CN1281788A - 陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材及生产工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于建筑材料领域。本发明利用普通陶瓷原料制成陶瓷坯体,将可结晶玻璃碎渣、陶瓷粉末分级分步布料,均匀覆盖于陶瓷坯体上,经过一次加热烧结过程工艺,得到复合陶瓷一微晶玻璃材料。本发明可以大大减轻陶瓷基体与微晶玻璃表面层之间的内应力,避免产品出现开裂。可采用辊道窑等快速烧成生产工艺,不仅烧成速度快,产量高,节省了模具的消耗以及加工,降低了制造成本;同时具有强度、光泽度高,耐腐蚀,耐磨性好等优良特性。
Description
本发明属于建筑装饰材料领域,特别涉及一类陶瓷+微晶玻璃层复合梯度装饰板材及其制造工艺。
微晶玻璃装饰板材具有的强度、光泽度高,耐腐蚀,耐磨性好等优良特性。但在微晶玻璃生产中,制得的烧结型微晶玻璃板材成本往往较高,其中很重要的原因是因为制得板材需要一定的厚度,往往大于12mm,因此需要大量的微晶玻璃渣料,而这一过程耗能、耗料,占用了相当的成本。在其后的晶化过程中需要用隧道窑或梭式窑,生产周期往往较长,较长的烧结时间造成了耗能的增大也是其中一个重要的方面。另外,在板材的磨平及抛光等工艺过程中工作量较大,需耗费大量的人力物力。因此,如何降低微晶玻璃产品的成本实际上已成为烧结型微晶玻璃生产中面临的主要问题之一。而传统的陶瓷板材虽然成本较低,但由于其性能差,档次低而难以在高档次装饰材料中占有一席之地。
据查询,现有的一种微晶玻璃的饰面瓷质砖专利仅仅是简单的包括一个普通陶瓷基体和在基体表面烧结的一层由可析晶玻璃粒热处理后析晶、而后抛光的微晶玻璃层。这种简单的复合工艺使两种材料的匹配很难。首先是它们的热膨胀系数在0℃-1200℃之间很难一致,其次是两种材料的相容性往往不好,陶瓷-微晶玻璃层两者之间的结合强度不高。
本发明的目的是为克服已有技术的不足之处,提供一种陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材及生产工艺方法,可利用传统陶瓷生产工艺中的辊道窑等设备,使烧结过程加快,使微晶玻璃装饰板材的生产成本降低,且通过制备渐变的中间过渡层这一工艺,避免了烧结过程中产生热应力过大而引起的开裂,使陶瓷-微晶玻璃两者之间的结合加强,复合材料的强度得到提高。同时该复合板材还具有的强度、光泽度高,耐腐蚀,耐磨性好等优良特性。。
本发明提出的一种陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材,其特征在于,由从下至上结合为一体的陶瓷粉制成的底层,陶瓷粉和微晶玻璃渣料混合制成的中间过渡层和微晶玻璃渣料制成的表层。
所说的中间过渡层中成分可由下至上微晶玻璃渣料量逐渐增加,陶瓷粉逐渐减少。
所说的中间过渡层可包括至少一层,每层的两种成分可含固定比例,形成板材垂直面中陶瓷-微晶玻璃含量的梯度分布。
本发明提出的一种生产上所述的陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材工艺方法,包括以下步骤:
1)备料:普通陶瓷粉料,可晶化的玻璃渣料,使两者的最高烧成温度基本相同。烘干备用;
2)将所说的陶瓷粉料过筛装入模具内压制成型,制成带边沿的陶瓷板坯体;
3)将所说的陶瓷粉体和玻璃渣料均匀布在陶瓷坯体上,陶瓷粉料随布料过程逐渐减少为零,直至将玻璃渣料均匀分布在基板的四边沿内;
4)将上述陶坯放入辊道窑中进行烧结,烧结工艺与陶瓷地板基本相同。上述的第二步骤中,可在陶瓷粉料装入模具内后,在陶瓷粉料坯体上还匀布少许可结晶玻璃渣料,然后再压制成带边沿的陶瓷板坯体。所说的陶瓷板厚可为5-12mm,上部边沿高可为2-8mm。
本发明的主要特点在于:
第一,在本发明工艺过程中升温并保温时,伴随着陶瓷坯体的烧结成为基板,微晶玻璃层也同时开始流动融合,并同时与陶瓷基板烧结成为一体,形成了与基板紧密结合的烧结微晶玻璃晶化层。由于在辊道窑制备的陶瓷板材保持了较高的平整度,因此得到的微晶玻璃层表面已可达到较好的平整度,从而减少了磨平、抛光的工作量。同时微晶玻璃表面层较薄,烧结过程中产生的气孔较易排除,所以制得的板材表面可达到极低的气孔率。
第二,陶瓷坯体经烧结致密化成为陶瓷基板,玻璃渣在烧结过程中晶化并融合成为微晶玻璃表面层,其中间成为热膨胀系数渐变的过渡层,基板和表面层之间经过渡层以很紧密的方式连接。这样得到的复合陶瓷——微晶玻璃材料可大幅度减少可结晶母体玻璃的用量,而且烧成速度快,产量高,降低了微晶玻璃材料的制造成本。制得的复合材料表面的微晶玻璃层保持了传统微晶玻璃板材所具有的强度、光泽度高,耐腐蚀,耐磨性好等优良特性。同时,引入过渡层,可以大大减轻陶瓷基体与微晶玻璃表面层之间的内应力,陶瓷和微晶玻璃层间结合紧密成为一整体,避免产品出现开裂。
第三,利用辊道窑进行烧结,还可以实现快速晶化烧结,不仅产量高,而且不必采用棚板等模具,节省了模具的消耗以及加工、施工过程中的切割,磨边等工作量。,降低了制造成本,并可实现称量、装料、压制、入窑、出窑等工序的流水化作业,便于提高产量,缩短生产周期,实现自动化控制。
第四,通过制备渐变的中间过渡层这一工艺,使烧结过程中各相的热膨胀系数有一个渐变的过程,从而减小了由于层与层间热收缩不匹配所造成的应力,避免了热处理过程中应力不匀所引起的开裂,使陶瓷-微晶玻璃两者之间的结合加强,复合材料的强度得到提高。
第五,陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材仍然保持了传统微晶玻璃板材所具有的强度、光泽度高,耐腐蚀,耐磨性好等优良特性。
附图简要说明:
图1为本发明的一种陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材实施例的俯视图。
图2为本发明的陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材实施例断面结构示意图。
本发明的一种陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材及其生产工艺实施例结合附图详细说明如下:
本发明的一种陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材实施例结构如图2所示,包括由从下至上结合为一体的陶瓷粉制成带边沿的底层1,陶瓷粉和微晶玻璃渣料混合制成的中间过渡层2和微晶玻璃渣料制成的表层3。其中,底层1厚度为5-20mm,中间过渡层2的陶瓷-微晶玻璃成分呈渐变分布,其厚度为1-4mm,表层3厚度为1-4mm。
本实施例复合板材的生产工艺方法:
1、结晶玻璃渣的化学组成(重量%):
SiO2 50-65 Al2O3 15-24 P2O5 1-10 Li2O 2-4
Na2O 0-2 K2O 0-2 MgO 0-1.5 ZnO 1-5 CaO 4-9
BaO 1-5 TiO2 0-5 ZrO2 0-1 As2O3 0-1.5
将配合料在玻璃池窑中于1440-1530℃熔制成玻璃液,水淬成1-15mm的玻璃渣料。
2、将陶瓷粉料装入模具内后,在陶瓷粉料坯体上还匀布少许可结晶玻璃渣料,刮平,在模具内压制成表面上的四边有高4-8mm的边沿的平板,平板下面有凹凸纹理,板厚度为5-20mm,脱模干燥;
3、将陶瓷粉体和玻璃渣料按照1∶4的比例均匀布在陶瓷坯体上,层厚1-3mm,然后布玻璃渣2-4mm,均匀分布在基板的四边内。将陶坯放入辊道窑中进行升温和烧结过程,升温速度不大于200℃/h,并控制分别在800-950℃和1100-1200℃下保温10-30分钟和20-40分钟,然后降温冷却并出窑,得到成品。
Claims (6)
1、一种陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材,其特征在于,由从下至上结合为一体的陶瓷粉制成的底层,陶瓷粉和微晶玻璃渣料混合制成的中间过渡层和微晶玻璃渣料制成的表层。
2、如权利要求1所述的复合板材,其特征在于,所说的中间过渡层中成分由下至上微晶玻璃渣料量逐渐增加,陶瓷粉逐渐减少。
3、如权利要求1所述的复合板材,其特征在于,所说的中间过渡层包括至少一层,每层的两种成分含固定比例,形成板材垂直面中陶瓷-微晶玻璃含量的梯度分布。
4、一种生产如权利要求1所述的陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材工艺方法,包括以下步骤:
1)备料:普通陶瓷粉料,可晶化的玻璃渣料,使两者的最高烧成温度基本相同,烘干备用;
2)将所说的陶瓷粉料过筛装入模具内压制成型,制成带边沿的陶瓷板坯体;
3)将所说的陶瓷粉体和玻璃渣料均匀布在陶瓷坯体上,陶瓷粉料随布料过程逐渐减少为零,直至将玻璃渣料均匀分布在基板的四边沿内;
4)将上述陶坯放入辊道窑中进行烧结,烧结工艺与陶瓷地板基本相同。
5、如权利要求4所述的陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材生产工艺方法,其特征在于,所说的第二步骤中,在陶瓷粉料装入模具内后,在陶瓷粉料坯体上还匀布少许可结晶玻璃渣料,然后再压制成带边沿的陶瓷板坯体。
6、如权利要求4所述的陶瓷-微晶玻璃梯度复合板材生产工艺方法,其特征在于,所说的陶瓷板厚5-12mm,上部边沿高2-8mm。
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