CN1384309A - 混合集成led高效率全色彩灯 - Google Patents

混合集成led高效率全色彩灯 Download PDF

Info

Publication number
CN1384309A
CN1384309A CN 02123759 CN02123759A CN1384309A CN 1384309 A CN1384309 A CN 1384309A CN 02123759 CN02123759 CN 02123759 CN 02123759 A CN02123759 A CN 02123759A CN 1384309 A CN1384309 A CN 1384309A
Authority
CN
China
Prior art keywords
porcelain substrate
led
lamp
led chip
integrated led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 02123759
Other languages
English (en)
Other versions
CN1198078C (zh
Inventor
卢景贵
卢健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN 02123759 priority Critical patent/CN1198078C/zh
Publication of CN1384309A publication Critical patent/CN1384309A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1198078C publication Critical patent/CN1198078C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明所述混合集成LED高效率全色彩灯包括混合集成LED、瓷基座、多棱球状体封装帽、玻璃外壳和金属底座。真中瓷基座包括上下双层瓷基板导电带,该导电带为X－Y交叉二维布线层。本装置具有发光混色均匀,亮度高,制作成品合格率高和生产效率高的特点,适于产业化生产,并且寿命长和性能可靠。

Description

混合集成LED高效率全色彩灯
技术领域
本发明涉及一种以LED为发光源的照明装置。
背景技术
近年来，由于在LED外延材料MOCVD技术实现超亮度蓝、绿、红和橙黄光等突破性大规模生产发展，单只LED芯片封装φ3、φ5在20mA电流下，已达到烛光级光强水平。以红、蓝、绿三基色LED芯片和YAG荧光粉复合制成白光源灯，已达到超过普通白炽灯发光效率10倍。目前，国内外也出现了许多LED灯的制品，但由于现有技术和条件限制，几乎很少见到高性能、高质量的LED灯成型制品。传统的以LED灯制作装饰灯、路边灯、草坪灯等的方式如下：采用φ3、φ5的LED分立器件灯捆扎在线路板上，其缺点是输出光强IQ指向性强，混合光效果不佳，并且分立件组合灯芯体太大，难近似灯芯光源，且光强再分布IQ不易设计调正。还有采用树脂线路板组合LED芯片，其线路板不散热，易热老化变色，LED光衰加速，LED灯可靠性差，易损坏。一般组合的LED灯，置入球形灯中，由于各分LED指向关系，造成灯壳表面要么出现单色光斑点，要么灯壳表面散射严重，发光均匀性有所提高，但发光效率明显衰减，亮度损失严重。
发明内容
本发明所述混合集成LED高效率全色彩灯可以解决在不影响光效的情况下，灯壳表面不出现单色花斑点和具有合理的光强分布的问题。
本发明所述一种混合集成LED高效率全色彩灯，它包括混合集成LED芯片、灯基座和灯罩；其特征在于：所述混合集成LED芯片为超高亮度大尺寸芯片，通过导电胶分别固化于一个瓷基板组成的灯基座上，所述瓷基板分上、下两层，叠加构成X-Y交叉二维布线层，即上层为X方向电极布线，下层Y方向电极布线；在瓷基板表面有亮银或金的镀层；在瓷基板的布线之间为固定混合集成LED芯片的孔；所述X-Y交叉二维布线层的每一对引线在瓷基板边焊成双列可伐片边引线结构，其表面为镀金层；有一多棱球状体封装帽与混合集成LED芯片及瓷基板对接密封，共同构成LED内灯结构；所述LED内灯结构和罩于其外侧的玻璃壳共同被固定于金属灯座上；所述玻璃外壳经粗磨砂，且内涂25-35μ微颗粒玻璃粉。
本发明制作出的成品灯全色发光混色均匀，亮度高，制作成品合格率高，生产效率高，适于批量生产，使用性能可靠，寿命长。
附图说明
图1是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的内灯结构示意图。
图2是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的结构示意图。
图3是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板X-Y交叉布线原理示意图。
图4是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板下层正面的Y方向导电带构成的下电极示意图。
图5是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板下层的Y方向导电带的侧视图。
图6是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的上层正面X方向导电带构成的上电极示意图。
图7是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板纵向剖视图。
图8是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板横向剖视图。
图9是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板正视图。
图10是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板侧面X方向外引线焊点图。
图11是本发明所述混合集成LED高效率全彩色灯的瓷基板侧面Y方向外引线焊点图。
附图编号
1.瓷基板               2.混合集成LED芯片
3.保护性预封层         4.多棱球状体封装帽
5.控灯外引线           6.LED内灯结构对接密封层
7.玻璃壳               8.金属灯座
9.双芯串联LED芯片座    10.单芯LED芯片座
11.Y方向导电带         12.LED芯片安装孔
13.Y方向侧焊点         14.Y方向可伐带外引线
15.X方向上电极导电带   16.LED芯片
17.LED内引线           18.X方向可伐带外引线
19.瓷基板              20.X方向侧焊点
具体实施方式
本装置中的LED芯片选择超高亮度大尺寸芯片，选择各色发光LED如下：红光：GaTIAs(DH)       λp650-680nm
绿光：InGaN(sw)        λp520、540nm
蓝光：GaN              λp470nm、430nm
橙黄光：InGaAIP        λp620、590nm
所述混合集成三基色(红、蓝、绿)LED芯片被固定于一个X-Y交叉布线的二维引线瓷基座。该瓷基座的布线及结构可参见图3、图4、图5、图6：X-Y交叉布线在瓷基座分上、下两层构成导电带，上层为X行方向电极板，下层为Y列方向电极板。上下层瓷基座由低熔点玻璃烧结(400℃左右)固定成一体。所述瓷基座板厚1.0mm，导电带0.3mm，导电带之间的LED芯片安装孔的间隙0.5mm，孔的直径为1mm。所述导电带为MO-Mn导电浆烧成后镀金或银制成。附图中给出的是一个6×6LED布线板，上、下双层引X-Y出线，以可伐带在上层X行双边通过Ag-Cu对MoMn带焊接，各引出6条外引线，同样在下层Y列双边引出6条外引线。X-Y各对引线，可控制任何单一LED或全体发光。本集成LED芯片组件可实现全色中白光和任何彩色单色光。
制做罩于LED、瓷基板之外的多棱球状体封装帽可用透明光学塑料，通过开模具注塑预制。用光学环氧树脂将装入多棱球状体封装帽内的LED及瓷基板组件进行对接密封，在60℃温度下，保持4小时进行固化。
玻璃外壳进行粗磨砂后，将壳体涂30μ微颗粒玻璃粉。将金属灯座与内灯结构对接固定，玻璃外壳与金属灯座对接固定。所述玻璃壳大小、形状可视外观察要选择。

Claims (1)

1.一种混合集成LED高效率全色彩灯，它包括混合集成LED芯片、灯基座和灯罩；其特征在于：所述混合集成LED芯片为超高亮度大尺寸芯片，通过导电胶分别固化于一个瓷基板组成的灯基座上，所述瓷基板分上、下两层，叠加构成X-Y交叉二维布线层，即上层为X方向电极布线，下层Y方向电极布线；在瓷基板表面有亮银或金的镀层；在瓷基板的布线之间为固定混合集成LED芯片的孔；所述X-Y交叉二维布线层的每一对引线在瓷基板边焊成双列可伐片边引线结构，其表面为镀金层；有一多棱球状体封装帽与混合集成LED芯片及瓷基板对接密封，共同构成LED内灯结构；所述LED内灯结构和罩于其外侧的玻璃壳共同被固定于金属灯座上；所述玻璃外壳经粗磨砂，且内涂25-35μ微颗粒玻璃粉。
CN 02123759 2002-06-24 2002-06-24 混合集成led高效率全色彩灯 Expired - Fee Related CN1198078C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 02123759 CN1198078C (zh) 2002-06-24 2002-06-24 混合集成led高效率全色彩灯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 02123759 CN1198078C (zh) 2002-06-24 2002-06-24 混合集成led高效率全色彩灯

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1384309A true CN1384309A (zh) 2002-12-11
CN1198078C CN1198078C (zh) 2005-04-20

Family

ID=4745204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 02123759 Expired - Fee Related CN1198078C (zh) 2002-06-24 2002-06-24 混合集成led高效率全色彩灯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1198078C (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102748705A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 比亚迪股份有限公司 一种聚光透镜
CN102814596A (zh) * 2011-06-07 2012-12-12 英飞凌科技股份有限公司 焊料合金及布置
CN103775900A (zh) * 2012-10-19 2014-05-07 青岛理工大学琴岛学院 多色光源装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008009163A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-24 He Shan Yin Yu Light-Decoration Ltd. An animal shaped lamp

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102748705A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 比亚迪股份有限公司 一种聚光透镜
CN102748705B (zh) * 2011-04-20 2014-09-17 比亚迪股份有限公司 一种聚光透镜
CN102814596A (zh) * 2011-06-07 2012-12-12 英飞凌科技股份有限公司 焊料合金及布置
US9735126B2 (en) 2011-06-07 2017-08-15 Infineon Technologies Ag Solder alloys and arrangements
CN103775900A (zh) * 2012-10-19 2014-05-07 青岛理工大学琴岛学院 多色光源装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1198078C (zh) 2005-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204387765U (zh) 三维立体发光led灯泡
CN100435367C (zh) 发光二极管
CN101385152B (zh) 发光器件及其制造方法
CN104517947B (zh) 发光二极管组件及制作方法
CN202111151U (zh) 新型top led支架及由其制造的top led器件
WO2004068596A1 (en) Lamp module with light emitting diode
JP2002299698A (ja) 発光装置
CN103840071A (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN203743911U (zh) 发光装置、灯泡形灯以及照明装置
KR20130002732U (ko) 풋 숨김형 고전력 ｌｅｄ 지지대 및 패키지 구조
CN101030610A (zh) 大功率发光二极管及其荧光粉涂布方法
CN202205744U (zh) 提高多led芯片白光光源显色指数和光通量的封装结构
CN1198078C (zh) 混合集成led高效率全色彩灯
CN102779814A (zh) 可发出白光的发光元件及其混光方法
CN201966209U (zh) 混光式多晶封装结构
CN2555454Y (zh) 混合集成led高效率全色彩灯
CN214094084U (zh) 点控led彩色灯串及灯具
CN107305922A (zh) 一种带电源一体化360度立体发光光源及其制备方法
JPH0691285B2 (ja) フルカラー発光装置
CN102052578A (zh) 发光装置
CN101630678B (zh) 发光装置和制造该发光装置的方法
CN201946591U (zh) 一种双晶led封装结构
CN101684924B (zh) 一种led照明模块及制备方法
CN100470117C (zh) 发光二极管发光板的方法和装置
CN211957678U (zh) Led灯珠、led模组及led显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee