CN1465615A - 通信电缆用聚乙烯护套料 - Google Patents

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王基石
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Abstract

本发明涉及一种通信电线用聚乙烯护套料及制备工艺，它由线型低密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2、炭黑母粒、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成。它与原有的(LDOE)低密度聚乙烯护套料相比，有良好的韧性、拉伸度、电气性能的同时，还具有优异的耐环境应力开裂性和热性能。成为在各种恶劣气候敷设优先选用的护套材料。

Description

通信电缆用聚乙烯护套料
技术领域：
本发明涉及的是电缆护套材料领域。
背景技术：
目前国内埋地式通信电缆护套采用石棉作基材，涂上水泥，安装麻烦。而国外少数国家采用埋地式塑料高压护套，即耐压、耐腐蚀、又清洁、易施工，安装维修方便。包含有聚氯乙烯、氯化聚氯乙烯、石蜡、有机锡混合挤出而成，虽然有较好的耐冲击阻燃等性能，然而由于有有机锡成份，加工复杂，使表面不光滑，易起泡，加工后设备发黑不易清洗。同时维卡软化温度低。
技术内容：
为了解决上述问题，本发明提供一种以线型低密度聚乙烯树脂、碳黑母粒、高密度聚乙烯树脂等为原料的通信电缆用聚乙烯护套料。
本发明由线型低密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2碳黑母粒、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成，其重量(kg)配比为：
线型低密度聚乙烯树脂                50-80
碳黑母粒                            4.8-5.6
高密度聚乙烯树脂1                   15-40
抗氧化剂                            0.1--0.5
高密度聚乙烯树脂2                   5-20
加工助剂                            0.05-0.2。
其制备工艺方法是：商购并称量上述重量(kg)配比的原料；将上述原料混合均匀；用挤出机挤出；切粒，其颗粒大小为＝2-4mm的圆粒或边长为(3±1)mm的方粒；用干燥机干燥至含水率小于千分之一；包装，即得本发明的通信电缆用聚乙烯护套料。
本发明比现有的低密度聚乙烯护套料更好，更完美，生产出的电缆表面光滑、细密，物理及机械性能的测试项目能达到邮电部YD/T322-1996标准以上，它有良好的韧性、拉伸强度、电气性能，还具有优异的耐环境应力开裂性和热性能，成为在各种恶劣气候敷设优先选用的护套料。
具体实施方式：
本发明是由线型低密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2碳黑母粒、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成，其重量(kg)配比为：
线型低密度聚乙烯树脂               50-80
碳黑母粒                           4.8-5.6
高密度聚乙烯树脂1                  15-40
抗氧化剂                           0.1--0.5
高密度聚乙烯树脂2                  5-20
加工助剂                           0.05-0.2。
本发明的制备工艺是：
①商购并称量上述重量(kg)配比的原料
②将上述原料混合均匀
③用挤出机挤出
④切粒，其颗粒大小为＝2-4mm的圆粒或边长为(3±1)mm的方粒
⑤用干燥机干燥至含水率小于千分之一
⑥包装，即得本发明的通信电缆用聚乙烯护套料。

Claims (2)

1、一种通信电缆用聚乙烯护套料，它由线型低密度聚乙烯树脂、高密度聚乙烯树脂1、高密度聚乙烯树脂2碳黑母粒、抗氧化剂和加工助剂组成，经称量、混合、挤出、切粒、干燥、包装而成，其特征在于它是由下述重量(kg)配比的原料制备的通信电缆用聚乙烯护套料：
线型低密度聚乙烯树脂                 50-80
碳黑母粒                            4.8-5.6
高密度聚乙烯树脂1                    15-40
抗氧化剂                            0.1--0.5
高密度聚乙烯树脂2                    5-20
加工助剂                            0.05-0.2。
2、通信电缆用聚乙烯护套料的制备工艺，其特征在于按下述方法制备：
①商购并称量上述重量(kg)配比的原料
②将上述原料混合均匀
③用挤出机挤出
④切粒，其颗粒大小为＝2-4mm的圆粒或边长为(3±1)mm的方粒
⑤用干燥机干燥至含水率小于千分之一
⑥包装，即得本发明的通信电缆用聚乙烯护套料。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication