接触式芯片卡。
29.根据权利要求1所述的设备，进一步包括另外一个这样的载体，所述载体被布置在从包括一个靠近另一个、一个在另一个之后和这两者之组合方式的组中选择的方位中。
30.根据权利要求29所述的设备，其中，所述载体被设置有用于从包括非接触式通信、接触式通信或两者组合的组中选择出的通信的通信装置。
31一种通过提供集成电路与至少一个控制单元之间的通信来处理集成电路的方法，该方法包含如下步骤：在对于一载体的至少一个通信装置的任何相对位置中，在一个预定时间内固定集成电路，和/或足以用于处理的任何相对部分中的路径部分；以及在这一阶段中处理所述集成电路。
32.根据权利要求31所述的方法：进一步包括步骤：在一弓形路线上移动所述集成电路以及所述通信装置，而没有相对的移动。
33.根据权利要求31所述的方法：进一步包括步骤，在直线路线上移动所述集成电路以及所述通信装置，而没有相对移动。
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