CN118382373A - 气溶胶生成装置的电源单元 - Google Patents
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Abstract
提供使耐久性提高的气溶胶生成装置的电源单元。电源单元100具备：电源ba；烟弹保持部51，能够插拔包括气溶胶源和雾化器的第一烟弹110；MCU6，构成为能够控制从电源ba向所述雾化器的放电；主基板20，MCU6被安装于主基板20；弹簧针基板22，能够与插入到烟弹保持部51的第一烟弹110的所述雾化器连接；以及主FPC，能够连接主基板20和弹簧针基板22。
Description
技术领域
本发明涉及气溶胶生成装置的电源单元。
背景技术
在专利文献1中，记载了气溶胶生成装置，其包括：加热器；电池，供给电力，以使上述加热器被加热；控制部；主PCB和副PCB，由硬性材料构成，上述主PCB相对于气溶胶生成装置的长度方向被平行地配置，上述副PCB相对于上述气溶胶生成装置的长度方向被垂直地配置，上述主PCB及上述副PCB通过由软性材料构成的连结PCB而被电连结。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2020-531015号公报
发明内容
发明要解决的课题
作为气溶胶生成装置，已知有能够更换包括气溶胶源和将其雾化的雾化器的烟弹而构成的装置。在气溶胶生成装置中，由于反复进行该烟弹的更换，因此需要烟弹与电源单元的电连接不会破损地确立。
本发明的目的在于提供提高了耐久性的气溶胶生成装置的电源单元。
用于解决课题的手段
本发明的一方式的气溶胶生成装置的电源单元具备：电源；第一烟弹保持部，能够插拔包括气溶胶源和雾化器的第一烟弹；
控制器，构成为能够控制从所述电源向所述雾化器的放电；第一刚性电路基板，所述控制器被安装于所述第一刚性电路基板；第二刚性电路基板，能够与插入到所述第一烟弹保持部的所述第一烟弹的所述雾化器连接；以及柔性电路基板，能够连接所述第一刚性电路基板和所述第二刚性电路基板。
发明效果
根据本发明，能够提高耐久性。
附图说明
图1是气溶胶生成装置200的立体图。
图2是气溶胶生成装置200的另一立体图。
图3是气溶胶生成装置200的分解立体图。
图4是内部单元2A的左侧视图。
图5是内部单元2A的右侧视图。
图6是表示内部单元2A的加热部60以及电路部70的结构的立体图。
图7是表示主基板20的表面201的图。
图8是表示主基板20的背面202的图。
图9是表示设置于主基板20的电路的概略结构的图。
图10是从图9所示的电路提取出加热模式的动作所涉及的电子部件而示出的电路图。
图11是从图9所示的电路提取出片状加热器HTR以及液体加热器的加热控制、振动马达13的驱动控制、LED21D的驱动控制所涉及的电子部件而示出的电路图。
图12是从图9所示的电路提取出MCU6的重启所涉及的电子部件而示出的电路图。
图13是以厚度方向与左右方向一致的方式展开主FPC23而从左侧观察到的主视图。
图14是以厚度方向与左右方向一致的方式展开主FPC23而从右侧观察到的主视图。
图15是图14所示的范围R的放大图。
具体实施方式
以下，对本发明的一实施方式的气溶胶生成装置的电源单元进行说明。首先，参照图1～图8对本实施方式的具备电源单元的气溶胶生成装置进行说明。
(气溶胶生成装置)
气溶胶生成装置200是用于生成不伴有燃烧且附加有香味的气溶胶且吸引所生成的气溶胶的器具。气溶胶生成装置200优选具有收容于手中的尺寸，例如，如图1以及图2所示，具有带有圆度的大致长方体形状。另外，气溶胶生成装置200的形状不局限于此，也可以具有棒形状、蛋形形状等。在以下的说明中，在气溶胶生成装置200中，按照正交的三个方向中的长度的降序，称为上下方向、前后方向、左右方向。此外，在以下的说明中，为了方便，如图1～图8记载的那样，定义前方、后方、左方、右方、上方、下方，将前方表示为Fr，将后方表示为Rr，将左侧表示为L，将右侧表示为R，将上方表示为U，将下方表示为D。
也参照图3，气溶胶生成装置200具备电源单元100、第一烟弹(cartridge)110、第二烟弹120。第一烟弹110以及第二烟弹120能够相对于电源单元100装卸。换言之，第一烟弹110以及第二烟弹120分别是能够更换的。
(电源单元)
电源单元100具备内部单元2A和壳体3a，内部单元2A的至少一部分被收容于壳体3a。
壳体3a由能够在左右方向(厚度方向)上装卸的第一壳体3A以及第二壳体3B构成，上述第一壳体3A和第二壳体3B沿左右方向(厚度方向)被组装，从而形成电源单元100的前表面、后表面、左表面、右表面。具体而言，在内部单元2A中包括的后述的架部50的左侧的面支承第一壳体3A，在架部50的右侧的面支承第二壳体3B，内部单元2A收容于壳体3。在电源单元100的上表面，在前方设置胶囊保持器4A。在胶囊保持器4A设置向上方开口的开口部4a。胶囊保持器4A构成为能够供第二烟弹120从开口部4a插入。在第二烟弹120，能够装卸地设置嘴部130。
电源单元100的上表面通过配置于开口部4a的后方的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)罩5a形成，电源单元100的下表面由设置了充电端子1的下盖8a以及能够转动的下盖7a形成。
在电源单元100的上表面与后表面之间设置随着朝向后方而向下方倾斜的倾斜面。在倾斜面设置用户能够操作的操作部。本实施方式的操作部是按钮式的开关BT，但也可以由触摸面板等构成。操作部在反映用户的使用意图来启动/切断/操作后述的MCU(MicroController Unit，微控制单元)6以及各种传感器时等被利用。
能够从下盖8a接入(access)的充电端子1构成为能够与外部电源(省略图示)电连接，该外部电源能够将对电池组BP中包括的电源ba进行充电的电力供给至电源单元100。充电端子1例如是能够插入成为对象侧的插头的插座。作为充电端子1，能够使用插入各种USB端子等的插座。作为一例，在本实施方式中，使充电端子1成为USB Type-C形状的插座。
此外，充电端子1也可以具备例如受电线圈，并且构成为能够以非接触方式接收从外部电源被送电的电力。在这种情况下的电力传输(无线电力传输(Wireless PowerTransfer))的方式可以是电磁感应型，也可以是磁共振型，也可以是电磁感应型和磁共振型的组合。作为另一例，充电端子1能够连接各种USB端子等，并且具有上述的受电线圈。
如图3～图6所示，内部单元2A具备电池组BP、架部50、加热部60、电路部70、通知部以及各种传感器。
如图4以及图5所示，架部50具备：位于前方的圆筒状的烟弹保持部51；位于后方且左侧方被开设缺口的半圆筒状的电池保持部52；将烟弹保持部51与电池保持部52连结的板状的连结部53；处于连结部53的下方即右方并且设置为跨烟弹保持部51以及电池保持部52的马达保持部54；以及设置于烟弹保持部51的左后方的传感器保持部55。
在打开了下盖7a的状态下从下方将第一烟弹110插入烟弹保持部51。此外，通过在插入了第一烟弹110的状态下关闭下盖7a，从而在烟弹保持部51收容第一烟弹110。在烟弹保持部51的上部安装胶囊保持器4A。在烟弹保持部51，在前方设置纵长的贯通孔，从在第一壳体3A与第二壳体3B的接合部设置的剩余量确认窗3w，能够目视观察第一烟弹110的气溶胶源的剩余量以及后述的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)21D的光。针对第一烟弹110将后述。
在电池保持部52配置电池组BP。电池组BP包括：电源ba、以及用于检测电源ba的温度的电源热敏电阻。电源ba为能够充电的二次电池、双电层电容器等，优选为锂离子二次电池。电源ba的电解质也可以由凝胶状的电解质、电解液、固体电解质、离子液体中的一种或它们的组合构成。
在马达保持部54配置振动马达13。在传感器保持部55配置进行与用户的吸引动作(抽吸动作)对应的输出的后述的吸引传感器15。
如图6所示，加热部60具备：筒状的导热管61、和缠绕于导热管61的外周的片状加热器HTR。在片状加热器HTR的周围，隔开设置前述的胶囊保持器4A。胶囊保持器4A与片状加热器HTR之间的空气层作为隔热材料发挥功能。在导热管61收容从胶囊保持器4A的开口部4a被插入的第二烟弹120的下部，第二烟弹120的下部通过片状加热器HTR被加热。由此，与不存在加热部60的情况相比，存积于第二烟弹120的香味源容易释放香味，因此，容易对气溶胶附加香味。
另外，加热部60只要是能够加热第二烟弹120的元件即可。作为元件，可举出电阻发热体、陶瓷加热器以及感应加热式的加热器等。作为电阻发热体，优选使用例如具有伴随着温度的增加而电阻值也增加的PTC(Positive Temperature Coefficient，正的温度系数)特性的部件。也可以取代于此，使用具有伴随着温度的增加而电阻值降低的NTC(Negative Temperature Coefficient，负的温度系数)特性的部件。加热部60具有：对向第二烟弹120供给的空气的流路进行划分的功能、以及对第二烟弹120进行加热的功能。
通知部通知电源ba的充电状态、第一烟弹110的剩余量、第二烟弹130的剩余量等各种信息。本实施方式的通知部包括LED21D和振动马达13。通知部可以由LED21D那样的发光元件构成，也可以由振动马达13那样的振动元件构成，也可以由声音输出元件构成。通知部也可以是发光元件、振动元件以及声音输出元件中的两个以上的元件的组合。
各种传感器包括：检测用户的抽吸动作(吸引动作)的吸引传感器15、以及检测片状加热器HTR的温度的加热器温度传感器等。
吸引传感器15例如由电容麦克风、压力传感器、流量传感器等构成。也可以是，使多个吸引传感器15分离配置，根据它们的输出值之差等来检测抽吸动作。加热器温度传感器包括第一热敏电阻th1和第二热敏电阻th2。优选第一热敏电阻th1以及第二热敏电阻th2与片状加热器HTR接触或接近。在片状加热器HTR具有PTC特性、NTC特性的情况下，也可以将片状加热器HTR其本身用于加热器温度传感器。加热器温度传感器由两个热敏电阻构成，但也可以由一个热敏电阻构成。
电路部70具备：四个电路基板、三个FPC(Flexible Printed Circuits、柔性印刷电路基板)、多个IC(Integrated Circuit，集成电路)、以及多个元件。四个电路基板由主基板20、抽吸传感器基板21、弹簧针基板22、OLED基板26构成。三个FPC由主FPC23、加热器FPC24、OLED FPC25构成。该四个电路基板是刚性的，相比三个FPC，刚性充分变高。
主基板20以使元件搭载面朝向前后方向的方式被配置于电池组BP与壳体3a的后表面(电源单元100的后表面)之间。主基板20层叠多层(在本实施方式中六层)基板而构成，且被搭载MCU6、充电IC3等电子部件(元件)。
详情虽将使用图12等而后述，但MCU6是与吸引传感器15等各种传感器装置、操作部、通知部、以及存储抽吸动作的次数或负载及向片状加热器HTR的通电时间等的存储器等连接、且进行气溶胶生成装置200的各种控制的控制装置。具体而言，MCU6主体由处理器构成，还包括处理器的动作所需的RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)和存储各种信息的ROM(Read Only Memory，只读存储器)等存储介质。本说明书中的处理器例如是指将半导体元件等电路元件组合而成的电气电路。另外，与MCU6连接的元素的一部分(例如，吸引传感器15、存储器)也可以作为MCU6自身的功能而设置于MCU6内部。
充电IC3是进行基于从充电端子1输入的电力的电源ba的充电控制、或者对主基板20的电子部件等供给电源ba的电力的IC。
参照图7以及图8对主基板20更具体地进行说明。以下，为了方便将主基板20的朝向后方的面称为表面201，为了方便将主基板20的朝向前方的面称为背面202。图7是表示主基板20的表面201的图，图8是表示主基板20的背面202的图。主基板20是上下延伸的板状，在图7以及图8中，作为向主基板20的长边方向正交的侧面，示出上侧的侧面即上侧面20SU、下侧的侧面即下侧面20SD。此外，作为向主基板20的短边方向正交的侧面，示出左侧的侧面即左侧面20SL、右侧的侧面即右侧面20SR。
如图8所示，MCU6以及充电IC3与充电端子1一起被安装于主基板20的背面202。在背面202还安装调试用连接器20E。调试用连接器20E是用于从个人计算机等外部设备进行MCU6的程序的改写等的接口，例如使用按照SWD(Serial Wire Debug，串行线调试)的规格的结构。另一方面，如图7所示，在主基板20的表面201安装经由导线16(参照图6)而与OLED连接器20C、加热器连接器20B、主连接器20A以及电池组BP连接的电池连接器20D。
如图4以及图6所示，抽吸传感器基板21以使元件搭载面朝向右前方以及左后方的方式被配置于架部50的传感器保持部55。在抽吸传感器基板21安装吸引传感器15。
如图6所示，OLED基板26以使元件搭载面朝向上下方向的方式被配置于电池组BP与OLED罩5a之间。在OLED基板26安装OLED面板17。
如图6所示，弹簧针基板22以在下盖7a关闭的状态下使元件搭载面朝向上下方向的方式被配置于下盖7a。在弹簧针基板22设置从主基板20经由主FPC23被供给电力的输入侧接点P1～P3、与设置于第一烟弹110的负载电连接的连接器即弹簧针p1～p3、以及将弹簧针p1～p3和输入侧接点P1～P3连接的布线。输入侧接点P1～P3仅在下盖7a关闭的状态下与主FPC23电连接。弹簧针p1～p3构成为沿周向以等间隔设置有三个，且至少两个弹簧针与收容于烟弹保持部51的第一烟弹110的+端子以及-端子电连接。
通过半圆筒状的电池保持部52使被电池保持部52保持的电池组BP左侧从电池保持部52露出。如图3、图4以及图6所示，在通过对电池保持部52开设缺口而形成的电池组BP的左方与第一壳体3A之间的空间，主FPC23、加热器FPC24、OLED FPC25以相互重叠的方式配置。
三个FPC中的主FPC23最接近电池组BP配设，OLED FPC25配设为一部分与主FPC23重叠，而且加热器FPC24配设为与OLED FPC25重叠。即，三个FPC中的被供给最大的电力的加热器FPC24最远离电池组BP而配设。主FPC23展开的形状成为大致十字形状，在与加热器FPC24重叠的位置，向后方折回。换句话说，主FPC23成为折叠的折叠布线。主FPC23的被折回的部分容易在左右方向上浮起，但在该部分重叠加热器FPC24以及OLED FPC25，从而阻止这样的浮起。开关BT没有经由刚性基板等而直接安装于主FPC23。
OLED FPC25的一端与主基板20的OLED连接器20C连接，另一端与OLED基板26连接。
主FPC23将主基板20的主连接器20A、操作部的开关BT、抽吸传感器基板21的连接器21B、弹簧针基板22的输入侧接点P1～P3连接。
加热器FPC24的一端与主基板20的加热器连接器20B连接，在另一端一体形成片状加热器HTR。
(第一烟弹)
第一烟弹110在圆筒状的盒壳体111的内部具备：存积气溶胶源的储存器；使气溶胶源雾化的电负载；从储存器向负载导入气溶胶源的芯；以及通过气溶胶源雾化而产生的气溶胶朝向第二烟弹120流动的气溶胶流路。气溶胶源包括甘油、丙二醇或水等液体。
负载是通过从电源ba经由弹簧针基板22的弹簧针p1～p3被供给的电力而不伴有燃烧地加热气溶胶源的发热元件，例如通过以规定间距缠绕的电加热丝(线圈)构成。负载加热气溶胶源，从而使气溶胶源雾化。作为负载，能够使用发热电阻体、陶瓷加热器、感应加热式加热器等。以下，也将设置于第一烟弹110的负载记载为液体加热器。
气溶胶流路经由架部50的烟弹保持部51所收容的流路形成体19(参照图6)而与第二烟弹120连接。
(第二烟弹)
第二烟弹120存积香味源。通过利用片状加热器HTR加热第二烟弹120，来加热香味源。第二烟弹120通过使利用液体加热器使气溶胶源雾化从而产生的气溶胶穿过香味源来对气溶胶附加香味。作为构成香味源的原料片，能够使用切碎的烟草或将烟草原料成形为粒状的成形体。香味源也可以通过除烟草以外的植物(例如，薄荷、中草药、药草等)构成。也可以在香味源附加有薄荷醇等香料。
气溶胶生成装置200通过气溶胶源和香味源，能够产生被附加了香味的气溶胶。换句话说，气溶胶源和香味源构成产生被附加了香味的气溶胶的气溶胶生成源。
气溶胶生成装置200中的气溶胶生成源是由用户更换并使用的部分。该部分将例如一个第一烟弹110和一个或多个(例如五个)第二烟弹120作为一个组而提供给用户。此外，电池组BP只要电源ba不大幅劣化，则能够进行反复充放电。因此，在气溶胶生成装置200中，电源单元100或电池组BP的更换频次最低，第一烟弹110的更换频次第二低，第二烟弹120的更换频次最高。另外，也可以使第一烟弹110和第二烟弹120一体化而构成为一个烟弹。也可以取代香味源而是将药剂等附加于气溶胶源的结构等。
在这样构成的气溶胶生成装置200中，从设置于壳体3a或内部单元2A的未图示的空气吸入口流入的空气在第一烟弹110的负载附近通过。负载使通过芯从储存器导入的气溶胶源雾化。雾化而产生的气溶胶与从吸入口流入的空气一起在气溶胶流路流动，经由流路形成体19而供给至第二烟弹120。供给至第二烟弹120的气溶胶在香味源通过，从而被附加香味，并被供给至嘴部130的吸口131。
接着，对下盖7a的结构进行补充。
下盖7a构成为能够绕在图4所示的左右方向上延伸的转动轴Ax转动。具体而言，下盖7a的前端从图4所示的关闭状态(覆盖烟弹保持部51的中空部的状态)向逆时针方向移动，从而成为打开状态(使烟弹保持部51的中空部露出的状态)。如图6所示，弹簧针基板22为平板状，在弹簧针基板22的上表面的后端设置由向上方突出的突起构成的输入侧接点P1～P3。另外，在弹簧针基板22的上表面的前端设置由向上方突出的突起构成的弹簧针pl～p3。该弹簧针基板22被固定于下盖7a的内表面(上表面)。当下盖7a处于关闭状态时，弹簧针基板22的输入侧接点P1～P3与设置于后述的主FPC23的导电图案81～83的端子81T～83T接触，确立主FPC23与弹簧针基板22之间的电连接。另一方面，在下盖7a处于打开状态时，弹簧针基板22的输入侧触点P1～P3从导电图案81～83的端子81T～83T分离，与导电图案81～83非接触。即，主FPC23与弹簧针基板22的电连接被解除。主FPC23以不会因下盖7a的开闭动作而变形的方式被收纳于外壳3内。主FPC23不变形是指，外壳3内的主FPC23的位置实质上不变化。
这样，下盖7a和固定于其上的弹簧针基板22是在相对于烟弹保持部51插拔第一烟弹110时力施加的部位。本方式中，弹性针基板22由刚性电路基板构成。通过使用廉价且具有刚性的刚性电路基板，从而能够提高电源单元100的耐久性。
并且，在本方式中，仅在使下盖7a为关闭状态时，确保弹簧针基板22与主FPC23电连接。由此，与主FPC23连动于下盖7a的转动的情况相比，主FPC23变得难以破损。
并且，在本方式中，在第一烟弹110的插拔时，在主基板20或电源ba与第一烟弹110之间不会确立电接点。因此，难以产生意外的短路电流，能够提高电源单元100的安全性。
并且，在本方式中，与主FPC23接触的输入侧接点P1～P3分别由接触面积小的突起构成。因此，能够降低在下盖7a开闭时向主FPC23施加的外力、由该外力产生的应力。
并且，在本实施方式中，在将第二烟弹120向胶囊保持器4A插拔时，不需要插拔第一烟弹110。也就是说，为了插拔取出更换频率比第二烟弹120低的第一烟弹110，形成需要下盖7a开闭的结构。由此，能够防止下盖7a被频繁开闭，提高电源单元100的耐久性。
(电路结构)
图9是表示设置于主基板20的电路的概略结构的图。在图9中，除了主基板20的电路之外，还图示出与主基板20的主连接器20A连接的主FPC23、与主FPC23连接的抽吸传感器基板21、与主FPC23连接的弹簧针基板22、以及与电池连接器20D连接的电池组BP。
图9中粗实线所示的布线是与成为电源单元100的基准的电位(接地电位，以下作为一例设为0V)成为相同电位的布线(与设置于电源单元100的接地连接的布线)，以下将该布线记载为接地线。
在主基板20，作为使多个电路元件芯片化的电子部件即主要的IC，而设置：保护IC2；充电IC3；LDO(Low Dropout)调节器(以下，记载为LDO)4；由DC/DC转换器构成的升压电路5；MCU6；将电容器、电阻器以及晶体管等组合而构成的负载开关(以下，记载为LSW)7；多路复用器8；触发器(以下，记载为FF)9；AND栅极(图9中仅记载为“AND”)10；由DC/DC转换器构成的升压电路11；运算放大器OP1；以及运算放大器OP2。
在主基板20还设置由MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effecttransistor)构成的开关Q1～Q9、具有固定的电阻值的电阻器R1～R12、RA、RB、电容器C1、电容器C2、可变电阻器V、可变电阻器V1、与充电IC3连接的电抗器L3、与升压电路5连接的电抗器L5、以及与升压电路11连接的电抗器L11。开关Q3、开关Q4、开关Q7、开关Q8以及开关Q9分别由N沟道型MOSFET构成。开关Q1、开关Q2、开关Q5以及开关Q6分别由P沟道型MOSFET构成。开关Q1～Q8分别通过利用MCU6控制栅极端子的电位，来切换接通状态与断开状态。
图9中，对除运算放大器之外的各IC记载各种端子的附图标记。搭载于芯片的端子VCC以及端子VDD分别表示高电位侧的电源端子。搭载于芯片的端子VSS以及端子GND分别表示低电位侧(基准电位侧)的电源端子。对于芯片化的电子部件而言，高电位侧的电源端子的电位与低电位侧的电源端子的电位的差值成为电源电压(动作电压)。被芯片化的电子部件使用该电源电压来执行各种功能。
图9中，除运算放大器之外的各IC的端子GND和端子VSS分别与接地线连接。此外，充电端子1的端子GND、运算放大器OP1的负电源端子、运算放大器OP2的负电源端子分别与接地线连接。
设置于主基板20的电池连接器20D(参照图9中的左中央附近)具备：向充电IC3的检测端子SNS以及充电IC3的充电端子BAT各自连接的端子BAT、向主基板20的接地线连接的端子GND、以及向MCU6的端子P25连接的端子TH3。电池连接器20D的端子BAT通过导线16而与电池组BP中包含的电源ba的正极侧端子连接。电池连接器20D的端子TH3通过导线16而与电池组BP中包含的电源热敏电阻th3的正极侧端子连接。电池连接器20D的端子GND通过导线16而与电源ba的负极侧端子和电源热敏电阻th3的负极侧端子分别连接。
设置于主基板20的OLED连接器20C(参照图9中的左下附近)具备：向升压电路5的输出端子VOUT连接的端子VCC_R、向LDO4的输出端子OUT连接的端子VDD、向MCU6的端子P24连接的端子RSTB、通过信号线SL向MCU6的通信用端子P28连接的通信用端子T3、以及与主基板20的接地线连接的端子VSS。
OLED连接器20C的端子VCC_R通过OLED FPC25而向OLED面板17的驱动电压供给端子连接。OLED连接器20C的端子VDD通过OLED FPC25而向控制OLED面板17的控制IC的电源端子连接。应该向OLED面板17的驱动电压供给端子供给的电压例如为15V左右，大于应该向OLED面板17的控制IC的电源端子供给的电压。OLED连接器20C的端子VSS通过OLED FPC25向OLED面板17和OLED面板17的控制IC各自的接地端子连接。OLED连接器20C的端子RSTB通过OLED FPC25而向用于进行OLED面板17的控制IC中的重启的端子连接。
与OLED连接器20C的通信用端子T3连接的信号线SL也连接于充电IC3的通信用端子T3。通过该信号线SL，MCU6能够进行与充电IC3之间的通信和与OLED面板17的控制IC之间的通信。该信号线SL是用于进行串行通信的，实际上需要数据发送用的数据线和同步用的时钟线等多个信号线。图9中，请注意为了简化，将信号线SL图示为一个信号线。另外，MCU6与充电IC3以及OLED面板17的控制IC之间的通信也可以不是通过串行通信而是通过并行通信来进行。
设置于主基板20的调试用连接器20E(参照图9中的左下附近)具备：向LDO4的输出端子OUT连接的端子VMCU、向MCU6的通信用端子P23连接的端子T1(图中为一个但实际上为两个端子)、向MCU6的通信用端子P22连接的端子T2(图中为一个但实际上为两个端子)、向MCU6的端子P27连接的端子NRST、以及与主基板20的接地线连接的端子GND。对于端子NRST而言，栅极端子向开关Q7的漏极端子连接，并且源极端子也与连接于接地线的开关Q9的漏极端子连接。调试用连接器20E不是在气溶胶生成装置200的通常的使用状态下使用，而是仅在需要进行存储于MCU6的信息(包括程序)的改写等维护时，与制造者、销售者所准备的计算机连接而使用。
设置于主基板20的主连接器20A(参照图9中的右中央附近)被设置：向MCU6的端子P19连接的端子PUFF；栅极端子向MCU6的端子P20连接并且源极端子向连接于接地线的开关Q8的漏极端子连接的端子LED；向LSW7的输出端子OUT连接的端子VIB；向充电IC3的升压输出端子RN连接的端子VOTG；经由电阻器R5而向LDO4的输出端子OUT连接的端子VMCU；向接地线连接的端子GND；经由由电阻器R4和与其串联连接的电阻器R3构成的分压电路而向LDO4的输出端子OUT连接的端子KEY；栅极端子向MCU6的端子P12连接并且源极端子与向升压电路11的输出端子VOUT连接的开关Q1的漏极端子连接的端子HT1(P1)；栅极端子向MCU6的端子P13连接并且源极端子向升压电路11的输出端子VOUT连接的开关Q2的漏极端子；以及栅极端子向MCU6的端子P17连接并且源极端子与向接地线连接的开关Q4的漏极端子连接的端子HT1(P2)；栅极端子向MCU6的端子P18连接并且源极端子与向接地线连接的开关Q3的漏极端子连接的端子HT1(P3)。
主连接器20A的端子HT1(P1)通过主FPC23而向与弹簧针p1连接的输入侧接点P1连接。主连接器20A的端子HT1(P2)通过主FPC23而向与弹簧针p2连接的输入侧接点P2连接。主连接器20A的端子HT1(P3)通过主FPC23而向与弹簧针p3连接的输入侧接点P3连接。主连接器20A的端子KEY通过主FPC23的布线而与安装于主FPC23的开关BT的一端连接。该开关BT的另一端与主FPC23的接地线连接。
设置于主基板20的加热器连接器20B(参照图9中的右上附近)具备：经由加热器FPC24的布线而向安装于加热器FPC24的第一热敏电阻th1的正侧端子连接的第一热敏电阻端子TH1；经由加热器FPC24的布线而向安装于加热器FPC24的第二热敏电阻th2的正侧端子连接的第二热敏电阻端子TH2；经由加热器FPC24的布线而向通过加热器FPC24的导电图案形成的片状加热器HTR的正侧端子连接的片状加热器端子HT2；以及与主基板20的接地线连接的端子GND。在加热器FPC24形成向第一热敏电阻th1的负侧端子、第二热敏电阻th2的负侧端子以及片状加热器HTR的负侧端子连接的布线，该布线向加热器连接器20B的端子GND连接。对于片状加热器端子HT2而言，栅极端子向MCU6的端子P11连接，并且源极端子与向升压电路11的输出端子VOUT连接的开关Q5的漏极端子连接。
在抽吸传感器基板21(参照图9中的下中央附近)安装与吸引传感器15的端子组15A连接的抽吸传感器用连接器21A、与主FPC23连接的连接器21B、与振动马达13连接的振动马达用连接器21C、LED21D、可变电阻器V、以及电容器C2。
抽吸传感器基板21的连接器21B具备通过形成于主FPC23的布线而与主连接器20A的端子PUFF、端子LED、端子VIB、端子VOTG、端子VMCU以及端子GND各自连接的端子(端子PUFF、端子LED、端子VIB、端子VOTG、端子VMCU以及端子GND)。如前述那样，在主FPC23设置连接于主连接器20A的端子KEY与接地线之间的开关BT。若开关BT被按下，则端子KEY与主FPC23的接地线连接而使端子KEY的电位成为接地电位。另一方面，在开关BT没有被按下的状态下，端子KEY与主FPC23的接地线变成没有连接，端子KEY的电位不确定。
抽吸传感器基板21的抽吸传感器用连接器21A具备：向吸引传感器15的输出端子连接的端子GATE、向吸引传感器15的接地端子连接的端子GND、以及向吸引传感器15的电源端子连接的端子VDD。抽吸传感器用连接器21A的端子GATE与连接器21B的端子PUFF连接。抽吸传感器用连接器21A的端子VDD与连接器21B的端子VMCU连接。抽吸传感器用连接器21A的端子GND与连接器21B的端子GND连接。在抽吸传感器用连接器21A的端子GATE与连接器21B的端子PUFF的连接线连接可变电阻器V的一端，可变电阻器V的另一端与接地线连接。即便在通过可变电阻器V从吸引传感器15侧对端子GATE输入了较大的电压的情况下，也能够防止该电压输入至抽吸传感器基板21的其它部件、MCU6。在抽吸传感器用连接器21A的端子VDD与连接器21B的端子VMCU的连接线连接电容器C2的一端，电容器C2的另一端与接地线连接。即便在通过电容器C2从主基板20侧向抽吸传感器用连接器21A的端子VDD输入了不稳定的电压的情况下，也能够向吸引传感器15输入通过电容器C2而平滑化的电压。
抽吸传感器基板21的振动马达用连接器21C具备：向连接器21B的端子VIB连接的正侧端子、向接地线连接的负侧端子。在该正侧端子和负侧端子连接振动马达13。
对于抽吸传感器基板21的LED21D而言，阳极向连接器21B的端子VOTG连接，阴极向连接器21B的端子LED连接。
图9中左上部的充电端子1具备四个端子GND和四个电源输入端子BUS。充电端子1的各电源输入端子BUS与保护IC2的输入端子VIN并列连接。在充电端子1连接USB插头，在包含该USB插头的USB电缆与外部电源连接的状态下即进行了USB连接的状态下，经由充电端子1的电源输入端子BUS而向保护IC2的输入端子VIN输入USB电压VUSB。
保护IC2对输入至输入端子VIN的USB电压VUSB进行调整，从输出端子OUT输出既定值(以下作为一例设为5.0V)的总线电压VBUS。保护IC2的输出端子OUT并列连接充电IC3、由电阻器R1以及电阻器R2的串联电路构成的分压电路、开关Q7。具体而言，保护IC2的输出端子OUT连接于：构成分压电路的电阻器R2的一端、充电IC3的输入端子VBUS、栅极端子向MCU6的端子P21连接并且源极端子向接地线连接的开关Q7的漏极端子。在电阻器R2的另一端连接电阻器R1的一端，电阻器R1的另一端与接地线连接。将电阻器R1与电阻器R2连接的节点向MCU6的端子P2连接。对于保护IC2而言，在从MCU6向负逻辑的使能端子CE(￣)输入低电平的信号的状态下，进行总线电压VBUS从输出端子OUT的输出，在从MCU6向使能端子CE(￣)输入高电平的信号的状态下，停止总线电压VBUS从输出端子OUT的输出。
充电IC3具备：基于输入至输入端子VBUS的总线电压VBUS对电源ba进行充电的充电功能。充电IC3通过检测端子SNS获取电源ba的充电电流、充电电压，且基于这些，进行电源ba的充电控制(从充电端子BAT向电源ba的电力供给控制)。此外，充电IC3通过利用了信号线SL的串行通信从MCU6获取MCU6经由端子P25而从电源热敏电阻th3获取到的电源ba的温度信息，并利用于充电控制。
充电IC3具有：从输入至充电端子BAT的电源ba的电压(以下，记载为电源电压VBAT)生成系统电源电压VSYS并从输出端子SYS输出的第一功能；从输入至输入端子VBUS的总线电压VBUS生成系统电源电压VSYS并从输出端子SYS输出的第二功能；从升压输出端子RN输出使输入至充电端子BAT的电源电压VBAT升压而得到的OTG电压VOTG(作为一例而为5V的电压)的第三功能。针对第二功能，仅在进行USB连接的状态下被激活。这样，若电源ba为能够进行向充电IC3的电力供给的正常的状态，且充电IC3正常工作，则始终能够从充电IC3输出系统电源电压VSYS和OTG电压VOTG。
在充电IC3的开关端子SW连接电抗器L3的一端。电抗器L3的另一端与充电IC3的输出端子SYS连接。充电IC3具有负逻辑的使能端子CE(￣)，该使能端子CE(￣)向MCU6的端子P1连接。MCU6若通过进行USB连接而向端子P2输入高电平的信号，则通过将端子P1的电位控制为低电平，从而允许由充电IC3进行的电源ba的充电控制，而且激活第二功能。
充电IC3还具备负逻辑的端子QON(￣)。端子QON(￣)与将电阻器R3和电阻器R4连接的节点N2连接，该节点N2向MCU6的端子P21连接。若在端子QON(￣)输入低电平的信号，则充电IC3停止从输出端子SYS的电压输出。
充电IC3的输出端子SYS并列连接LDO4、升压电路5、升压电路11。具体而言，充电IC3的输出端子SYS与LDO4的控制端子CTL以及输入端子IN、升压电路5的输入端子VIN、升压电路11的输入端子VIN连接。从充电IC3的升压输出端子RN输出的OTG电压VOTG经由主连接器20A的端子VOTG和连接器21B的端子VOTG而供给至LED21D的阳极。LED21D的阴极经由连接器21B的端子LED、主连接器20A的端子LED以及开关Q8而连接于接地。因此，通过MCU6进行开关Q8的接通断开控制，能够实现使用了OTG电压VOTG的LED21D的点亮控制。
升压电路5具备：开关端子SW、向MCU6的端子P26连接的正逻辑的使能端子EN、输出端子VOUT、端子GND。在升压电路5的开关端子SW连接电抗器L5的一端。该电抗器L5的另一端与升压电路5的输入端子VIN连接。升压电路5通过进行与开关端子SW连接的内置晶体管的接通断开控制，使经由电抗器L5而输入至开关端子SW的电压升压，并从输出端子VOUT输出。从升压电路5的输出端子VOUT输出的OLED电压VOLED是适于OLED面板17的驱动的充分大的电压，作为一例设为15V的电压。升压电路5的输入端子VIN构成升压电路5的高电位侧的电源端子。对于升压电路5而言，在从MCU6的端子P26输入至使能端子EN的信号成为高电平的情况下，进行OLED电压VOLED的输出，在从MCU6的端子P26输入至使能端子EN的信号成为低电平的情况下，停止OLED电压VOLED的输出。这样，OLED面板17通过MCU6而驱动控制。
升压电路11具备输入端子VIN、开关端子SW、输出端子VOUT、正逻辑的使能端子EN、端子GND。在升压电路11的开关端子SW连接电抗器L11的一端。该电抗器L11的另一端与升压电路11的输入端子VIN连接。升压电路11通过进行与开关端子SW连接的内置晶体管的接通断开控制，使经由电抗器L11而输入至开关端子SW的电压升压并从输出端子VOUT输出。从升压电路11的输出端子VOUT输出的加热用电压VHEAT作为一例而为4V的电压。升压电路11的输入端子VIN构成升压电路11的高电位侧的电源端子。对于升压电路11而言，在从后述的AND栅极10的输出端子Y对使能端子EN输入的信号成为高电平的情况下进行加热用电压VHEAT的输出，在输入至该使能端子EN的信号成为低电平的情况下停止加热用电压VHEAT的输出。
升压电路11的输出端子VOUT并列连接电容器C1、由电阻器R7以及电阻器R6的串联电路构成的分压电路、多路复用器8、开关Q1、开关Q2、开关Q5。具体而言，升压电路11的输出端子VOUT连接于：一端与接地线连接的电容器C1的另一端、由与接地线连接的电阻器R6以及与电阻器R6串联连接的电阻器R7构成的分压电路的输入端子(电阻器R7的与电阻器R6侧相反侧的端子)、多路复用器8的端子VCC、开关Q1的源极端子、开关Q2的源极端子、以及开关Q5的源极端子。
在开关Q1并列连接具有电阻值Ra的电阻器RA。在开关Q2并列连接具有电阻值Rb的电阻器RB。
多路复用器8具有输入端子B0、输入端子B1、输出端子A、选择端子SE。多路复用器8通过从MCU6的端子P15输入至选择端子SE的控制信号，在连接输入端子B0与输出端子A的状态和连接输入端子B1与输出端子A的状态之间进行切换。
多路复用器8的输入端子B0与将开关Q1和端子HT1(P1)连接的线连接。多路复用器8的输入端子B1与将开关Q2和端子HT1(P2)连接的线连接。多路复用器8的输出端子A与运算放大器OP1的非反相输入端子连接。运算放大器OP1的反相输入端子向将电阻器R7与电阻器R6连接的节点连接。运算放大器OP1的输出端子向MCU6的端子P14连接。
对于LDO4而言，在输入至控制端子CTL的信号为高电平的状态(换言之，在系统电源电压VSYS从充电IC3的输出端子SYS输出的状态下)下，将对输入至输入端子VIN的电压(即系统电源电压VSYS)进行转换而得到的电压作为系统电源电压VMCU而从输出端子OUT输出。系统电源电压VSYS作为一例而为3.5V～4.2V的范围的值，系统电源电压VMCU作为一例而为3.1V。
在LDO4的输出端子OUT并联连接OLED面板17的控制IC、MCU6、LSW7、吸引传感器15、由电阻器R3、电阻器R4以及开关BT构成的串联电路、调试用连接器20E。具体而言，LDO4的输出端子OUT连接于：OLED连接器20C的端子VDD、MCU6的端子VDD、LSW7的输入端子VIN、一端与主连接器20A的端子VMCU连接的电阻器R5的另一端(图中的节点N1)、由电阻器R4以及电阻器R3构成的分压电路的输入端(图中的节点N1)、调试用连接器20E的端子VMCU。
此外，在LDO4的输出端子OUT，连接栅极端子与MCU6的端子P4连接的开关Q6的源极端子。在开关Q6的漏极端子并联连接AND栅极10的端子VCC、FF9的端子VCC、电阻器R11的一端、电阻器R12的一端、运算放大器OP2的正电源端子、电阻器R8的一端、电阻器R9的一端、以及运算放大器OP1的正电源端子。
电阻器R12的另一端向第二热敏电阻端子TH2连接，电阻器R12和与第二热敏电阻端子TH2连接的第二热敏电阻th2的串联电路构成被施加系统电源电压VMCU的分压电路。该分压电路的输出成为与第二热敏电阻th2的电阻值(换言之温度)对应的值，并向MCU6的端子P8输入。由此，MCU6能够获取第二热敏电阻th2的温度。在本方式中，作为第二热敏电阻th2，使用具有伴随着温度的增加而电阻值减少的NTC特性的结构，但也可以使用具有伴随着温度的增加而电阻值增加的PTC特性的结构。
在电阻器R9的另一端连接电阻器R10的一端，电阻器R10的另一端与接地线连接。电阻器R9和电阻器R10的串联电路构成被施加系统电源电压VMCU的分压电路。该分压电路的输出与运算放大器OP2的反相输入端子连接，在该反相输入端子输入固定的电压值。在运算放大器OP2的非反相输入端子连接电阻器R8的另一端。
此外，电阻器R8的另一端还连接于第一热敏电阻端子TH1和MCU6的端子P9。电阻器R8和与第一热敏电阻端子TH1连接的第一热敏电阻th1的串联电路构成被施加系统电源电压VMCU的分压电路。该分压电路的输出是与第一热敏电阻th1的电阻值(换言之温度)对应的值，并向MCU6的端子P9输入。由此，MCU6能够获取第一热敏电阻th1的温度(换言之，片状加热器HTR的温度)。此外，该分压电路的输出也输入至运算放大器OP2的非反相输入端子。在本方式中，作为第一热敏电阻th1，使用具有伴随着温度的增加而电阻值减少的NTC特性的结构。因此，若第一热敏电阻th1的温度(片状加热器HTR的温度)变高且该温度成为阈值THD1以上，则运算放大器OP2的输出成为低电平。换言之，只要第一热敏电阻th1的温度(片状加热器HTR的温度)处于正常的范围，则运算放大器OP2的输出成为高电平。
另外，在作为第一热敏电阻th1而使用具有伴随着温度的增加而电阻值增加的PTC特性的结构的情况下，构成为由第一热敏电阻th1和电阻器R8构成的分压电路的输出与运算放大器OP2的反相输入端子连接，由电阻器R9和电阻器R10构成的分压电路的输出与运算放大器OP2的非反相输入端子连接即可。在这种情况下，若第一热敏电阻th1的温度(片状加热器HTR的温度)变高且该温度成为阈值THD1以上，则运算放大器OP2的输出也成为低电平。
运算放大器OP2的输出端子向FF9的输入端子D连接。在将FF9的输入端子D与运算放大器OP2的输出端子连接的节点连接电阻器R11的另一端、设置于FF9的负逻辑的清零端子CLR(￣)。换句话说，FF9的输入端子D、FF9的清零端子CLR(￣)、运算放大器OP2的输出端子分别通过电阻器R11被上拉至系统电源电压VMCU的供给线。
FF9具有时钟端子CLK，时钟端子CLK与MCU6的端子P7连接。FF9具有输出端子Q，输出端子Q与AND栅极10的一个输入端子B连接。对于FF9而言，在从MCU6向时钟端子CLK输入时钟信号并且向清零端子CLR(￣)输入高电平的信号的状态下，对遵循了输入至输入端子D的信号的电平的数据(高或低的数据)进行保持，并将所保持的数据从输出端子Q输出。对于FF9而言，在从MCU6向时钟端子CLK输入时钟信号并且向清零端子CLR(￣)输入低电平的信号的状态下，无论所保持的数据如何，都进行从输出端子Q输出低电平的信号的复位处理。该复位处理通过在向清零端子CLR(￣)输入了高电平的信号的状态下进行时钟信号向时钟端子CLK的重新输入来解除。即，在向清零端子CLR(￣)输入了高电平的信号的状态下，时钟信号向时钟端子CLK的供给停止，其后，重新开始时钟信号的供给，从而解除该复位处理。
AND栅极10的另一个输入端子A与MCU6的端子P6连接。AND栅极10的输出端子Y与升压电路11的正逻辑的使能端子EN连接。AND栅极10仅在输入至输入端子A的信号和输入至输入端子B的信号都为高电平的状态下，从输出端子Y输出高电平的信号。
对于LSW7而言，在从MCU6的端子P10向控制端子CTL输入控制信号的情况下，将输入至输入端子VIN的系统电源电压VMCU从输出端子OUT输出。LSW7的输出端子OUT经由主基板20的端子VIB以及抽吸传感器基板21的端子VIB而向振动马达13连接。因此，通过MCU6向LSW7输入控制信号，从而能够使用系统电源电压VMCU使振动马达13工作。
(从待机模式向加热模式的迁移)
电源单元100作为动作模式而具备实现省电的睡眠模式、能够从睡眠模式迁移的待机模式、能够从待机模式迁移的加热模式(进行液体加热器、片状加热器HTR的加热而进行气溶胶生成的模式)。MCU6若在睡眠模式下检测到相对于开关BT的特定的操作(例如长按操作)，则将动作模式切换为待机模式。MCU6若在待机模式下检测到相对于开关BT的特定的操作(例如短按操作)，则将动作模式切换为加热模式。
(加热模式的动作)
图10是从图9所示的电路提取出加热模式的动作所涉及的电子部件而示出的电路图。图10追加示出图9中未示出的电容器C3。图11是从图9所示的电路提取出片状加热器HTR以及液体加热器的加热控制、振动马达13的驱动控制、LED21D的驱动控制所涉及的电子部件而示出的电路图。以下，参照图10和图11对加热模式的动作进行说明。
MCU6若迁移为加热模式，则将图10所示的开关Q6控制为接通(ON)状态。由此，对AND栅极10、FF9、电阻器R11、运算放大器OP2、由电阻器R11、电阻器R9以及电阻器R10构成的分压电路、由电阻器R8以及第一热敏电阻th1构成的分压电路、由电阻器R12以及第二热敏电阻th2构成的分压电路、以及运算放大器OP1各自供给系统电源电压VMCU。而且，MCU6若迁移为加热模式，则将从端子P6输入至AND栅极10的输入端子A的信号控制为高电平。此外，MCU6开始向FF9的时钟端子CLK输入时钟信号。在该状态下，若第一热敏电阻th1的温度(片状加热器HTR的温度)为正常的范围(不足阈值THD1)，则运算放大器OP2的输出成为高电平，作为其结果，FF9的输出成为高电平，作为其结果，AND栅极10的输出成为高电平。因此，从升压电路11开始加热用电压VHEAT的输出，使片状加热器HTR和液体加热器成为能够加热的状态。
(液体加热器的连接目的地的判定)
若从升压电路11开始加热用电压VHEAT的输出，则如图11所示，成为能够对与片状加热器端子HT2连接的片状加热器HTR和与端子HT1(P1)～端子HT1(P3)的任两个连接的液体加热器(图11中，记载连接于端子HT1(P1)和端子HT1(P2)的液体加热器htr)供给电力的状态。在该状态下，首先，MCU6通过图9所示的运算放大器OP1的输出来判定在弹簧针p1、弹簧针p2以及弹簧针p3中的哪一对连接液体加热器。该判定工序包括以下的第一工序、第二工序以及第三工序。
(第一工序)
MCU6在仅将开关Q1-Q4中的开关Q4控制为接通的状态下，进行将多路复用器8的输入端子B0与输出端子A连接的控制。在该状态下，若将端子HT1(P1)与端子HT1(P2)之间的电阻值设为Rx，则将分压值＝VHEAT＊{Rx/(Ra+Rx)}输入至运算放大器OP1的非反相输入端子。在运算放大器OP1中，将输入至非反相输入端子的电压与在端子HT1(P1)和端子HT1(P2)之间连接液体加热器的情况下的上述分压值的值进行比较，在其差较小的情况下，运算放大器OP1的输出成为低电平。因此，在运算放大器OP1的输出成为低电平的情况下，MCU6判定为在端子HT1(P1)与端子HT1(P2)之间连接液体加热器。
(第二工序)
MCU6在第一工序中运算放大器OP1的输出成为高电平的情况下，在仅将开关Q1-Q4中的开关Q3控制为接通的状态下，进行将多路复用器8的输入端子B0与输出端子A连接的控制。在该状态下，在端子HT1(P1)与端子HT1(P3)之间连接液体加热器的情况下，运算放大器OP1的输出成为低电平。因此，在运算放大器OP1的输出成为低电平的情况下，MCU6判定为在端子HT1(P1)与端子HT1(P3)之间连接液体加热器。
(第三工序)
MCU6在第二工序中运算放大器OP1的输出成为高电平的情况下，在仅将开关Q1-Q4中的开关Q3控制为接通的状态下，进行将多路复用器8的输入端子B1与输出端子A连接的控制。在该状态下，在端子HT1(P2)与端子HT1(P3)之间连接液体加热器的情况下，运算放大器OP1的输出成为低电平。因此，在运算放大器OP1的输出成为低电平的情况下，MCU6判定为在端子HT1(P2)与端子HT1(P3)之间连接液体加热器。
MCU6在第一工序至第三工序所有工序中运算放大器OP1的输出都没有成为低电平的情况下，进行错误通知。
(加热控制的开始)
MCU6在结束了上述的判定工序的状态下，吸引传感器15的输出电平变化为由用户进行吸引时所相当的值的情况下，开始片状加热器HTR和液体加热器的加热控制。具体而言，MCU6通过对图11所示的开关Q5进行接通断开控制(例如PWM控制、PFM控制)，从而进行片状加热器HTR的加热控制。此外，此时，MCU6基于从输入至端子P8的信号获取到的第二热敏电阻th2的温度(换言之，片状加热器HTR的温度)，以使片状加热器HTR的温度收敛于目标温度的方式进行片状加热器HTR的加热控制。该加热控制例如使用PID(Proportional-Integral-Differential)控制。
此外，MCU6当在端子HT1(P1)与端子HT1(P2)之间连接液体加热器的情况下，将图11所示的开关Q1～Q4中的开关Q4控制为接通(ON)状态，将开关Q2和开关Q3控制为断开(OFF)状态，对开关Q1进行接通断开控制(例如PWM控制、PFM控制)，从而进行液体加热器的加热控制。MCU6当在端子HT1(P1)与端子HT1(P3)之间连接液体加热器的情况下，将开关Q1～Q4中的开关Q3控制为接通状态，将开关Q2和开关Q4控制为断开状态，对开关Q1进行接通断开控制，从而进行液体加热器的加热控制。MCU6当在端子HT1(P2)与端子HT1(P3)之间连接液体加热器的情况下，将开关Q1～Q4中的开关Q3控制为接通状态，将开关Q1和开关Q4控制为断开状态，对开关Q2进行接通断开控制，从而进行液体加热器的加热控制。
(加热器的过加热保护)
在电源单元100中，在加热模式中，若第一热敏电阻th1的温度成为阈值THD1以上，则以使运算放大器OP2的输出成为低电平的方式决定电阻器R8、电阻器R9以及电阻器R10各自的电阻值。若第一热敏电阻th1的温度成为阈值THD1以上而运算放大器OP2的输出成为低电平，则向FF9的清零端子CLR(￣)输入低电平。由此，使负逻辑即清零端子CLR(￣)使能，使FF9的输出强制地成为低电平，因此，AND栅极10的输出也成为低电平，升压电路11停止加热用电压VHEAT的输出。这样，通过在能够使向片状加热器HTR的电力供给可靠地停止的升压电路11输入运算放大器OP2的输出信号，从而提高片状加热器HTR成为高温时的安全性。
另外，为了使FF9的输出返回高电平，需要基于MCU6的时钟信号向FF9的时钟端子CLK的重新输入(换言之，FF9的重启)。换句话说，即便从来自升压电路11的输出停止起，第一热敏电阻th1的温度返回不足阈值THD1，只要MCU6不进行FF9的重启处理，则来自升压电路11的输出没有重新开始。
设想第一热敏电阻th1的温度成为阈值THD1以上的原因是MCU6的停止工作(freeze)的情况。在这种情况下，对AND栅极10的输入端子A继续输入高电平的信号，此外，对FF9继续输入时钟信号。虽详情将后述，但在气溶胶生成装置200设置通过用户对开关BT的操作而能够进行MCU6的重启(复位)的重启电路RBT(参照图19)。在保护电路发挥功能的原因是MCU6的停止工作的情况下，由用户进行MCU6的重启。通过MCU6重启，进行FF9的重启。此外，通过MCU6重启，输入至AND栅极10的输入端子A的信号成为低电平。此外，在MCU6重启的定时，开关Q6为断开状态，因此，AND栅极10的输入端子B的信号的电位不确定。因此，若仅MCU6重启，则来自升压电路11的输出没有重新开始。在MCU6重启后，通过用户操作使动作模式转移至加热模式，从而输入至AND栅极10的输入端子A的信号成为高电平。此外，开关Q6成为接通状态，从而输入至AND栅极10的输入端子B的信号成为高电平。由此，来自升压电路11的输出重新开始。
(重启电路RBT的结构以及动作)
图12是从图9所示的电路提取出MCU6的重启所涉及的电子部件而示出的电路图。图12中，示出重启电路RBT。重启电路RBT具备由电阻器R3以及电阻器R4构成的分压电路、开关BT、主连接器20A的端子KEY以及端子GND、开关Q7、开关Q9、充电IC3、LDO4、调试用连接器20E的端子NRST而构成。在本方式中，能够通过该重启电路RBT，根据开关BT的操作(作为一例而长按操作)和来自与调试用连接器20E连接的外部设备的指令来进行MCU6的重启。MCU6构成为，在输入至端子P27的信号为低电平的状态持续了规定时间的情况下，进行重启。此外，充电IC3构成为在输入至端子QON(￣)的信号为低电平的状态持续了规定时间的情况下进行重启。
(使用了开关BT的MCU6的复位)
首先，对不使用调试用连接器20E来进行MCU6的重启时的动作进行说明。
电阻器R3和电阻器R4具有：在开关BT没有被按下的状态下电阻器R3和电阻器R4的分压电路的输出成为高电平那样的电阻值。该高电平的信号输入至充电IC3的端子QON(￣)，因此，在该状态下充电IC3没有复位，继续系统电源电压VSYS从输出端子SYS的输出。通过继续系统电源电压VSYS的输出，也继续系统电源电压VMCU从LDO4的输出端子OUT的输出。因此，MCU6在不停止的情况下继续工作。此外，该高电平的信号输入至开关Q7的栅极端子。因此，在进行USB连接的情况(总线电压VBUS从充电IC3输出的情况)下，开关Q7成为接通状态，作为其结果，开关Q9的栅极端子的电位成为低电平(接地电平)而使开关Q9成为断开状态。在开关Q9为断开状态时，MCU6的端子P27的电位不确定，因此，不进行基于MCU6的重启。
电阻器R3和电阻器R4具有：在开关BT被按下的状态下电阻器R3和电阻器R4的分压电路的输出成为低电平那样的电阻值。换言之，电阻器R3和电阻器R4具有：对系统电源电压VMCU进行了分压得到的值成为低电平那样的电阻值。该低电平的信号输入至充电IC3的端子QON(￣)，因此，若该状态持续规定时间，则充电IC3停止系统电源电压VSYS从输出端子SYS的输出。若系统电源电压VSYS的输出停止，则来自LDO4的电压输出停止，没有向MCU6的端子VDD输入系统电源电压VMCU，MCU6停止。
此外，该低电平的信号输入至开关Q7的栅极端子。因此，在进行USB连接的情况(从充电IC3输出总线电压VBUS的情况)下，开关Q7成为断开状态，作为其结果，开关Q9的栅极端子的电位成为高电平(总线电压VBUS)而使开关Q9成为接通状态。若开关Q9成为接通状态，则MCU6的端子P27的电位成为低电平(接地电平)。在开关BT持续规定时间被按下的情况下，以规定时间对MCU6的端子P27输入低电平的信号，因此，MCU6执行重启的处理。在开关BT的按下结束的情况下，充电IC3重新开始系统电源电压VSYS的输出，因此，对停止的MCU6的端子VDD输入系统电源电压VMCU，MCU6启动。
(使用了调试用连接器20E的MCU6的复位)
在使用调试用连接器20E而重启MCU6的情况下，进行USB连接，而且，在调试用连接器20E连接外部设备。在该状态下，若开关BT没有被按下，则开关Q9成为断开状态，因此，MCU6的端子P27的电位依赖于来自外部设备的输入。因此，作业者进行操作以使外部设备向端子NRST输入低电平的重启信号，从而该重启信号以规定时间持续输入至端子P27。通过接收该重启信号的输入，MCU6执行重启的处理。
(主FPC23的详细结构)
接着，对主FPC23的详情进行说明。
图13是将主FPC23以厚度方向与左右方向一致的方式展开并从左侧观察到的主视图。图14是将主FPC23以厚度方向与左右方向一致的方式展开并从右侧观察到的主视图。图15是图14所示的范围R的放大图。
主FPC23为具备配置于第一壳体3A侧的表层231(参照图13)和配置于表层231的右侧的里层232(参照图14)的双层结构。在表层231的左表面和里层232的右表面分别设置导电图案和具有基准电位的接地图案。形成于主FPC23的导电图案包括：供用于使气溶胶源雾化的电力(向液体加热器的供给电力)流动的导电图案81～83；与由MCU6控制的元件(LED21D及振动马达13)连接的控制用导电图案；以及与向MCU6输入信号的元件(吸引传感器15及开关BT)连接的输入用导电图案。导电图案81～83用于加热液体加热器，所以被流过大电力。因此，导电图案81～83优选是低电阻，以抑制发热、噪音且能够高效地向液体加热器供给电力。导电图案81～83的宽度比控制用导电图案和输入用导电图案的宽度宽，从而抑制发热、噪声。
主FPC23在通过在图13和图14中用直线的点划线表示的折线LN1～LN6分别折叠后的状态下被组装于内部单元2A。以下，将在折线LN1～LN6处弯折而产生的折痕记为折痕l1～l6。主FPC23包括由折痕l1～l6划分的多个部分。具体而言，主FPC23由比折痕l1更靠外侧(端缘侧)的第一部分PA1、折痕l1与折痕l2之间的第二部分PA2、比折痕l2、l3、l4、l5更靠内侧的第三部分PA3、比折痕l4更靠外侧(端缘侧)的第四部分PA4、比折痕l3更靠外侧(端缘侧)的第五部分PA5、折痕l5与折痕l6之间的第六部分PA6、以及比折痕l6更靠外侧(端缘侧)的第七部分PA7构成。在这些多个部分中的、第三部分PA3的平面面积最大。
在折线LN2处，主FPC23朝向图13的纸面近前侧且纸面右侧弯折，在图4所示的状态下，成为从前向后弯折的状态。在折线LN1处，主FPC23朝向图13的纸面近前侧折叠。在折线LN3～LN6处，主FPC23分别向图13的纸面里侧折叠。第一部分PA1被固定在底座50上，第二部分PA2成为没有被固定在任何地方的自由状态。但是，如上所述，通过加热器FPC24和OLEDFPC25，第二部分PA2的上浮被抑制。第二部分PA2与第三部分PA3相比宽度细，并且两端的折痕向不同的方向延伸，因此，希望留意与其它部分相比应力容易施加这一点。
这样，由于主FPC23为分别以折线LN1～LN6弯折的结构，因此与使主FPC23弯曲的情况相比，能够减少主FPC23在外壳3内所占的空间，并且能够在外壳3内灵活地布设主FPC23。另外，关于折痕l1～l6，以各自为边界相邻的部分所成的角度中越小的一方为锐角，则分别施加的应力越强。因此，为了减小应力，优选以主FPC23中的折痕l1～l6中的各个折痕为分界使相邻的部分所成的角度中较小的一方(折叠角度)为90度以上。通过这样，能够提高主FPC23的耐久性。
如图14所示，在里层232的第四部分PA4，在折线LN4和第四部分PA4的端缘4e之间安装基板连接器CN1。在图14中的双点划线所包围的区域示出了基板连接器CN1的放大图。基板连接器CN1是与主基板20的主连接器20A连接的部分，具备与主连接器20A的端子KEY、端子PUFF、端子VMCU、端子VOTG、端子LED、端子VIB、端子GND、端子HT1(P1)、端子HT1(P2)以及端子HT1(P3)分别连接的端子(端子KEY、端子PUFF、端子VMCU、端子VOTG、端子LED、端子VIB、端子GND、端子HT1(P1)、端子HT1(P2)、以及端子HT1(P3))。
图13和图14所示的粗线表示由导电性材料构成的导电图案。基板连接器CN1的端子KEY通过输入用导电图案与形成于端缘4e侧的相邻的导孔(via)B11连接。主FPC23中的导孔使表层231的导电图案与里层232的导电图案电连接，其是在厚度方向上贯通主FPC23并沿其厚度方向延伸的导电体。基板连接器CN1的端子PUFF通过输入用导电图案与形成于端缘4e侧的相邻的导孔B9连接。基板连接器CN1的端子VMCU通过输入用导电图案与形成于端缘4e侧的相邻的导孔B10连接。基板连接器CN1的端子VOTG通过控制用导电图案与形成于第三部分PA3的导孔B6连接。基板连接器CN1的端子VLED通过控制用导电图案与形成于第三部分PA3的导孔B7连接。基板连接器CN1的端子VIB通过控制用导电图案与形成于第三部分PA3的导孔B8连接。在导孔B6～导孔B11的每一个，将连接目标的端子名在括号内记载。
如图13所示，导孔B6～导孔B11分别到达至表层231。在表层231的第五部分PA5设置导孔B4和导孔B5。在表层231形成：连接导孔B9与导孔B4的输入用导电图案、和连接导孔B10与导孔B5的输入用导电图案。在表层231的第三部分PA3的与第五部分PA5相邻的区域中，设置导孔B1、导孔B2以及导孔B3。在表层231形成连接导孔B6与导孔B1的控制用导电图案，形成连接导孔B7与导孔B2的控制用导电图案，形成连接导孔B8与导孔B3的控制用导电图案。在表层231的第三部分PA3的靠近第二部分PA2的区域设置导孔B12。在表层231形成连接导孔B11与导孔B12的输入用导电图案。
如图14所示，导孔B1～导孔B5和导孔B12分别到达至里层232。在里层232的第五部分PA5，在折线LN3与第五部分PA5的端缘5e之间安装基板连接器CN2。图14中的双点划线所包围的区域示出了基板连接器CN2的放大图。基板连接器CN2是抽吸传感器基板21的与连接器21B连接的部分，具备分别与连接器21B的端子VOTG、端子LED、端子VIB、端子GND、端子PUFF以及端子VMCU连接的端子(端子VOTG、端子LED、端子VIB、端子GND、端子PUFF以及端子VMCU)。
在里层232形成连接导孔B1与基板连接器CN2的端子VOTG的控制用导电图案、连接导孔B2与基板连接器CN2的端子LED的控制用导电图案、连接导孔B3与基板连接器CN2的端子VIB的控制用导电图案、连接导孔B4与基板连接器CN2的端子PUFF的输入用导电图案、连接导孔B5与基板连接器CN2的端子VMCU的输入用导电图案。在图14中，在导孔B1～导孔B5分别在括号内记载基板连接器CN2的连接对象的端子名。
如图15所示，在里层232的第一部分PA1形成：连接开关BT的正侧端子的端子TH、连接开关BT的负侧端子的端子TL、具有基准电位的接地图案G3、以及连接图9所示的可变电阻V1的正侧端子的端子TV。端子TL与接地图案G3一体地形成。在里层232形成连接该端子TH和端子TV与导孔B12的输入用导电图案PTx。即使静电等外来噪声经由直接安装在主FPC23上的开关BT侵入，通过配置在开关BT附近的作为过电压保护元件的可变电阻V1，该噪声也不会给安装在主FPC23上的其它电气部件带来影响。
如图14所示，输入用导电图案PTx在与折线LN1重叠的部分D1上并列，在与折线LN2重叠的部分D2上并列。具体而言，输入用导电图案PTx在比折线LN2更靠第三部分PA3侧的位置分支为2条，在超过折线LN2到达第二部分PA2之后返回1条。另外，输入用导电图案PTx在比折线LN1更靠第二部分PA2侧的位置分支为2条，在超过折线LN1到达第一部分PA1后返回1条。第二部分PA2对两端的折痕部分特别施加应力。通过使形成于该部分的输入用导电图案PTx并列化，即使两条输入用导电图案PTx中的一条断线，也能够通过另一条继续使用输入用导电图案PTx。
在里层232，导电图案82的一端与基板连接器CN1的端子HT1(P2)连接。导电图案82从基板连接器CN1的端子HT1(P2)向端缘4e侧延伸，然后向第三部分PA3侧折回，经由第三部分PA3到达第七部分PA7。导电图案82的另一端与4个导孔82b连接。如图13所示，4个导孔82b到达表层231的第七部分PA7。在表层231的第七部分PA7设置与该四个导孔82b连接的端子82T。
在里层232，导电图案83的一端连接于基板连接器CN1的端子HT1(P3)。导电图案83从基板连接器CN1的端子HT1(P3)向第三部分PA3侧延伸，经由第三部分PA3到达第七部分PA7。导电图案83的另一端连接四个导孔83b。如图13所示，四个导孔83b到达表层231的第七部分PA7。在表层231的第七部分PA7设置与该四个导孔83b连接的端子83T。
在里层232，导电图案81的一端与基板连接器CN1的端子HT1(P1)连接。导电图案81从基板连接器CN1的端子HT1(P1)向端缘4e侧延伸，形成于第四部分PA4。导电图案81与导孔81b连接。如图13所示，导孔81b到达表层231的第四部分PA4。在表层231的第四部分PA4设置与该导孔81b连接的导电图案81的一端。表层231的导电图案81经由第三部分PA3到达第七部分PA7。表层231的导电图案81的另一端宽幅地构成，该部分构成端子81T。
第七部分PA7是在厚度方向与上下方向一致的状态下，里层232固定于底板50的下表面，在下盖7a为打开状态时露出的部分。通过使下盖7a为关闭状态，从而下盖7a的输入侧接点P1与端子81T接触，下盖7a的输入侧接点P2与端子82T接触，下盖7a的输入侧接点P3与端子83T接触，弹簧针基板22以及液体加热器与主FPC23电连接。这样，导电图案81～83在端子81T～83T与输入侧接点P1～输入侧接点P3接触。因此，导电图案81～83的厚度优选在端子81T～83T最厚，除了端子81T～83T以外的部分比端子81T～83T薄。由此，能够提高端子81T～83T的耐久性。
设置于主FPC23的导电图案81～83遍及表层231和里层232而形成。因此，与在一个层设置导电图案81～83的结构相比，若主FPC23的面积相同，则能够加宽导电图案81～83各自的宽度。另外，也可考虑将主FPC23设为例如三层结构，将导电图案81～83分配到各层而形成的结构。本实施方式的主FPC23与该结构相比，层数少，因此能够简化结构，能够降低制造成本、重量。并且，本方式的主FPC23中的导电图案81～83分别不像输入用导电图案PTx那样被分支，而是构成为一条线。这样，通过将导电图案81～83设为单纯粗的形状，能够实现防止折痕处的断线、实现低电阻化和低电感化带来的热、噪声的抑制。
另外，主FPC23的多个部分中除了第三部分PA3及第四部分PA4以外的部分的宽度小于将导电图案81～83各自的宽度相加后的值。在本实施方式中，将主FPC23设为二层结构，在表层231形成导电图案81，在里层232形成导电图案82、83，由此能够减小除第三部分PA3及第四部分PA4以外的部分的宽度。即，根据本方式，即使作为主FPC23不使用过大的导电图案，也能够形成三个粗的导电图案。
作为形成于表层231的导电图案，在俯视主FPC23时，连接导孔B1与导孔B6的控制用导电图案、连接导孔B2与导孔B7的控制用导电图案和连接导孔B3与导孔B8的控制用导电图案跨越形成于里层232的导电图案82和导电图案83而在前后方向上延伸而形成。另外，作为形成于表层231的导电图案，连接导孔B11和导孔B12的输入用导电图案、连接导孔B4和导孔B9的输入用导电图案、连接导孔B5和导孔B10的输入用导电图案在俯视主FPC23时，跨越形成于里层232的导电图案82和导电图案83中的任一个而在前后方向上延伸而形成。这样，形成于表层231的控制用导电图案和输入用导电图案成为在主FPC23的正面观察下与形成于里层232的导电图案82和导电图案83重叠的结构。通过这样的构成，能够不与控制用导电图案及输入用导电图案干涉地加宽导电图案82及导电图案83的宽度。
如图13所示，在表层231，横跨第一部分PA1～第六部分PA6而形成大面积的接地图案G1。在该接地图案G1，在与折线LN3重叠的位置设置间隙Ga3，在与折线LN2重叠的位置设置间隙Ga2，在与折线LN1重叠的位置设置间隙Ga1。通过设置这样的间隙Ga1～Ga3，能够在接地图案G1中释放施加于折痕l1～l3的应力。
如图14所示，在里层232，跨第三部分PA3～第五部分PA5形成面积比接地图案G1小的两个接地图案G2。图中左下侧的接地图案G2与基板连接器CN1的端子GND连接。图中右上侧的接地图案G2与基板连接器CN2的端子GND连接。
如图14所示，在里层232，在第二部分PA2、第六部分PA6以及第七部分PA7没有形成接地图案。即，接地图案G2以及接地图案G3避开折痕l1～l7中的一部分(折痕l1、l2、l5、l6)而形成。接地图案一般由大面积的铜箔形成，但这种大面积的铜箔的折痕导致的应力的逃逸场少。因此，在里层232，通过在折痕l1、l2、l5、l6的位置不设置接地图案，确保应力的逃逸场。
另一方面，形成于表层231的接地图案G1也形成在里层232中避开了与接地图案的重叠的折痕l1、l2、l5、l6的位置。即，在表层231和里层232各自上，接地图案重叠的折痕仅为折痕l3和折痕l4。这样，通过减少在表层231和里层232各自上接地图案重叠的折痕的数量，能够防止接地图案的断线，并且能够增大接地图案的面积。接地图案中的基准电位的稳定性大大依赖于接地图案的面积。根据主FPC23，通过以上那样在表层231和里层232上形成接地图案，从而能够扩大接地图案的面积。
另外，在第二部分PA2，在里层232没有形成接地图案，仅在表层231形成接地图案G1。如上所述，第二部分PA2是容易施加应力的部分。由此，通过在里层232上只设置输入用导电图案PTx的结构，从而能够确保第二部分PA2的柔软性，提高主FPC23的耐久性。
另外，接地图案G2及接地图案G3也可以避开折痕l1～l7中的全部而形成。在该情况下，在表层231，也可以采用在折痕l1～l7的一部分或者全部形成接地图案G1的结构。
在本说明书中至少记载了以下事项。此外，括号内示出了上述的实施方式中对应的构成要素等，但并不限定于此。
(1)一种气溶胶生成装置的电源单元，具备：
电源(电源ba)；
第一烟弹保持部(烟弹保持部51)，能够插拔包括气溶胶源和雾化器(液体加热器)的第一烟弹(第一烟弹110)；
控制器(MCU6)，构成为能够控制从所述电源向所述雾化器的放电；
第一刚性电路基板(主基板20A)，所述控制器被安装于所述第一刚性电路基板；
第二刚性电路基板(弹簧针基板22)，能够与插入到所述第一烟弹保持部的所述第一烟弹的所述雾化器连接；以及
柔性电路基板(主FPC23)，能够连接所述第一刚性电路基板和所述第二刚性电路基板。
根据(1)，在第一烟弹的插拔时施加力的部位，使用廉价且具有刚性的第二刚性电路基板。因此，能够提高电源单元的耐久性，并且降低其制造成本。
(2)根据(1)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具备第二烟弹保持部(胶囊保持器4A)，在所述第二烟弹保持部中能够插拔第二烟弹且所述第二烟弹保持部不同于所述第一烟弹保持部，所述第二烟弹包括对所述雾化器雾化了的所述气溶胶源赋予香味的香味源，
所述第一烟弹相对于所述第一烟弹保持部的插入方向(上方向)与所述第二烟弹相对于所述第二烟弹保持部的插入方向(下方向)不同。
根据(2)，由于在第二烟弹的插拔时不会插拔第一烟弹，因此电源单元的耐久性得以提高。
(3)根据(1)或(2)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具备盖(下盖7a)，所述盖能够切换能将所述第一烟弹向所述第一烟弹保持部插拔的打开状态和不能将所述第一烟弹向所述第一烟弹保持部插拔的关闭状态，
所述第二刚性电路基板被配置于所述盖。
根据(3)，在第一烟弹的插拔时，在第一刚性电路基板或电源与第一烟弹之间电接点未被确立。因此，难以产生意外的短路电流，电源单元的安全性得以提高。
(4)根据(3)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
在开闭所述盖时，所述柔性电路基板不变形。
根据(4)，即使插拔第一烟弹，由于柔性电路基板不变形，因此柔性电路基板也不易破损，电源单元的耐久性得以提高。
(5)根据(3)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
在将所述盖从所述关闭状态切换到所述打开状态时，所述第二刚性电路基板与所述柔性电路基板之间的连接被解除，
在将所述盖从所述打开状态切换为所述关闭状态时，所述第二刚性电路基板与所述柔性电路基板之间的连接被确立。
根据(5)，由于仅在将盖设为关闭状态时第二刚性电路基板与上述柔性电路基板的连接被确立，因此柔性电路基板不易破损，电源单元的耐久性得以提高。
(6)根据(5)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
还包括与所述第二刚性电路板连接的导电性的突起(输入侧接点P1、P2、P3)，
在所述盖是所述关闭状态的情况下，所述突起与所述柔性电路基板接触，
在所述盖是所述打开状态的情况下，所述突起不与所述柔性电路基板接触。
根据(6)，只要是与柔性电路基板接触的面积受限的突起，就能够降低在盖开闭时对柔性电路基板施加的外力、以及由该外力产生的应力，因此电源单元的耐久性得以提高。
(7)根据(6)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板包括从所述电源向所述雾化器供给电力的导电图案(导电图案81、82、83)，
所述导电图案包括：接触部分(端子81T、端子82T、端子83T)，在所述盖的所述关闭状态下与所述突起接触；以及非接触部分(除了端子81T、端子82T、端子83T以外的部分)，在所述盖的所述关闭状态下不与所述突起接触，
所述接触部分比所述非接触部分厚。
根据(7)，通过加厚接触部分，从而即使反复进行盖的开闭，也能够抑制该导电图案的接触部分磨损，因此电源单元的耐久性得以提高。
(8)根据(1)至(7)中任一项记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板在所述第一刚性电路基板与所述第二刚性电路基板之间包括折痕(折痕l5)。
根据(8)，与使柔性电路基板弯曲而连接了第一刚性电路基板和第二刚性电路基板的情况相比，能够在电源单元内减少柔性电路基板所占的空间，因此，能够收容多个电路基板并降低电源单元的尺寸。
(9)根据(8)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
由所述折痕形成的角度中的较小的角度为90度以上。
由于折痕而施加于柔性电路基板的应力随着折痕为锐角而变强。根据(9)，通过不使该折痕为锐角，能够降低施加于柔性电路基板的应力，因此电源单元的耐久性得以提高。
(10)根据(8)或(9)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板具备避开所述折痕而形成的具有基准电位的接地图案(接地图案G2)。
根据(10)，接地图案一般由大面积的铜箔形成，这种大面积的铜箔没有折痕导致的应力的逃逸场，容易破损。因此，通过在折痕的部位不设置接地图案，从而能够防止这样的破损，因此电源单元的耐久性得以提高。
(11)根据(8)或(9)记载的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板包括：第一层(表层231)；第二层(里层232)；在所述第二层中避开所述折痕而形成的具有基准电位的接地图案(接地图案G2)；以及在所述第一层中形成于所述折痕的具有基准电位的接地图案(接地图案G1)。
根据(11)，在折痕形成多个中的仅一部分层的接地图案，由此使接地图案大面积化，并且即使在折痕也不易破损。因此，电源单元的耐久性得以提高，且其动作也稳定。
附图标记说明
100电源单元；6MCU；20主基板；22弹簧针基板；23主FPC；51烟弹保持部；110第一烟弹；ba电源。
Claims (11)
1.一种气溶胶生成装置的电源单元，具备：
电源；
第一烟弹保持部，能够插拔包括气溶胶源和雾化器的第一烟弹；
控制器，构成为能够控制从所述电源向所述雾化器的放电；
第一刚性电路基板，所述控制器被安装于所述第一刚性电路基板；
第二刚性电路基板，能够与插入到所述第一烟弹保持部的所述第一烟弹的所述雾化器连接；以及
柔性电路基板，能够连接所述第一刚性电路基板和所述第二刚性电路基板。
2.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具备第二烟弹保持部，在所述第二烟弹保持部中能够插拔第二烟弹且所述第二烟弹保持部不同于所述第一烟弹保持部，所述第二烟弹包括对所述雾化器雾化了的所述气溶胶源赋予香味的香味源，
所述第一烟弹相对于所述第一烟弹保持部的插入方向与所述第二烟弹相对于所述第二烟弹保持部的插入方向不同。
3.根据权利要求1或2所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
具备盖，所述盖能够切换能将所述第一烟弹向所述第一烟弹保持部插拔的打开状态和不能将所述第一烟弹向所述第一烟弹保持部插拔的关闭状态，
所述第二刚性电路基板被配置于所述盖。
4.根据权利要求3所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
在开闭所述盖时，所述柔性电路基板不变形。
5.根据权利要求3所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
在将所述盖从所述关闭状态切换到所述打开状态时，所述第二刚性电路基板与所述柔性电路基板之间的连接被解除，
在将所述盖从所述打开状态切换为所述关闭状态时，所述第二刚性电路基板与所述柔性电路基板之间的连接被确立。
6.根据权利要求5所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
还包括与所述第二刚性电路板连接的导电性的突起，
在所述盖是所述关闭状态的情况下，所述突起与所述柔性电路基板接触，
在所述盖是所述打开状态的情况下，所述突起不与所述柔性电路基板接触。
7.根据权利要求6所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板包括从所述电源向所述雾化器供给电力的导电图案，
所述导电图案包括：接触部分，在所述盖的所述关闭状态下与所述突起接触；以及非接触部分，在所述盖的所述关闭状态下不与所述突起接触，
所述接触部分比所述非接触部分厚。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板在所述第一刚性电路基板与所述第二刚性电路基板之间包括折痕。
9.根据权利要求8所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
由所述折痕形成的角度中的较小的角度为90度以上。
10.根据权利要求8或9所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板具备避开所述折痕而形成的具有基准电位的接地图案。
11.根据权利要求8或9所述的气溶胶生成装置的电源单元，其中，
所述柔性电路基板包括：第一层；第二层；在所述第二层中避开所述折痕而形成的具有基准电位的接地图案；以及在所述第一层中形成于所述折痕的具有基准电位的接地图案。
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