CN1286233C - 用于高压设备的三相汇流排的封装组件 - Google Patents
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Abstract
在一个管形封装外壳(2)中,三个相导体(5,6,7)被固定在一个公用支座绝缘子(3)的一端上并且在封装外壳两端之间的区域内受到一个绝缘支承件(8)的支承。在这种情况下,相导体具有一个横截面成半圆形的管件(51)并且通过连接件(56)与公用支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)相连。这些连接件可以成悬臂状(61),尤其是当相导体相对各导体绝缘套的轴线径向向外错开时,情况更是如此。
Description
技术领域
本发明属于能量分配领域并且被用于封装绝缘高压设备的结构设计中,其中,两个设备部件通过一个三相封装汇流排组件而以机电方式相连。
背景技术
在三相高压设备中,通常至少在汇流排区域内,三个相导体中的各部分配置在一个公用封装管壳中。在这种情况下,相导体平行于封装外壳的轴线并且总是布置成三角形。相导体还单独或共同通过至少一个绝缘子支承在封装外壳内(DE2211987A1,DE2364560A1)。在共同支承的变形方案中,一方面在每个相导体和封装壳之间设置一个支座绝缘子,另一方面,另一个成星形的多路支座绝缘子位于相导体之间并且将相导体支承在各支座绝缘子上(DE2036270A1)。
在另一种三相能量传输设备中,相导体并排设置在一个共同的外壳中,其中每个相导体由两个空心异形棒材构成,它们具有半圆形横截面。在这种情况下,这些异形棒材具有经过圆直径的导体区和经过圆周的导体区。这两个异形棒材互补成圆形横截面。但是,单个异形棒材也可以构成各相导体。在这种情况下,相导体并排设置在一个平面内(US2964586A,尤其是图23、24)。
发明内容
本发明的目的是如此布置和设计相导体和支座绝缘子部件,即在结构简单且绝缘有利的结构中确保有简单的安装可能性。
为了实现上述目的,按照本发明,采用一种用于高压设备的三相封装绝缘汇流排的封装组件,它有一个具有在两端设置的连接凸缘的管形封装外壳和三个平行于其轴线且成三角形地设置在封装外壳中的相导体以及至少一个将相导体共同支承在封装外壳上的绝缘子构成,其中,分别将一个这三个相导体所公用的且配设有基本上成圆柱形导体绝缘套的支座绝缘子配备给封装外壳的两个凸缘之一,在封装外壳两端之间,设置至少一个用于相对地支承相导体的绝缘支承件,相导体具有一个横截面成半圆形的管件,所述管件具有一个经过圆周的导体区和一个经过圆直径的导体区,其中经过圆直径的导体区面对封装外壳的轴线,相导体通过连接件被固定在凸缘侧的支座绝缘子的导体绝缘套上。
当这样设计封装组件时,支座绝缘子、相导体和绝缘支承件构成了一个比较稳定的且可以预安装的单元,这个单元容易被插入封装外壳中并且可以被固定在一个连接凸缘上。此外,使相导体配备横截面为半圆形的管状可以最佳绝缘地利用在封装外壳中的空间,就是说,使封装外壳的内直径尽可能小。在本发明的其它设计方案中,这是如此实现的,即各相线的经过圆直径的区域的平面相对各导体绝缘套的轴线径向向外地错开。在这种情况下,支座绝缘子的导体绝缘套相对封装外壳的间距大于相导体。为此建议形成将容纳相导体端部的连接件设计成悬臂状并且它直接与支座绝缘子的导体绝缘套相连。在其背对支座绝缘子的端部上,相导体适当地配设有连接件,所述连接件为了使相导体与在相邻居封装组件的支座绝缘子内的绝缘套相连而带有一个滑动触点的接触部。
当封装组件比较长时,确切地说,当封装组件的长度大于8米-10米时,以下措施是有意义的,即至少其中两个相导体还单独绝缘地支承在封装外壳上,为此所用的支座绝缘子按照已知的方式被设计成滑动式的。当如此安放成三角形布置的相导体时,即上相导体设置在垂直轴线上而另外两个相导体沿周向大致错开±120度地设置,附加绝缘地只支承两个相导体是有意义的。在这种情况下,这两个下相导体封装外壳的底部区域并进而离底部上的脏物的间距较大,这些脏物可能有绝缘作用。
此外,所规定的相导体横截面形状实现了相应的管件只需接受锯切和钻孔加工,以便将其切成一定长度并且形成所需的固定区。为此建议在经过圆周的区域内分别给相导体配设一个扁平部,它位于经过圆直径的区域的对面并且开设有安装孔。
相导体的半圆形横截面也可以如此电加强相导体以便适应于高额定电流,即每个相导体在至少一个纵向区域内通过布置成镜像的同样导线段而得到电加强,在其端部上为所述导线段配备了电极形端件。
附图说明
在图中示出了新型封装组件的一个实施例。
图1a和图1b为新型封装组件的纵截面图。
图2为设置在相对侧支承相导体区内的支承件的横截面图。
图3为在两相导体的辅助支撑区域内的横截面图。
图4为一个电加强的相导体局部的横截面图。
具体实施方式
图1a、1b长度缩短地示出了一个封装组件1,其封装外壳2由管状中央部21和两个注塑成的端部22、23构成。每个端部具有一个安装凸缘24或25并且配备有一个安装孔26或27和另一个用于连接测针或探头或通气管的孔28或29。在凸缘25上设置了一个支座绝缘子3,它通常由一个配备有轴向通道34的轨形绝缘子31和一个环形金属电枢32构成。在绝缘子31中,嵌入了三个导体绝缘套33,它们设有中心螺纹孔。在封装外壳组件的另一端上,一个同样的支座绝缘子4设置在凸缘24上。但是,该支座绝缘子属于一个相邻的封装组件。
在支座绝缘子3的导体绝缘套33上,固定了三个相导体5、6、7。每个相导体由一个管形件51构成,其横截面如图2、3所示地成半圆形并且具有一个经过圆周的导体区52和一个经过圆直径的导体区53。在这种情况下,这三个相导体是如此布置的,即经过圆直径的导体区53的平面a-a面对封装组件2的轴线A。这三个相导体5、6、7被布置成三角形,其中相导体5对称地设置在两个相导体6、7的上方。
在封装外壳内,根据封装组件长度,在三个相导体之间设置至少一个支承件8,它支承着相导体并使它们彼此绝缘。所述支承件一方面用于组件的机械稳定,但另一方面用于承受在短路时出现在相导体之间的力。支承件8如图2、3所示地具有三个圆柱形支承区81、82、83呈三臂状,它们成星形布置并且一体地由浇铸树脂注塑而成。在这种情况下,支承区配有加强肋84并且通过高压技术得到最佳化。
在较长的且尤其是10米以上的封装组件中,如图3所示地,建议除了许多支承件8外还利用绝缘支承件9把相导体6、7支承在封装外壳上。在这种情况下,如德国公开文献19502665、19517591所述的那样,支承件9适当地配设有滑板91。
如图1a、1b所示,相导体5、6、7不仅被固定在支座绝缘子3上,而且以特殊方式被固定在对置的支座绝缘子4上。就支座绝缘子3而言,为此为每个相导体使用了一个连接件56,它具有一个悬臂状区域57和一个足状连接区58。从图2-3中还可看出,所述相导体5、6、7在经过圆周的导体区52内分别配设有一个扁平部54,该扁平部54位于经过圆直径的区域53的对面并且按图1a中所示其上开设有安装孔55。具有经过圆直径的导体区的相导体一端位于悬臂状区域57内,并且被螺栓固定住,所述螺栓可以穿过安装孔55地被安装上。在每个相导体的另一端上设置了一个连接件60,它被设计成与连接件56一样,但是它为了与支座绝缘子相连还配备有一个滑动触点的接触部62,其衬套形对接触点41被固定在支座绝缘子4的对应导体绝缘套42上。
在图1b中,还针对相导体5地示出了可以通过一个或多个导线段70而电加强各个相导体,所述导线段的横截面被设计成与相导体一样并且相对所述相导体被布置成镜像。在这种情况下,要在导线段70的端部上安装上电极形端件73、74。同样可以将端件73整合到连接件56中。在这样加强相导体的方案中,给图4所示的两个导体部配备一个安装加厚部72并且在该安装加厚部区域内用螺栓将这两个导体部连接起来。
Claims (8)
1.一种用于高压设备的三相封装绝缘汇流排的封装组件(1),它有一个具有在两端设置的连接凸缘(24,25)的管形封装外壳(2)和三个平行于其轴线且成三角形地设置在封装外壳中的相导体(5,6,7)以及至少一个将相导体共同支承在封装外壳上的绝缘子(3)构成,其特征在于,分别将一个这三个相导体(5,6,7)所公用的且配设有基本上成圆柱形导体绝缘套(33)的支座绝缘子(3)配备给封装外壳(2)的两个凸缘之一,在封装外壳(2)两端之间,相对地设置了至少一个用于支承相导体(5,6,7)的绝缘支承件(8),相导体(5,6,7)具有一个横截面成半圆形的管件(51),所述管件具有一个经过圆周的导体区(52)和一个经过圆直径的导体区(53),其中经过圆直径的导体区(53)面对封装外壳(2)的轴线(A),相导体(5,6,7)通过连接件(56)被固定在凸缘侧的支座绝缘子(3)的导体绝缘套(33)上。
2.如权利要求1所述的封装组件,其特征在于,所述绝缘的支承件(8)被设计成三臂(81,82,83)形状。
3.如权利要求1或2所述的封装组件,其特征在于,至少其中两个相导体(6,7)还单独地被绝缘支承在封装外壳(2)上。
4.如权利要求1或2所述的封装组件,其特征在于,连接件(56)被设计用于成悬臂状地容纳相导体(5,6,7)的端部。
5.如权利要求4所述的封装组件,其特征在于,相导体(5,6,7)在背对支座绝缘子(3)的端部上配设有连接件(60),所述连接件为了使相导体与一个相邻封装组件的支座绝缘子(4)相连而带有一个滑动触点的接触部(62)。
6.如权利要求4所述的封装组件,其特征在于,经过圆直径的每个相导体(5,6,7)导体区(53)的平面(a-a)相对各导体绝缘套(33)的轴线径向向外地错开。
7.如权利要求1或2所述的封装组件,其特征在于,每个相导体(5,6,7)在至少一个纵向区域内通过布置成镜像的同样形状的导线段(70)而得到电加强,在其端部上为所述导线段配备了电极形端件(73,74)。
8.如权利要求1或2所述的封装组件,其特征在于,相导体(5,6,7)在经过圆周的导体区(52)内分别配设有一个扁平部(54),所述扁平部位于所述经过圆直径的导体区(53)的对面并且开设有安装孔(55)。
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