CN1312766C - 承载有源元件的热导管端面整平制造方法及其结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种承载有源元件的热导管端面整平制造方法及其结构，其提供一金属筒体，利用一冲压模装置将金属筒体封口端压制成形状，并且在金属筒体内封口端上置入一预成型的多孔性毛细导流体，接着将中心棒由开口端插入此金属筒体内并抵住导流体，在此中心棒与金属筒体之间填入一金属粉并进行烧结，烧结过程将使得金属粉与导流体相熔接并形成一多孔性导流层。本发明将金属筒体的封口端压制成具有平整面的形状，并且置入多孔性毛细导流体，使热导管的封口端成为可利用导热的部分，进而使此热导管可应用在发光二极管、激光二极管及集成电路的散热使用上，使热导管应用范围更加广泛及更多元化。

Description

承载有源元件的热导管端面整平制造方法及其结构
技术领域
本发明是有关一种热导管制造方法及其结构，特别是有关于一种使热导管的应用领域具多元化的承载有源元件的热导管端面整平的制造方法及其结构。
背景技术
公知的烧结式热导管制造方法，需先提供一筒状金属管，金属管的一端以高温熔合方式予以封合，接续的烧结过程，需在管内预置一中心棒，填粉烧结后再将中心棒拔除，此种加工方式将得到较厚且浑圆的封合端壁以及端点处缺乏毛细粉体，这些结果对于公知技术所惯用的热导管，在应用上并无不良影响，因为公知的热导管端部位是不使用且没有解热功能的，而随着科技的发达，许多电子产品陆续面临散热问题的无法解决，不可讳言，热导管在电脑中央微处理器的散热部分，至今仍扮演着无法取代的地位。然至现今在热导管在应用上仍局限在于管壁的四周，热导管周壁需尽可能接触热源以达解热效果，可透过热导管压扁平化方式提高热交换接触面积，对于热导管末端壁部分，则全然无法予以使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种承载有源元件的热导管端面整平制造方法及其结构，使此承载有源元件的平整端结构应用范围更加广泛及更多元化，使工作流体液气循环顺畅，进而使整体的散热效益提高。
为实现上述目的，本发明提供的一种承载有源元件的热导管端面整平制造方法，包括下列步骤：
提供一金属筒体，其具有一开口端及一封口端；
提供一冲压模装置，其包含一压杆及一模穴，该模穴表面具有整平面的形状，且该压杆可由该开口端插入该金属筒体内；
将该金属筒体的该封口端靠在该模穴内挤压，挤压后该封口端呈现与该模穴相同的形状；
在成形后的该金属筒体内置入一多孔性毛细导流体，并以一中心棒由该开口端插入该金属筒体内抵住该多孔性毛细导流体；
在该金属筒体与该中心棒之间填入一金属粉并进行烧结，烧结后将该中心棒从该金属筒体内取出，该金属粉与该多孔性毛细导流体相熔接并形成一多孔性导流层；以及
在该封口端外表面上设置至少一有源元件。
所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其中该有源元件为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、激光二极管(Laser Diode)及功率集成电路(Power IC)其中之一。
所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其中该模穴的形状表面为平板形状及凹槽形状其中之一。
所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其中该金属筒体的材质为铜金属。
所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其中该多孔性毛细导流体的材质为铜、镍、银金属或表面镀有上列金属的可烧结金属粉末。
所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其中该多孔性毛细导流体预先在一石墨材质或陶瓷材质的模型内，填入该金属粉经由烧结制作成。
所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其中该封口端若欲有较大的变形量时，可另施以升温热压方式提高挤压变形量。
本发明提供的一种承载有源元件的热导管端面整平结构，其利用该承载有源元件的热导管端面整平制造方法所制成，该承载有源元件的热导管端面整平结构包括：
一密闭金属管，其设有一真空状态的容置空间，该容置空间内设有一工作流体，且该密闭金属管一端为整平形状的封口端；以及
一多孔性导流层，其设置在该容置空间内且位于该密闭金属管的内壁上；
至少一有源元件，其设置在该封口端的外表面上。
所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其中该密闭金属管的材质为铜、镍、银金属。
所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其中该多孔性导流层的材质为铜、镍、银金属。
所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其中该密闭金属管一端的形状为平板形状及凹槽形状其中之一。
所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其中该密闭金属管一端的形状是利用压制方式挤形而成。
附图说明
图1为本发明压杆插入金属筒体的剖面示意图。
图2为本发明冲压模装置挤压金属筒体封口端的剖面示意图。
图3为本发明在金属筒体封口端置入导流体的剖面示意图。
图4为本发明在金属筒体内置入金属粉的剖面示意图。
图5为本发明移除中心棒的剖面示意图。
图6为本发明进行注入工作流体及封合开口端的剖面示意图。
图7为本发明的结构剖面示意图。
具体实施方式
以下由具体实施例配合附图作详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
本发明提供一种可承载有源元件的热导管端面整平的制造方法，如图1至图5所示，此具承载有源元件的热导管端面整平结构于加工过程中包括一金属筒体10，此金属筒体10具有一开口端(图中未示)及一封口端11，此金属筒体10的材质为铜、镍、银等金属，接着提供一冲压模装置，此冲压模装置包含一压杆12及模穴14，压杆12可由开口端紧密插入此金属筒体10内，而此模穴14表面具有整平面的形状，其形状包括平板形状及凹槽形状其中之一。接着将压杆12由开口端插入金属筒体10内并抵住金属筒体10的封口端11表面，使金属筒体10封口端11表面抵靠在模穴14的表面上挤压，挤压后金属筒体10的封口端11呈现与模穴14表面相同的形状，再将金属筒体10从压杆12上取出，成形后的金属筒体10于封口端11内部端面上置入一多孔性毛细导流体16，此多孔性毛细导流体16为铜金属粉置于一石墨材质或陶瓷材质的模型(图中未示)预先烧结而成。接着再将一不锈钢材质的中心棒18插入金属筒体10内并抵住此多孔性毛细导流体16，此时中心棒18与金属筒体10之间设有一容置空间，在容置空间内填入一金属粉20并进行烧结，烧结后将金属粉20与多孔性毛细导流体16相熔接并形成一多孔性导流层22，接着将中心棒18从金属筒体10内取出。
接续进行下一步骤，请同时参阅图6至图7所示，在金属筒体10内利用一细管注入工作流体24，此工作流体24为水，注入工作流体24后将金属筒体10内抽真空并且将其开口端封闭，再将多个有源元件26设置在封口端11外表整平面上，此有源元件可为发光二极管、激光二极管及功率集成电路等，如此即完成承载可有源元件的端面整平结构的制作。另外，若封口端11的形状欲有较大的变形量时，可另施以升温热压方式提高挤压变形量。
所以本发明是利用一冲压模装置将金属筒体10的封口端11压制成具有整平面的形状，并且直接置入一多孔性毛细导流体16，使金属筒体10封口端11的多孔性导流层22亦具有毛细导流效果，使金属筒体10的封口端11成为可提供有源元件26散热。另外由在金属筒体10内部设置多孔性毛细导流体16，使金属筒体10内的工作流体24循环顺畅，达到使金属筒体10的封口端11具散热效果，进而使此结构的应用范围更加广泛及更具多元化。
以上所述是由实施例说明本发明的特点，其目的在使熟习该技术人员能了解本发明的内容并据以实施，而非限定本发明的专利范围，故，凡其他未脱离本发明所揭示的精神所完成的等效修饰或修改，仍应包含在申请专利范围中。

Claims (12)

1.一种承载有源有源元件的热导管端面整平制造方法，包括下列步骤：
提供一金属筒体，其具有一开口端及一封口端；
提供一冲压模装置，其包含一压杆及一模穴，该模穴表面具有整平面的形状，且该压杆可由该开口端插入该金属筒体内；
将该金属简体的该封口端靠在该模穴内挤压，挤压后该封口端呈现与该模穴相同的形状；
在成形后的该金属筒体内置入一多孔性毛细导流体，并以一中心棒由该开口端插入该金属筒体内抵住该多孔性毛细导流体；
在该金属筒体与该中心棒之间填入一金属粉并进行烧结，烧结后将该中心棒从该金属筒体内取出，该金属粉与该多孔性毛细导流体相熔接并形成一多孔性导流层；以及
在该封口端外表面上设置至少一有源元件。
2.如权利要求1所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其特征在于，其中该有源元件为发光二极管、激光二极管及功率集成电路其中之一。
3.如权利要求1所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其特征在于，其中该模穴的形状表面为平板形状及凹槽形状其中之一。
4.如权利要求1所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其特征在于，其中该金属筒体的材质为铜金属。
5.如权利要求1所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其特征在于，其中该多孔性毛细导流体的材质为铜、镍、银金属或表面镀有上列金属的可烧结金属粉末。
6.如权利要求1所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其特征在于，其中该多孔性毛细导流体预先在一石墨材质或陶瓷材质的模型内，填入该金属粉经由烧结制作成。
7.如权利要求1所述的承载有源元件的热导管端面整平制造方法，其特征在于，其中该封口端若欲有较大的变形量时，可另施以升温热压方式提高挤压变形量。
8.一种承载有源元件的热导管端面整平结构，其利用该承载有源元件的热导管端面整平制造方法所制成，该承载有源元件的热导管端面整平结构包括：
一密闭金属管，其设有一真空状态的容置空间，该容置空间内设有一工作流体，且该密闭金属管一端为整平形状的封口端；以及
一多孔性导流层，其设置在该容置空间内且位于该密闭金属管的内壁上；
至少一有源元件，其设置在该封口端的外表面上。
9.如权利要求8所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其特征在于，其中该密闭金属管的材质为铜、镍、银金属。
10.如权利要求8所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其特征在于，其中该多孔性导流层的材质为铜、镍、银金属。
11.如权利要求8所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其特征在于，其中该密闭金属管一端的形状为平板形状及凹槽形状其中之一。
12.如权利要求8所述的承载有源元件的热导管端面整平结构，其特征在于，其中该密闭金属管一端的形状是利用压制方式挤形而成。
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