CN1294393A - 低高度表面安装线圈部件 - Google Patents

Abstract

一种低高度表面安装线圈部件,包括磁心结构,其中一对磁心结合形成一个磁路,每个磁心通过将绝对磁致伸缩为4×10^－6或更小的微晶软磁合金带叠加形成;绝缘层或绝缘件,使磁心结构的表面绝缘,该磁心结构包括至少一个线圈缠绕区域;和线圈,该线圈设置在磁心结构的截面为矩形的中央磁脚的至少其中之一上,以便缠绕成矩形。缠绕成矩形的线圈的顶表面或底表面上的导体基本上平行于该对磁心的对接表面缠绕。

Description

低高度表面安装线圈部件

本发明涉及用于电气或电子器件中的电感器，扼流圈，变压器或类似物中的表面安装线圈部件，特别是涉及具有一种磁心结构的低高度表面安装线圈部件，在该磁心结构内，微晶软磁合金带叠加。

由铁氧体磁心和矩形缠绕线圈结合而成的扼流圈用于采用铁氧体磁心的薄型电感器内，该铁氧体磁心具有普通截面的中央磁脚(JP-A-10-125545)。

另一方面，在利用非晶磁性合金磁心的电感器内，扼流圈已经投入实际使用，在该扼流圈内，通过将带缠绕以形成环形的普通的磁心适于小型表面安装器件(小SMD)。

通过叠加而不是通过这种缠绕方法来制造非晶磁性合金磁心。公开号为57-201825的日本实用新型的说明书和附图公开了一种高频电源变压器，其中形成预定形状的非晶磁性合金片叠加，并与热固树脂压合，以形成块体，该块体相互压合以形成磁心。另外，公开号为7-35308的日本未审查的专利公开了一种叠加方法，其中当非晶磁性合金带通过玻璃层相互叠加时，在非晶磁性合金带上同时进行热处理和叠加粘合。

顺便说，在最近几年，由于笔记本个人电脑做得越来越薄，因此，对设置在印刷电路板上的元件的高度提出更大限制的趋势更明显。特别是，高度不高于3．5mm，且DC电阻小的表面安装扼流圈更为人所需。然而，在利用铁氧体的电感器或利用环形非晶磁心的电感器中，随着高度的降低，感应系数和DC电阻变差，因此温度升高超过了一个允许范围。这样很难将这种电感器投入实际应用，另外，伴随着具有强大功能，较大电流的DC／DC换流器的笔记本个人电脑的发展。可接收这种较大电流的电感器是最佳的。

考虑到上述问题，本发明的一个目的是提供一种低高度表面安装线圈部件，其磁心中储存能等于或高于普通的表面安装线圈部件在较低的高度下可达到的磁心储存能。

在下面描述的实施例中，本发明的其他目的和新颖的特征将更清楚。

为了实现所述目的，根据本发明的第一方面，提供一种低高度表面安装线圈部件，它包括磁心结构，其中通过两个磁心结合形成一个磁路，每个磁心通过将具有绝对磁致伸缩为4×10^-6或更小的微晶软磁合金带叠加形成；绝缘层或绝缘件，它用来使磁心结构的表面绝缘，该磁心结构包括至少一个线圈缠绕区域；和线圈，该线圈设置在磁心结构的截面为矩形的中央磁脚的至少其中之一上，以便缠绕成矩形。

根据本发明的第二方面，在低高度表面安装线圈部件中，磁心结构为EE形，EI形，UU形，UI形，方块-I形或EEM形。

根据本发明的第三方面，在低高度表面安装线圈部件中，缠绕成矩形的线圈的顶表面或底表面上的导体基本上平行于磁心的对接表面缠绕。

根据本发明的第四方面，在低高度表面安装线圈部件中，缠绕成矩形的线圈的角部的内侧弯曲成具有不大于0．7mm的弯曲半径，以便塑性变形。

根据本发明的第五方面，在低高度表面安装线圈部件中，缠绕成矩形的线圈的线匝通过热面相互粘接。

根据本发明的第六方面，在低高度表面安装线圈部件中，缠绕成矩形的线圈的主体部分通过将矩形截面的导体缠绕而成形，因此，矩形导体的较宽的表面弯曲；而且，使主体部分变形，因此使它弯曲成具有不小于矩形截面的导体的宽度(W1)的半径(R2)，因此引线部分从主体部分引出，引线部分的端部与金属端子连接。

根据本发明的第七方面，在低高度表面安装线圈部件中，缠绕成矩形的线圈的主体部分通过缠绕导线而成形，该导线内许多导体相互粘接在一起；使主体部分变形，因此它弯曲成具有不小于其中一个导体的宽度(W2)的半径(R2)，因此引线部分从主体部分引出，引线部分的端部与金属端子连接。

根据本发明的第八方面，在低高度表面安装线圈部件中，引线部分从缠绕成矩形的线圈的主体部分直线引出，引线部分的端部与金属端子连接。

根据本发明的第九方面，在低高度表面安装线圈部件中，绝缘层或绝缘件是耐热树脂的涂层，或者是具有不厚于25微米的基层的聚酰亚胺带。

图1是本发明的第一实施例的整体构造的平面图；

图2是用于第一实施例的具有金属端子的壳体的平面图；

图3是其底平面图；

图4是用于第一实施例的磁心结构的平面图；

图5是用于第一实施例的空心线圈的平面图；

图6是其底面图；

图7是其侧面图；

图8是在用树脂浸渍后所测量的微晶软磁合金的相对渗透性的频率特性的图表；

图9是本发明的第二实施例的整体构造的平面图；

图10是其底面图；

图11是其侧面图；

图12是安装有第二实施例的空心线圈的磁心结构的平面图；

图13是其侧面图；

图14是本发明的第三实施例的整体构造(在引线框分离之前)的平面图；

图15是其前视图；

图16是在使引线框隔离后其部件的前截面视图；

图17是绝缘树脂基层的前截面视图，在第三实施例中，线圈固定安装在该绝缘树脂基层上；

图18是其前视图；

图19是UV形磁心结构的平面图；

图20是EI形磁心结构的平面图；

图21是UI形磁心结构的平面图；

图22是I形磁心结构的平面图；

图23是EEM形磁心结构的平面图；和

图24是图23中沿线ⅩⅩⅣ-ⅩⅩⅣ的截面图，它表示EEM形磁心结构的对接表面。

下面参考附图来描述本发明的低高度表面安装线圈部件的实施例。

参见图1至7，下面将描述根据本发明的第一实施例布置电感器的壳体。图1表示整体构造；图2和3表示壳体的构造和端子的构造；图4表示构成磁路的磁心结构的构造；图5至7表示线圈的构造。

在这些附图中，数字标记1表示具有EE形结构的磁心结构，在该EE形结构中，两个E形微晶软磁合金带叠片磁心1A，1B相互面对。在每个E形微晶软磁合金带叠片磁心1A，1B中，压制成E字形的许多微晶软磁合金带相互叠加，并通过树脂浸渍形成一个整体。然后，对至少一个中央磁脚实施绝缘处理，该中央磁脚将作为线圈缠绕区域。微晶软磁合金是磁性材料，它特征是磁致伸缩小，饱和磁通密度高于铁氧体的饱和磁通密度。

用于E形微晶软磁合金带叠片磁心1A和1B的微晶软磁合金带的磁应变的绝对值不大于4×10^-6。微晶软磁合金带通过对冲压成E形的非晶(非晶磁性合金)带热处理制成。下面讲述为什么使用这种小磁致伸缩材料。如果磁致伸缩大于4×10^-6，在树脂浸渍后，相对渗透性和DC叠加特性显著恶化。而且饱和磁通密度的升高是无效的。这一点从以下可看得很清楚，即相对于图8中(a)磁致伸缩λ=0的材料，(b)磁致伸缩λ=2．4×10^-6的材料，(c)磁致伸缩λ=5．5×10^-6的材料，在树脂浸渍后微晶软磁合金带(Fe-Cu-Nb-Si-B合金)的相对渗透性的频率特性。对于线圈探测较小的磁致伸缩是较佳的。

在实际制造中，具有磁心1A和1B的外形(即E形形状)和磁致伸缩的绝对值不大于4×10^-6的微晶软磁合金带经过叠加，并用树脂浸渍，以形成长杆状叠片体。然后，将长杆状叠片体切割成预定的厚度。以这种方式，高效的制造磁心1A和1B。

当对磁心1A和1B进行绝缘处理时，存在一种将绝缘带缠绕成绝缘件的方法；一种涂敷耐热树脂以构成绝缘层的方法等。在涂敷耐热树脂时，最好采用磁心边缘覆盖率甚佳的静电喷涂。作为绝缘带，最好使用聚酰压胺带，该聚酰压胺带具有厚度不超过25μm的基层，如果基层厚度超过25μm，将会导致间隙调整困难的不利状况。

如图5至7所示，在空心线圈10中，具有绝缘涂层的导线11(利用单根矩形或圆导体，或相互绝缘并焊接成图7所示的平板状的若干矩形导体12或圆导体13)缠绕成矩形，以形成主体部分15。另外，使导线11变形，以便弯曲至与主体部分15成约90度的夹角。这样，引线部分16从主体部分15的相对两侧引出。

这里，线圈10塑性变形，因此缠绕成矩形的导线的角部弯曲成具有不大于0．7mm的弯曲半径R1，这如图7中的放大部分所示。这样，可防止线圈在退绕方向上变形。如果弯曲半径R1大于0．7mm，在线圈内可能会发生退绕或扭曲。因此，恐怕退绕或扭曲会妨碍装配。

另外，为了有效的利用磁心结构1的缠绕窗2的空间，在空心线圈10的顶表面或底表面上的导线11(导体)基本上平行于磁心1A和1B的对接表面S缠绕。在普通的线圈中，其中在每个顶表面和底表面上的线圈11相对于对接表面S倾斜，在相同匝数情况下，其缠绕宽度扩大。

当对应于表面安装金属端子25的位置的引线部分16提前固定在绝缘树脂壳体20，然后与表面安装金属端子25粘合时，线圈10的端部弯曲。当导线11由单导体形成时(例如，当主体部分15通过使单个矩形导体缠绕形成，以致其扩宽的表面弯曲时)，选择如图5和6所示变形的内侧弯曲半径R2，使其不小于导体的直径或宽度W1。另一方面，当导线11由相互粘接的许多导体形成时，选择弯曲半径R2，使其不小于其中一个导体的直径或宽度W2。如果这样选择弯曲半径R2，有可能避免短路的危险，该短路由导体的涂层破裂和导体在张力下变形引起。

E形磁心1A和1B的截面为矩形的中央磁脚插入这样形成的线圈10内，磁心1A和1B的对接表面S相互粘合以形成具有EE形结构的磁心结构1。这样，如果在磁心1A和1B之间需要气隙，可使用热变形低的耐热树脂片或带，与此同时，各磁脚的长度固定，或通过球形粉末例如玻璃珠或类似物和粘合剂混合以致磁心1A和1B处于相互对接的状态，磁心1A和1B可相互形成整体。另一方面，磁心1A和1B通过粘合剂相互粘合，与此同时，磁心1A和1B的中央磁脚要比其外侧磁脚短对应于气隙的长度。

所述金属端子25通过利用焊料或锡来电镀纯铜或磷青铜形成。每个金属端子25设计成从树脂壳体20的底表面上的一个孔21向外部暴露或突出，并设计成与固定部分25a成整体，以便将金属端子25固定安装在壳体20上。

电感器的主体部分布置在具有金属端子25的绝缘树脂壳体20内，并且金属端子25和线圈端部相互粘合，在该电感器的主体部分内，线圈10安装在磁心结构1上。线圈端部是引线部分16的端部，引线部分16的绝缘涂层提前去掉或者在接合时融化以消除。通过钎焊或焊接来接合。顺便说一下，尽管未图示，其后的壳体盖封闭了壳体20的顶部。

根据该第一实施例，可获得下面的效果。

(1)电感器包括：磁心结构1，其中通过将一对E形磁心1A和1B结合，从而形成磁路，每个该E形磁心1A和1B通过将具有绝对磁致伸缩为4×10^-6或更小的微晶软磁合金带叠加形成；绝缘层或绝缘件，它用来使磁心结构的表面绝缘，该磁心结构包括至少一个线圈缠绕区域；和线圈10，该线圈10设置在磁心结构的截面为矩形的中央磁脚上以便缠绕成矩形。这样，有可能获得一种电感器，该电感器内的磁心储能(L·I²)(假定L表示感应系数，I表示电流)提高到普通的电感器的磁心储存能的两倍或两倍以上，该普通的电感器具有相同外部形状的铁氧体磁心(底部面积X高度)。

(2)在电感器中，缠绕成矩形的空心线圈10的顶表面或底表面上的导线11(导体)基本上平行于磁心的对接表面S缠绕。因此，可有效的利用磁心结构1的缠绕窗2的空间。即与普通的空心线圈相比，即使在线圈具有相同匝数的情况下，导线直径或宽度可增加，该背景技术的空心线圈内，顶表面和底表面上的导线相对于磁心的对接表面S倾斜。因此，有可能降低电阻和由电阻引起的铜耗。

(3)在电感器中，缠绕成矩形的线圈10的角部分的内侧弯曲成具有不大于0．7mm的弯曲半径为R1，以便塑性变形。因此，线圈不发生退绕，这样很容易将线圈插入到磁心的磁脚上，以装配线圈。

(4)当缠绕成矩形的线圈10的主体部分15通过将一个单根矩形截面的导体缠绕而成形，以致矩形导体的较宽的表面弯曲时，使主体部分15变形，以便弯曲成具有半径R2，该半径R2不小于矩形导体的宽度W1。另一方面，当主体部分15通过将相互粘接在一起的若干导体缠绕而成形时，使主体部分15变形，以便弯曲成具有半径R2，该半径R2不小于每个导体的宽度W2。这样，弯曲成基本垂直于主体部分15的引线部分16从主体部分15引出。因此，有可能避免短路的危险，该短路由导体的涂层破裂和导体在张力下变形引起。

参见图9至13，来描述根据本发明的第二实施例构成电感器的壳体。图9至11表示整体构造，图12和13表示磁心结构和构成磁路的空心线圈。

在这种情况下，如图12和13所示的缠绕成矩形的线圈10A构造成引线部分17从主体部分15直线引出。E形磁心1A和1B的部分矩形的中央磁脚插入到这样形成的线圈10内，磁心1A和1B的对接表面S相互粘合以形成具有EE形结构的磁心结构1。然后，与空心线圈10A安装在一起的磁心结构1布置成框架状绝缘树脂壳体30。部分U形的表面安装金属端子35连接到框架状绝缘树脂壳体30的相对两侧上。在磁心结构1的上部，通过钎焊或类似方法将金属端子35和引线部分17接合在一起。

在第二实施例的情况下，线圈10A构造成使引线部分17从主体部分15直线引出。因此，很容易制造线圈。另外，通过使用框架状绝缘树脂壳体30，有可能制造高度较低的电感器，因为在线圈的上部和下部没有壳体的厚度。顺便提一下，其它构造，操作和效果与所述第一实施例类似。与第一实施例相同或类似的部件用相应的数字标记表示，下面省略了对这些部件的描述。

参见图14至18，下面描述根据本发明的第三实施例构成电感器的壳体。图14至16表示整体构造，图17和18表示线圈分别固定在绝缘树脂基层上的构造。

该第三实施例布置成适合通过引线框制造线圈。通过树脂模制技术，例如夹物模压或类似方法，在引线框50上提前制造绝缘树脂基层40。引线框50的端部形成表面安装金属端子45(见图16和18)。然后，线圈10A连接到树脂基层40上，在该空心线圈10A内，类似于第二实施例，引线部分17从主体部分15直线引出。即通过钎焊，引线部分17与暴露在树脂基层40上的金属端子45的端部45a连接。

如图14的虚线所示，在此之后，E形磁心1A和1B的部分矩形中央磁脚插入线圈10A内，线圈1A和1B的对接表面S相互粘合，因此形成具有EE形结构的磁心结构1。如图15的虚线所示，树脂基层40的上部由树脂41模制而成，以覆盖磁心结构1和矩形的线圈10A。

最后，切割引线框50，因此在树脂基层40侧面上的金属端子45的部分，如图16所示留在后面。向基层40的侧面延伸的部分沿基层40的侧面弯曲。这样获得金属端子45。

在第三实施例的情况下，线圈10A设计成使引线部分17从主体部分15直线引出。因此，很容易制造线圈。另外，通过利用引线框50的制造方法，有可能提高产品生产率。顺便提一下，其他构造，操作和效果与所述第一实施例类似。与第一实施例相同或类似的部件用相应的数字标记表示，下面省略了对这些部件的描述。

尽管每个所述实施例通过举例来表示采用EE形磁心结构的壳体，EE形磁心结构可由图19中的UU形磁心结构代替，其中，U形微晶软磁合金带叠片磁心相互对接；图20中的EI形磁心结构，其中I形微晶软磁合金带叠片磁心与E形微晶软磁合金带叠片磁心相互对接；图21中的UI形磁心结构，其中I形微晶软磁合金带叠片磁心与U形微晶软磁合金带叠片磁心相互对接；图22中的方块-I形磁心结构，其中I形微晶软磁合金带叠片磁心与方块形微晶软磁合金带叠片磁心结合；图23和24中的EEM形磁心结构，其中E形微晶软磁合金带叠片磁心相互对接，该E形微晶软磁合金带叠片磁心在其中央磁脚变薄并且具有相互类似的形状；或类似物。在任何一个或多个磁脚内，可设置一个或若干空心线圈。

顺便提一下，U形微晶软磁合金带磁心可通过下列制造方法制造，其中，环形缠绕微晶软磁合金带形成的磁心从其侧表面加压，以形成椭圆形，该微晶软磁合金带具有绝对值不大于4×10^-6的磁致伸缩，磁心用树脂浸渍并切割(一分为二)，以形成U形磁心(弯曲成U形的带的叠片体)。或者，可以通过以下方法制造，其中，具有U形磁心外形并具有绝对值不大于4×10^-6的磁致伸缩的微晶软磁合金带叠加，并用树脂浸渍以形成长杆状叠片体，该长杆状叠片体切割成预定厚度，以制造U形磁心。

类似的，方块形微晶软磁合金带磁心可通过以下方法制造，其中，具有绝对值不大于4×10^-6的磁致伸缩的微晶软磁合金带卷绕成矩形环，经叠加并用树脂浸渍，以形成方块形磁心。或者，它可通过以下制造方法制成。其中，具有方块形磁心外形并具有绝对值不大于4×10^-6的磁致伸缩的微晶软磁合金带经叠加，并用树脂浸渍以形成长杆状叠片体，该长杆状叠片体切割成预定厚度，以制造方块形磁心。

在每个实施例中使用的线圈经调节，以便缠绕成矩形的线圈的中部的内侧，弯曲成具有不大于0．7mm的弯曲半径，以便塑性变形。然而，缠绕成矩形的线圈可布置成线圈的每匝相互热粘接在一起。在这种情况下，这种粘接可防止退绕。

尽管每个所述实施例通过举例来表示构成电感器的导体，如果在磁心结构内设置若干线圈，与此同时使它们相互绝缘，则还可以获得低高度表面安装线圈部件例如变压器或类似物。

下面结合实例来详细描述本发明。

都压制成11．8mm×5．9mm的E形形状的Fe-Cu-Nb-Si-B带一个叠加在另一个之上的放在不锈钢容器内，并在氮气中和550℃温度下进行热处理一个小时，以形成微晶软磁合金，该微晶软磁合金具有12．3KG的饱和磁通密度，2．4×10^-6的磁致伸缩，和约100埃的晶体颗粒尺寸。接下来，进行热处理的E形带用树脂浸渍，与此同时，将它们一个放在另一个上，这样制造E形长杆状叠片体。该杆状叠片体经切割以制造约1．6mm高的E形磁心。具有12微米厚的基层的聚酰亚胺带(PIT)缠绕在每个磁心的中央磁脚上，因此，该中央磁脚绝缘。导线缠绕4匝以形成矩形，在该导线内，具有0．45mm导线直径的三层尿烷涂层的铜导线相互粘合。这样，制造线圈。此时，在矩形线圈内部的中心部分弯曲成具有0．35mm的弯曲半径R1，以便塑性变形。线圈的端部相对于铜导线的宽度方向弯曲成约85度角。然后，弯曲半径R2约为1mm。弯曲的引线部分的端部浸入焊接池内，因此为了准备与金属端子连接，其涂层分离。金属端子通过对铜板镀焊而形成，该铜板受冲压并弯曲。这些金属端子装配到由液晶聚合物构成的树脂基层上。

通过具有12微米厚基层的聚酰亚胺带绝缘的一对E形磁心插入到制成的4匝线圈内，并通过环氧化物粘合剂经由聚苯硫醚膜固定于其上，该聚苯硫醚膜约50微米厚，和约1平方毫米，因此，在E形磁心的对接表面之间设置气隙。这样，获得一种EE形磁心结构，其中线圈缠绕在磁心结构的中央磁脚上。线圈端部和金属端子涂有高温焊糊，并穿过反流炉以便相互粘合。而且，磁心结构的上部涂有液晶聚合物树脂，以便绝缘。

在叠加16A DC偏流的状态下，该偏流频率为300KHz，这样制造的线圈高度为3．4mm，线圈的感应系数为1．2μH。可以断定，此时的处磁心储能(L·I²)约为300，它是4．5mm高SMD电感器的磁心储能(约150)的两倍，该4．5mm高SMD导体采用与获得的线圈具有相同的底部面积的铁氧体磁心。在相同高度下，它达到2．5倍或更高。

另外，DC电阻为2．5毫欧。其温度升高为40度，该温度在线圈安装在一块板上的安装实验中较低。可以断定，线圈具有与SMD电感器相同的极佳性能。

尽管上面已经描述了本发明的实施例和例子，本发明不仅限于这些实施例和例子。对本领域的普通技术人员来说，可以理解在权利要求书的范围内本发明可进行不同的变化和修改。

如上所述，在用树脂浸渍来制造磁心时，重要的是不仅饱和磁通密度应高，而且磁致伸缩应该小。根据本发明，磁心结构具有由两个磁心结合形成的磁路，这两个磁心通过将微晶软磁合金带叠加而成形，该微晶软磁合金带具有绝对值不大于4×10^-6的磁致伸缩。在磁心结构中，包括线圈缠绕区域的表面绝缘，缠绕成矩形的线圈设置在磁心结构的至少其中一个部分矩形的磁脚上。作为线圈，矩形磁脚适合在没有任何磁心壳体的情况下保持绝缘，并适合装配在磁心磁脚上。这样，DC叠加特性或者DC电阻提高，因此，磁心储存能大比例增加。例如，当本发明应用于电感器时，利用缠绕有非晶磁性合金的磁心或利用铁氧体磁心，有可能获得为普通的电感器磁心储能的两倍或两倍以上的磁心储能。

Claims (9)

1．一种低高度表面安装线圈部件，它包括：

磁心结构，其中通过两个磁心结合形成一个磁路，每个磁心通过将具有绝对磁致伸缩为4×10^-6或更小的微晶软磁合金带叠加形成；

其中一个绝缘层或绝缘件，它用来使所述磁心结构的表面绝缘，该磁心结构包括至少一个线圈缠绕区域；和

线圈，该线圈设置在所述磁心结构的截面为矩形的中央磁脚的至少其中之一上，以便缠绕成矩形。

2．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于所述磁心结构为EE形，EI形，UU形，UI形，方块-I形或EEM形。

3．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于缠绕成矩形的所述线圈的顶表面或底表面上的导体基本上平行于所述磁心的对接表面缠绕。

4．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于，缠绕成矩形的所述线圈的角部的内侧弯曲成具有不大于0．7mm的弯曲半径，以便塑性变形。

5．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于，缠绕成矩形的线圈的线匝相互热粘接。

6．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于，缠绕成矩形的所述线圈的主体部分通过将矩形导体缠绕而成形，因此，矩形导体的较宽的表面弯曲；而且，主体部分变形，因此它弯曲成具有不小于矩形导体的宽度(W1)的半径(R2)，因此引线部分从主体部分引出，引线部分的端部与金属端子连接。

7．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于，缠绕成矩形的所述线圈的主体部分通过缠绕导线而成形，该导线内许多导体相互焊接在一起；主体部分变形，因此它弯曲成具有不小于其中一个导体的宽度(W2)的半径(R2)，因此引线部分从主体部分引出，所述引线部分的端部与金属端子连接。

8．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于，引线部分从缠绕成矩形的线圈的主体部分直线引出，所述引线部分的端部与金属端子连接。

9．如权利要求1所述的低高度表面安装线圈部件，其特征在于，所述绝缘层或绝缘件是耐热树脂的涂层，或者是具有不厚于25微米的基层的聚酰亚胺带。

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