CN1226433C

CN1226433C - Ic用引线框架铜合金带的制作工艺方法

Info

Publication number: CN1226433C
Application number: CN 03149849
Authority: CN
Inventors: 钟卫佳; 牛立业; 娄花芬; 程万林; 陈少华; 兰利亚; 陈江桥; 何伯恂; 黄自欣; 肖恩奎; 黄亚飞; 路俊攀; 刘月梅
Original assignee: LUOYANG COPPER PROCESSING GROUP CO Ltd
Current assignee: Zhonglu Luoyang Copper Industry Co., Ltd.
Priority date: 2003-07-28
Filing date: 2003-07-28
Publication date: 2005-11-09
Anticipated expiration: 2023-07-28
Also published as: CN1482264A

Abstract

一种IC用引线框架铜带，在不同的使用条件下，在满足一定导电率要求的情况下，根据其不同的力学性能指标要求，可以采用不同的合金配料成分，采取不同的制作工艺方法处理，其可以是以铜为基料，加入铁材料，再加入磷材料；按重量配比：铜材料99.75%-99.82%，铁材料0.05%-0.15%，磷材料0.025%-0.040%，余量为不大于0.15%的不可避免的杂质；经熔炼-黑锭铸造(直接水冷)-热轧淬水-铣面-高精轧制-光亮退火-拉弯矫-直精密分剪-卷取成型；其性能指标：导电率85%IACS，强度可≥385%mpa，延伸率≥4%，维氏硬度HV110-130。

Description

IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法

技术领域：

本发明涉及金属材料加工技术领域，一种用于IC行业的大、中功率集成电路的引线框架铜合金带的制作工艺方法。

背景技术：

在不断发展的IC行业中，集成电路的引线框架铜合金带材料的制作工艺方法在不断推陈出新，国内外都在研究和发展，国外一方面对中国封锁技术，另一方面要想引进技术或者进口一套生产设备，其投资也非常大。为了挖掘本企业潜力，自力自强，依靠技术人员不断努力探究和学习，在没有现成的技术资料，也没有国内同行的经验可以学习的情况下，自主研究开发了IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法。

发明内容：

鉴于如上所述现实情况，本发明的目的利用自己的技术力量，研究和开发一种适用于国内各相关生产厂家，提出不同需求和具体使用条件要求的IC行业用引线框架铜合金带，并提供其生产制作的工艺方法，使大多依靠进口材料的情况有所改善，进而逐渐替代进口，节约外汇，降低成本，发展民族工业。

本发明采用如下技术方案，来实现上述发明目的：

所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其导电率85％，强度＞385％Mpa，延伸率＞4％，维氏硬度HV110-130IC的IC用引线框架铜合金带的制作，以铜为基本原料，含有铁材料，含有磷材料；按重量配比：铜材料96.75％-99.82％，铁材料0.05％-2.7％，磷材料0.025％-0.15％，余量为不大于0.15％的不可避免的杂质；加入能净化熔体去除杂质，细化组织的添加剂稀土材料0.05-0.4％；采用低温黑锭铸造成锭坯，850℃的热轧，或红锭铸造成锭坯，900℃-980℃热轧，反复进行分级时效析出处理。

所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，适用于另一种使用条件情况下，其材料以铜为基料：加入铁材料，加入磷材料，加入稀土材料作添加剂；按重量配比：铜材料96.75％-97.80％，铁材料2.0-2.7％，磷材料0.05-0.15％，稀土原料添加剂0.05％-0.4％，含有不大于0.15％的不可避免的杂质；经熔炼-非直接水冷的红锭铸造-热轧淬水-铣面-高精轧制-光亮退火-精轧-形变热处理-拉弯矫直-精密分剪-卷取制成型；其性能指标为：导电率65％IACS，强度≥578mpa，延伸率≥5％，维氏硬度HV165-170。

本发明由于采用如上所述技术方案，其具有如下优越性：

该IC用引线框架铜合金带的制作方法，针对不同使用要求，在满足导电率85％，强度＞385％Mpa，延伸率＞4％，维氏硬度HV110-130IC的IC用引线框架铜合金带的制作方法，在保证一定要求条件下采用了不同的材料配比，不同的处理工艺条件，为的是大大降低生产成本，降低价格，满足不同用户要求，大大减低生产成本，减轻用户负担，例如在保证一定导电率65％使用条件下，采用了非直接水冷的红锭铸造的处理工艺以及相应其它制作工艺方法，相应提高了力学性能指标要求，增加了其强度，维氏硬度等。

图面说明：

图1是IC用引线框架铜合金带的一种制作工艺流程图；

图2是IC用引线框架铜合金带的另一种制作工艺流程图；

实施例一：

制作规格为0.381mm×22mm的铜基合金带引线框架铜带时，将0.05％的铁，加入0.025％的磷及99.92％的铜，按比例分别称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化后，经炉前化学分析合格后，采用黑锭铸造(直接水冷)成锭坯；采用850℃热轧，并用常温水淬水，进行固溶处理，经高精度轧制，光亮退火，拉弯矫直，有效消除铜带内的残余应力；再经精密分剪-成品卷取等工艺处理，达到质量标准，符合生产用户要求。

实施例二：

制作规格为0.2×18mm的铜基合金引线框架铜带，将2.3％的铁，加入0.04％的磷，再加入0.2％的混合稀土原料做添加剂及97.46％的铜，分别按比例称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化后，加入稀土原料做添加剂，经炉前化学分析合格后，采用半连续红锭铸造成锭坯，900-980℃热轧，并用常温水淬水，进行固溶处理，经高精度轧制-光亮退火-精轧-变形热处理，反复进行分级时效析出，再拉弯矫直，有效消除铜带内的残余应力，精密分剪后进行成品卷取。经检测符合产品要求入库，满足使用户使用要求。

Claims

1、一种IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其特征在于：其导电率85％，强度＞385％Mpa，延伸率＞4％，维氏硬度HV110-130IC的IC用引线框架铜合金带的制作，以铜为基本原料，含有铁材料，含有磷材料；按重量配比：铜材料96.75％-99.82％，铁材料0.05％-2.7％，磷材料0.025％-0.15％，余量为不大于0.15％的不可避免的杂质；加入能净化熔体去除杂质，细化组织的添加剂稀土材料0.05-0.4％；采用低温黑锭铸造成锭坯，850℃的热轧，或红锭铸造成锭坯，900℃-980℃热轧，反复进行分级时效析出处理。

2、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其特征在于：其材料以铜为基本原料：加入铁材料，加入磷材料，加入稀土原料作添加剂；按重量配比：铜材料96.75％-97.80％，铁材料2.0％-2.7％，磷材料0.05-0.15％，稀土原料添加剂0.05％-0.4％，含有不大于0.15％的不可避免的杂质；

3、概据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其特征在于：在制作规格为：厚0.381×宽22mm的铜合金引线框架铜合金带时，加入0.05％的铁，加入0.025％的磷及99.92％的铜，按比例分别称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化，经熔炼—直接水冷的黑锭铸造-热轧淬水-铣面-高精轧制-光亮退火-拉弯矫直-精密分剪-卷取成型。

4、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其特征在于：其工艺流程中的低温黑锭铸造成锭坯，850℃的热轧，热轧淬水，用常温水淬水，进行固溶处理。

5、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其特征在于：在制作规格为：厚0.2×宽18mm的铜基合金引线框架铜带时，将2.3％的铁，加入0.04％的磷，再加入0.2％的混合稀土材料作添加剂，加入97.46％的铜，分别按比例称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化，加入稀土材料做添加剂，经熔炼-非直接水冷的红锭铸造-热轧淬水-铣面-高精轧制-形变热处理-拉弯矫直-精密分剪-卷取成型。

6、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其特征在于：其工艺流程中非直接水冷的红锭铸造成锭坯，采用900-980℃热轧，用常温水淬水，进行固溶处理。