CN1347116A - 磁头浮动块和磁头平衡架组件的制造方法和制造设备 - Google Patents

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Abstract

磁头浮动块的制造方法和制造设备配置了观察浮动块1气浮支承表面3曲率的装置,此时浮动块1处于予开的原材料或处于单个产品的状况;用于输入浮动块1的外形数据110如阶式止推支承深度等的外形数据输入器111,利用外形数据110来计算浮动块1的预测浮动高度;根据预测浮动高度和目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率的算术处理器112;并且设有将浮动块1气浮支承表面3的曲率调整到目标曲率的装置。通过这些配置,调节了除气浮支承表面曲率以外的外形数据偏差所引起的浮动高度差异,即使当阶式止推支承深度等变化时,浮动块也可以实现浮动高度差异很小。

Description

磁头浮动块和磁头平衡架组件的制造方法和制造设备
技术领域
本发明涉及磁头浮动块和磁头平衡架组件，及其制造方法和制造设备，更具体地讲，涉及可减少所制造的各磁头浮动块和磁头平衡架组件间浮动高度差异的制造技术。
背景技术
在磁盘驱动器中，所使用的磁头浮动块在保持其本身和旋转的磁盘记录介质之间微小间距的同时，在磁盘记录介质表面上浮动。通常，浮动块在其前沿包含一个磁换能器，用以写入数据到磁盘记录介质上和从磁盘记录介质中读取数据，并要求将位密度做得更高、磁道宽度做得更窄以实现更高的记录密度。尤其要求浮动块的浮动高度很低，使其尽可能接近磁盘记录介质，以提高位密度。为了在这种低浮动高度的情况下以足够的可靠性实现数据写入和读取，一项极其重要的任务是减少浮动高度的变动，即所制造的各个浮动块之间的浮动高度差异。
负压磁头浮动块对减少浮动高度的差异是有效的，因而被广泛使用。对于负压磁头浮动块，因为在磁盘记录介质和浮动表面之间产生的空气膜具有很高的刚性，所以可以减少由静态方位角和载荷、悬臂振动、磁盘记录介质波纹等引起的浮动高度的变化和波动，其中载荷使支撑浮动块的悬臂压在磁盘记录介质上，因此负压磁头浮动块对实现较小的浮动高度是有效的。
然而，对较小浮动高度的要求逐年变得更加严格，为了尽可能减小浮动高度而又不接触磁盘记录介质，正在努力达到10纳米的浮动高度。当浮动高度这么低时，所制造的各个浮动块间的浮动高度差异成为特别严重的问题。例如，如果浮动高度设计为10纳米的浮动块，其浮动高度的偏差为5纳米，那么联系到浮动块和磁盘记录介质的表面粗糙度、磁盘记录介质的表面波度、以及环境变异(如大气压力、温度等)，5纳米的浮动高度偏差的变化是允许的。因此，为了获得较小的浮动高度，除了减少由环境变化或波动以及表面粗糙度这些物理损失因数引起的浮动高度偏差之外，所制造的各个浮动块间的浮动高度差异必须也要减小。
用来减小所制造的各个浮动块间浮动高度差异的制造方法和制造设备已有披露，例如，在日本公开特许公报No.H6-84312/1994(已公布)、美国专利号No.6073337、和日本公开特许公报No.H11-328643/1999(已公布)中。这些制造方法和制造设备通过对浮动块的背面进行激光加工来调整气浮支承表面的曲率，其基本思想如下。
首先，认识到对浮动高度差异有最大影响的制造偏差因数之一是气浮支承表面的曲率这个事实。气浮支承表面的曲率用拱度、凸度和扭度表示，其中拱度定义为沿浮动块长度方向看时相对于一假想平面(曲率无穷大)的不平整度，凸度定义为沿浮动块宽度方向看时相对于一假想平面的不平整度，而扭度定义为沿浮动块对角线方向看时的高差。气浮支承表面的曲率影响到在气浮支承表面和磁盘记录介质之间产生的空气压力，因而导致浮动高度的变化。具体地说，大家都知道气浮支承表面曲率中的拱度因素对浮动高度有最大影响，其次是凸度，然后是扭度。
因此，对于在前面提到的专利中披露的制造方法和制造设备，在原材料(浮动块切成小片之前)研磨加工过程中浮动块背面产生的应力被激光消除，应力释放导致气浮支承表面的曲率改变，于是气浮支承表面的曲率系数如拱度得到调整。通过对激光加工量、位置、加工纹路等与气浮支承表面曲率之间的关系的预编程序，并经多次重复加工之后，可以使气浮支承表面的曲率接近于设计值。上述制造方法和制造设备可以显著减小由气浮支承表面曲率偏差引起的浮动高度差异，现在成为实现低浮动高度(10至25纳米左右)的有效制造技术。
当浮动高度为25纳米或更小时，采用了阶式负压磁头浮动块，它能明显减小与温度和大气压力变化有关的浮动高度差异。如日本公开特许公报No.2000-57724(已公布)中所详细介绍的，在阶式负压磁头浮动块中，采用了气浮效果很好的深度为亚微米级或更小的阶式止推支承，且负压槽的设计深度使负压槽中产生的负压达到最大。因此，与传统的负压磁头浮动块相比可以利用更大的负压，所以空气膜的刚性变得更高，减小了由静态方位角和载荷变化引起的浮动高度差异，其中载荷使支撑浮动块的悬臂压在磁盘记录介质上。
与减少浮动高度差异有关的还有磁头平衡架组件。在此应该注意到的是在美国专利No.6011239中披露的技术，通过对悬臂进行激光加工来调整悬臂的载荷和静态方位角，因此使浮动块的浮动高度符合设计值。在此披露的制造技术的目的是为了获得浮动高度差异很小的浮动块。
发明内容
然而，亚微米或更小深度的阶式止推支承需要很高的加工精度，这对浮动高度的差异有很大影响。此外，因为如前面所述通过调整气浮支承表面的曲率减小了浮动高度的差异，所以在阶式负压磁头浮动块中浮动高度差异的主要的原因变为阶式止推支承深度的差异。另外，由于阶式止推支承是由切削加工方法如离子铣削形成的，所以一次切削加工的批量很大，浮动高度的差异表现为整批浮动高度平均值的偏移。由于浮动高度平均值的偏移极大地影响浮动块浮动高度的合格率，所以有时会产生关系到成本的难题。
仅仅通过调节切削加工并不能消除这种浮动高度平均值的偏移，因此惯例是将曲率保持在由某些技术规范所确定的值。由于浮动高度变得越来越小，所以由浮动高度平均值偏移引起的浮动高度差异的严重性将增加。为了解决这个问题，必须将所制造的各个浮动块之间的浮动高度差异减到最小，而不是仅仅将制造偏差如气浮支承表面曲率等的偏差减到最小。
本发明的一个目的是要提供一种制造方法，它是由磁头浮动块的外形数据来预测其浮动高度，然后根据所预测的浮动高度通过调整气浮支承表面曲率来减小浮动高度差异，同时提供一种利用该方法的制造设备，以及装有用该设备制造的磁头浮动块的磁头平衡架组件和磁盘驱动器。
为了达到上述目的，本发明的磁头浮动块制造方法包括以下步骤：输入浮动块的外形数据；利用这些外形数据计算出预测的浮动块浮动高度；根据预测浮动高度和所要目标浮动高度的差别计算用来调整的目标曲率；然后将气浮支承表面的曲率调整到目标曲率。
或者，本发明的磁头浮动块制造方法包括以下步骤：测量浮动块的外形数据；利用这些外形数据计算出预测的浮动块浮动高度；根据预测浮动高度和所需目标浮动高度的差别来计算用来调整的目标曲率；然后将气浮支承表面的曲率调整到目标曲率。
所谓浮动块外形数据涉及阶式止推支承深度、负压槽深度、磁道宽度和气浮支承表面曲率中的至少一种。
通过这些制造方法来制造磁头浮动块的制造设备包括：一浮动块外形数据输入器；一算术处理器，利用这些外形数据计算浮动块预测浮动高度，以及根据预测浮动高度和所需目标浮动高度间差别计算用于调整的目标曲率；以及一控制器，用来将气浮支承表面的曲率调整到目标曲率。
此外，为了达到上述的目的，本发明的磁头平衡架组件制造方法包括以下步骤：输入悬臂的外形数据；利用这些外形数据计算预测的浮动块浮动高度；根据预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别计算出用来调整的目标曲率；然后将气浮支承表面的曲率调整到目标曲率。
或者，本发明的磁头平衡架组件制造方法包括以下步骤：测量悬臂的外形数据；利用这些外形数据计算预测的浮动块浮动高度；根据预测浮动高度和所需目标浮动高度之间的差别来计算用来调整目标曲率；然后将气浮支承表面的曲率调整到目标曲率。
附图说明
图1表示根据第一个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备；
图2是从气浮支承表面看去的一典型磁头浮动块的斜视图，本发明可以在其中显示出效果；
图3是沿图2中A-A′剖面部分的截面图；
图4是装有本发明磁头浮动块的磁盘驱动器的平面图；
图5是介绍根据本发明第一个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的流程图；
图6是从磁头浮动块背面看去的一典型磁头浮动块的斜视图，本发明可以在其中显示出效果；
图7描绘了图2所示浮动块的阶式止推支承深度δs偏离设计值的偏移量与前沿附近浮动高度变化量的关系；
图8描绘出了图2所示浮动块的拱度偏离设计值的偏移量与前沿附近浮动高度变化量的关系；
图9是模型图，用来介绍传统制造方法和制造设备的磁头浮动块的浮动高度变化；
图10是模型图，用来介绍本发明制造方法和制造设备的磁头浮动块的浮动高度变化；
图11是显示根据本发明第二个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的视图；
图12是显示根据本发明第三个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的视图；
图13是介绍根据本发明第三个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的流程图；
图14是一典型磁头平衡架组件的斜视图，本发明可以在其中显示出效果；
图15描绘了图14中所示磁头平衡架组件的载荷偏离设计值的偏移量与前沿附近浮动高度变化量的关系；
图16是显示根据本发明第四个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的视图；
图17是介绍根据本发明第四个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的流程图；
图18是显示根据本发明第五个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的视图；
图19是显示根据本发明第六个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的视图；和
图20是介绍根据本发明第六个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的流程图。
具体实施方式
图1是介绍根据本发明第一个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备的视图。在详细介绍本发明之前，先介绍图2所示的典型磁头浮动块和图4所示的磁盘驱动器，本发明可以在其中显示出效果。
图2所示的浮动块1包括后沿2、气浮支承表面3和前沿4。在此，浮动块1的气浮支承表面3包括前垫13、负压槽12和中央垫14，其中前垫13又包括从后沿2延续的前阶式止推支承5、一对从前阶式止推支承5延续的侧轨表面6和7、以及一对与前阶式止推支承5具有相同深度的侧阶式止推支承8和9，负压槽12被一对侧轨表面6和7以及一对侧阶式止推支承8和9围住，而中央垫14包括在浮动块1前沿4侧的中央轨表面11，和包围中央轨表面11并与前阶式止推支承5相同深度的后阶式止推支承10。
前阶式止推支承5以及侧阶式止推支承8和9起到进气单元的作用，在气浮支承表面3(支承面)和相对的表面(磁盘记录介质25的记录面)之间有效地形成一刚性空气膜(压缩的空气层)。该刚性空气膜可防止气浮支承表面3和磁盘记录介质25之间的直接接触，使浮动块1易于沿着磁盘记录介质25的表面形状(因拱度和起伏产生的变形)浮动，并可保持浮动块1的浮动高度不变。
图2所示的浮动块1的长度为1.25毫米，宽度为1.0毫米，厚度为0.3毫米。从前阶式止推支承5的后沿2至这对侧轨表面6和7的距离是0.08毫米。前阶式止推支承相对于这对侧轨表面6和7以及中央轨表面11的深度δs是150纳米。沿浮动块长度方向看这对侧轨表面6和7的最大长度是0.45毫米，沿浮动块宽度方向看的最大宽度是0.305毫米，因而最大宽度是最大长度的0.68倍。图3是沿图2中A-A′剖面部分的剖视图，用来说明这对侧轨表面6和7与中央轨表面11、前阶式止推支承5、侧阶式止推支承8和9、后阶式止推支承10以及负压槽12之间的关系。正如所指出的那样，图3中的这对侧阶式止推支承8和9以及后阶式止推支承10的深度与前阶式止推支承5的相同，都为δs＝150纳米(在下文中有时共同称作阶式止推支承)。
负压槽12相对于这对侧轨表面6和7以及中央轨表面11(在下文中有时共同称作轨表面)的深度R为1微米。中央垫14的中央轨表面11有一磁换能器19，用以写入数据到磁盘记录介质25上和从磁盘记录介质25中读取数据。如先有技术中所定义的，浮动块1的气浮支承表面3曲率用拱度、凸度和扭度来表示。
图4示出了装有图2所示浮动块1的磁盘驱动器28的平面图。磁盘驱动器28中装有偏转角大约从+7度变化到-15度的2.5型磁盘记录介质25。偏转角在此是当浮动块1放到与磁盘记录介质25相对的位置时，浮动块的长度方向与空气沿着磁盘记录介质25周围流入到浮动块1的方向之间的夹角，其中空气流动是由旋转传动装置27产生的摆动引起的。至于偏转角的符号，以浮动块1长度方向为基准，空气从磁盘记录介质25的内圆周侧流入的方向表示为正。磁盘驱动器28包括装在以每分钟4200转的速度旋转的转轴26上的磁盘记录介质25、装在悬臂20末梢的浮动块1、以及从旋转促动装置27伸出的摆臂24和悬臂20。通过悬臂20以2.7克力将浮动块1压到磁盘记录介质25上，由于磁盘记录介质25的旋转在浮动块1和磁盘记录介质25之间产生气流，浮动块1因气流的注入以离开磁盘记录介质25大约22纳米的浮动高度浮动。通过旋转促动装置27可将浮动块1精确地放到磁盘记录介质25的任一径向位置上，大约从15至29毫米，并通过装在浮动块1中央垫14上的磁换能器在磁盘记录介质的任一位置上写入和读取数据。
下面参考图1和图5中的流程图来介绍根据本发明第一个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备。本发明的第一个实施例包括两个大的模块，如图5所示。其中一个是本发明所特有的目标曲率计算模块40，另一个是切削加工模块50，通过将激光加到浮动块1的背面30，使气浮支承表面3的曲率调整到由目标曲率计算模块40确定的目标曲率。
首先，目标曲率计算模块40的流程从外形数据输入步骤41开始，用来设置浮动块1的外形数据110(这样的数据包括，例如，阶式止推支承深度δs、负压槽深度R、磁道宽度和气浮支承表面曲率等)；接着转到浮动高度预测步骤42，利用外形数据计算浮动块1的预测浮动高度；然后到达目标曲率确定步骤43，根据浮动高度预测步骤42中计算的预测浮动高度与目标浮动高度之间的差别，来计算目标曲率。此外，在外形数据110中用到的各阶式止推支承深度δs被认为是相同的，因为在本实施例中，前阶式止推支承5以及侧阶式止推支承8和9是在同一个切削加工步骤中形成的。因此，只需输入在任何一个位置的深度。如果前阶式止推支承5以及侧阶式止推支承8和9是在不同的切削加工步骤中形成的，可以输入所有的阶式止推支承深度。
类似地，如同阶式止推支承深度δs的情况一样，气浮支承表面曲率的输入可以用前部、侧部、后部曲率的任何一个或全部，而磁道宽度的输入也可以是侧轨表面6和7、中央轨表面11的宽度的任何一个或全部。
这里，外形数据输入步骤41在图1中是由外形数据输入器111执行的，而浮动高度预测步骤42和目标曲率确定步骤43是由算术处理器112执行的。另一方面，切削加工模块50包括：切削加工条件输入步骤51，用来输入基本的切削加工条件，如气浮支承表面3的曲率与预先得出的加工量、激光强度、加工频率、加工纹路之间的关系；曲率测量步骤52，用来测量气浮支承表面3的曲率；调整曲率确定步骤53，用来比较由目标曲率计算模块40确定的目标曲率和由曲率测量步骤52测得的测量曲率，并确定气浮支承表面3的调整曲率；切削加工评价步骤54，用来判断是继续还是停止切削加工；切削加工量计算步骤55，用来根据调整曲率确定切削加工量；切削加工步骤56，用来将浮动块1的背面30用激光切削出图6所示的纹路；以及最后的曲率测量步骤57，用来测量气浮支承表面3的最终曲率。此外，当在切削加工评价步骤54中确定要继续切削加工时，就执行切削加工量计算步骤55，接着执行切削加工步骤56，于是又回到曲率测量步骤52以构成一个闭合循环。
此外，切削加工条件输入步骤51在图1中是由切削加工条件输入器113执行的，用来输入切削加工条件114中的初始切削加工条件，如原材料1a的数目、原材料1a的长度、以及进行切削加工的位置等等。通过由曲率测量控制器105控制的曲率测量器101，曲率测量步骤52和最终曲率测量步骤57在调整曲率确定步骤53中执行，而控制激光输出量、切削加工频率、原材料每级进给间距的切削加工评价步骤54和切削加工量计算步骤55是通过中央控制器104执行的。接着通过由激光控制器103控制的激光发生器102来执行加工步骤56，对原材料1a进行切削加工。最后，通过一个没有示出的切削加工步骤，在虚线指示的位置切开原材料1a来生产浮动块。
在上面所介绍的实例中，是用激光这种方法来调整气浮支承表面3的曲率的，不过其它能改变气浮支承表面3或背面30中应力状态的切削加工方法如铣削或用钻石针划擦等，也可以用来调整气浮支承表面3的曲率。
根据本发明第一个实施例的磁头浮动块制造方法独具的特征在用来减小浮动高度差异的目标曲率计算模块40中表现出来。这些特征是，具有输入除气浮支承表面3曲率以外的外形数据的装置，并利用外形数据确定气浮支承表面3的目标曲率，所发生的浮动高度变化量抵消了在前面提到的外形数据偏离设计值所引起的浮动高度变化量。
作为一个例子，在阶式止推支承深度δs偏离设计值的情况下说明确定目标曲率的流程。首先，图7描绘了对应于阶式止推支承深度δs偏离设计值的偏移量，中央轨表面11前沿4附近浮动高度的变化量。在图7描绘的浮动高度变化量分别表示当浮动块1位于磁盘驱动器28中磁盘记录介质25上径向位置15毫米(内半径)和29毫米(外半径)时的变化量。当阶式止推支承深度δs偏离设计值-10纳米时，在内半径处的浮动高度变化量大约是-1纳米，在外半径处的浮动高度变化量大约是-2纳米。类似地，当气浮支承表面3的曲率偏离设计值时，也会发生这样的浮动高度变化。例如，图8画出了对应于浮动块1的拱度偏离设计值的偏移量，中央轨表面11前沿4附近浮动高度的变化量。从图8中可以知道，当拱度偏离设计值+8纳米时，内半径处的浮动高度变化量是+1.7纳米，外半径处的浮动高度变化量是+2纳米。利用浮动高度随浮动块1的这些外形变化而增减的特性，可以将浮动高度调整到目标浮动高度。也就是说，通过使拱度偏离设计值+8纳米，浮动高度将产生大约+2纳米的变化，从而抵消外半径处由阶式止推支承深度δs偏离设计值所引起的大约-2纳米的浮动高度变化，使目标浮动高度得以维持。
本发明的有效性还可以通过与先有技术的比较来说明。用来比较基于传统制造方法与基于本发明制造方法的浮动块1浮动状态的模型图分别在图9和图10中给出。在图9所示的基于传统制造方法的浮动块1中，所制造的各浮动块具有相同的气浮支承表面3曲率，且浮动姿态也没有很大的变化，但由于除曲率以外的外形因数如阶式止推支承深度δs等的差异，前沿附近的浮动高度并不能保持在目标浮动高度。另一方面，在基于本发明方法的浮动块1中，拱度和浮动姿态分别都是变化的，但前沿附近的浮动高度能够保持在目标浮动高度。当用拱度和浮动高度的分布图来比较时，本发明的有效性将会十分清楚。就基于本发明制造方法的浮动块1的气浮支承表面3曲率而言，因为利用除曲率以外的外形因数，设置了各种不同的目标曲率，所以拱度分布加宽，但是由于设法保持目标浮动高度的有效性，浮动高度的分布收窄。另一方面，对于基于传统制造方法的浮动块1，相对于设计值的拱度分布将变窄，但是浮动高度的分布将变宽。在本发明的第一个实施例中，对于上面所介绍的实例，阶式止推支承深度δs的测量数据110输入到目标曲率计算模块40的外形数据输入器111中，预测浮动高度是根据测量数据1 10偏离设计值的偏移量在算术处理器112中计算的，而且，在同一个算术处理器112中，把能够消除预测浮动高度和目标浮动高度之间差别的拱度确定为目标曲率。这里，可以利用从阶式止推支承深度δs偏离设计值的偏移量与浮动高度之间关系得出的灵敏系数来计算预测浮动高度，这种关系是用有限元法或类似的方法通过模拟发现的，或者可以直接用有限元法或类似的方法来模拟计算预测浮动高度。因此，经过切削加工模块50的各个部分将气浮支承表面3的曲率调整到目标曲率，通过保持目标浮动高度来减小浮动块1的浮动高度差异。
根据如图11所示的本发明的第二个实施例，在算术处理器112中执行的目标曲率确定步骤可以用能够显示该步骤的数据显示器115进行数值或图表校验。
到现在为止，已介绍的本发明第一个实施例中将阶式止推支承深度δs作为浮动块1外形偏差的一个例子，不过除阶式止推支承深度δs以外还有其它可引起浮动高度变化的外形偏差，比如负压槽深度R和磁道宽度等。如果能首先确定相对于这些外形偏差的浮动高度变化，就可以根据浮动高度和曲率因数如拱度之间的关系来确定目标曲率，如图8所示。
参考图12和图13中的流程图来介绍根据本发明第三个实施例的磁头浮动块制造方法和制造设备。在第三个实施例中，没有在第一个实施例中用于输入浮动块1外形数据110的外形数据输入器111，目标曲率计算模块40只包括浮动高度预测步骤42和目标曲率确定步骤43。第三个实施例的特征是有一个用于测量阶式止推支承深度δs之类的外形数据的外形测量步骤52a，它是曲率测量器101的一项功能。为了测量槽深(即表面之间的相对距离)，槽深测量控制器106控制透镜放大倍数和焦点之类的因数以符合气浮支承表面、阶梯表面和负压槽表面，并利用曲率测量器101来测量外形数据。于是，通过将这些外形数据传递到目标曲率计算模块40，就不必进行外形数据输入了。除外形测量步骤以外的其它步骤与第一个实施例中的相同。对于第三个实施例，以这种方式进行布置后，就不再需要其它的外形测量装置，在考虑了浮动块1的外形差异之后，只需用曲率调整装置就可以使气浮支承表面3达到目标曲率，于是就可以制造出浮动高度差异很小的浮动块1。
接下去介绍通过磁头平衡架组件来减小浮动高度差异的本发明的一个实施例。在图14中示出了一个典型的磁头平衡架组件32。磁头平衡架组件32包括：一安装件33，用来将磁头平衡架组件固定到磁盘驱动器28的摆臂24上；一悬臂20，用来产生将浮动块1压在磁盘记录介质25上的载荷(在下文中简称为载荷)；以及一平衡架34，用来有弹性地支撑安装在悬臂20末梢的浮动块1，浮动块1的背面30黏附在平衡架34上。
在磁头平衡架组件32中引起浮动高度差异的主要原因是悬臂20的载荷和静态方位角。图15描绘出了对应于悬臂20压载荷偏离设计值的偏移量，浮动高度的变化量。在图15中，当载荷偏离设计值4毫牛顿时，内半径处的浮动高度变化量大约是-1.7纳米，外半径处的浮动高度变化量大约是2纳米。因此，如果浮动块1的拱度偏离设计值大约+8纳米以抵消载荷偏离设计值所产生的浮动高度变化量，就可以保持目标浮动高度，因而可以减小浮动高度的差异。
参考图16和图17中的流程图来介绍根据本发明第四个实施例的磁头平衡架组件制造方法和制造设备。与第一个实施例一样，第四个实施例中包括目标曲率计算模块40和切削加工模块50。第四个实施例的特征是目标曲率计算模块40的流程从载荷和方位角数据输入步骤41a开始，用来输入磁头平衡架组件32的载荷或静态方位角数据110a；接着转到浮动高度预测步骤42，用来计算利用载荷或静态方位角数据110a的预测浮动高度；然后到达目标曲率确定步骤43，根据浮动高度预测步骤42中计算的目标浮动高度与预测浮动高度之间的差别，来计算目标曲率。这里，载荷和方位角数据输入步骤41a在图16中是由载荷或静态方位角数据输入器111a执行的，而浮动高度预测步骤42和目标曲率确定步骤43是由算术处理器112执行的。另一方面，除了切削加工是在磁头平衡架组件32中进行之外，切削加工模块50与第一个实施例中的相同。然而，如果对浮动块1的背面30进行激光加工十分困难，必要时可以用任何能改变应力状态的激光加工、铣削或钻石针划割等，从浮动块1的气浮支承表面3或是从平衡架34的背面来调整曲率。
根据如图18所示的本发明的第五个实施例，在算术处理器112中执行的目标曲率确定步骤可以用能够显示该步骤的数据显示器115进行数值或图表校验。
参考图19和图20中的流程图来介绍根据本发明第六个实施例的磁头平衡架组件制造方法和制造设备。在第六个实施例中，没有第四个实施例中输入磁头平衡架组件32的载荷或静态方位角数据110a的数据输入器111a，目标曲率计算模块40只包括浮动高度预测步骤42和目标曲率确定步骤43。第六个实施例的特征点是有一个用于测量载荷或静态方位角数据的载荷和静态方位角测量步骤52b，它是曲率测量器101的一项功能，所测数据被传递到目标曲率计算模块40。其它步骤与第四个实施例中的相同。如上面所介绍的来布置第六个实施例，就不再需要其它的外形测量装置，在考虑了磁头平衡架组件32的载荷或静态方位角差别之后，只需用曲率调整装置就可以实现气浮支承表面3的曲率调整，于是就可以制造出浮动高度差异很小的浮动块1。根据在利用了外形数据如浮动块槽深而计算出来的预测浮动高度，对气浮支承表面的曲率进行调整，在不缩小制造公差的情况下就可以减小磁头浮动块的浮动高度差异。另外，根据由磁头平衡架组件的压载荷或静态方位角计算出来的预测浮动高度，通过调整气浮支承表面的曲率，可以实现使浮动高度差异很小的磁头平衡架组件。而且，通过
减小这些浮动高度差异，可以减小磁头浮动块的浮动高度。

Claims (16)

1.带有写入数据到旋转记录介质上和从旋转记录介质中读取数据的磁换能器的磁头浮动块的制造方法，包括以下步骤：
输入所述浮动块的外形数据；
利用所述外形数据来计算所述浮动块从气浮支承表面开始的预测浮动高度；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率；和
将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率。
2.带有写入数据到旋转记录介质上和从旋转记录介质中读取数据的磁换能器的磁头浮动块的制造方法，包括以下步骤：
测量所述浮动块的外形数据；
利用所述外形数据来计算所述浮动块从气浮支承表面开始的预测浮动高度；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率；和
将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率。
3.根据权利要求1所述的磁头浮动块制造方法，其特征在于，所述浮动块外形数据涉及阶式止推支承深度、负压槽深度、磁道宽度和气浮支承表面曲率中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的磁头浮动块制造方法，其特征在于，所述浮动块外形数据涉及阶式止推支承深度、负压槽深度、磁道宽度和气浮支承表面曲率中的至少一种。
5.带有气浮支承表面的磁头平衡架组件的制造方法，所述气浮支承表面相对旋转记录介质浮动，所述磁头平衡架组件包括带有在所述气浮支承表面上的磁换能器的磁头浮动块、用于支撑所述浮动块的平衡架、用于支撑所述平衡架的悬臂；这种制造方法包括以下步骤：
输入所述悬臂的外形数据；
利用所述外形数据来计算所述浮动块的预测浮动高度；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率；和
将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率。
6.带有气浮支承表面的磁头平衡架组件的制造方法，所述气浮支承表面相对旋转记录介质浮动，所述磁头平衡架组件包括带有在所述气浮支承表面上的磁换能器的磁头浮动块、用于支撑所述浮动块的平衡架、用于支撑所述平衡架的悬臂，这种制造方法包括以下步骤：
测量所述悬臂的外形数据；
利用所述外形数据来计算所述浮动块的预测浮动高度；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率；和
将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率。
7.根据权利要求5所述的磁头平衡架组件制造方法，其特征在于，所述悬臂外形数据涉及将所述悬臂压在所述记录介质上的载荷和/或所述压载荷的静态姿态。
8.根据权利要求6所述的磁头平衡架组件制造方法，其特征在于，所述悬臂外形数据涉及将所述悬臂压在所述记录介质上的载荷和/或所述压载荷的静态姿态。
9.带有气浮支承表面的磁头浮动块的制造设备，所述气浮支承表面相对旋转记录介质浮动，所述磁头浮动块包括在所述气浮支承表面上的磁换能器，并由位于所述气浮支承表面的背面与悬臂成一体的平衡架支撑，这种制造设备包括：
用于输入所述浮动块外形数据的装置；
利用所述外形数据来计算所述浮动块的预测浮动高度的装置；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率的装置；和
用于将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率的装置。
10.带有气浮支承表面的磁头浮动块的制造设备，所述气浮支承表面相对旋转记录介质浮动，所述磁头浮动块包括在所述气浮支承表面上的磁换能器，并由位于所述气浮支承表面的背面与所述悬臂成一体的平衡架支撑，这种制造设备包括：
用于测量所述浮动块的外形数据的装置；
利用所述外形数据来计算所述浮动块的预测浮动高度的装置；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率的装置；和
用于将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率的装置。
11.根据权利要求9所述的磁头浮动块制造设备，其特征在于，所述浮动块外形数据涉及阶式止推支承深度、负压槽深度、磁道宽度和气浮支承表面曲率中的至少一种。
12.根据权利要求10所述的磁头浮动块制造设备，其特征在于，所述浮动块外形数据涉及阶式止推支承深度、负压槽深度、磁道宽度和气浮支承表面曲率中的至少一种。
13.根据权利要求9所述的磁头浮动块制造设备，还包括显示根据所述浮动块外形数据来计算所述预测浮动高度以及根据所述预测浮动高度来计算所述目标曲率的工艺过程(process stream)的装置。
14.根据权利要求10所述的磁头浮动块制造设备，还包括显示根据所述浮动块外形数据来计算所述预测浮动高度以及根据所述预测浮动高度来计算所述目标曲率的工艺过程的装置。
15.带有磁头浮动块的磁头平衡架组件的制造方法，所述磁头浮动块具有在相对旋转记录介质的气浮支承表面上的磁换能器、用于支撑所述浮动块的平衡架、用于支撑所述平衡架的悬臂，这种制造方法包括以下步骤：
输入所述悬臂的外形数据；
利用所述外形数据来计算所述浮动块的预测浮动高度；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率；和
将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率。
16.带有磁头浮动块的磁头平衡架组件的制造方法，该磁头浮动块包含相对旋转记录介质的气浮支承表面上的磁换能器、用于支撑所述浮动块的平衡架、用于支撑所述平衡架的悬臂，这种制造方法包括以下步骤：
测量所述悬臂的外形数据；
利用所述外形数据来计算所述浮动块的预测浮动高度；
根据所述预测浮动高度和所要目标浮动高度之间的差别来计算出调整目标曲率；和
将所述气浮支承表面的曲率调整到所述目标曲率。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004065901A1 (en) * 2003-01-20 2004-08-05 Sae Magnetics (H. K.) Ltd. System and method for calibrating a hard disc drive magnetic head flying height tester by optical interference techniques

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6756287B2 (en) * 2001-07-16 2004-06-29 Seagate Technology Llc Laser-assisted slicing of notched wafer
US6888701B2 (en) * 2001-07-27 2005-05-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Enhanced twist adjust range with scribed lines for slider curvature adjust
US20030021067A1 (en) * 2001-07-27 2003-01-30 Ping-Wei Chang Control of twist, crown and camber for sliders using location sensitive scribing
US6979389B2 (en) * 2003-06-30 2005-12-27 Seagate Technology Llc Micro-actuation apparatus for head ABS planarity (PTR) control during slider machining
US7124497B1 (en) * 2003-08-18 2006-10-24 Seagate Technology Llc Method of controlling localized shape of a data head and for characterizing the shape
US7271973B2 (en) * 2004-09-02 2007-09-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Flying height compensation for up/down bit error rate trend difference
JP4128192B2 (ja) 2005-07-26 2008-07-30 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッドの製造方法
US7817259B2 (en) * 2006-09-08 2010-10-19 Seagate Technology Llc Measurement of test object with stacked features
US7662021B2 (en) * 2007-04-17 2010-02-16 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Lapping plate texture for increased control over actual lapping force

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266769A (en) * 1992-02-25 1993-11-30 International Business Machines Corporation Process for independent control of crown and camber for magnetic head slider
US5418667A (en) * 1993-08-03 1995-05-23 International Business Machines Corporation Slider with transverse ridge sections supporting air-bearing pads and disk drive incorporating the slider
US5712463A (en) * 1995-09-19 1998-01-27 International Business Machines Corporation Laser apparatus and method for adjusting the gram load static attitude and flying height of a slider in a head suspension assembly
US6073337A (en) * 1996-06-12 2000-06-13 Seagate Technology, Inc. Compressive stress treatment method for controlling curvature of a hydrodynamic bearing slider
JPH11328643A (ja) * 1998-05-21 1999-11-30 Yamaha Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法および製造装置
JP2000057724A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Hitachi Ltd 磁気ヘッドスライダ及びそれを用いた磁気ディスク装置
JP2000353370A (ja) * 1999-06-09 2000-12-19 Hitachi Ltd 負圧溝に形成する圧力制御溝で浮上量を制御できる磁気ヘッドスライダ及びそれを搭載した磁気ディスク装置
KR100417281B1 (ko) * 2001-05-14 2004-02-05 최동훈 헤드 슬라이더의 부상성능 설계방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004065901A1 (en) * 2003-01-20 2004-08-05 Sae Magnetics (H. K.) Ltd. System and method for calibrating a hard disc drive magnetic head flying height tester by optical interference techniques
CN100338432C (zh) * 2003-01-20 2007-09-19 新科实业有限公司 校准硬盘驱动器磁头飞行高度测试仪的系统和方法

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