CN1233756A - 半导体器件测试座和使用该座的半导体器件制造方法 - Google Patents

Abstract

在半导体器件测试座中,通过使用垫片能调整接触位置。该半导体器件测试座包括:布线图形板;基本上为S形的接头;支撑部件;座主体;以及调整装置。当在该座主体上安装布线图形板时,由该布线图形板按压从该座主体的下表面突出的该接头的下端部分,使该接头倾斜,由此来确定该外部引线与该接头之间的接触位置。

Description

半导体器件测试座和使用该座的半导体器件制造方法

本发明一般来说涉及一种能调节接触位置的半导体器件测试座和使用该测试座的半导体器件制造方法。更具体地说，本发明涉及这样一种半导体器件测试座，该半导体器件测试座具有基本上为S形的接头并能用于高频表面安装型塑料封装体的电测试，还涉及一种使用该半导体器件测试座的半导体器件制造方法。

按照常规，当测试用于高频电路的半导体塑料封装元件的电特性时，采用装有基本上为S形的接头的测试座。这些常规的测试座能缩短从半导体器件的外部引线到在其上形成测试电路的布线图形板5(DUT板)的距离。

图1示意性地示出这种由参照数字1表示的一个常规的半导体器件测试座的主要结构部分。如图2中所示，在座主体2内形成的空间2a中对应于构成表面安装型半导体封装元件的半导体器件10的外部引线11，配置基本上为S形的接头3。该基本上为S形的接头3是通过在铜上镀金来制造的。将外部引线11通过这些接头3导电性地连接到布线图形板5上。通过使用诸如螺栓的紧固装置(未示出)，由基座6以可拆卸的方式来支撑座主体2和布线图形板5。将由橡胶制成的支撑部件4插到接头3的各个弯曲部分的内周部分(内圆)中。将该支撑部件4的两端固定在座主体2上。当将布线图形板5安装在座主体2的下端部分上时，由于顶着布线图形板5按压从座主体2的下端表面突出的接头3的下端部分，故如图3中所示，使接头3顶着支撑部件4的弹性力朝向座主体2的内部倾斜。此时，通过利用支撑部件4的恢复力可维持在接头3与布线图形板5的接合(land)部分之间的接触条件。

在将布线图形板5安装在座主体2的下部上之前，相对于外部引线11彼此相对地设置的接头3和3的接触位置C和C之间的间隔等于L₀(见图4A)，而在安装布线图形板5之后，在这些接触位置C和C之间的间隔等于L(＜L₀)(见图4B)。在这种情况下，接触位置C和C与这些接头3和3的顶点相对应。该间隔L是预先对应于半导体器件10的右引线阵列与左引线阵列之间的间隔而设置的。应了解，在图4A和图4B中未示出支撑部件4。

具有上述的结构的常规的半导体器件测试座1存在下述问题：当半导体器件10的右/左引线宽度(即，在右引线阵列和左引线阵列之中的宽度)发生起伏时，就不能在较好的条件下得到接触位置C。这就是说，为了在其端部沿水平方向弯曲的外部引线11与其周缘部分的形状为弧状的接头3之间建立较好的接触条件，需要将接头3的顶点设置为接触位置C。由于这些接触位置C的形成只限于一个很窄的范围内，故对于其引线宽度不能固定地适合于接触位置C的间隔L的半导体器件来说，就不能建立这种较好的接触条件。该间隔L是在将半导体器件安装到布线图形板5时临时地确定的。结果，不可能进行准确的测试。

依据不同的制造的批，该引线宽度的起伏(50μm至100μm)中存在差别。其结果，需要再次进行调整在开始测试之前已调整好的接触位置C。但是，在常规的半导体器件测试座1中，不可能进行该接触位置的调整。其结果，必须制造能适合于各种起伏的座，这样就导致较高的制造成本。在下述的情况下，即在直接使用其接触位置不是准确地适合于处于测试状态下的半导体器件的接点的座的情况下，必须将测试重复几次，这样就导致大的时间浪费。

本发明是为了解决上面说明的问题而进行的，其目的在于提供一种能调节其接触位置的半导体器件测试座和使用这样一种半导体器件测试座的半导体器件制造方法。

为了达到该目的，按照本发明的一个方面的半导体器件测试座的特征在于包括：

布线图形板，在其上形成测试电路；

基本上为S形的接头，用于将布线图形板导电性地连接到在半导体器件上排列的外部引线上；

支撑部件，用于在可倾斜的条件下以弹性方式支撑该接头；

座主体，用于在其中容纳该接头和支撑部件，并用于在该座主体的下部上安装布线图形板；以及

调整装置，用于调整该接头相对于该座主体的倾斜量，

其中：

当在该座主体上安装布线图形板时，由该布线图形板按压从该座主体的下表面突出的该接头的下端部分，使该接头倾斜，由此来确定该外部引线与该接头之间的接触位置。

再有，按照本发明的另一个方面的半导体器件制造方法的特征在于包括通过使用一种半导体器件测试座来测试半导体器件的步骤，该半导体器件测试座具有：布线图形板，在其上形成测试电路；基本上为S形的接头，用于将布线图形板导电性地连接到在半导体器件上排列的外部引线上；支撑部件，用于在可倾斜的条件下以弹性方式支撑该接头；以及座主体，用于在其中容纳该接头和支撑部件，并用于在该座主体的下部上安装布线图形板，其中：

在半导体测试步骤之前进行通过使用在该半导体器件测试座上设置的调整装置来调整该接头的倾斜量的步骤，在将布线图形板安装在该座主体上时的情况下，由该布线图形板按压从该座主体的下表面突出的该接头的下端部分，使该接头倾斜，由此来确定该外部引线与该接头之间的接触位置。

如以上所述，按照本发明，基于将布线图形板安装在该座主体上时的该接头的倾斜量来确定在安装该布线图形板之前/之后发生变化的相对于座主体的接触位置。因而，以新的方式来应用以上描述的能调整接头的倾斜量的调整装置，以便准确地调整接触位置。

为了更好地理解本发明，以下参照附图详细地描述本发明，在这些附图中：

图1是示意性地示出常规的半导体器件测试座的主要部分的剖面图；

图2是表示常规的座与半导体器件之间的位置关系的透视图；

图3是示意性地示出常规的座中的接头的作用的剖面图；

图4A和4B示意性地说明在将布线图形板安装到常规的座上之前/之后的常规的座的作用；

图5是示意性地示出按照本发明的一个实施例的半导体器件测试座的主要部分的剖面图；

图6是表示在图5的半导体器件测试座中采用的一个垫片的平面图；

图7是示意性地表示图5的半导体器件测试座的作用的侧视图；

图8A是常规的接头的外观图；

图8B是在图5的半导体器件测试座中采用的接头的外观图；以及

图9A和9B分别是表示在按照本发明的一个变形例的调整装置不工作和处于工作状态下时，该调整装置的主要部分的剖面图。

以下将参照附图详细地描述本发明的各种优选实施例。

图5示意性地示出按照本发明的一个实施例的半导体器件测试座的主要部分。该半导体器件测试座由参照数字21来表示。应注意，图1中示出的相同的参照数字将用于表示图5中示出的半导体器件测试装置的相同的或类似的元件，因而省略其详细的说明。按照本实施例，将图6中示出的一对垫片27A和27B插在座主体2与布线图形板5之间。这些垫片27A和27B的每一个都是不锈钢制成的薄的金属板，这些垫片27A和27B具有相同的厚度。将该成对的垫片27A和27B通过螺栓安装孔h固定在座主体2和布线图形板5上。也应注意，在本实施例中这些垫片27A和27B是作为一对部件来使用的。显然，在另一种方式下，可用一个单一的部件来代替这些垫片。

换言之，按照这一实施例，在将布线图形板5安装在座主体2上时，在强制性地将接头3按压到座主体2内的情况下，利用这些垫片27A和27B，该按压量是可以调整的。将这些垫片27A和27B插在座主体2与布线图形板5之间，作为用于调整接头3的倾斜量的调整装置。例如，如图7中所示，当没有垫片时，和当采用两组厚度不同的垫片时，接头3的倾斜量得到调整。假定这两组垫片与厚度为50μm的第1垫片和厚度为100μm的第2垫片相对应。从图7可明显地看出，从彼此相对地设置的接头之间作的垂直等分线(将其称为参照线0)到各个接触位置C_A、C_B和C_C的距离L_A、L_B和L_C是变化的。在这种情况下，点/划线表示采用第2垫片的情况，实线表示采用第1垫片的情况，两点/划线表示不采用垫片的情况。

如前面所说明的那样，通过调整该垫片的厚度，或者通过在座主体2与布线图形板5之间插入或不插入垫片，可得到所希望的接触位置。结果，能自由地调整接触位置，以适合于半导体器件10的引线宽度。同样，这种测试座不再按照半导体器件10的引线宽度中的起伏来制造。再者，通过简单地将垫片27A和27B插到常规的测试座中，可方便地得到所希望的测试座21。此外，仅仅是通过使用诸如螺栓的紧固装置就将垫片27A和27B插到可拆卸的座主体2与布线图形板5之间。因而，可方便地安装这些垫片27A和27B和/或被其它垫片所代替。再有，不需要制造用于支撑这些27A和27B的部件。

在另一种方式下，为了利用这些垫片27A和27B扩展接触位置的调整范围，可利用下述的接头23，以便能增强利用该垫片27A和27B对于接触位置的调整作用。该接头23是这样一种接头，其朝向布线图形板5一侧突出的突出部分23a在图8A中示出的常规接头的下部的弯曲部分(即，实际产品的外形)的外周部分处形成。换言之，如上面所说明的那样，利用该垫片27A和27B对于接触位置的调整作用是可以调整的，其范围为在安装布线图形板5时从座主体2的下表面突出的接头3的按压量。结果，这些垫片27A和27B的最大厚度被接头3从该座主体2的突出量所限制。因而，如果这样来形成该突出部分23a，使其增加上面描述的接头3的突出量，则可解决上面描述的问题。结果，能扩展接触位置的可调整范围。

尽管已详细地描述了各种优选实施例，但本发明不限于此，而是在不偏离本发明的技术范围和精神的前提下可作修正、变更、或替代。

例如，在上述的实施例中，将垫片27A和27B插在座主体2与布线图形板5之间作为调整接头3的倾斜量的调整装置。本发明不限于此，可对此作修正。在另一种方式下，如图9A和9B中所示，可在座主体2的四个角部设置调整装置30，该装置能调整在座主体2与布线图形板5之间的所希望的间隙。调整装置30由对接部分30a和对接部分30b构成，对接部分30a靠在布线图形板5的上表面上，对接部分30b整体地固定在该对接部分30a上。在如图9A中示出的这种条件下，使螺栓部分30b以枢轴方式从座主体2的上表面一侧移动，由该对接部分30a将座主体2向上压，使其移动一个预先选择的量。这样，如图9B中所示，可在座主体2与布线图形板5之间形成所希望的间隙。通过采用该另一种结构，可得到类似于以上说明的实施例的作用。对接头3的倾斜量进行调整，从而对接触位置进行精细的调整。

同样，在以上说明的实施例中，采用螺栓作为能以可拆卸的方式安装座主体2和布线图形板5两者的紧固装置。在另一种方式下，当通过使用铰链将座主体2连接到布线图形板5的一个端部上，另外另一端部由夹紧部件来固定时，可方便地安装和/或替换该垫片。

如前面详细地描述的那样，按照本发明的半导体器件测试座，由于采用能在座主体上安装布线图形板时调整接头的倾斜量的调整装置，故可对应于半导体器件的右/左引线宽度来调整接触位置。结果，通过使用该半导体器件测试座，可准确地测试这种在引线宽度方面有起伏的半导体器件。

Claims (8)

1．一种半导体器件测试座，其特征在于：

包括：

布线图形板，在其上形成测试电路；

基本上为S形的接头，用于将所述布线图形板导电性地连接到在半导体器件上排列的外部引线上；

支撑部件，用于在可倾斜的条件下以弹性方式支撑所述接头；

座主体，用于在其中容纳所述接头和所述支撑部件，并用于在所述座主体的下部安装所述布线图形板；以及

调整装置，用于调整所述接头相对于所述座主体的倾斜量，

其中，当在所述座主体上安装所述布线图形板时，由所述布线图形板按压从所述座主体的下表面突出的所述接头的下端部分，使所述接头倾斜，由此来确定所述外部引线与所述接头之间的接触位置。

2．如权利要求1中所述的半导体器件测试座，其特征在于：

将所述调整装置设置在所述座主体与所述布线图形板之间，所述调整装置由薄膜垫片制成，其厚度小于从所述座主体的下表面突出的所述接头的突出量。

3．如权利要求1中所述的半导体器件测试座，其特征在于，还包括：

以可拆卸的方式将所述布线图形板夹紧到所述座主体上的紧固装置。

4．如权利要求1中所述的半导体器件测试座，其特征在于：

在所述接头的下部弯曲部分的外周区域上形成突出部分，以便进一步增强由所述调整装置得到的调整作用，所述突出部分朝向所述布线图形板突出。

5．一种制造半导体器件的方法，包括通过使用一种半导体器件测试座来测试所述半导体器件的步骤，所述半导体器件测试座具有：布线图形板，在其上形成测试电路；基本上为S形的接头，用于将布线图形板导电性地连接到在半导体器件上排列的外部引线上；支撑部件，用于在可倾斜的条件下以弹性方式支撑所述接头；以及座主体，用于在其中容纳所述接头和所述支撑部件，并用于在所述座主体的下部安装所述布线图形板，该方法的特征在于：

在所述半导体器件测试步骤之前进行通过使用在所述半导体器件测试座上设置的调整装置来调整所述接头的倾斜量的步骤，在将所述布线图形板安装在所述座主体上时的情况下，由所述布线图形板按压从所述座主体的下表面突出的所述接头的下端部分，使所述接头倾斜，由此来确定所述外部引线与所述接头之间的接触位置。

6．如权利要求5中所述的半导体器件制造方法，其特征在于：

将所述调整装置设置在所述座主体与所述布线图形板之间，所述调整装置由薄膜垫片制成，其厚度小于从所述座主体的下表面突出的所述接头的突出量。

7．如权利要求5中所述的半导体器件制造方法，其特征在于：

所述半导体器件测试座还包括以可拆卸的方式将所述布线图形板夹紧到所述座主体上的紧固装置。

8．如权利要求5中所述的半导体器件制造方法，其特征在于：

在所述接头的下部弯曲部分的外周区域上形成突出部分，以便进一步增强由所述调整装置得到的调整作用，所述突出部分朝向所述布线图形板突出。

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