CN1239277C - 废弃印刷线路板的回收处理工艺及专用夹具 - Google Patents

Abstract

废弃印刷线路板的回收处理技术及专用夹具属于电器产品资源回收再利用领域。其工艺流程见图：1)据基板颜色、类型和元器件型号分拣PCB；2)拆解PCB上的电解电容器和其他元器件；或用机械方法实现元器件与基板的分离，从分离的元器件中分拣出电解电容器及其它元器件；3)破碎PCB后筛分；利用重力分选或静电分选将金属和非金属分开；4)破碎电解电容器，其外壳金属留在破碎机腔内；其他材料采用重力分选将金属和非金属分开；破碎剩余的元器件筛分后，利用重力分选或静电分选将金属和非金属分开。步骤2)的夹具L型结构，两臂成直角各开一个连续单端直通凹槽，交于直角交角处。本发明低成本、无污染，分离回收效率高，利于材料的二次开发。

Description

废弃印刷线路板的回收处理工艺及专用夹具

技术领域

属于废弃电子电器产品资源回收再利用技术领域，以保障电子产业的无污染可持续发展。

背景技术

本发明是一种针对目前大量的废弃电子电器产品产生的印刷线路板(printed circuitboard，PCB)研究开发的回收处理工艺。世界上几乎所有国家都面临着废旧电器回收的问题。目前部分分立材料组件如机箱、塑料外壳等可回收，而PCB、显示器等因回收途径还不成熟，回收利用的投资费用较高以及技术等方面的原因而几乎不进行回收。PCB主要由大量的基板材料、一定量的普通金属和少量的贵重金属组成，其中含有很多重金属和其他有毒有害成分。基板材料的主要种类有酚醛纸覆铜箔层压板、阻燃酚醛纸覆铜箔层压板、环氧玻璃布基覆铜箔层压板、耐燃环氧玻璃布基覆铜箔层压板、覆橡胶纸层压板、聚四氟乙烯玻璃布基增强覆铜板等。其中用的最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂或类似材质，它是将树脂、固化剂、玻璃纤维填充材料等按一定配比搅拌均匀浇注而成的热固性塑料。普通金属材料主要包括铜、铝、铁、镍、锡等，主要来源于引线、引脚、固定插卡、散热器件、固定螺钉等。贵金属主要包括金、银、钯、铂等，来源于触点材料、元器件内部金丝键合线，以及元器件和焊盘表面合金化处理。有毒有害元素Pb，主要来源于锡铅钎料。在PCB中，非金属材料约占70％，而金属材料则占30％左右。这些材料的性能(如物理性能、力学性能以及电性能等)差异大，其中大部分金属材料的平均密度＞7.0，而非金属材料平均密度＜2.0；另外，金属材料导电性良好,而非金属材料几乎不导电。因生产年代和功能的不同，PCB基板的种类和材料有所不同。早期的PCB颜色暗旧，分立元件和插装元件较多；近期的PCB颜色较为鲜绿，集成芯片和表面贴装元件较多；集成芯片中贵金属含量较高；计算机和手机主板因其可靠性要求高且本身附加值较高，所用贵金属含量较高。PCB基板材料整体剪切强度高，但是由于其层状结构，层与层之间的结合强度较低，同时元器件与基板的连接及器件内部的连接使用的是低温软钎焊的锡基钎料，结合强度低，因此整个PCB结构的抗冲击强度低。

PCB若随意丢弃，其中有的成分生物降解很慢或根本不降解(如基板中的热同性塑料)；有的成分(如铅)经过土壤长期的浸滤作用，通过水体或生物链进入人类的生存环境，对人类的生存环境构成严重的威胁。若采用不当的工艺技术只对其进行少量贵金属的回收，也将带来对环境的再次危害。例如，有些地区采用浓酸浸泡，提取金、银、铂等贵金属后，将产生的废液和残渣随意倾倒，虽有眼前的经济利益，但造成了严重的环境污染。当然，采用焚烧方法处理本身非常简单，但是焚烧后的气体若不加净化而直接排放，将造成严重的大气污染。

目前有一些针对废弃PCB的处理技术。专利CN99126403.7首先将PCB进行250℃以上干馏，然后采用球磨、旋转或喷射粉碎法进行粉碎，要求粉碎后颗粒尺寸小于100μm，高温干馏要求防止氧化燃烧；同时，采用球磨方法以及由此造成的颗粒粒度过小，这些容易引起粘连，使金属和非金属不易分开。专利CN98105592从印刷线路板中回收有价物质，采用高速剪切式破碎——高速粉碎——冲击破碎——球磨——水槽分离，最终用电炉加热金属，依靠其熔点不同而分离不同金属，不仅工序复杂，而且由于球磨后金属与非金属粘连严重，粉末细，后续水槽分离根本难以分离金属与非金属，同时要把金属磨成细小颗粒粉末，能耗大；专利USP5683040则采用低温破碎方法，首先去除PCB上的电解电容器等有毒器件，利用机械方法将PCB预破碎成小于30mm的小块，然后在液氮浸泡使小块PCB脆化后再采用锤击破碎，后续采用筛分及静电、磁力和电涡流分选技术，效果虽然很好，但是冷却PCB以及为维持低温破碎而继续向破碎机添加液氮，由此造成液氮的大量消耗将带来成本的大幅度增加，并且低温对设备的要求也将大大增加，从而使处理成本增加而实际难以维持运行，同时该专利在静电分选时还要求电加热以保持试样和环境的温湿度，使能耗进一步增大，处理成本进一步提高；另外，该技术中没有对拆解后的电解电容器等进行处理。

发明内容：

基于以上技术的弱点，本发明旨在发明一种低成本、无污染的印刷线路板处理技术，该技术首先采用分拣和拆解方法，分拣出不同类型和不同年代生产的PCB，并将PCB上的电解电容器和金属含量集中的器件分别拆解，然后采用锤击式破碎机分别破碎PCB和电解电容器，用筛分装置将PCB破碎后的颗粒分为不同尺寸范围的粒子；最后利用重力分选(风选法、水旋法、水流法)或静电分选进行材料分选，实现各尺寸范围粒子的金属和非金属的有效分离。该技术的特点是：(1)PCB破碎是在常温下进行，使用设备及工艺简单，成本低；(2)锤击式破碎主要是破坏材料间的弱结合面，因此金属与非金属分离彻底，分离回收效率高；(3)不需要把金属磨成细小颗粒，能耗小；(4)由于采用的是机械和物理处理方法，因而无污染；(5)针对的是所有的PCB部件，处理彻底，不留有毒残留物；(6)采用分拣和筛分结合，获得的金属和非金属材料来源区分明确，为金属的进一步提纯和非金属材料的二次开发创造了有利条件。

本发明所提供的废弃印刷线路板的回收处理技术，其工艺流程见图1，其特征在于，包括以下步骤：

1)根据基板颜色、类型和元器件型号识别及分拣不同年代生产及不同类型的PCB；

2)拆解上述分拣后的PCB上的电解电容器和其他金属含量集中的元器件；或者

将上述分拣后的PCB上的元器件用机械切割方法切割下来，实现元器件与基板的分离；从分离的元器件中分拣出电解电容器，同时分拣出金属含量集中的元器件；

3)采用锤击式方法破碎上述拆解或切割后的PCB，将破碎后的颗粒进行筛分，得到不同粒度范围的颗粒；利用重力分选或静电分选将筛分后颗粒中的金属和非金属分开；

4)采用锤击式方法破碎上述分拣出的电解电容器，电容器外壳金属留在破碎机腔内；而外塑料包装、内部基板材料以及引脚采用重力分选将金属和非金属分开；采用锤击式破碎法破碎上述分拣后剩余的元器件，将破碎颗粒筛分后，利用重力分选或静电分选将颗粒中的金属和非金属分开。

上述步骤3)中，采用锤击式破碎机破碎拆解或切割后的PCB，选择破碎机筛网直径1mm、3mm或5mm，破碎后的粒子经5目，10目，20目，26目，30目逐级筛分，获得不同粒度范围的颗粒；采用重力分选中的离心水旋法或水流法或者静电法将颗粒中的金属和非金属材料分开。

水旋法中粒子离心转速10～1000rpm，停止离心旋转后静置时间1～60s；

水流法中根据水槽宽度，选择水流量1～100ml/s·m，水槽水平倾角0～20°；

静电法中电选机箱体内空气温度40-60℃，相对湿度10-40％，电极电压5～20kV，电极距离40-60mm，圆盘转速5～100rpm；振动频率2～50次/min，给矿速率15-70kg/h。

上述步骤4)中，采用锤击式方法破碎分拣出的电解电容器，选择破碎机筛网直径1mm、3mm或5mm，电容器外壳金属留在破碎机腔内；而外塑料包装、内部基板材料以及引脚则经过收集并采用重力分选中的风选法、离心水旋法或水流法或者静电法这些方法中的一种或几种并用，将其中的金属和非金属分开；采用锤击式破碎机破碎不含电解电容器的元器件，选择破碎机筛网直径1mm、3mm或5mm，破碎后的粒子经5目，10目，20目，26目，30目逐级筛分，获得不同粒度范围的颗粒；采用重力分选中的离心水旋法或水流法将颗粒中的金属和非金属分开。

风选法的风速1～100m/s；水流法的粒子离心转速10～1000rpm，停止离心旋转后静置时间1～60s；水流工艺中根据水槽宽度，选择水流量1～100ml/s·m，水槽水平倾角0～20°；

静电法中电选机箱体内空气温度40-60℃，相对湿度10-40％，电极电压5～20kV，电极距离40-60mm，圆盘转速5～100rpm；振动频率2～50次/min，给矿速率15-70kg/h。

上述步骤3)中，采用锤击式破碎机破碎PCB，选择破碎机筛网直径3mm，破碎后的粒子经5目，10目，20目，26目，30目逐级筛分，获得不同粒度范围的颗粒；采用重力分选中的离心水旋法或水流法或者静电法将颗粒中的金属和非金属材料分开。

上述步骤4)中，采用锤击式方法破碎分拣出的电解电容器，选择破碎机筛网直径3mm，电容器外壳金属留在破碎机腔内；而外塑料包装、内部基板材料以及引脚则经过收集并采用重力分选中的风选法、离心水旋法或水流法这些方法中的一种或几种并用，达到金属和非金属的分开；采用锤击式破碎机破碎不含电解电容器的元器件，选择破碎机筛网直径3mm，破碎后的粒子经5目，10目，20目，26目，30目逐级筛分，获得不同粒度范围的颗粒；采用水旋法或水流法或静电法将颗粒中的金属和非金属分开。

本发明所提供的废弃印刷线路板的回收处理专用夹具，用于上述步骤2)所述的切割PCB工艺中固定PCB。该夹具采用L型结构，两臂成直角，两臂各开一个连续单端直通凹槽，交于直角交角处(图2)。

上述固定PCB的夹具的具体尺寸为：两臂臂长各200～300毫米，臂宽各10～30mm，壁厚各10～30mm；凹槽宽1～3mm，深3～5mm，距离两臂的一侧边缘1～3mm。上述夹具的制作采用众所周知的工艺。上述夹具选择的材料要求有一定的刚度，即在固定PCB时不变形，材料可以选用碳钢、合金钢、有色金属，也可以选用塑料。

本发明选择方法的原理

首先识别分拣不同类型和不同年代生产的PCB，因为生产年代不同，所用的基板材料、元器件及其引线、焊盘的处理工艺不同：早期的PCB颜色暗旧，分立元件和插装元件较多；近期的PCB颜色较为鲜绿，集成芯片和表面贴装元件较多；集成芯片中贵金属含量较高；计算机和手机主板因其可靠性要求高且本身附加值较高，所用贵金属含量较高。特别是集成芯片内部和引线、焊盘表面所含的贵金属(如金、银、钯等)量差别较大，例如手机和计算机主板，以及二十世纪八十年代的PCB板贵金属含量可达500g/t以上，而其他普通PCB以及九十年代以后生产的PCB的贵金属含量可能不足100g/t，因此由此产生的后续贵金属提纯工艺和经济效益差别较大，在破碎处理前期进行识别分拣，可以有效地提高后续金属的提纯效果，降低后处理成本，此项技术国内外还没有。单独处理电解电容器等有毒器件，可有效地避免电解电容器中的电解质污染PCB上的其他材料，减少电解质对材料和设备的腐蚀，提高材料的分离效率及纯度。同时电解电容器材料结构相对简单，外壳主要是纯金属铝，经锤击式破碎后，铝壳会变形并团成小球留在破碎机腔内，内极板主要是氧化铝片和纸基片，因此单独回收金属材料的效率高，此项技术国内外也没有。

由于金属材料为韧性材料，而锤击式破碎通过锤击、震动加载，很容易破坏有机物基板与金属间的弱结合面，同时也很容易将层状PCB的脆性物质(如带玻璃纤维增强的树脂基板、陶瓷基板)等破碎；作为薄带的金属材料在锤击震动过程中或者断裂，或者团成小球；而大块金属材料不需切断，不会产生碎裂。因此，此种方法能耗低，同时由于不需碎成粉末，因此金属与非金属不粘连，分离彻底，效果好，回收金属量大，并且后续分选技术可简化。采用直径为1mm，3mm或5mm的过滤筛网，金属和非金属基本上已经完全脱离开来，并且物料还没有出现过细现象(过细现象将会给下一步从物料中提取金属的过程带来困难)和过粗现象(过粗现象将导致金属材料部分不能完全从非金属材料中脱离出来，将无法进行下一步的金属提取工作)，特别是采用直径为3mm的筛网，破碎后金属和非金属分离效果及颗粒尺寸范围最好。

采用筛分，将不同尺寸范围的颗粒单独处理，是因为各个尺寸范围颗粒的材料来源不同。

+5目等级中，金属主要来源于大的元器件外壳、尺寸大的引线引脚。这一部分的金属的硬度、韧性比较高，在破碎过程中，不容易发生断裂，只能进行塑性变形或发生团聚，因此外形体积比较大；这个尺寸范围的非金属材料，主要是PCB基板表面封装材料破碎时残留下来的未破碎彻底的大片和电子元气件中大件去除其内部金属导体部分后留下的有机绝缘体大块；

-5～+10目等级中，金属材料主要来源于(1)小元器件的外壳或尺寸小的引线引脚，(2)基板表面覆铜线密集部分未能彻底破碎残留的小碎片，(3)从电子元气件内部分离下来的各种形状的金属材料，(4)PCB上的小电阻破碎后留下的两端呈帽子状的小金属帽，(5)折断、扭曲或部分破坏的小螺钉以及比较粗大的金属条；该尺寸范围的非金属材料，除了一小部分是PCB表面封装材料残留下来的小片以外，其余几乎全部来自电子元气件去除其内部金属导体部分后遗留下来的，主要呈现白色、黑色及褐色等的坚硬且具有较大韧性的树脂、塑料类有机绝缘体物质。

-10～+16目等级中，金属材料主要来源于从电子元气件中分离下来的比较长的金属丝，大约占70％左右，还有从电子元气件中分离出来的被部分破碎的金属材料，以及从PCB基板上分离下来的比较完整的焊盘，呈小圆柱状，体积比较大；此外，还有少部分的块状锡铅焊料。该尺寸范围的非金属材料，几乎全部是PCB基板破碎后所得的产物，白色的玻璃纤维和环氧树脂以及淡绿色的表面阻燃剂等，大约占90％左右。

-16～+20目等级中，金属材料主要含两部分，一是小尺寸焊盘，但是比例增大，大约40％左右；二是来自破碎后的覆铜线，主要呈片屑状。非金属材料主要是细碎的PCB基板。

-20～+30目以及-30目等级中，金属绝大部分是从PCB基板破碎中得到的覆铜线碎屑和焊料等一些其他的金属碎屑，其中铜碎屑大约占90％左右，另外从集成芯片内部的键合金丝、含贵金属的厚膜电路等也在这一部分碎屑中。非金属材料部分几乎全部来自破碎后的PCB基板，成分主要是玻璃纤维和环氧树脂，大约占85％左右，其余是从电子元气件来的碎屑。

因此基于金属和非金属材料的不同来源，对不同尺寸范围的PCB破碎颗粒进行分别分选，有利于后续材料金属材料的提纯和非金属材料的二次开发利用，简化工艺，提高纯度，减少处理过程产生的排放，减少污染，此项技术在国内外也是没有的。

采用水旋法或水流法，根据材料物理性质(密度)的差异，用离心水旋法或水流冲击力的配合，可以获得很好的分选效果，同时水可以循环利用，无排放，不污染，节约水资源。粉碎后的树脂基板根据其不同的成分，含阻燃剂的材料可以加工成阻燃的建筑材料，质量轻，性能稳定，防火效果好；不含阻燃剂的材料也可以作为水泥或轮胎的填充材料，起到纤维增强效果，提高被填充材料的韧性和使用性能。

本发明所述的专用夹具是专门为采用机械切割方法分离元器件与电路板时固定PCB所设计，原理是将PCB相邻两侧夹在该夹具的凹槽内，在剪切设备剪切下元器件时，固定PCB不产生侧向滑动或旋转，使元器件与基板分离顺利。该夹具结构和加工制作简单，装卸PCB操作简便。

附图说明

图1是本发明的工艺流程；

图2是本发明的夹具示意图，其中(a)是夹具正视图，(b)是夹具俯视图，图中1是夹具臂，2是凹槽；

图3是实例1中PCB基板分选效果，其中(a)为+5目颗粒，(b)为-5～+10目颗粒，(c)是-10～+16目颗粒，(d)是-16～+20目颗粒，(e)是-20～+26目颗粒，(f)是-26～+30目颗粒，(g)是-30目颗粒，各分图中左侧为非金属，右侧为金属；

图4是实例1中电解电容器分选效果，其中(a)是铝外壳，(b)是外塑料包装和内基板混合碎片，(c)是铝箔和塑料壳碎片，(d)是铝箔碎片。

具体实施方式

下面通过具体的处理实例，来说明本发明的效果。

实例1：摘除废弃的计算机主板上的电解电容器以及铝散热片，之后将剩余的PCB投入锤击式破碎机内，采用直径为3mm的丝网，粉碎后，金属与非金属的分离达到95％以上；分别用5目、10目、20目、26目、30目等标准筛筛分粉碎后的颗粒，各种不同目数的颗粒分别采用水旋法分选金属和非金属材料，粒子离心旋转转速为50rpm，静置30s后将悬浮的材料放出并过滤，非金属材料在滤网上部，水可循环再利用；沉在悬浮容器底部的材料含金属90％以上；分选效果见图3。

挑选出的电解电容器采用锤击式破碎机破碎，采用直径为1mm的丝网，金属外壳成团后留在破碎机内，而外塑料包装、内基板则从丝网中滤出，收集后用水旋法分离，粒子离心旋转转速为30rpm，静置40s后将悬浮的材料放出并过滤，非金属的纸基极板材料在滤网上部，水可循环再利用；沉在悬浮容器底部的材料为金属极板和外塑料包装；采用水流法分离金属极板和外塑料包装，水槽宽度100mm，水流量10ml/s·m，水槽水平倾角2°；分选效果见图4。

实例2：将废弃的焊机电源板上固定在本发明所制作的夹具上，采用剪板机将元器件从基板上切下，实现了元器件与基板100％的分离；从分离的元器件中人工挑选出电解电容器和线圈绕组。该夹具两臂长各200mm，臂厚15mm，臂宽15mm；单边直通凹槽深3mm，宽1.5mm，凹槽距离两臂一侧1.5mm，采用两条45钢棒铣削凹槽后用螺钉机械连接而成。

将该线路板用剪板机直接切成100mm×100mm小块，将小块投入锤击式破碎机中，采用直径为3mm的丝网，粉碎后，金属与非金属的分离达到99％以上；其中一半颗粒分别用5目、10目、20目、26目、30目等标准筛筛分，各种不同目数的颗粒采用水旋法，粒子离心旋转转速为500rpm，静置50s后将悬浮的材料放出并过滤，非金属材料在滤网上部，水可循环再利用；沉在悬浮容器底部的材料含金属90％以上；

另一半粉碎后的粒子只用5目的标准筛筛分，+5目颗粒采用离心水旋法，粒子离心旋转转速为800rpm，静置10s后将悬浮的材料放出并过滤，非金属材料在滤网上部，水可循环再利用；沉在悬浮容器底部的材料含金属90％以上；-5目的颗粒采用静电法，电选机箱体内空气温度45-50℃，相对湿度16-28％，电极电压10kV，电极距离50mm，圆盘转速13rpm；振动频率20次/min；给矿速率30kg/h，金属与非金属的分离达到90％以上。

拆解出的电解电容器采用锤击式破碎机破碎，采用直径为5mm的丝网，金属外壳成团后留在破碎机内，而外塑料包装、内基板则从丝网中滤出，收集后先采用风选法，风速为20m/s，外塑料包装被分离，剩余的金属极板和纸基极板混合物再用水旋法分离，粒子离心旋转转速为200rpm，静置30s后将悬浮的材料放出并过滤，非金属材料在滤网上部，水可循环再利用；沉在悬浮容器底部的材料含金属90％以上；

不含电解电容器的混合元器件投入锤击式破碎机中粉碎，采用直径为3mm的丝网，90％以上的金属与非金属的弱结合面被打碎，颗粒分别用5目、10目、20目、26目、30目等标准筛筛分，各种不同目数的颗粒分别采用水旋法分选，粒子离心转速100rpm，停止离心旋转后静置时间10s后将悬浮的材料放出并过滤，非金属材料在滤网上部，水可循环再利用；沉在悬浮容器底部的材料含金属90％以上。

Claims (8)

1、一种废弃印刷线路板的回收处理技术，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)根据基板颜色、类型和元器件型号识别及分拣不同年代生产及不同类型的印刷线路板；

步骤2)拆解上述分拣后的印刷线路板上的电解电容器和其他金属含量集中的元器件；或者

将上述分拣后的印刷线路板基板上的元器件用机械切割方法切割下来，实现元器件与基板的分离；从分离的元器件中分拣出电解电容器，同时分拣出金属含量集中的元器件；

步骤3)采用锤击式破碎方法破碎上述拆解或切割后的印刷线路板，将破碎后的颗粒进行筛分，得到不同粒度范围的颗粒；利用重力分选或静电分选将筛分后颗粒中的金属和非金属分开；

步骤4)采用锤击式方法破碎上述分拣出的电解电容器，电容器外壳金属留在破碎机腔内；而外塑料包装、内部基板材料以及引脚采用重力分选将金属和非金属分开；采用锤击式破碎法破碎上述分拣后剩余的元器件，将破碎后颗粒筛分后，利用重力分选或静电分选将筛分后颗粒中的金属和非金属分开。

2、根据权利要求1所述的废弃印刷线路板的回收处理技术，其步骤3)中，采用锤击式破碎机破碎拆解或切割后的印刷线路板，选择破碎机筛网直径1mm、3mm或5mm，破碎后的粒子经5目，10目，20目，26目，30目逐级筛分，获得不同粒度范围的颗粒；采用重力分选中的离心水旋法或水流法或者静电法将颗粒中的金属和非金属材料分开。

3、根据权利要求1所述的废弃印刷线路板的回收处理技术，其步骤4)中，采用锤击式方法破碎分拣出的电解电容器，选择破碎机筛网直径1mm、3mm或5mm；外塑料包装、内部基板材料以及引脚经过收集并采用重力分选中的风选法、离心水旋法或水流法或者静电法这些方法中的一种或几种并用，将其中的金属和非金属分开；采用锤击式破碎机破碎不含电解电容器的元器件，选择破碎机筛网直径1mm、3mm或5mm，破碎后的粒子经5目，10目，20目，26目，30目逐级筛分，获得不同粒度范围的颗粒；采用重力分选中的离心水旋法或水流法将颗粒中的金属和非金属分开。

4、根据权利要求1或2所述的废弃印刷线路板的回收处理技术，其步骤3)中，采用锤击式破碎机破碎印刷线路板，选择破碎机筛网直径3mm。

5、根据权利要求1或3所述的废弃印刷线路板的回收处理技术，其步骤4)中，采用锤击式方法破碎分拣出的电解电容器，选择破碎机筛网直径3mm。

6、根据权利要求1所述的废弃印刷线路板的回收处理技术，用于上述步骤2)所述的采用机械切割方法将印刷线路板基板上的元器件切割下来时，固定印刷线路板采用专用夹具，该夹具的特征在于，采用L型结构，两臂成直角，两臂各开一个连续单端直通凹槽，交于直角交角处。

7、根据权利要求6所述的废弃印刷线路板的回收处理技术，其特征在于，所述固定印刷线路板所设计的的专用夹具，两臂臂长各200～300毫米，臂宽各10～30mm，壁厚各10～30mm；凹槽宽1～3mm，深3～5mm，距离两臂的一侧边缘1～3mm。

8、根据权利要求6或7所述的废弃印刷线路板的回收处理技术，其特征在于，所述固定印刷线路板所设计的专用夹具，选择的材料要求有一定的刚度，即在固定印刷线路板时不变形，材料可以选用碳钢、合金钢、有色金属，也可以选用塑料。

Images