CN1371806A - 制作喷嘴片的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是关于一种制作喷嘴片的方法,它包括下列步骤:(a)提供一基板;(b)形成一薄镀金属膜层于所述基板上方;(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸(Electro－forming)工序,以形成一厚电铸金属膜层于所述薄镀金属膜层上方;以及(d)进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述厚电铸金属膜层,从而完成所述喷嘴片的制作。
Description
本发明涉及一种制作喷嘴片(Nozzle Plate，NP)的方法，特别是涉及应用于制作印表机墨水匣的喷嘴片(Nozzle Plate，NP)的方法。
制作印表机墨水匣的喷嘴片的过程包括许多步骤，任一步骤都可能会对喷嘴片的喷嘴孔孔径造成控制不良，控制不良的喷嘴孔的孔径大小当然会降低喷嘴片的工序合格率，也会影响印表机的列印品质。为了解现有技术状况，请参阅图1(a)～(e)，它们是现有的制作喷嘴片的工序示意图，于其中：
如图1(a)所示，为了后续的电铸(Electro-forming)工序，所以先以溅镀(Sputter)的方式在一玻璃板10上方形成一薄镀金属膜层11以作为电铸(Electro-forming)工序中阴极的玻璃板导电，所述薄镀金属膜层11可为一铬层(Chromium Layer)或一钛层(Titanium Layer)。
如图1(b)所示，于所述薄镀金属膜层11上方形成一光阻层(PhotoresistLayer)12，并经由曝光与显影的黄光工序以形成光阻层(Photoresist Layer)12上的喷嘴孔图案。
如图1(c)所示，以湿蚀刻(Wet Etching)方式图案化所述薄镀金属膜层11后，去除所述光阻层(Photoresist Layer)12。
如图1(d)所示，将具有图案的薄镀金属膜层玻璃板15置于电铸槽阴极，利用电铸(Electro-forming)方式形成一厚电铸金属膜层16于所述薄镀金属膜层11上方，较佳者，所述厚电铸金属膜层16为一镍层(Nickel Layer)。
如图1(e)所示，将所述厚电铸金属膜层16由具有图案的薄镀金属膜层玻璃板15撕下，进行一检测步骤以判定喷嘴孔13的孔径大小。
然而上述的现有技术存在以下的缺点：
图1(d)中，将具有图案的薄镀金属膜层玻璃板15置于电铸槽阴极，利用电铸(Electro-forming)方式形成一厚电铸金属膜层16于所述薄镀金属膜层11上方。当然，根据现有技术，在电铸时，厚电铸金属膜层16也会横向成长形成突出(Protrusion)14，所以喷嘴孔13的孔径大小可由电铸(Electro-forming)时间的长短与电流的大小所决定。然而，电铸(Electro-forming)后的结果容易在玻璃板10边缘形成较厚的厚电铸金属膜层16而向玻璃板10中心递减，致使玻璃板10边缘的喷嘴孔孔径较小而玻璃板10中心的喷嘴孔孔径较大，严重时，喷嘴孔13亦可能因为相邻的突出(Protrusion)14成长速度太快而堵塞住喷嘴孔13(如图2所示)，当然，控制不良的喷嘴孔孔径会造成工序合格率的降低。
本发明的主要目的在于提供一种提升工序合格率的制作印表机墨水匣的喷嘴片的方法。
本发明的次要目的在于提供一种改善印表机列印品质的制作印表机墨水匣的喷嘴片的方法。
本发明的又一目的在于提供一种可控制喷嘴孔孔径均匀度的制作印表机墨水匣的喷嘴片的方法。
为实现上述目的，根据本发明一方面的制作喷嘴片的方法，它包括下列步骤：(a)提供一基板；(b)形成一薄镀金属膜层于所述基板上方；(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸(Electro-forming)工序，以形成一厚电铸金属膜层于所述薄镀金属膜层上方；以及(d)进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述厚电铸金属膜层，从而完成所述喷嘴片的制作。
依据上述构想，其中所述基板为一玻璃板。
依据上述构想，其中所述步骤(b)是以溅镀(Sputter)完成的。
依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一钛层(Titanium Layer)。
依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一铬层(Chromium Layer)。
依据上述构想，其中所述步骤(c)是将所述薄镀金属膜层基板置于一电铸槽的阴极，以进行所述电铸(Electro-forming)工序。
依据上述构想，其中所述厚电铸金属膜层为一镍层(Nickel Layer)。
依据上述构想，其中所述镍层(Nickel Layer)是介于30～80μm之间。
依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一干蚀刻(Dry Etching)工序。
依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一湿蚀刻(Wet Etching)工序。
依据上述构想，其中于所述步骤(d)之后还包括一步骤(e)：将已图案化的所述厚电铸金属膜层由所述薄镀金属膜层撕下，以进行一检测工序。
为实现上述目的，根据本发明另一方面的制作喷嘴片的方法，它包括下列步骤：(a)提供一玻璃板；(b)以溅镀(Sputter)方式形成一薄镀金属膜层于所述玻璃板上方；(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸(Electro-forming)工序，以形成一镍层(Nickel Layer)于所述薄镀金属膜层上方；以及(d)进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述镍层(Nickel Layer)，从而完成所述喷嘴片的制作。
依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一钛层(Titanium Layer)。
依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一铬层(Chromium Layer)。
依据上述构想，其中所述步骤(c)是将所述薄镀金属膜层基板置于一电铸槽的阴极，以进行所述电铸(Electro-forming)工序。
依据上述构想，其中所述镍层(Nickel Layer)是介于30～80μm之间。
依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一干蚀刻(Dry Etching)工序。
依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一湿蚀刻(Wet Etching)工序。
依据上述构想，其中于所述步骤(d)之后还包括一步骤(e)：将已图案化的所述镍层(Nickel Layer)由所述薄镀金属膜层撕下，以进行一检测工序。
为更清楚理解本发明的目的、特点和优点，下面将结合附图对本发明的一较佳实施例进行详细说明。
图1(a)至图1(e)是现有的制作喷嘴片的工序示意图；
图2是现有技术所制作的喷嘴孔结构截面图；
图3(a)至图3(e)是本发明一较佳实施例的制作喷嘴片的工序示意图；以及
图4是采用本发明方法所制作的喷嘴孔结构截面图。
如前所述，根据现有的制作印表机墨水匣的喷嘴片的技术，喷嘴孔孔径控制不良且会造成工序合格率上的降低。因此本发明提供一种可控制喷嘴孔孔径均匀度的制作喷嘴片的方法，以改善印表机列印品质。为了解本发明发明，请参阅图2(a)至图2(e)，它们是本发明制作喷嘴片的工序示意图，于其中：
如图3(a)所示，为了后续的电铸(Electro-forming)工序，所以先以溅镀(Sputter)的方式在一玻璃板30上方形成一薄镀金属膜层31作为电铸(Electro-forming)工序中阴极的玻璃板导电，所述薄镀金属膜层31可以为一铬层(ChromiumLayer)或一钛层(Titanium Layer)。
如图3(b)所示，利用电铸(Electro-forming)方式形成一厚电铸金属膜层32于所述薄镀金属膜层31上方，较佳者，所述厚电铸金属膜层32可以为一镍层(NickelLayer)，所述厚电铸金属膜层32是介于30～80μm之间。
如图3(c)所示，于所述厚电铸金属膜层32上方形成一光阻层(PhotoresistLayer)33，并经由曝光与显影的黄光工序以形成光阻层(Photoresist Layer)33上的喷嘴孔图案。
如图3(d)所示，以一湿蚀刻(Wet Etching)或一干蚀刻(Dry Etching)方式图案化所述厚电铸金属膜层32后，去除所述光阻层(Photoresist Layer)33。
如图3(e)所示，将所述厚电铸金属膜层32由薄镀金属膜层31撕下，进行一检测步骤以判定喷嘴孔34的孔径大小。
本发明是借助湿蚀刻(Wet Etching)或干蚀刻(Dry Etching)方式图案化厚电铸金属膜层32上以形成喷嘴孔34(如图3(d)所示)，采用本发明制作的喷嘴孔结构截面图则如图4所示，由于光阻层(Photoresist Layer)33可于进行湿蚀刻(WetEtching)或干蚀刻(Dry Etching)时保护其正下方的厚电铸金属膜层32，所以虽然厚电铸金属膜层32有侧蚀(Side Etching)现象产生，厚电铸金属膜层32的顶端35仍能免于被蚀刻，即使电铸(Electro-forming)后的结果容易在玻璃板30边缘形成较厚的厚电铸金属膜层32而向玻璃板10中心递减，蚀刻所形成的喷嘴孔34仍能维持于一固定的孔径大小d。因此本发明不仅提供一种可控制喷嘴孔孔径均匀度的制作喷嘴片的方法，还能改善印表机列印品质。
Claims (19)
1.一种制作喷嘴片的方法，其特征在于，它包括下列步骤：
(a)提供一基板；
(b)形成一薄镀金属膜层于所述基板上方；
(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸(Electro-forming)工序，以形成一厚电铸金属膜层于所述薄镀金属膜层上方；以及
(d)进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述厚电铸金属膜层，从而完成所述喷嘴片的制作。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板为一玻璃板。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(b)是以溅镀(Sputter)完成的。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述薄镀金属膜层为一钛层(Titanium Layer)。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述薄镀金属膜层为一铬层(Chromium Layer)。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(c)是将所述薄镀金属膜层基板置于一电铸槽的阴极，以进行所述电铸(Electro-forming)工序。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述厚电铸金属膜层为一镍层(Nickel Layer)。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述镍层(Nickel Layer)是介于30～80μm之间。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻工序为一干蚀刻(DryEtching)工序。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻工序为一湿蚀刻(WetEtching)工序。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，于所述步骤(d)的后更包括一步骤：(e)将已图案化的所述厚电铸金属膜层由所述薄镀金属膜层撕下，以进行一检测工序。
12.一种制作喷嘴片的方法，其特征在于，它包括下列步骤：
(a)提供一玻璃板；
(b)以溅镀(Sputter)方式形成一薄镀金属膜层于所述玻璃板上方；
(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸(Electro-forming)工序，以形成一镍层(Nickel Layer)于所述薄镀金属膜层上方；以及
(d)进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述镍层(Nickel Layer)，从而完成所述喷嘴片的制作。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述薄镀金属膜层为一钛层(Titanium Layer)。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述薄镀金属膜层为一铬层(Chromium Layer)。
15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述步骤(c)是将所述薄镀金属膜层基板置于一电铸槽的阴极，以进行所述电铸(Electro-forming)工序。
16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述镍层(Nickel Layer)是介于30～80μm之间。
17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述蚀刻工序为一干蚀刻(DryEtching)工序。
18.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述蚀刻工序为一湿蚀刻(WetEtching)工序。
19.如权利要求12所述的方法，其特征在于，于所述步骤(d)之后还包括一步骤(e)：将已图案化的所述镍层(Nickel Layer)由所述薄镀金属膜层撕下，以进行一检测工序。
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