CN1271932A - 光拾取装置 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种光拾取装置。光拾取装置1包括树脂框架2和装载在其上的DVD用的半导体激光器3。半导体激光器3的法兰盘34部分与安装在树脂框架2里面的铜制散热板13的接触部分14密接。利用2根金属制小螺钉41、42,将散热板13安装在树脂框架2上。通过接触部分14将从半导体激光器3发生的热传导到散热板13中,并通过这种散热板13和小螺钉41、42向外部散热。因此,能避免半导体激光器3的周围陷入过热状态而使该激光器的寿命降低等弊病。
Description
本发明涉及包括用于DVD重放的高输出半导体激光器等的光拾取装置。特别涉及适用于将高输出半导体激光器等的构成元件装载在树脂框架中的光拾取装置的散热机构。
用于DVD、CD等的光记录媒体的重放等中的光拾取装置，一般地将半导体激光器、光电二极管、构成光学系统的各种光学元件，装载在散热性良好的铝等的金属制的框架中。
光拾取装置的主要发热源是半导体激光器，对来自这里的发热有必要有效地散出。特别，在DVD用的光拾取装置中，因装载高输出半导体激光器，所以发热量也大，有必要提高散热效率。
近年来，为了提高制造效率，建议用树脂框架代替光拾取装置的金属制框架。但是，因与金属相比，树脂框架的散热性非常差，所以不能有效地对半导体激光器的发热进行散热，会发生半导体激光器的周围过热，半导体激光器的寿命缩短等的问题。
特别，在有必要装载高输出的半导体激光器的DVD用光拾取装置中采用树脂框架的场合，这种问题会显著地出现。但是，以往对于用树脂框架的光拾取装置的散热机构，没有过建议。
本发明鉴于前述问题，建议采用在用树脂框架的光拾取装置中能有效地将半导体激光器的发热向外部散热的散热机构。
为解决前述课题，本发明的光拾取装置，包括：半导体激光器，光检测器，将来自所述半导体激光器的出射激光引导到光记录媒体上、并将来自该光记录媒体的返回激光引导到所述光检测器上的光学系统，其特征在于，
至少具有装载所述半导体激光器的树脂框架，和用于对所述半导体激光器的发热进行散热的金属制散热构件。
特别，借助于使所述金属性散热板与所述半导体激光器接触，能提高散热效果。
此外，也可以利用半导体激光器的接地用导线端脚，作为与所述半导体激光器的金属制散热构件的接触位置。
此外，也可以将所述半导体激光器直接地装载在所述金属制散热构件上，并将该金属制散热构件固定在所述树脂框架上。
此外，在将光拾取装置装载在DVD等的重放装置中的场合，安装成能沿着安装在重放装置侧的主引导轴和副引导轴在光记录媒体的半径方向上移动。因此在树脂框架中形成能滑动地穿通这些引导轴的引导轴滑动部分。如果利用这些引导轴作为散热构件，则能实现有效的散热机构。因此，只要在所述金属制散热构件中，形成与穿通所述引导轴滑动部分的引导轴接触的引导轴接触部分就可。
在这种结构的基础上，如果用小螺钉等的金属制的固定配件作为将所述金属制散热构件固定在所述树脂框架上的固定配件，则也能利用这种固定配件作为散热部分。
另一方面，如果在对所述半导体激光器的供电用的布线基板的表面上形成的供电用布线图案的截面积比供电所必要的截面积大，则因这种部分有作为散热构件的功能，所以能改善散热性。
或者，在这种结构的基础上，使所述供电用布线图案的表面积比为了对所述半导体激光器供电所必要的表面积大，也能改善散热性。
这里，如果在利用柔性印刷布线基板的同时，用所述金属制散热构件兼作所述柔性印刷布线基板的增强板，则能减少元器件个数。
此外，能用铜作为所述金属制散热构件的原材料。
图1(a)表示适用于本发明的光拾取装置的平面图。
图1(b)表示适用于本发明的光拾取装置的后视图。
图1(c)表示适用于本发明的光拾取装置的侧视图。
图2(a)表示图1中光拾取装置的散热板的平面图。
图2(b)表示从箭头b侧看到的场合的端面图。
图2(c)表示从箭头c侧看到的场合的侧视图。
图2(d)表示从箭头d侧看到的场合的侧视图。
下面，参照附图对适用于本发明的光拾取装置的实施例进行说明。
实施例
图1(a)表示适用于本发明的光拾取装置的平面图。图1(b)表示适用于本发明的光拾取装置的后视图。图1(c)表示适用于本发明的光拾取装置的侧视图。参照图1(a)～图(c)，本实施例的光拾取装置1包括树脂框架2、装载在其上的DVD用半导体激光器3、CD用半导体激光器4和光检测器5。
此外，装载用于将来自各半导体激光器3、4的激光引导到用想象的虚线表示的光记录媒体6上，同时将在光记录媒体反射的返回光引导到光检测器5中的光学系统。在图中，仅示出了构成光学系统的物镜7和向着物镜7反射各半导体激光器的出射激光的上升反射镜8。此外，在图中，用一点虚线示出各激光的光路。
从树脂框架2的表面到侧面，安装布线用的柔性印刷布线基板9，在图中这部分用斜线表示。
此外，在树脂框架2的侧面的两侧部分上，形成主引导轴滑动孔21和副引导轴滑动槽22。在图中如想象线所示，将光拾取装置1装载在重放装置上，用沿着这些轴线方向能滑动的状态，将树脂框架2架在配置在重放装置侧的主引导轴11和副引导轴12上。
在本实施例的光拾取装置1中，将铜制的散热板安装在这种树脂框架2的里面。这种散热板13由2根小螺钉41、42固定在树脂框架2的里面。此外，在散热板13中，向DVD用的半导体激光器3的3根导线端脚31、32、33突出的树脂框架2的侧面曲折，形成与安装这些端脚31～33的半导体激光器3的圆盘状法兰盘34接触的半导体激光器接触单元14。此外，在散热板13上配置形成供电用布线图案的布线基板，并分别用焊锡将导线端脚31、32、33焊在这种布线基板的规定的位置上。
在本实施例中，在柔性印刷布线基板9上，形成向CD用半导体激光器4的3根导线端脚41～43突出的树脂框架2的侧面部分曲折的布线基板部分91，并在这部分91的表面上形成对于该半导体激光器4的布线图案。设定这种布线图案，使得截面积比供电所必要的截面积大，或者表面积比供电所必要的表面积大。
下面，参照图2对本实施例的散热板13的形状进行说明。散热板13包括安装在树脂框架2的里面的主体部分15、从这种主体部分15突出的连接固定部分16、17、从主体部分15曲折成直角的卡合爪部分18和相同地从主体部分15曲折成直角的前述半导体激光器接触部分14。
在连接固定部分16、17上，形成连接用小螺钉41、42的安装孔16a、17a。此外，在半导体激光器接触部分14上，形成大致三角形的穿通孔14a，通过穿通孔，3根导线端脚31～33能向外部突出。此外，半导体激光器3的法兰盘34在图2(c)中用一点虚线表示大小，并且这种穿通孔14a的外周部分与该法兰盘34密接。
在这种结构的本实施例的光拾取装置1中，将散热板13安装在树脂框架2上，使这种散热板13的半导体激光器接触部分14与DVD用半导体激光器3密接。因此，从半导体激光器3散出的热通过接触部分14传导到散热板13中，并向外部散热。因此，能避免该半导体激光器3的周围成为过热状态。
在本实施例中，虽然使散热板13的穿通孔14a的外周部分与该法兰盘34密接，但只要不妨碍散热，也可以在散热板13和法兰盘34之间通过介在物间接地接触。例如，为了提高半导体激光器的导线端脚31、32、33和散热板13的绝缘性，也可以在法兰盘34和接触部分14之间介入硅制的绝缘纸，间接地接触。
此外，用2根金属制小螺钉41、42，将散热板13连接安装在树脂框架2上。如果例如这种小螺钉41、42比连接固定所必要的尺寸大，例如，如果使用M1.7以上、长度2mm以上的小螺钉，则因将这些小螺钉用作散热部分，所以能改善散热板13的散热性。
此外，在本实施例中，因与柔性印刷布线基板9的CD用半导体激光器4的端脚41～43连接的布线图案为大于必要的截面积或者表面积，所以这些布线图案能充分地用作散热部分。例如，如果这种布线图案的宽度可以在0.8mm以上。其结果，能有效地向外部散出CD用半导体激光器的发热。
这样，在本实施例的光拾取装置1中，因能有效地向外部散出半导体激光器3、4的热，所以即使采用树脂框架2，这些半导体激光器3、4也不会陷入过热状态而使该激光器的寿命降低。
(其它实施形态)
在前述实施例中，虽然使散热板与DVD用半导体激光器3接触，但也可以与CD用半导体激光器4接触。此外，借助于使对于DVD用半导体激光器3的供电用的布线图案的宽度、厚度、长度大于必要的尺寸，也可以将布线图案用作散热部分。
接着，在前述实施例中，虽然使散热板与半导体激光器的法兰盘接触，但也可以用焊锡等将散热板焊在半导体激光器的3根端脚中的接地用端脚上接触来代替。
此外，在前述实施例中，虽然没有特别提及，能用连接固定在树脂框架上形成的安装孔上的方法来安装半导体激光器，但也可以代替或者与这种结构一起，通过散热板将半导体激光器安装在树脂框架上。这样的话，因为能提高半导体激光器和散热板的热传导效率，所以能提高散热板的散热效果。
接着，如前所述，在树脂框架2上形成穿通重放装置侧的主引导轴11、副引导轴12的引导滑动部21、22，并在这些部分上成为导通主引导轴11、副引导轴12的状态。因此，为了利用这些主引导轴11和副引导轴12作为散热部分，也可以在散热板13上形成能与这些引导轴的一方或者双方接触的引导轴接触部。
此外，也可以利用散热板13的一部分作为前述柔性印刷布线基板9的增强板，因不必用其它的方法安装增强板，所以能减少元器件的个数。
另一方面，虽然前述实施例涉及DVD、CD用兼用的光拾取装置，当然本发明也能适用于DVD用或者CD用专用的光拾取装置，或者用于该实施例以外形式的光记录媒体的重放等中的光拾取装置。
此外，作为散热构件的散热板13不限于前述实施例中的形状、结构。能采用各种的形状、结构。此外，也能使用铜以外的金属作为其原材料。
如前所述，在本发明的光拾取装置中，通过散热构件对安装在树脂框架中的半导体激光器的发热进行散热。因此，采用本发明，则因采用散热性差的树脂框架，也能有效地向外部散出来自半导体激光器的热，所以半导体激光器的周围部分不会陷入过热状态。
Claims (10)
1.一种光拾取装置，包括：半导体激光器，光检测器，将来自所述半导体激光器的出射激光引导到光记录媒体上、并将来自该光记录媒体的返回激光引导到所述光检测器上的光学系统，其特征在于，
至少具有装载所述半导体激光器的树脂框架，和用于对所述半导体激光器的发热进行散热的金属制散热构件。
2.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，
所述金属性散热板与所述半导体激光器接触。
3.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，
所述金属制散热构件与所述半导体激光器的接地用导线端脚接触。
4.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，
将所述半导体激光器装载在所述金属制散热构件上，并将该金属制散热构件固定在所述树脂框架上。
5.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，
所述树脂框架包括用于使该树脂框架沿着光记录媒体的半径方向移动的引导轴能滑动地进行穿通的引导轴滑动部分，
所述金属制散热构件包括能与穿通所述引导轴滑动部分的引导轴接触的引导轴接触部分。
6.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，
具有将所述金属制散热构件固定在所述树脂框架上的散热用固定配件。
7.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，
具有形成用于将电力提供给所述半导体激光器的供电用布线图案的布线基板，所述供电用布线图案的截面积比供电所必要的截面积大。
8.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，
具有形成用于将电力提供给所述半导体激光器的供电用布线图案的布线基板，所述供电用布线图案的表面积比为了对所述半导体激光器供电所必要的表面积大。
9.如权利要求7或8所述的光拾取装置，其特征在于，
以柔性印刷布线基板为所述布线基板，所述柔性印刷布线基板的增强板是所述金属制散热构件。
10.如权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，所述金属制散热构件是铜制的。
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Cited By (3)
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| CN100363993C (zh) * | 2003-02-26 | 2008-01-23 | 三星电子株式会社 | 光拾取装置 |
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