CN1418053A - 便携式电子装置外壳制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种便携式电子装置外壳制造方法，包括首先对电子装置外壳进行喷砂预处理，然后对该喷砂处理过的电子装置外壳进行等离子化学气相沉积。具体是在一定温度下，往真空炉内输入所需工作气体，并使真空炉内保持一定真空度，与此同时，在真空炉内的电极与电子装置外壳之间输入高压，使工作气体电离成等离子体，在电场力的作用下使电离的等离子体和电子装置外壳表面发生界面反应，结合沉积在电子装置外壳的表面，形成一层保护膜。处理后的电子装置外壳经手接触后不会留下指纹而且表面不易被腐蚀。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种便携式电子装置外壳制造方法，特别是利用等离子化学气相沉积(Plasma Chemical Vapour Deposition)方法对由金属材料制成的电子装置外壳进行处理以防止留下指纹的方法。
【背景技术】
铁、铝等金属材料具有优良的加工性能，广泛应用于汽车、电子、通信等众多领域。但铝材硬度低，耐磨性差，而铁件暴露于空气中易受腐蚀，因而在使用前需对其进行电镀、烤漆等功能性或装饰性处理，以弥补材料自身缺陷。美国专利第5,783,313号揭露一种电镀方法，通过在基体表面形成一镍、钯、钼之复合镀层，以提高基体之亮度及耐磨性。中国专利CN 1030851A号采用电镀Zn-Ni合金的方法以提高金属材料的抗腐蚀性能。其它诸多具有金属壳体之产品如计算机、汽车、行动电话等则通过烤漆提高表面质量。电镀、烤漆等制程通常需要浸蚀、水洗、除油等前期准备工作，流程复杂且所用的废液不易回收，对环境造成不同程度污染。
另外，产品经如上处理，品质虽有所改善，但此类产品多为日常所用，与人体经常接触，特别是与手指接触时会在其表面留下清晰的指纹。指纹中含有水、灰尘、盐等腐蚀性物质，不仅影响美观，会加速表面的锈蚀，而且在使用过程中需定期对其表面进行擦拭、清洗等工作以清除指纹，非常不便。
【发明内容】
本发明主要目的在于提供一种可以防止便携式电子装置外壳表面留下指纹的制造方法。
本发明另一目的在于提供一种加工便携式电子装置外壳抵抗磨损及腐蚀的方法。
本发明便携式电子装置外壳制造方法，该便携式电子装置外壳由金属材料做成，对其表面处理包括以下步骤：
(a)选用适当粒度的石英砂，在使用前烘干，利用压缩空气在特定压力下，将石英砂经喷嘴喷至待处理的电子装置外壳表面。
(b)将喷砂处理过的电子装置外壳放入150℃的烤箱内30分钟作预热处理。然后再放入具有一定真空度的真空炉中，并向真空炉内输入所需工作气体，与此同时，在真空炉内的电极上施加电场，使工作气体电离成等离子体，在电场力的作用下使电离的等离子体和电子装置外壳表面发生界面反应，结合沉积在电子装置外壳的表面，形成一层镀层。
和现有技术相比，经本发明处理过后的便携式电子装置外壳具有美观光洁、触摸后不会留下指纹，而且表面不易磨损和腐蚀的优点。
【附图说明】
图1是本发明进行等离子化学气相沉积处理的装置示意图。
图2是本发明处理流程示意图。
图3是经本发明处理后的电子装置外壳结构示意图。
【具体实施方式】
请参看图1，等离子化学气相沉积处理装置由气源柜1、流量控制器11、真空泵8、真空炉2、设置在真空炉2内的两相对电极板3及与电极板3相连的射频高压电源4组成。其中真空炉2内设置有气体入口5、破真空阀6及开孔13，气体入口5用来分别注入工作气体TMDS(1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)及O2，破真空阀6用来去除真空，开孔13用来将真空炉2与真空泵8相连，阀门7用以控制真空泵8对真空炉2进行抽真空后的压力使炉内始终能保持0.67Pa以下的真空度。另外，所述电极板3一个接地，另一个则与射频高压电源4连接。
请参看图2，以由钛合金做成的便携式电子装置外壳10为例，对其表面的处理步骤如下：
(1)选用粒度介于0.5～1mm之间的石英砂若干，在使用前烘干，利用压缩空气在0.15～0.3MPa压力下，将石英砂经喷嘴喷至待处理的电子装置外壳10表面进行处理，每个电子装置外壳大概需要处理3～5秒钟，将经喷砂处理过的电子装置外壳10立即放入50g/L碳酸钠溶液中贮存或进行磷化处理。
(2)将贮存在碳酸钠溶液中的电子装置外壳10取出，放入充有少量惰性保护气体(如氩气)的烘烤炉内预热30分钟，使其温度达到100～200℃，取出再放到真空炉2内的电极板3上，关闭真空炉2，打开阀门7使真空泵8对真空炉2抽真空，使真空炉2内的真空度达到0.67Pa以下。
(3)打开流量控制器11，向真空炉2内注入工作气体TMDS(1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)及O2，使TMDS的流速保持在50～150cm3/分钟之间，调节O2流量速度为200～300cm3/分钟之间，最好使TMDS与O2体积流量比保持在2∶5，并利用压力调节阀(图未示)使真空炉2内的压力控制在2.67～1 333.2Pa之间。
(4)使真空炉2内温度达到150℃左右，接通功率为500W的射频高压电源4，使其射频频率达到13.56MHz，工作气体TMDS在射频高压作用下进行辉光放电，形成等离子体物理场，在电场力作用下电离的等离子体和电子装置外壳表面发生界面反应，结合沉积在电子装置外壳10的表面，形成一层镀层12。
(5)40分钟至70分钟后，切断射频高压电源4，使之冷却，并打开破真空阀6将压强恢复到常压并取出电子装置外壳10。
请参看图3，经过上述步骤处理后，在电子装置外壳10的表面沉积一层镀层12即硅化物氧化膜，处理后的电子装置外壳表面镀层12经过测试表明抵抗腐蚀的能力得以增强，最重要的是手接触该电子装置外壳其表面不会留下指纹，仍然保持光亮如新。本发明也适合于铝合金外壳的表面处理。
Claims (7)
1.一种便携式电子装置外壳制造方法，该便携式电子装置外壳由金属材料做成，其特征在于该方法包括以下步骤：
(a)对电子装置外壳进行喷砂处理；
(b)将喷砂处理过的电子装置外壳放入通有一定惰性气体的烘烤炉内预热；
(c)将上述预热过的电子装置外壳放到设于真空炉内的电极板上；
(d)对上述真空炉抽真空；
(e)向前述一定温度、压力下的真空炉中通入工作气体；
(f)打开与上述电极相连的射频发生器，使之对工作气体施加一高电压，使工作气体电离产生等离子体，从而在电子装置壳外表面沉积一镀膜。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳制造方法，其特征在于：电子装置外壳的预热温度在100～200℃之间。
3.如权利要求2所述的电子装置外壳制造方法，其特征在于：真空炉内工作压力保持在2.67～1333.2Pa。
4.如权利要求3所述的电子装置外壳制造方法，其特征在于：真空炉内的工作气体为TMDS(1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)和O2，其体积流量比为2∶5。
5.如权利要求1所述的电子装置外壳制造方法，其特征在于：所述烘烤炉内有惰性保护气体氩气。
6.一种便携式电子装置外壳制造方法，该便携式电子装置外壳由金属材料做成，其特征在于该方法包括：
(a)对电子装置外壳进行喷砂处理；
(b)将喷砂处理过的电子装置外壳进行等离子化学气相沉积。
7.如权利要求6所述的电子装置外壳制造方法，其特征在于：所处理的电子装置外壳为钛合金外壳或铝合金外壳。
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| CNB011299010A CN1249266C (zh) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 便携式电子装置外壳制造方法 |
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| CNB011299010A CN1249266C (zh) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 便携式电子装置外壳制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1870863B (zh) * | 2005-05-28 | 2011-06-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 便携式电子装置外壳及其制作方法 |
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2001
- 2001-11-07 CN CNB011299010A patent/CN1249266C/zh not_active Expired - Fee Related
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