CN1302859C - 基于流化床的电子元器件粉末包封设备 - Google Patents

Abstract

一种基于流化床的电子元器件粉末包封设备，包括框架以及设置在框架上的流化床、在流化床的上端框架上设置有电子元器件的浸粉执行单元和加热/保温单元，流化床是由流化槽、储气室及气流均匀机构组成，流化槽的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构，在气流均匀机构下面设置有储气室。本发明通过流化槽下端的与气源相连通的储气室及气流均匀机构，使流经流化槽的气体非常均匀，流化效果好，避免进入流化槽中的气流不均匀而使绝缘粉末密度不均匀，从而引起电子元器件涂层的不均匀。

Description

基于流化床的电子元器件粉末包封设备

技术领域

本发明涉及一种电子元器件外绝缘封装的粉末包封设备，特别涉及一种基于流化床的电子元器件粉末包封设备。

背景技术

粉末包封技术是一种热涂敷技术，通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过对元件的加热，使绝缘粉末熔敷在元件的外表面，形成一层均匀的绝缘漆膜，此时的绝缘涂层还不具有应有的绝缘和机械强度，再将涂敷好的元件经进一步加热，进行1～2小时固化处理，在电子元器件的表面就形成一层坚固的绝缘层。

电子元器件主要包括有陶瓷电容器、簿膜电容器、云母电容器、独石电容器、钽电容、压敏电阻器、网络电阻、PTC、NTC和电感器等，它们必须经过绝缘封装。电子元器件的粉末包封技术，由于具有无溶剂、无污染、电气性能优良、封装效率高、易于实现大规模生产等特性，已在各种电子元器件的生产领域内取代了传统的液体封装技术，而粉末包封机就是其关键装备。

流化床用于装载电子元器件包封用的绝缘粉末，它的设计是粉末包封机的一个关键技术问题，直接关系到绝缘粉末分布的均匀性，只有在保证绝缘粉末均匀的前提下，才能保证电子元器件包封的均匀性。

传统的粉末包封设备的流化床大多采用流化槽和多孔板组成，由于多孔板的气流均匀化效果适应性较差，很难满足不同绝缘粉末流态化的要求。国内最初是采用仿制进口粉末包封设备，现因可靠性差、生产效率低、一致性不好，早已退出市场，国外日本SEIKEN公司生产的粉末包封设备占主导地位，价格昂贵，垄断国内外市场。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种可适应不同绝缘包封粉末流态化的控制要求，满足不同电子元器件、不同绝缘包封工艺要求的基于流化床的电子元器件粉末包封设备。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：包括框架以及设置在框架上的流化床、在流化床的上端框架上设置有电子元器件的浸粉执行单元和加热/保温单元，其特点是，所述的流化床是由流化槽、储气室及气流均匀机构组成，在流化槽的底部固定安装有压板网，流化槽的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构，在气流均匀机构下面设置有储气室；所述的气流均匀机构包括依次设置在流化槽下端的滤布、滤纸和多孔板。

本发明的另一特点是：储气室包括设置在气流均匀机构下端的自上而下安装在气室框架上的海绵和底板，且在底板上开设有与气源相连接的进气孔；多孔板采用厚度为1～2mm的钢板制成，且均匀密布有直径为3～5mm的通孔。

本发明由绝缘粉末流化床单元、电子元器件浸粉执行单元、电子元器件加热/保温单元组成，流化床单元由流化槽、储气室及气流均匀机构组成，流化槽的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构，在气流均匀机构下面设置有储气室，流化床单元的结构设计使进入流化槽的气体非常均匀，流化效果好，避免进入流化槽中的气流不均匀而使绝缘粉末密度分布不均匀，从而引起电子元器件涂层的不均匀。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明流化槽8、储气室9和气流均匀机构10的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

参见图1，2，本发明包括框架1以及设置在框架1上的流化床2、电子元器件7浸粉执行单元3、加热/保温单元4、刮粉单元5及参数设置单元6，在流化槽8的一侧还设置有刮粉单元5，其作用是保持绝缘包封粉末表而的平整。

参见图2，流化床2是电子元器件绝缘包封粉末流态化的硬件结构，它包括流化槽8、储气室9和气流均匀机构10。装载绝缘粉末的流化槽8的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构10，气流均匀机构10下面设置有储气室9。流化槽8的底部固定安装有压板网11，压板网11由压条12和偏心套13固定安装。

参见图2，流化槽8的下面是气流均匀机构10，它包括设置在流化槽8下端的滤布14、滤纸15和多孔板16，多孔板16的厚度为1～2mm的钢板，且均匀密布有直径为3～5mm的通孔；

参见图2。气流均匀机构10下面是储气室9，它包括设置在气流均匀机构10下端的气室框架17以及自上而下安装在气室框架17上的海绵20和底板18，且在底板18上开设有与气源相连接的进气孔19。

本发明的工作过程如下：(1)通过参数设置单元6设置电子元器件绝缘粉末包封过程的包封参数；(2)将绝缘粉末装入流化槽8中，然后洁净的压缩空气经进气孔19、储气室9和气流均匀机构10，使流经流化槽8中的气流均匀化，使得流化槽8中的绝缘包封材料均匀流态化，为电子元器件浸粉均匀提供保障；(3)将电子元器件放入烘箱或加热/保温单元4进行预热，以便使绝缘粉末熔敷在电子元器件7的外表面；(4)刮粉单元5自动向左运动，将凸起的多余粉末刮至左边，使绝缘粉末表面保持水平，以保证电子元器件7浸粉高度的一致性；(5)将加热的电子元件经浸粉执行单元3推进，浸入流化床2的流化槽8中；(6)浸粉结束后，对电子元器件进行流平和固化。

本发明的流化床2是绝缘粉末的载体、并使绝缘粉末疏松均匀。绝缘粉末的流态化是通过控制进入流化床2的流化槽8中的气流来实现的，进入流化槽8中气流的均匀性直接影响粉末流态化的好坏，也将直接影响电子元器件7包封的质量。气流均匀化是通过储气室9的气流分布机构，再经过气流均匀机构10，使得进入流化槽8的气流均匀化，避免由于进入流化槽8中的气流不均匀而引起流化槽8中的绝缘粉末密度不均匀，从而引起电子元器件7涂层的不均匀。

Claims (3)

1、一种基于流化床的电子元器件粉末包封设备，包括框架[1]以及设置在框架[1]上的流化床[2]、在流化床[2]的上端框架[1]上设置有电子元器件[7]的浸粉执行单元[3]和加热/保温单元[4]，其特征在于：所述的流化床[2]是由流化槽[8]、储气室[9]及气流均匀机构[10]组成，在流化槽[8]的底部固定安装有压板网[11]，流化槽[8]的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构[10]，在气流均匀机构[10]下面设置有储气室[9]；所述的气流均匀机构[10]包括依次设置在流化槽[8]下端的滤布[14]、滤纸[15]和多孔板[16]。

2、根据权利要求1所述的基于流化床的电子元器件粉末包封设备，其特征在于：所述的储气室[9]包括设置在气流均匀机构[10]下端的自上而下安装在气室框架[17]上的海绵[20]和底板[18]，且在底板[18]上开设有与气源相连接的进气孔[19]。

3、根据权利要求1所述的基于流化床的电子元器件粉末包封设备，其特征在于：所述的多孔板[16]采用厚度为1～2mm的钢板制成，且均匀密布有直径为3～5mm的通孔。