CN1227359A - 键盘 - Google Patents
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Abstract
一种键盘，其包括薄膜电路板、底板及至少一组按键组合体，薄膜电路板上有至少一电路及至少一压电开关，底板有第一及第二表面，在第一表面上有至少一组卡固装置，薄膜电路板可套覆于第一表面，其上设有数个孔可使卡固装置穿过，至少一组按键组合体对正压电开关，并装设于底板上相应的卡固装置上，该按键组合体有键盖、交叉杆件及弹性元件，按压按键组合体后可敲击压电开关从而构成导通电路。
Description
本发明涉及一种键盘，特别是涉及整体厚度较薄，而且组装简便的键盘。
在当今信息产业中，键盘是最常使用的信号输入装置，如图1所示，一般键盘99的结构大致包括按键10、塑料组框20、薄膜电路板30及金属底板40。其中，按键10装设于塑料组框20，塑料组框20与金属底板40夹住薄膜电路板30，再以若干螺丝(未图示)锁固，按压按键10可敲击薄膜电路板30上的压电开关32，构成导通电路以实现输入信号的目的。然而，长期以来在键盘的设计开发过程中，仍有许多的问题与技术难关未能突破或改善，其中包括：
1．键盘的厚度无法明显地减小。
2．必须以大量的螺丝加以锁固。
特别是在电脑行业中，尤其是要求便携式电脑轻薄短小，键盘厚度往往是决定电脑尺寸的重要因素，而键盘厚度无法减小的原因之一在于，设计键盘元件时，往往仅能缩小各元件的厚度，然而，各元件的厚度无论怎样缩减，仍不如精减组成元件以降低键盘厚度更有效。
如图1所示的已知键盘99的整体结构，塑料组框20在一般便携式电脑键盘的整体厚度中约占二分之一到三分之二，其余二分之一到三分之一的厚度为金属底板40及薄膜电路板30的厚度，因此，塑料组框20的存在是键盘99具有一定厚度的主要因素，若能将塑料组框省略不用，以金属底板取代塑料组框的功能，将按键直接安装于金属底板上，这样将可大幅度降低键盘整体的厚度，至少可降低原厚度的二分之一左右，此外，原塑料组框所使用大量的塑料或树脂材料、模具及相关费用等均可省去，从而节省相当可观的成本开销。
还有，已知键盘中塑料组框与金属底板的组装必须使用大量的螺丝锁固，一来耗费人力工时，二来增加成本，若能不用螺丝锁固会大幅度降低制造成本。
本发明的目的在于提供一种键盘，其降低键盘厚度，使键盘更为轻薄。
本发明另一目的在于提供一种组装简便的键盘。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种键盘，它包括：薄膜电路板，其上具有电路及至少一信号产生装置；底板，其上具有至少一组卡固装置，所述薄膜电路板可套覆在所述底板上，同时其底板上的卡固装置可穿过所述薄膜电路板；至少一组按键组合体，装设在所述底板相应的卡固装置上，并且通过所述按键组合体按压前述薄膜电路板上相应的信号产生装置构成导通电路。
本发明还提供一种键盘制造方法，其主要步骤包括：制备设有至少一组卡固装置的底板；将薄膜电路板套覆于该底板上，使所述卡固装置穿过所述薄膜电路板，该薄膜电路板上设有电路及至少一信号产生装置；将至少一组按键组合体使安装于相应的卡固装置，并对正所述信号产生装置，按压所述按键装置并使所述信号产生装置导通。
本发明装置的优点在于，其键盘内省略塑料组框及用来锁固塑料组框的螺丝，使键盘的厚度减小，体积缩小，便于携带，且键盘结构简单，降低制造成本。
下面结合附图，详细描述本发明的实施例，其中：
图1为已知键盘的立体分解图；
图2为本发明键盘的立体分解图；
图3为本发明键盘的侧剖视图。
请参阅图2，本发明键盘100包括按键组合体150、薄膜电路板160及底板170。其中，该按键组合体150包括键盖152、交叉杆件154及弹性元件156。该薄膜电路板160设有至少一压电开关162、数个印刷电路164及数个通孔166。该底板170由金属一体成型压铸制成，其设有第一表面174及第二表面176，在第一表面174上设有数组卡固装置172，该每一组卡固装置172包括两个保持适当间距的卡固凸块1722。
请同时参阅图3，在组装时，首先将底板170以金属(如镁、铝合金)经压铸方式制成，其上的卡固装置172也一体成型于底板170的一表面174，其次，该薄膜电路板160套覆于底板170的第一表面174，底板170的卡固凸块1722穿过薄膜电路板160通孔166露出，并与按键组合体150卡合，该薄膜电路板160藉其每一通孔166穿套于各卡固凸块1522完成定位。组装定位后的薄膜电路板160压电开关162大致位于一组卡固装置172卡固凸块1722的中心位置。再有，将按键组合体150以键盖152先套接弹性元件156并与压电开关162对正，再将交叉杆件154的横杆1541与卡固装置172卡固，将其固定装设于底板170。操作使用时，键盖152受压后使交叉杆件154向下移动，迫使弹性元件156变形并冲击薄膜电路板160的压电开关162，使压电开关162构成导通状态并产生信号，信号再经印刷电路164传输到其他电子装置，实现信号输入的目的。在按压解除后，藉弹性元件156恢复的弹力，使交叉杆件154向上移动，按键组合体150恢复按压前状态并能解除压电开关162的导通。
由于本发明键盘100的结构与前进已知键盘99相比较，省略了塑料组框20及锁固塑料组框20的大量螺丝，所以，键盘的厚度明显地减小，组装程序简化，就制造成本而言，因减少了塑料组框及螺丝，相应地就节省了一套模组的制作费以及相应的材料及开发费用。就产品设计而言，产品的外观尺寸可以突破以往的限制，特别是便携式电脑变得更为轻薄，顺应现今信息产业发展趋势。就组装而言，本发明是将薄膜电路板160套覆于底板170，藉卡固装置172的卡固凸块1722穿过通孔166及卡固按键组合体150，在组装的过程不必再以使用大量的螺丝锁固塑料组框，因此组装产品的工时及人力也随之减少。
以上仅对本发明的实施例加以描述，但并不能限制本发明，依本发明精神所作的各种变化或修饰，都包括在发明的权利要求中。
Claims (12)
1．一种键盘，其特征在于，它包括：
薄膜电路板，其上具有电路及至少一信号产生装置；
底板，其上具有至少一组卡固装置，所述薄膜电路板可套覆在所述底板上，同时其底板上的卡固装置可穿过所述薄膜电路板；
至少一组按键组合体，装设在所述底板相应的卡固装置上，并且通过所述按键组合体按压所述薄膜电路板上相应的信号产生装置构成导通电路。
2．如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述底板为以热传导性较好的金属一体压铸制成。
3．如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述底板的卡固装置包括数个卡固凸块。
4．如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述薄膜电路板设有数个使所述底板的卡固装置穿过所述薄膜电路板的孔。
5．如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述按键组合体包括键盖、交叉杆件及弹性元件。
6．如权利要求5所述的键盘，其特征在于，所述按键组合体的弹性元件接触所述薄膜电路板的信号产生装置构成导通电路。
7．一种键盘制造方法，其特征在于，其主要步骤包括：
制备设有至少一组卡固装置的底板；
将薄膜电路板套覆于所述底板上，使所述卡固装置穿过所述薄膜电路板，所述薄膜电路板上设有电路及至少一信号产生装置；
将至少一组按键组合体使安装于相应的卡固装置，并对正所述信号产生装置，按压所述按键装置并使所述信号产生装置导通。
8．如权利要求7所述的键盘制造方法，其特征在于，所述底板为以热传导性较好的金属一体压铸制成。
9．如权利要求7所述的键盘制造方法，其特征在于，所述底板的卡固装置包括数个卡固凸块。
10．如权利要求7所述的键盘制造方法，其特征在于，所述薄膜电路板设有数个使所述底板的卡固装置可穿过薄膜电路板的孔。
11．如权利要求7所述的键盘制造方法，其特征在于，所述按键组合体包括键盖、交叉杆件及弹性元件。
12．如权利要求11所述的键盘制造方法，其特征在于，所述按键组合体的弹性元件可敲击所述薄膜电路板的信号产生装置并构成导通电路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB981053599A CN1152290C (zh) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 键盘 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB981053599A CN1152290C (zh) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 键盘 |
Publications (2)
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| CN1227359A true CN1227359A (zh) | 1999-09-01 |
| CN1152290C CN1152290C (zh) | 2004-06-02 |
Family
ID=5218764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB981053599A Expired - Fee Related CN1152290C (zh) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 键盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1152290C (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102221897A (zh) * | 2011-07-15 | 2011-10-19 | 厦门大学 | 一种压电储能键盘 |
| WO2020034263A1 (zh) * | 2018-08-16 | 2020-02-20 | 深圳市唯能联科技有限公司 | 一种自供电按键及遥控器 |
| CN110858525A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 宏碁股份有限公司 | 键盘、电子装置及键盘的组装方法 |
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1998
- 1998-02-27 CN CNB981053599A patent/CN1152290C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2020034263A1 (zh) * | 2018-08-16 | 2020-02-20 | 深圳市唯能联科技有限公司 | 一种自供电按键及遥控器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1152290C (zh) | 2004-06-02 |
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