CN1349204A - 一种防伪标贴及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防伪不干胶标贴,特别是关于一种用IC芯片存储加密信息的防伪不干胶标贴,它可以应用到需要防止假冒的商品或证卡上。用不干胶带压覆IC芯片。所述的IC芯片里存入商品的加密信息,IC芯片与软性电路板相连接,软性电路板用纸做基材。它不仅可以用电子加密的方式提高防伪性能,达到真正防止假冒的目的,而且可以方便的使用在各种商品或证卡上,识别简单方便。
Description
本发明涉及一种防伪标贴及方法，特别是关于一种用IC芯片存储加密信息的防伪不干胶标贴，它可以应用到需要防止假冒的商品或证卡上。
目前，不干胶标贴应用在防伪领域的形式有：在标贴上用镭射图案防伪、在标贴上用印刷图案防伪、在标贴上用易碎纸防伪，这些标贴覆在商品上后，一但扯下或打开封口，因外观有明显的破坏痕迹，从而达到防止假冒的目的。但是在标贴上制作镭射图案和在标贴上印刷图案，及在标贴上采用易碎纸，其生产工艺很容易被假冒者掌握并生产其相同防伪标贴。而且厂家不容易及时发现，等发现后市场上已经大量销售并使假冒者产生了利润。另外标贴上用镭射图案防伪、在标贴上用印刷图案防伪、在标贴上用易碎纸防伪，对普通用户判断起来也很不方便，所以一般的不干胶防伪标贴，现在已经很难达到完全防止假冒的目的。
本发明的目的是：提供一种防伪标贴及方法，它不仅可以用电子加密的方式提高防伪性能，达到真正防止假冒的目的，而且可以方便的使用在各种商品或证卡上，识别简单方便。
本发明的技术方案是：提供一种防伪标贴及方法，其设计方法是：用不干胶带压覆IC芯片。
所述的IC芯片里存入商品的加密信息，IC芯片与软性电路板相连接，软性电路板用纸做基材。
所述的这种电子防伪标贴的生产工艺是：
a、首先在纸上面粘覆铜箔并蚀刻出线路及图案，然后经过镀金处理制作成特殊的软性电路板。
b、在软性电路板上粘一种IC芯片，用专用设备采取超声波压焊方式将IC芯片的极点通过硅铝线与铜箔的相应位置连接起来。
c、用不干胶带压覆IC芯片。
d、冲切后，将计算机随机处理的加密信息及商品信息通过软性电路板上铜箔线及压焊的硅铝线写入到IC芯片内部。
所述的这种电子防伪标贴：IC芯片与纸之间连接有胶层，硅铝线穿过纸连接IC芯片和铜箔线路；IC芯片表面压接有双面不干胶层。
本发明与已知技术相比其特点是：
1、已知的软性电路板采用聚酰亚胺或聚酯做基材并在上面上覆铜，而本发明采用纸做基材，其优点是：易破坏、扯裂，由于批量运用成功，使软性电路板基材选择范围得到扩大，而且很容易破坏。
2、已知的IC芯片用环氧类黑胶、透明胶通过加热或紫外光固化封装。而本发明的IC芯片用双面不干胶压覆封装，其优点是易于破坏、操作简单、可以弯折，从而达到一次性使用的目的。并使IC芯片加工行业中的封装选材及封装方式得到了扩大，即可以用双面或单面不干胶封带装IC芯片。
3、已知的IC芯片软包封载体为聚酰亚胺、聚酯、玻璃纤维板基材做的电路板。而本发明用纸基材做电路板，由于运用成功，可使IC芯片加工行业中的覆铜材料选择范围得到扩大。
4、由于本发明采用标贴与IC芯片结合方式进行防伪，所以它可进行商品信息加密存储，它采用专用的识别器对准识别图形进行识别，则LCD显示器会显示相应的商品信息或相应的指示灯亮。识别容易，一旦有仿冒能及时发现。
本发明的设计使IC模块的电子信息加密技术可以更加方便地应用在了商品防伪领域，而且将它与单纯的不干胶贴使用方式相结合达到了使用方便、识别容易、一次性使用的目的。因此本发明提供的不干胶电子防伪标贴，其防伪性能比镭射图案防伪、印刷图案防伪、易碎纸防伪的性能更可靠。
下面结合实施例附图对本发明做进一步说明。
图1是实施例纵剖面构造图。
图2是实施例使用在商品上的连接示意图。
图中：1、电子防伪不干胶贴；2、纸；3、铜箔线路；
4、双面不干胶带；5、胶层；6、商品；7、IC芯片；8、硅铝线。
这种电子防伪标贴的生产工艺是：
1、首先在纸上面粘覆铜箔并蚀刻出线路及图案，然后经过镀金处理制作成特殊的软性电路板；
2、在软性电路板上粘一种IC芯片，用专用设备采取超声波压焊方式将IC芯片的极点通过硅铝线与铜箔的相应位置连接起来。
3、用不干胶带压覆IC芯片。
4、冲切后，将计算机随机处理的加密信息及商品信息通过软性电路板上铜箔线及压焊的硅铝线写入到IC芯片内部。
制造好的电子防伪标贴其结构如图1所示：IC芯片7与纸2之间用胶5粘接，IC芯片7与铜箔线路3之间用硅铝线8穿过纸2上的过孔连接，双面不干胶带4与IC芯片7及纸2紧密粘接，铜箔线路3粘覆在纸2上。纸2基材应选用长纤维纸，以便于浸水后不变软；镀金处理时最好采取电镀的方式。选用的双面不干胶带4最好选用纯胶膜类型的。
使用时扯下电子防伪不干胶贴1的双面不干胶带4离型纸，将电子防伪不干胶贴1贴至商品6表面压紧即可，如图2所示。顾客购物时，营业员可用专用的识别器对准识别图形进行识别，则识别器的LCD显示器会显示相应的商品6的信息或相应的指示灯亮。如是假冒标贴LCD不显示或相应的指示灯亮。电子防伪不干胶贴贴在顾客取用商品6时必须撕开电子防伪不干胶贴的地方，如包装袋的开口处。将商品6表面的电子防伪不干胶贴1一但扯下或部分扯开，则存储的加密信息遭到破坏。因为从商品表面扯开时，软性电路板与不干胶剥离，同时将IC芯片7极点与铜箔线路的连线扯断，使加密信息不能读取，因而达到了一次性使用的目的。软性电路板的镀金铜箔线路3还可以制作成各种图案和标识。
由于使用了特殊的软性电路板经过加密信息处理的IC芯片7和独特的制造工艺，使破码难，仿制难，从而保护真商品的销售市场。并且由于本发明在实施的生产中用不干胶压覆封装IC芯片的生产工艺运用成功，使IC芯片加工行业中的封装选材及封装方式得到了扩大。
Claims (4)
1、一种防伪标贴及方法，其设计方法是：用不干胶带压覆IC芯片。
2、根据权利要求1所述的一种防伪标贴及方法，其特征是：所述的IC芯片里存入商品的加密信息，IC芯片与软性电路板相连接，软性电路板用纸做基材。
3、根据权利要求1所述的一种防伪标贴及方法，其特征是：所述的这种电子防伪标贴的生产工艺是：
a、首先在纸上面粘覆铜箔并蚀刻出线路及图案，然后经过镀金处理制作成特殊的软性电路板。
b、在软性电路板上粘一种IC芯片，用专用设备采取超声波压焊方式将IC芯片的极点通过硅铝线与铜箔的相应位置连接起来。
c、用不干胶带压覆IC芯片。
d、冲切后，将计算机随机处理的加密信息及商品信息通过软性电路板上铜箔线及压焊的硅铝线写入到IC芯片内部。
4、根据权利要求1所述的一种一次性防伪标贴，其特征是：所述的这种电子防伪标贴：IC芯片与纸之间连接有胶层，硅铝线穿过纸连接IC芯片和铜箔线路；IC芯片表面压接有双面不干胶层。
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| CN 00113946 CN1349204A (zh) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 一种防伪标贴及方法 |
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| CN 00113946 CN1349204A (zh) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 一种防伪标贴及方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103971590A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种防伪商标及其制造方法 |
| CN105095952A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-25 | 常州印刷电子产业研究院有限公司 | 复合式防伪标签及防伪方法 |
| CN108711358A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-10-26 | 中钞油墨有限公司 | 一种个性化防伪元件 |
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2000
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Cited By (5)
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| CN103971590A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种防伪商标及其制造方法 |
| CN103971590B (zh) * | 2013-02-01 | 2017-02-22 | 比亚迪股份有限公司 | 一种防伪商标及其制造方法 |
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| CN105095952B (zh) * | 2015-08-21 | 2018-03-30 | 常州印刷电子产业研究院有限公司 | 复合式防伪标签及防伪方法 |
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