CN1305176A - 小型化非接触式智能ic卡 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种通过改变IC卡中天线尺寸,使其小型化的非接触式智能IC卡。常用的IC卡,外观面积为85×54平方毫米,天线占居了面积的大部分,且受天线的限制,携带和使用都不够方便。本发明通过在天线线圈中插入磁性材料棒,提高天线线圈磁导率,缩小天线尺寸约200倍以上,工作距离0—100毫米。将本小型化IC卡芯置于笔或手表中,可制成智能笔卡或手表卡,是一种应用广泛的新技术。
Description
本发明涉及一种通过改变IC卡中天线尺寸,使IC卡小型化的非接触式智能IC卡,属于数字信息传输技术领域。
随着IC卡技术的发展,近年来出现了一种新的IC卡技术:非接触式智能IC卡。该技术成功地将IC卡技术和射频识别技术结合起来,解决了卡内能量来源和信号的无线传输两大难题,具有应用可靠性高、操作速度快、保密性好等优点。非接触式智能IC卡主要由集成电路芯片模块和天线构成卡芯,再将卡芯包装形成IC卡。目前已在公交、电话、身份证等场合使用。然而,目前常用的非接触式IC卡,外观面积为85×54平方毫米,其中感应天线占居了面积的大部分,一般为75×40平方毫米。较大的卡面积使得非接触式智能IC卡携带和使用都不够方便,限制了IC卡应用范围和应用的灵活性。为了能在许多场所便于携带和使用,本发明针对卡中的感应天线进行了实质性改进,从而大大缩小了非接触式智能IC卡的尺寸,改进后的非接触式智能IC卡卡芯置于笔套中,可做成智能笔卡,具有IC卡以及笔的两种功能;置于手表中,可做成具有智能卡以及手表双重用途的手表卡。从而增加了IC卡应用和携带的灵活性,也拓展了IC卡的功能,实现了非接触式智能IC卡的小型化。
本发明的目的是,通过提高非接触式智能IC卡卡芯中感应天线线圈的磁导率,减小IC卡芯感应天线的尺寸,从而缩小IC卡卡芯,使非接触式智能IC卡实现小型化,并拓展其应用灵活性及功能。
本发明非接触式小型化智能IC卡主要由卡芯和卡基组成,其中卡芯由集成电路芯片模块和天线构成,卡芯用卡基包装后形成IC卡。本发明的特征是,在卡芯感应天线线圈中插入高磁导率软磁性材料棒,从而增强感应天线线圈的磁导率,大大缩小感应天线的尺寸,缩小IC卡卡芯,并提高非接触式智能IC卡工作距离,实现非接触式智能IC卡的小型化。在非接触式智能IC卡中,IC卡的天线线圈通过电磁互感方式工作。卡内的电源和数据传输,均由读卡器天线L1发射的射频信号无线传输给IC卡的感应天线L2。天线L2获得射频信号后,经过整流、滤波、稳压、限幅等,用以维持卡内各部分电路正常工作。当然,感应天线L2要获得足够能量的射频信号,IC卡才能正常工作。计算表明,假如读卡器天线L1线圈中的电流幅度为I0,半径为R,L2线圈面积为A,L1和L2之间的距离为X,则L2感应的电动势E0可以根据定律求出。由计算可知,当基站天线线圈中的电流幅度一定时,要减小IC卡天线的面积A,并在一定距离下,保证IC卡正常工作,必须采用具有较高磁导率的软磁性材料才能使天线L2获得足够能量的射频信号。本发明通过在卡芯感应天线线圈L2中插入软磁性材料棒,大大提高感应天线线圈磁导率,从而减小感应天线的尺寸,使IC卡卡芯缩小,实现非接触式智能IC卡小型化。
本发明的优点是,在非接触式智能IC卡感应天线线圈中插入磁性材料棒,天线线圈磁导率大大提高,感应天线的尺寸约可缩小200倍以上,工作距离0-100毫米,从而使IC卡卡芯小型化。将小型化IC卡卡芯置于笔中,制成智能笔卡,一方面可保持非接触式IC卡的优点,而且可以插入口袋,取放方便,使用灵活,具有笔和智能卡的双重功能;同样,将小型化智能IC卡卡芯置于手表内,可以制造成具有手表和智能卡两种用途的智能手表卡,为非接触式智能IC卡的应用开拓了新的天地,实现了非接触式智能IC卡小型化。
附图说明
图1是本发明非接触式小型化智能IC卡的工作电路原理图。其中,1是读卡器天线L1;2是IC卡卡芯中的感应天线L2;3是IC卡卡芯内的芯片集成电路模块。
图2是本发明非接触式智能IC卡卡芯的结构图。其中,4是焊点;5是高磁导率软磁棒。
下面结合附图详细说明符合本发明主题的实施例
实施例1:
本发明非接触式小型化智能IC卡中,与读卡器天线L11电磁互感的高磁导率感应天线2线圈L2的设计,采用圆形或方形或片状的软磁材料短棒5,将线圈绕于短磁棒5的端部,线圈绕制的圈数20至50圈,并将线圈2与IC卡芯片电路模块3中的芯片焊接点4焊接,制成本发明非接触式小型化智能IC卡卡芯。焊接成的天线线圈2测得开路感生电压约40-60伏,工作距离0-100毫米。用本实施例制成的IC卡卡芯,根据需要,可用卡片包装制成非接触式小型化智能IC卡,也可与其他卡基物件组合成各种多功能非接触式小型化智能IC卡。当然,使用本小型化智能IC卡卡芯与其他卡基物件组合时,卡芯不能被金属或磁性材料所屏蔽。
实施例2
以笔为卡基物件组合成的非接触式小型化智能IC笔卡制造时,可将实施例1的非接触式小型化智能IC卡卡芯置于笔套中,组合做成IC笔卡,不但可保持非接触式智能IC卡的优点,完成一系列的读、写操作,而且可以插入口袋,取放方便,使用灵活,具有笔和智能卡的双重功能。
实施例3
同样,以表为卡基物件组合成的非接触式小型化智能IC表卡制造时,可将实施例1的非接触式小型化智能IC卡卡芯置于手表内,组合制成具有手表和智能卡两种用途的手表卡,为非接触式IC卡的应用开拓了新的天地。
Claims (5)
1.一种非接触式小型化智能IC卡,包括卡芯中的集成电路芯片模块3、天线2和卡基,其特征在于,IC卡卡芯中感应天线2线圈中插有高磁导率软磁性材料棒5。
2.根据权利要求1所述的非接触式小型化智能IC卡,其特征在于,高磁导率软磁性材料棒5的端部,绕有感应天线线圈2。
3.根据权利要求1或2所述的非接触式小型化智能IC卡,其特征在于,高磁导率软磁性材料棒5的端部绕制的天线2线圈圈数为20至50圈,开路感生电压40-60伏。
4.根据权利要求1所述的非接触式小型化智能IC卡,其特征在于,以笔或表为卡基组合成的非接触式智能IC笔卡或非接触式智能IC手表卡中,卡芯周围无电磁屏蔽的金属或磁性材料。
5.根据权利要求1所述的非接触式小型化智能IC卡,其特征在于,IC卡卡芯感应天线2线圈中插入的高磁导率软磁性材料棒5为圆形或方形或片状短棒。
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