CN1352385A - 光传感器装置及采用光传感器装置的盘片检查装置 - Google Patents
光传感器装置及采用光传感器装置的盘片检查装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1352385A CN1352385A CN01137736A CN01137736A CN1352385A CN 1352385 A CN1352385 A CN 1352385A CN 01137736 A CN01137736 A CN 01137736A CN 01137736 A CN01137736 A CN 01137736A CN 1352385 A CN1352385 A CN 1352385A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- optical fiber
- mentioned
- disc
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 75
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 67
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000003491 array Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9506—Optical discs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
- G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
- G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
- G01V8/20—Detecting, e.g. by using light barriers using multiple transmitters or receivers
- G01V8/24—Detecting, e.g. by using light barriers using multiple transmitters or receivers using optical fibres
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/268—Post-production operations, e.g. initialising phase-change recording layers, checking for defects
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/002—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier
- G11B7/0037—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier with discs
- G11B7/00375—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier with discs arrangements for detection of physical defects, e.g. of recording layer
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/265—Apparatus for the mass production of optical record carriers, e.g. complete production stations, transport systems
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Geophysics (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
在一个本体外壳(102)中设置将检查光投向被检查物的投光光纤(107)、将来自上述被检查物的反射光入射的受光光纤(108)、向上述投光光纤射出检查光的激光光源(114)、以及接受入射至上述受光光纤的反射光的光传感器(113),从而构成光传感器装置(100)。另外,设置使盘片旋转的转盘(204)、与盘片表面相对设置的光传感器本体(205)、以及使上述光传感器本体沿上述盘片表面向着相对于该盘片旋转方向交叉的方向作往复移动的移动手段,利用上述光传感器装置作为上述光传感器本体,构成对盘片表面状态进行检查的盘片检查装置。
Description
技术领域
本发明涉及检测被检查物表面有无细微伤痕或变形等的光传感器装置及采用光传感器装置的检查盘片有无缺陷的盘片检查装置。
背景技术
一般在采用这种光传感器装置检查被检查物表面有无形成的伤痕、针孔或变形等情况时，是将本体外壳与被检查物表面隔开规定间隔相对设置，从该本体外壳设置的投光光纤相对于被检查物射出检查光，再通过入射光纤用光传感器接受来自该被检查物的反射光。
用光传感器接受的反射光经光电变换后输出给运算单元，判断该电压值(受光强度)是否在设定值以内。这时，在被检查物表面存在伤痕、针孔或变形的情况下，反射光由于散射或偏角，因此用光传感器检测的受光强度下降。结果，在用光传感器检测的受光强度(电压值)为设定值以下时，能够判断为被检查物表面存在伤痕等。
但是，本体外壳设置的投光光纤，多数情况下是从该本体外壳延伸出来，与设置在外部的光源装置连接，从该光源装置设置的半导体激光器等光源发出的检查光，经过投光光纤投向被检查物。
在光传感器与光源装置的距离较长时，由于必须保证足够的强度及耐久性，因此成本很高。另外，由于该光纤具有挠性，因此容易摇动，光纤一摇动，就容易产生干扰，导致检查光的特性产生变化等不正常的情况。
再有，光纤与光源装置连接的接插件部分容易承受负荷，因此该接插件部分也必须保证有足够的耐久性。
另外，一般CD(compact disk，小型光盘)等光盘是在聚碳酸酯树酯基板表面涂布记录膜，再在其表面附设反射膜而制成的。若该反射膜等存在伤痕等缺陷，则记录特性显著受损，因此提出了各种检查有无该缺陷的检查装置的方案。
例如，日本专利公开2000-171405号公报揭示了一种盘片装置，它是对旋转的磁记录盘片照射激光，利用CCD阵列接受该反射光，将接受的每个像素的辉度数据与预先设定的辉度阈值进行比较，来检查盘片表面有无缺陷。
但是，上述公报所述的盘片检查装置，由于采用高价的CCD阵列作为接受来自盘片的反射光的受光器件，再加上必须要有将CCD阵列的受光结果对每个像素进行图像处理的手段，因此结构复杂，产品单价高，从而若在制造工序过程中配置多台这种盘片检查装置，则导致设备费高涨，缺乏可行性。
结果，盘片检查装置仅对完成的盘片进行检查，这样存在的问题是，即使在制造过程中发生缺陷，但在完成之前不能发现缺陷，使得产品的合格率降低。
发明内容
因而，本发明的第1目的在于提供不使检查光的特性变化、低成本且耐久性优异的光传感器装置。另外，本发明的第2目的在于提供盘片检查装置，所述盘片检查装置的单价便宜，即使在制造工序过程中配置多台，也不会使设备费增加过大的负担，通过在制造工序过程中配置多台，就能对制造过程中的缺陷立即进行检测，能够力图提高产品的合格率。
为达到上述目的，本发明的光传感器装置，其特征在于，在一个本体外壳中设置将检查光投向被检查物的投光光纤、将来自上述被检查物的反射光入射的受光光纤、向上述投光光纤射出检查光的激光光源，以及接受入射至上述受光光纤的反射光的光传感器。
根据本发明的光传感器装置，由于在一个本体外壳中配置投光光纤、受光光纤、激光光源及光传感器，因此不需要用光缆与外部装置连接，耐久性和可靠性提高。
在本发明的光传感器装置中，最好将投光光纤、与该投光光纤组成一对的受光光纤、与上述投光光纤连接的激光光源、以及与上述受光光纤连接的传感器构成一个通道，作为一个传感器单元，在上述本体外壳内设置多个通道，以构成光纤阵列，这样能够短时间检查更大的检查区域。
另外，本发明的盘片检查装置，对旋转的盘片表面照射检查光，并根据该反射光检查上述盘片的表面状态，其特征在于，具有使安装的上述盘片旋转的转盘、与上述盘片表面相对设置的光传感器本体、以及使上述光传感器本体沿上述盘片表面向着相对于该盘片旋转方向为交叉的方向作往复移动的移动手段，上述光传感器本体将投光光纤、与该投光光纤组成一对的受光光纤、与上述投光光纤连接的激光光源、以及与上述受光光纤连接的传感器构成的一个通道，作为一个传感器单元，上述光传感器本体具有设置多个通道的传感器单元而构成的光纤阵列。
根据本发明的盘片检查装置，若将盘片装在转盘上使其旋转，则与该盘片表面相对设置的光传感器本体，利用移动手段向着与盘片旋转方向交叉的方向移动，这时在光传感器本体设置的形成光纤阵列的各光纤束中从投光光纤将检查光投向盘片表面，该反射光经光纤束的受光光束被光传感器接受，根据该光传感器接受的反射光量，检测盘片表面有无缺陷。而且，由于用多条光纤束构成光纤阵列，一面使光传感器本体向着相对于盘片旋转方向的近似垂直方向移动，一面检测盘片表面的缺陷，因此能够不必将各光纤束紧密排列，就可对整个盘片表面进行检查。
在本发明的盘片检查装置中，最好将上述光纤阵列以相位相互错开的状态设置多排。这样能够沿检查的宽度方向尽可能将光纤束紧密排列。
附图说明
图1所示为光传感器装置的第1实施形态的平面图。
图2为沿图1的II-II线的剖视图。
图3为该光传感器装置的仰视图。
图4为沿图1的IV-IV线的剖视图。
图5为该光传感器装置的立体图。
图6为该光传感器装置的简要侧视图。
图7为该光传感器装置的电路图。
图8所示为光传感器装置的第2实施形态的立体图。
图9为盘片检查装置的第1实施形态中装有该盘片检查装置的输料单元立体图。
图10为该盘片检查装置的系统构成图。
图11为该盘片检查装置使用的光传感器本体的立体图。
图12为该光传感器本体的平面图。
图13为为该光传感器本体的简要侧视图。
图14为该光传感器装置的电路图。
图15所示为本实施形态应用例的说明图。
图16所示为本实施形态其它应用例的说明图。
图17所示为盘片检查装置的第2实施形态的简图。
具体实施方法
图1～图7所示为本发明光传感器装置的第1实施形态。图1为光传感器装置的平面图，图2为沿图1的II-II线的剖视图，图3为光传感器装置的仰视图，图4为沿图1的IV-IV线的剖视图，图5为该光传感器装置的立体图，图6为该光传感器装置的简要侧视图，图7为该光传感器装置的电路图。
图中的符号100为光传感器装置，在该光传感器装置100的本体外壳102上面中间，凸出形成检查前端部102a，在该检查前端部102a排列两排光纤阵列103及104。在本实施形态中，该各光纤阵列103及104各用8通道的光纤束103a及104a构成，各排光纤束103a及104a各相隔规定间距P排列，同时两光纤束103a及104a的一方相对于另一方，以相位错开半个间距的状态配置。
各光纤束103a及104a由一条投光光纤107与一条受光光纤108构成一束，在该各光纤束103a及104a的前端配置对物光学系统109，该对物光学109露出在检查前端部102a的前端面。另外，在该检查前端部102a的前端面固定设置玻璃等制成的透明保护盖110。
如图2所示，在本体外壳102内，形成底面开口的电路零部件安装部分102b，在该电路零部件安装部分102b中，在以检查前端部102a为中心的两侧分上下两层各以相对的状态设置受光侧保持构件111a及111b和投光侧保持构件112a及112b。
在受光侧保持构件111a及111b的相互相对的前侧面，利用夹图(未图示)保持着各光纤束103a及104a的受光光纤108内的芯线的后端。另外，在该受光侧保持构件111a及111b的背侧面上，与各受光光纤对应地固定设有光传感器113，该各光传感器113的受光面通过上述夹圈(未图示)分别与受光光纤108连通。
另外，在投光侧保持构件112a及112b，利用夹圈(未图示)保持住各光纤束113a及104a的投光光纤107内的芯线的后端。还有，在投光侧保持构件112a及112b的与投光光纤107相对的侧面上，固定设置作为激光光源的半导体激光器114，该各半导体激光器114的投光面通过上述夹圈(未图示)分别与投光光纤107连通。
另外，在受光侧保持构件111a及111b的背面，设置受光侧电路基板115a及115b，在投光侧保持构件112a及112b设置投光侧电路基板116a及116b。
如图7所示，在投光侧电路基板116a及116b各装有半导体激光器114，同时设置对该各半导体激光器114供给电压的具有规定输入阻抗的前置放大器117，该前置放大器117通过外部连接电缆118，与设置在外部单元119的恒压电路120连接。
另外，在受光侧电路基板115a与115b装有光传感器113，同时设置对由该光传感器113进行光电变换后的电压进行放大的放大电路121，该放大电路121通过外部连接用信号电缆122，与设置在外部单元119的运算电路123连接。另外，电路零部件安装部分102b的开口用未图示的盖板盖住。
另外，图5及6的符号W是CD(compact disk)，DVD(digital versatile disc，数字通用光盘)及HD(hard disk，硬盘)等盘状被检查物W，光传感器100设置在该被检查物W的生产线中间所设的检查工序，从投光光束107向被检查物W的表面投出检查光，通过受光光纤108用光传感器113接受其反射光，根据其受光强度，检查被检查物W的表面有无伤痕、针孔或变形。
下面说明采用上述结构的本实施形态的作用。若从设置在外部单元119的恒压电路120对光传感器装置100通过外部连接电缆118提供驱动电压，则从光传感器100的本体外壳102内安装的投光侧电路基板116a及116b上所装的前置放大器117，对各半导体激光器114供给驱动电源，从各半导体激光器114射出检查光。该检查光经投光光纤107引导，利用对物光学系统109进行规定的聚集，照射到被检查物W的表面。
然后，来自被检查物W的表面的反射光，经对物光学系统109被受光光纤108引导，由光传感器113受光，将反射光量经光电变换后，用放大电路121进行规定的放大，通过外部连接用信号电缆122，输出给设置在外部单元119的运算电路123。
在被检查物W的表面产生伤痕、针孔或变形等情况下，由于反射光产生散射，因此光传感器113接受的反射光量减少，从放大电路121输出的电压也降低。
在运算电路123，根据放大电路121输出的电压值，检查被检查物W的表面有无伤痕、针孔或变形。
例如，在设置的两排光纤阵列103及104的排列方向的距离等于盘状被检查物W的表面设置的记录面的半径时，通过使光纤传感器装置100至少向着各光纤阵列103及104的排列方向以规定速度移动构成各光纤阵列103及104的各光纤束103a及103b的间距P的一半，就能够对旋转的盘状被检查物W的整个表面检测有无伤痕等。
另外，也可以构成9通道以上或7通道以下的各光纤阵列103及104，也可以设置三排以上、相位错开的光纤阵列，也可以将各光纤阵列设置成放射状。
根据本实施形态，由于将半导体激光器114及光传感器113装在光传感器装置的本体外壳102中，因此该光传感器装置100与外部单元119之间只要用供给半导体激光器114驱动用电压的供给电压用外部连接电缆118及传送由光传感器113进行光电变换的电信号的外部连接用信号电缆连接即可，连接操作很容易。
另外，由于本体外壳102与外部单元119不必要用光缆连接，因此能够简化整个系统的结构，能够实现低成本。再有，由于外部连接缆线只要用电缆即可，因此外部连接缆线的耐久性提高，产品的可靠性提高。
另外，由于将半导体激光器114装在本体外壳102中，因此不仅可以大幅度缩短将来自半导体激光器114的检查光引导向出射端方向的投光光纤107的长度，而且能够将投光光纤107在内部固定，因此能够得到干扰混入少且稳定的检查光特性。
另外，本体外壳102的电路零部件安装部分102b也可以根据需要采用对投光光纤107及受光光纤108几乎不施加挤压力的油脂、树脂或粉末等充填材料进行封装，通过这样提高抗振性。
另外，图8所示为本发明第2实施形态的光传感器装置立体图。在前述第1实施形态中，光传感器装置100设置了两排光纤阵列103及104，而本实施形态的光传感器131是在圆筒形检查前端部131a设置了一条投光光纤107及受光光纤108组成的光纤束(参照图1)。
在该光传感器装置131的本体外壳132内部，装有安装半导体激光器及光传感器的基板(未图示)，同时用夹圈将半导体激光器与投光光纤、以及光传感器与受光光纤连接。
根据这样的结构，与第1实施形态相同，由于将半导体激光器及光传感器装在本体外壳132中，因此本体外壳132与外部单元不必用光缆连接，能够简化整个系统的结构，能够实现低成本，同时外部连接缆线的耐久性提高，产品的可靠性提高。
另外，在这种情况下，也可以将多个光传感器装置131结合构成光纤阵列。
下面，图9～图16所示为利用前述光传感器装置构成的本发明盘片检查装置的第1实施形态。这里图9为装有盘片检查装置的输料单元立体图，图10为盘片检查装置的系统构成图，图11为光传感器本体的立体图，图12为光传感器本体的平面图，图13为光传感器本体的简要侧视图，图14为光传感器装置的电路图。
图9及图10的符号201为盘片检查装置的旋转驱动单元，在从内装的电动机202(参照图14)凸出的主轴202a的前端部设置转盘204。将成品或半成品的CD(compact disk)等盘片W放置在该转盘204上。
另外，与放置在转盘204上的盘片W的表面Wf(在图中的下表面)，隔开规定间隔相对设置光传感器本体205的检查前端部205a。该光传感器本体205放置固定在移动平台206上，移动电动机207是作为使得该移动平台206沿盘片W的表面Wf向着与盘片W的旋转方向近似垂直的方向作往复移动的移动手段，移动平台206与移动电动机207设置的滚珠丝杠207a连接，该移动电动机207与驱动单元208连接。
如图14所示，驱动单元208中设有对移动电动机207输出驱动信号的电动机控制单元209、对光传感器本体205供给恒定电压的恒压电路210、以及将来自光传感器本体205的模拟信号变换为数字信号的A/D变换器211。
另外，在光传感器本体205的检查前端部205a，排列两排光纤阵列212及213。在本实施形态中，该各光纤阵列212及213用各8个通道的光纤束212a及213a构成，各光纤束212a及213a每隔规定间距P排列，同时一排相对于另一排以相位错开半个间距的状态排列。
各光纤束212a及213a由一条投光光纤214及一条受光光纤215构成一束，在各光纤束212a及213a的前端设置对物光学系统(未图示)。
另外，如图14所示，在各光纤束212a及213a所包含的投光光纤214的后端，相对设置半导体激光器等激光光源216，在受光光纤215的后端，相对设置光传感器217。在投光光纤214与激光光源216之间和受光光纤215与光传感器217之间，通过夹圈(未图示)连接。
各激光光源216与设置在光传感器本体205的具有规定输入阻抗的前置放大器218连接，该前置放大器218与设置在驱动单元208的恒压电路210连接。
另外，各光传感器217与放大电路220连接，该放大电路220与设置在驱动单元208的A/D变换器211连接。
再有，如图10及图14所示，该驱动单元208与主计算机222的控制单元222a连接。符号222b为监视器。在控制单元222a中，根据设置在光传感器本体205的光传感器217输出的输出信号，检查盘片W的表面Wf有无伤痕、针孔或变形。
另外，如图9所示，转盘204装在输料单元223中，该输料单元223插在输送盘片W的路线当中，该输料单元223设有输料器223a，该输料器223a将从上游侧的输送线224送来的盘片W吸住，装在转盘204上，然后将装在转盘204上的盘片W吸住，移送到下游侧的输送线(未图示)。该输料单元223根据来自控制单元222a的信号进行控制动作。
下面说明采用上述结构的本实施形态的作用。若从上游侧的输送线224输送来盘片W，则与其同步，设置在输料单元223的输料器223a移动，吸住盘片W，将该盘片W装在盘片检查装置中设置的转盘204上。
于是转盘204旋转，接着使移动电动机207旋转，该移动电动机207通过滚珠丝杠与装有设置在盘片W的表面Wf对面的光传感器本体205的移动平台206连接，使光传感器本体205向着与盘片W旋转方向近似垂直的方向以规定速度移动。
另外，从设置在盘片检查装置的驱动单元208的恒压电路210通过前置放大器218，对各激光光源供给驱动电压，从该激光光源216射出检查光。
该检查光通过设置在光传感器本体205的检查前端部205a的构成两排光纤阵列212及213的各光纤束212a及213a中分别包含的投光光纤214引导，利用对物光学系统(未图示)进行规定的聚焦，对盘片W的表面Wf进行照射。
然后，来自盘片W表面Wf的反射光经对物光学系统(未图示)，由各光纤束212a及213a的受光光纤215引导，由光传感器217受光，反射光量经光电变换后输出规定电压值。
该电压值用放大电路220进行规定的放大后，输出给驱动单元208，利用设置在该驱动单元208的A/D变换器211，将模拟信号变换为数字信号后，输出给主计算机222的控制单元222a。
在控制单元222a，根据与光传感器217测出的反射光量对应的电压值，检查盘片W的表面Wf有无伤痕、针孔或变形。即，在盘片W的表面Wf有伤痕、针孔或变形等缺陷时，由于反射光产生散射，因此用光传感器217接受的反射光量减少，从放大电路220输出的电压也降低，判断为有缺陷。该判断结果在监视器222b上显示。
另外，如图12所示，在两排光纤阵列212及213的长度尺寸设定为至少近似覆盖盘片W的表面Wf的记录面部分半径方向宽度时，各光纤阵列212及213，由于以相位错开半个的间距的状态排列，因此光传感器本体205只要以规定速度仅移动各光纤束212a及213a的间距P的一半，就能够检测盘片W的表面Wf在整个记录面部分有无缺陷。
因而，在本实施形态中，不使用CCD阵列，仅用光传感器217检测的反射光量，就能够正确检测盘片W的表面Wf有无缺陷。
这样，根据本实施形态，由于使光传感器本体205移动，因此可以不将光纤束212a及213a紧密排列，利用每隔规定间距P设置的光纤束212a及213a能够构成光纤阵列212及213，而且根据反射光量检测有无缺陷，所以运算处理容易，能够降低整个装置的制造成本。
由于盘片检查装置的产品单价降低，例如在图15所示的CD(compact disk)的生产线中，可以在聚碳酸脂树脂成型基板的成型工序M1与接下来利用旋转涂膜机在基板表面涂布记录膜的工序M2之间、在工序M2与接下来在表面附设反射膜的工序M3之间、以及成品检查工序M5，设置装有本实施形态的盘片检查装置的输料单元223。
结果，由于能够在各工序间直接检查半成品盘片W的表面Wf有无缺陷，因此能够提高产品的合格率。
这种情况下，如图16所示DVD(digital versatile disc)那样，经过与CD相同工序分别制造的盘片W，在最后工序M4粘贴制成，在各工序之间设置装有本实施形态的盘片检查装置的输料单元223，通过这样能够更进一步提高产品的合格率。
即，像以往那样仅检查成品的情况下，即使一片盘片W是正品，只要另一片盘片W是次品，则成品一律都成为次品，但像本实施形态那样，由于在各工序间插入检查装置，就能够在半成品阶段直接检测出缺陷，因此提高了产品的合格率。
另外，这种情况下，也可以构成9通道以上或7通道以下的各光纤阵212及213，也可以设置三排以上、相位错开的光纤阵列，也可以将各光纤阵列设置成放射状。
另外，图17所示为本发明第2实施形态的盘片检查装置简图，如该图所示，构成计算机硬盘装置(HDD)的磁记录盘片W是用铝或玻璃等材料形成圆盘状，再用磁性材料覆盖其表面而制成。
因而，在磁记录盘片W的情况下，将光传感器205设置在磁记录盘片W的两面，以与第1实施形态相同的动作，使各光传器本体205作往复移动，在其间检查磁记录盘片W的表面有无缺陷。
另外，在这种情况下，也可以用单独的光传感器205’检查磁记录盘片W的边缘部分W’，同时检测有无边缘部分容易产生的裂纹。
如上所述，根据本发明的光传感器装置，由于将投光光纤、受光光纤、激光光源及光传感器设置在一个本体外壳中，因此对外部不必用光缆进行连接，将提高外部连接用缆线的耐久性，提高整个系统的可靠性。
另外，根据本发明的盘片检查装置，由于采用光纤阵列检测盘片表面有无缺陷，因此装置单价比较便宜，因而即使在制造工序的中间设置多台，也不会对设备费增加过大的负担，能够通过在制造工序的中间设置多台，直接检测出制造过程中的缺陷，就能够提高产品的合格率。
Claims (4)
1.一种光传感器装置，其特征在于，在一个本体外壳中设置将检查光投向被检查物的投光光纤、将来自上述被检查物的反射光入射的受光光纤、向上述投光光纤射出检查光的激光光源、以及接受入射至上述受光光纤的反射光的光传感器。
2.如权利要求1所述的光传感器装置，其特征在于，将投光光纤、与该投光光纤组成一对的受光光纤、与上述投光光纤连接的激光光源、以及与上述受光光纤连接的传感器构成一个通道，作为一个传感器单元，在上述本体外壳设置多个通道，以构成光纤阵列。
3.一种对旋转的盘片表面照射检查光、并根据该反射光检查上述盘片表面状态的盘片检查装置，其特征在于，具有使安装的上述盘片旋转的转盘、与上述盘片表面相对设置的光传感器本体、以及使上述光传感器本体沿上述盘片表面向着相对于该盘片旋转方向交叉的方向作往复移动的移动手段，上述光传感器本体将投光光纤、与该投光光纤组成一对的受光光纤、与上述投光光纤连接的激光光源、以及与上述受光光纤连接的传感器构成一个通道，作为一个传感器单元，上述光传感器本体具有设置多个通道的传感器单元而构成的光纤阵列。
4.如权利要求3所述的盘片检查装置，其特征在于，将上述光纤阵列以相位相互错开的状态设置多排。一种
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP335881/00 | 2000-11-02 | ||
| JP2000335881A JP2002140843A (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | ディスク検査装置 |
| JP335786/00 | 2000-11-02 | ||
| JP2000335786A JP2002139448A (ja) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | 光センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1352385A true CN1352385A (zh) | 2002-06-05 |
| CN1229623C CN1229623C (zh) | 2005-11-30 |
Family
ID=26603341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB011377364A Expired - Fee Related CN1229623C (zh) | 2000-11-02 | 2001-10-31 | 光传感器装置及采用光传感器装置的盘片检查装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7057157B2 (zh) |
| EP (1) | EP1203929A1 (zh) |
| KR (1) | KR20020034902A (zh) |
| CN (1) | CN1229623C (zh) |
| TW (1) | TWI234658B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1817557A4 (en) * | 2004-11-03 | 2010-06-16 | Omniprobe Inc | DEVICE AND METHOD FOR DETECTING CONTACT BETWEEN A PROBE TIP AND A SURFACE |
| CN107850425B (zh) * | 2015-07-13 | 2022-08-26 | 瑞尼斯豪公司 | 用于测量制品的方法 |
| CN105158812B (zh) * | 2015-08-20 | 2017-11-03 | 深圳市卡默莱电子科技有限公司 | 生命探测仪 |
| JP2018063160A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 富士通株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| EP3540867A1 (en) * | 2018-03-16 | 2019-09-18 | Connecteurs Electriques Deutsch | Connector housing and adapter |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4809188A (en) * | 1986-10-17 | 1989-02-28 | Spartanics, Ltd. | Strip feeding and control system |
| JPH0739946B2 (ja) | 1987-08-26 | 1995-05-01 | 株式会社豊田中央研究所 | 表面状態検査装置 |
| US5308993A (en) | 1993-03-28 | 1994-05-03 | Avalon Engineering, Inc. | Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures |
| US5483347A (en) * | 1993-05-19 | 1996-01-09 | Hughes Aircraft Company | Non-contact measurement apparatus using bifurcated optical fiber bundle with intermixed fibers |
| JP3338561B2 (ja) | 1994-08-26 | 2002-10-28 | 株式会社ソニー・ディスクテクノロジー | ディスク欠陥検査装置 |
| JP3815628B2 (ja) | 1995-06-08 | 2006-08-30 | 株式会社キリンテクノシステム | ワークの光学的検査装置 |
| US5898499A (en) * | 1996-01-30 | 1999-04-27 | Seagate Technology, Inc. | Method and apparatus for detecting surface discontinuities based on changes in an optical path length during beam scanning |
| US5966212A (en) * | 1996-07-18 | 1999-10-12 | Pixel Systems, Inc. | High-speed, high-resolution, large area inspection using multiple optical fourier transform cells |
| US5964391A (en) * | 1997-10-24 | 1999-10-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Wrap detection device |
| US6445447B1 (en) * | 1997-10-27 | 2002-09-03 | Seagate Technology Llc | Near field optical certifying head for disc asperity mapping |
| JPH11183394A (ja) | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Systemseiko Co Ltd | ディスクの表面検査方法および装置 |
| JP2000171405A (ja) | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Kubota Corp | 欠陥検査装置 |
-
2001
- 2001-10-16 TW TW090125482A patent/TWI234658B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-10-29 US US10/005,532 patent/US7057157B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-30 KR KR1020010066959A patent/KR20020034902A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-10-31 CN CNB011377364A patent/CN1229623C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-02 EP EP01309316A patent/EP1203929A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1203929A1 (en) | 2002-05-08 |
| KR20020034902A (ko) | 2002-05-09 |
| TWI234658B (en) | 2005-06-21 |
| US7057157B2 (en) | 2006-06-06 |
| US20020079434A1 (en) | 2002-06-27 |
| CN1229623C (zh) | 2005-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1712938A (zh) | 红外线光谱仪及应用于其的元件组合及制造系统与方法 | |
| CN1158659A (zh) | 用于进行样品分析的装置及方法 | |
| CN1746659A (zh) | 光学检测装置以及使用该装置的多通道试样分析器 | |
| CN104023641A (zh) | X射线检测子模、x射线检测模块以及x射线ct装置 | |
| CN1229623C (zh) | 光传感器装置及采用光传感器装置的盘片检查装置 | |
| CN1841050A (zh) | 检查装置、摄像装置以及检查方法 | |
| US7489394B2 (en) | Apparatus for inspecting a disk-like object | |
| CN1621787A (zh) | 一种远场激光能量/功率的测量系统及其测量方法 | |
| CN1773617A (zh) | 光处理装置、光拾波器及光盘系统 | |
| CN1409102A (zh) | 比色消光度测量装置 | |
| CN1172301C (zh) | 光拾取装置 | |
| CN1120155A (zh) | 检测压水核反应堆内上部中导管之导向件的装置与方法 | |
| CN1609960A (zh) | 二维受光元件阵列、全息光信息再生装置和记录装置 | |
| CN1294577C (zh) | 光学头和光盘驱动装置 | |
| CN1310232C (zh) | 光学头装置 | |
| CN1607381A (zh) | 光拾波器的射出光检查装置 | |
| CN1779843A (zh) | 发光装置校正系统与相关方法 | |
| CN1189843C (zh) | 介质表面读取装置 | |
| CN101055735A (zh) | 光接收半导体器件和光学拾取设备 | |
| CN100339681C (zh) | 光盘片检测装置 | |
| JP2012073195A (ja) | 光スイッチ、光測定装置、および光測定方法 | |
| CN1870885A (zh) | 用于对象的光学检测的传感器和传感器系统、装配头、确定元器件高度位置的方法 | |
| CN1801350A (zh) | 测定光拾取器和存储媒体间距离及倾斜角的设备及其方法 | |
| CN1542784A (zh) | 兼容型光学拾取器以及其中光输出量的检测方法 | |
| CN1271698C (zh) | 大晶片的自动检测系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: MACAT CO., LTD. Effective date: 20020920 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20020920 Applicant after: TB Opticals Co Ltd Co-applicant after: Kirin Techno System Co., Ltd. Applicant before: TB Opticals Co Ltd |
|
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Free format text: FORMER OWNER: MACAT CO., LTD. Effective date: 20041217 Owner name: MACAT CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: TB OPTICS CO., LTD. |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20041217 Address after: Kanagawa Applicant after: Kirin Techno System Co., Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: TB Opticals Co Ltd Co-applicant before: Kirin Techno System Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |