CN121663137B - 一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，应用于射频前端模组、卫星通信和雷达系统等领域，本发明采用对称电路形式的差分滤波器形式，电容和电感均采用低温共烧铁氧体LTCF工艺加工，电感均采用多层螺旋电感结构设计，电容采用多层叠瓦式电容结构设计，本发明将电感特性嵌入到介质基体中，无需外接分立电感，减少了寄生效应，提高了电路稳定性；铁氧体材料对共模信号具有天然的吸收和抑制作用，结合差分电路设计，使得本发明滤波器具备优异的共模噪声抑制能力，能有效提升系统的电磁兼容性性能。

Description

一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器

技术领域

本发明涉及射频前端模组、卫星通信和雷达系统等技术领域，尤其涉及一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器。

背景技术

近年来，基于低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）工艺的集成滤波器在微波毫米波电路与系统中受到了广泛关注，该技术能够将电感、电容等无源元件直接嵌入多层陶瓷基板内部，凭借三维集成结构显著提高电路集成度，为实现滤波器小型化、高可靠性提供了有效的技术路径。尤其在射频前端模组、卫星通信和雷达系统等领域，LTCC滤波器因其优良的高频特性、良好的温度稳定性以及出色的机械强度，已成为当前研究与工程应用的热点。

然而，针对31～56MHz这一特定频段的带通滤波器设计，LTCC技术面临显著挑战。由于该频率相对较低，要实现良好的带通特性，往往需要较大的电感值与电容值。受限于LTCC工艺本身的线宽、层间对位精度与介质材料的介电常数，在有限体积内制造出高品质因数的高值电感尤为困难。即便通过优化结构（如采用螺旋电感或多层叠绕设计）一定程度上可提升电感值，但仍难以在保持较低直流电阻与较高自谐振频率的同时满足所需的电感量，从而导致滤波器性能达不到预期指标——如插入损耗过大、带宽展宽困难或带外抑制不足。

此外，即便在电气性能上勉强达标，为实现较高电感而不得不采用的庞大结构也会显著增大器件尺寸，违背了集成滤波器小型化的初衷，限制了其在空间敏感的应用场景（如便携设备、无人机通信或高密度集成模组）中的使用。

另一方面，在电路架构层面，随着通信系统对抗干扰能力和信号传输速率要求的不断提高，差分电路结构因其出色的共模噪声抑制能力和更高的信号完整性，正逐渐成为高性能滤波器的优选方案。传统实现差分滤波功能的方式通常是在单端滤波器的基础上外接巴伦（Balun）结构，完成单端–差分信号转换。然而，此类方法不仅引入了额外的插入损耗和相位不平衡性，还需严格考虑巴伦与滤波器之间的阻抗匹配与电磁兼容问题，显著增加了设计复杂性与系统的不确定性。同时，巴伦元件本身往往体积较大，进一步扩大了整体电路占用的空间，难以满足现代电子系统对高度集成化的要求。

因此，在当前技术条件下，亟需一种能够在不依赖外部巴伦结构的前提下，实现低频段、高性能、小尺寸的差分带通滤波器的新型解决方案，以克服现有LTCC工艺与传统架构在低频差分滤波应用中面临的多重限制。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，低温共烧铁氧体LTCF便于集成电感的小型化，使得滤波器的尺寸大幅减小，采用对称电路形式的差分滤波器使得设计简单，也不会额外引入插入损耗和相位不平衡。

本发明采用的技术方案为：

一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，差分带通滤波器对应的电路中所有电容均采用多层叠瓦式电容结构，所有电感均采用多层螺旋电感结构，且所有电容与电感均采用低温共烧铁氧体LTCF工艺制备；

其中，各电容所采用的多层叠瓦式电容结构中内部各层连接关系为：从上至下的单数层均向一侧延伸后设置第一过孔，单数层通过第一过孔连接，各电容从上至下的双数层均向另一侧延伸后设置第二过孔，双数层通过第二过孔连接；

各电感所采用的多层螺旋电感结构中内部各层连接关系为：从上往下各层呈逆时针绕行，相邻两层的上一层逆时针绕行的尾部设置过孔，在下一层逆时针绕行的头部设置与上一层尾部过孔中心轴共线的过孔，该相邻两层通过中心轴共线的过孔连接。

进一步地，在电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部设置过孔。

进一步地，通过电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔与电容所采用的多层叠瓦式电容结构中第一过孔或第二过孔连接，从而实现电容与电感之间的连接。

进一步地，通过一个电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔与另一个电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔连接，实现两个电感的连接。

进一步地，对于两个电容的连接，通过将其中一个电容所采用的多层叠瓦式电容结构中单数层或双数层从上往下靠中间的层延伸至另一个电容所采用的多层叠瓦式电容结构中，并在该延伸部分设置新的过孔，通过该新的过孔与另一个电容所采用的多层叠瓦式电容结构中的第一过孔或第二过孔连通。

进一步地，所述低温共烧铁氧体差分带通滤波器的电路为差分电路，具有上下和左右的对称性。

进一步地，所述电路包括：第一电容C1、与第一电容C1对称的第十二电容C12、第六电容C6、与第六电容C6对称的第七电容C7、第五电容C5、与第五电容C5对称的第八电容C8、第一谐振单元、与第一谐振单元对称的第二谐振单元、第三谐振单元和第四谐振单元以及第一端口TermG1、第二端口TermG2、第三端口TermG3与第四端口TermG4。

进一步地，第一谐振单元包括并联的第三电容C3与第二电感L2；第二谐振单元包括并联的第十一电容C11与第五电感L5；

第三谐振单元包括第一电感L1、第六电感L6以及第二电容C2，所述第一电感L1第一端接地，第一电感L1第二端与第二电容C2第一端连接，第二电容C2第二端与第六电感L6第一端连接，第六电感L6第二端接地；

第四谐振单元包括第三电感L3、第四电感L4以及第四电容C4，所述第三电感L3第一端接地，第三电感L3第二端与第四电容C4第一端连接，第四电容C4第二端与第四电感L4第一端连接，第四电感L4第二端接地。

进一步地，第一端口TermG1分别与第一电容C1第一端、第六电容C6第一端连接，第一电容C1第二端分别与第三电容C3第一端、第二电容C2第一端连接，第六电容C6第二端与第二端口TermG2连接，第二端口TermG2还与第五电容C5第一端连接，第五电容C5第二端分别与第三电容C3第二端、第四电容C4第一端连接；第三端口TermG3分别与第十二电容C12第一端、第七电容C7第一端连接，第十二电容C12第二端分别与第二电容C2第二端、第十一电容C11第一端连接，第七电容C7第二端与第四端口TermG4连接，第四端口TermG4还与第八电容C8第一端连接，第八电容C8第二端分别与第四电容C4第二端、第十一电容C11第二端连接。

进一步地，在TermG1和TermG3加载差模信号，即幅度相等，相位相反的信号，则根据电壁和磁壁原理，电路将沿着上下对称的对称轴拆分为两个相同的电路。

本发明的有益技术效果为：

本发明通过采用低温共烧铁氧体LTCF作为基板材料，其同时具备高相对磁导率与高相对介电常数的特性，为电感与电容元件的小型化奠定了材料基础，同时其天然磁性对共模噪声具有抑制作用，进一步增强了差分电路的共模抑制能力与电磁兼容性，在电路架构上，本发明直接采用对称差分拓扑，无需外接巴伦即可实现真正的差分滤波功能，有效避免了因巴伦引入的性能劣化与体积增加，本发明提出的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，是一款兼具超小型化、高频宽带、高共模抑制和高可靠性的差分滤波器，有效地解决了在sub-100MHz频段内，传统滤波器难以兼顾小型化、高性能与集成化的问题，不仅在低频段实现了滤波器性能与微型化的统一，更通过LTCF材料与一体化工艺，显著提升了器件的可靠性、一致性与生产适用性，为现代通信设备、雷达系统及高速度数据接口的滤波与EMC防护提供了一种先进的解决方案，具有显著的技术进步和广阔的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的对称电路形式的差分带通滤波器的电路拓扑结构图；

图2是本发明实施例提供的156nH电感的主图；

图3是本发明实施例提供的156nH电感对应的各层示意图，其中，（a）为从上往下的第一层，（b）为从上往下的第二层，（c）为从上往下的第三层，（d）为从上往下的第四层，（e）为从上往下的第五层，（f）为从上往下的第六层；

图4是本发明实施例提供的10pf电容的主图；

图5是本发明实施例提供的10pf电容的侧视图；

图6是本发明实施例提供的50pf电容的主图；

图7是本发明实施例提供的50pf电容的侧视图；

图8是本发明实施例提供的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器的主图；

图9是本发明实施例提供的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器的俯视图；

图10是本发明实施例提供的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器的侧视图，其中，（a）为侧视图，（b）为（a）中右侧10pf电容C3的层位示意图，（c）为（a）中右侧250pf电容C5的层位示意图，（d）为（a）中右侧10pf电容C6的层位示意图，（e）为（a）中右侧136nH电感的层位示意图；

图11是本发明实施例提供的两个电容之间的连接方式示意图，其中，（a）为设置于同一竖直平面呈上下布局关系的两个电容的连接方式，（b）为设置于同一水平面呈左右关系布局的两个电容的连接方式；

图12是本发明实施例提供的两个电感之间的连接方式示意图；

图13是本发明实施例提供的电感与电容之间的连接方式示意图；

图14是本发明实施例提供的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器的仿真结果示意图。

附图标记说明：1-第一层与第二层金属层的过孔，2-第二层与第三层金属层的过孔，3-第三层与第四层金属层的过孔，4-第四层与第五层金属层的过孔，5-第五层与第六层金属层的过孔，6-层间过孔，7-电容C2，8-电感L3，9-电感L4，10-电容C12，11-电容C7，12-电容C8，13-电容C11，14-电感L5。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本实施例以图1所示的电路为例来对本发明的技术方案进行说明，图1中的电路为差分电路构成的切比雪夫带通滤波器，具有上下和左右的对称性。电路包括第一电容C1、与第一电容C1对称的第十二电容C12、第六电容C6、与第六电容C6对称的第七电容C7、第五电容C5、与第五电容C5对称的第八电容C8、第一谐振单元、与第一谐振单元对称的第二谐振单元、第三谐振单元以及第四谐振单元；

第一谐振单元包括并联的第三电容C3与第二电感L2；第二谐振单元包括并联的第十一电容C11与第五电感L5；

第三谐振单元包括第一电感L1、第六电感L6以及第二电容C2，所述第一电感L1第一端接地，第一电感L1第二端与第二电容C2第一端连接，第二电容C2第二端与第六电感L6第一端连接，第六电感L6第二端接地；

第四谐振单元包括第三电感L3、第四电感L4以及第四电容C4，所述第三电感L3第一端接地，第三电感L3第二端与第四电容C4第一端连接，第四电容C4第二端与第四电感L4第一端连接，第四电感L4第二端接地；

第一端口TermG1分别与第一电容C1第一端、第六电容C6第一端连接，第一电容C1第二端分别与第三电容C3第一端、第二电容C2第一端连接，第六电容C6第二端与第二端口TermG2连接，第二端口TermG2还与第五电容C5第一端连接，第五电容C5第二端分别与第三电容C3第二端、第四电容C4第一端连接；第三端口TermG3分别与第十二电容C12第一端、第七电容C7第一端连接，第十二电容C12第二端分别与第二电容C2第二端、第十一电容C11第一端连接，第七电容C7第二端与第四端口TermG4连接，第四端口TermG4还与第八电容C8第一端连接，第八电容C8第二端分别与第四电容C4第二端、第十一电容C11第二端连接。

在TermG1和TermG3加载差模信号，即幅度相等，相位相反的信号，则根据电壁和磁壁原理，电路将沿着上下对称的对称轴拆分为两个相同的电路，具体地，L1和L6连接处断开，L1和L6分别接地，C2拆分为两个100pf的电容的串联，并在中间断开，断开处分别接地；第四谐振单元中的L3、L4、C4同理。

电路拆分为两个相同的电路后，上半部分的电路由TermG1、C1、L1、C2-1（C2拆分后的上部分）、C3、L2、L3、C4-1（C4拆分后的上部分）、C5、C6、TermG2组成，其中，C3、L2，L1、C2-1，L3、C4-1分别构成谐振单元，它们是带通滤波功能的重要组成；C1、C5和前面的谐振单元都是由原型低通滤波器变换而来，只不过前者变换为了电容，后者变换为谐振器，它们的值由原型低通滤波器决定；C6的作用是提供了额外的传输零点，使得阻带衰减更快。

TermG1、TermG2、TermG3、TermG4表示端口，为外部加载的信号和外部阻抗，每一个端口都可以视为一个电阻值为Z的电阻串联一个电压源，然后接地。

则图1电路实际包含的电路元件只有电容和电感，如图1所示，电容值共有三种：10pf、250pf、50pf，电感值共有两种：136nH、156nH。

电容和电感均采用LTCF工艺加工，介质材料的相对介电常数为19，相对磁导率为5，金属材料为银。现分别介绍以上5种不同值电容电感的构成。

图2为156nH电感的结构示意图，该电感为六层螺旋电感，从上往下呈逆时针绕行，其中从上往下的第一层如图3中的（a）所示，第二层如图3中的（b）所示，第三层如图3中的（c）所示，第四层如图3中的（d）所示，第五层如图3中的（e）所示，第六层如图3中的（f）所示。

图 3中标号1为156nH电感的第一层金属与第二层金属的过孔，标号2为第二层与第三层金属层的过孔，标号3为第三层与第四层金属层的过孔，标号4为第四层与第五层金属层的过孔，标号5为第五层与第六层金属层的过孔。对于136nH的电感，其结构与图 2完全相同，区别仅在于尺寸更小，本领域技术人员应知电感尺寸由电感值决定，电感值越大则电感的尺寸越大。

图 4和图 5为10pf电容的结构示意图，该电容为六层叠瓦式电容，每层金属薄膜厚度为4um，其中第一、三、五层向一端延伸，并在延伸部分设置层间过孔6，一、三、五层通过层间过孔6连接；第二、四、六层向另一端延伸，并在延伸部分设置层间过孔6，第二、四、六层通过该层间过孔6连接。

图6和图7为50pf电容的结构示意图，为八层叠瓦式电容，结构与10pf电容相似，仅通过调整尺寸和叠层数改变了电容的大小。250pf电容也为八层叠瓦式电容，结构与50pf电容相同，仅尺寸不同。

图8、图9和图 10分别为带通滤波器的主图、俯视图和侧视图。带通滤波器的整体尺寸为10mm×10mm×1mm，本实施例中带通滤波器设计的总叠层数为十八层，在图10的（a）中，中间部分为最小层数，从上至下分别为上层的50pF的电容，下层的156nH的电感，共十五层，因为需要有一个地平面层。图10的（a）中左右两部分对称，以图10中的（a）右侧部分为例，从上到下依次为如图10中的（b）所示的10pf电容C3，250pf电容C5，10pf电容C6，136nH电感L2。

如图10中的（a）所示，中间部分上层的50pF的电容从上到下的第五层延伸后与右侧的250pf电容C5从上至下的第一层连接；相应地如图10中的（a）所示，左侧的250pf电容C8从上至下的第一层延伸至中间部分与上层的50pF的电容从上至下的第二、四、六、八层通过层间过孔6连接。图10中的（b）给出了10pf电容C3的层位布置，图10中的（c）给出了250pf电容C5的层位布置，图10中的（d）给出了下层10pf电容C6的层位布置，图10中的（e）给出了136nH电感L2的层位布置。

图11给出了两个电容之间的连接方式，如图11中的（a）所示，设置于同一竖直平面呈上下布局关系的两个电容，可以直接将各自一侧的过孔对齐连通，从而实现两个电容的连接；如图11中的（b）所示，设置于同一水平面呈左右关系布局的两个电容，通过其中一个电容单数或偶数层延伸一侧的中间层向另一电容结构中延伸，并在该延伸部分设置新的过孔，该新的过孔与另一电容对应一侧的单数或偶数层过孔对齐，实现两个电容的连接。

图12给出了两个电感之间的连接方式，如图12所示，通过一个电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔与另一个电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔连接，实现两个电感的连接。

图13给出了电感与电容之间的连接方式，基于本发明实施例的设计，电感均设置在下方，且同样设置在下方的电容C6与C7未与电感连接，因此，图13中上方的电容与下方的电感，通过电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔与电容所采用的多层叠瓦式电容结构中第一过孔或第二过孔连接，从而实现电容与电感之间的连接。

本领域技术人员应注意，实际应用中各电容电感的具体层数不局限于本实施例中所给出的偶数层，也可以是奇数层，可以根据具体的电容电感值以及要求的尺寸进行设计。

本实施例中，为了减小信号之间的干扰，会留下一定程度的冗余，并未将模型缩小到最小。

元件的布局基本参照图 1进行。从元件的角度上看，划分为两层，在图9中标号8、9、11、14的元件和位置上与它们相对称的元件位于第二层，其余位于第一层。

与现有的基于低温共烧陶瓷（LTCC）或其它材料的滤波器相比，本发明提供的基于低温共烧铁氧体（LTCF）技术的差分滤波器，充分利用了铁氧体材料的磁性特性，取得了以下显著的技术效果和创新性优势：

实现了微型化与高性能磁电功能的单片集成：本发明核心在于采用了低温共烧铁氧体（LTCF）技术。该材料体系同时具备高相对磁导率（=5）和高相对介电常数（=19）的特性。高磁导率使得在相同电感量下，磁性元件的尺寸得以大幅缩小；高介电常数同样有利于电容元件的微型化。通过精准的多层设计（单层厚度50），最终将滤波器的整体尺寸成功控制在10mm×10mm×1mm的极小的体积内，实现了磁电功能一体化的高度集成，这是传统LTCC或PCB方案无法比拟的。

卓越的高频宽带滤波性能：如图14的仿真结果所示，图14的横坐标表示频率，纵坐标表示回波损耗和插入损耗的值，单位为dB，该差分滤波器在31MHz至56MHz的频率范围内实现了良好的带通特性，3dB绝对带宽超过25MHz，其差分传输系数（S21DD）曲线平滑，通带内插损小，表明信号传输效率高；差分反射系数（S11DD）在通带内深度极低，证明了端口阻抗匹配良好，能有效抑制信号反射，保障了信号的完整性。

高磁导率材料带来的独特优势：传统LTCC滤波器主要依赖介电性能，而本发明利用LTCF材料=5的高磁导率特性，实现了以下突破：

内置磁性元件：成功将电感特性“嵌入”到介质基体中，无需外接分立电感，减少了寄生效应，提高了电路稳定性；

增强共模抑制：铁氧体材料对共模信号具有天然的吸收和抑制作用，结合差分电路设计，使得本滤波器天生具备优异的共模噪声抑制能力，能有效提升系统的电磁兼容性（EMC）性能；

实现更高感值：在相同体积和匝数下，可获得比非磁性介质高得多的电感量，为设计紧凑型低频宽带滤波器提供了可能。

优异的工艺一致性与可靠性：LTCF工艺将独特的铁氧体浆料流延、精密通孔成型、叠层和共烧技术相结合，所有功能层在一次高温共烧过程中集成成型，形成了致密、坚固的单体结构，避免了多次组装带来的性能离散和可靠性问题，确保了产品性能的一致性和长期可靠性，非常适合现代化、大规模的批量生产。

本发明设计的差分带通滤波器的中心频率为43.5MHz，带宽25MHz，在材料选择上，采用的是低温共烧铁氧体（LTCF，Low-Temperature Co-fired Ferrite‌），与LTCC相比，LTCF在保持高介电常数的同时，还有着很高的磁导率，这便于集成电感的小型化，使得滤波器的尺寸大幅减小；在电路方面，本发明采用对称电路形式的差分滤波器形式，该方法不仅在设计上较为简单，也不会额外引入插入损耗和相位不平衡。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，其特征在于，差分带通滤波器对应的电路中所有电容均采用多层叠瓦式电容结构，所有电感均采用多层螺旋电感结构，所有电容与电感均采用低温共烧铁氧体LTCF工艺制备；

其中，各电容所采用的多层叠瓦式电容结构中内部各层连接关系为：从上至下的单数层均向一侧延伸后设置第一过孔，单数层通过第一过孔连接，各电容从上至下的双数层均向另一侧延伸后设置第二过孔，双数层通过第二过孔连接；

各电感所采用的多层螺旋电感结构中内部各层连接关系为：从上往下各层呈逆时针绕行，相邻两层的上一层逆时针绕行的尾部设置过孔，在下一层逆时针绕行的头部设置与上一层尾部过孔中心轴共线的过孔，该相邻两层通过中心轴共线的过孔连接；

所述差分带通滤波器电路具体包括：第一电容C1、与第一电容C1对称的第十二电容C12、第六电容C6、与第六电容C6对称的第七电容C7、第五电容C5、与第五电容C5对称的第八电容C8、第一谐振单元、与第一谐振单元对称的第二谐振单元、第三谐振单元和第四谐振单元以及第一端口TermG1、第二端口TermG2、第三端口TermG3与第四端口TermG4；

第一谐振单元包括并联的第三电容C3与第二电感L2；第二谐振单元包括并联的第十一电容C11与第五电感L5；

第三谐振单元包括第一电感L1、第六电感L6以及第二电容C2，所述第一电感L1第一端接地，第一电感L1第二端与第二电容C2第一端连接，第二电容C2第二端与第六电感L6第一端连接，第六电感L6第二端接地；

第四谐振单元包括第三电感L3、第四电感L4以及第四电容C4，所述第三电感L3第一端接地，第三电感L3第二端与第四电容C4第一端连接，第四电容C4第二端与第四电感L4第一端连接，第四电感L4第二端接地；

第一端口TermG1分别与第一电容C1第一端、第六电容C6第一端连接，第一电容C1第二端分别与第三电容C3第一端、第二电容C2第一端连接，第六电容C6第二端与第二端口TermG2连接，第二端口TermG2还与第五电容C5第一端连接，第五电容C5第二端分别与第三电容C3第二端、第四电容C4第一端连接；第三端口TermG3分别与第十二电容C12第一端、第七电容C7第一端连接，第十二电容C12第二端分别与第二电容C2第二端、第十一电容C11第一端连接，第七电容C7第二端与第四端口TermG4连接，第四端口TermG4还与第八电容C8第一端连接，第八电容C8第二端分别与第四电容C4第二端、第十一电容C11第二端连接。

2.根据权利要求1所述的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，其特征在于，在电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部设置过孔。

3.根据权利要求2所述的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，其特征在于，通过电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔与电容所采用的多层叠瓦式电容结构中第一过孔或第二过孔连接，从而实现电容与电感之间的连接。

4.根据权利要求3所述的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，其特征在于，通过一个电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔与另一个电感所采用的多层螺旋电感结构中从上往下最后一层的尾部所设置的过孔连接，实现两个电感的连接。

5.根据权利要求4所述的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，其特征在于，对于两个电容的连接，通过将其中一个电容所采用的多层叠瓦式电容结构中单数层或双数层从上往下靠中间的层延伸至另一个电容所采用的多层叠瓦式电容结构中，并在该延伸部分设置新的过孔，通过该新的过孔与另一个电容所采用的多层叠瓦式电容结构中的第一过孔或第二过孔连通。

6.根据权利要求5所述的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，其特征在于，所述低温共烧铁氧体差分带通滤波器的电路为差分电路，具有上下和左右的对称性。

7.根据权利要求6所述的三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器，其特征在于，在TermG1和TermG3加载差模信号，即幅度相等，相位相反的信号，则根据电壁和磁壁原理，差分带通滤波器电路将沿着上下对称的对称轴拆分为两个相同的电路。