CN118284958A - 用于带框基板的清洁和干燥的方法、系统和装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种用于清洁和干燥带框基板的方法、系统、和装置。在实施例中，一种用于支撑带框基板的装置包括：吸盘，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一侧具有被配置为支撑带框基板的凸表面；和多个通道，延伸穿过吸盘并具有沿第一侧的出口，其中多个通道被配置为沿第一侧的凸表面从出口分配流体。在实施例中，支撑系统包括吸盘和固持器，固持器被配置为将带框基板安装到吸盘。多个通道被配置为当带框基板安装到吸盘时从出口并且在带框基板与吸盘的凸表面之间分配流体。

Description

用于带框基板的清洁和干燥的方法、系统和装置

技术领域

本公开的实施例总体上涉及用于处理基板的方法、系统、和装置。更具体地，本公开的实施例涉及用于带框(tape-frame)基板的湿式清洁和干燥的方法、系统、和装置。

背景技术

基板在半导体机体电路器件的制造期间经历各种处理。这些处理中的一些包括晶片(例如，基板)切割，其中经处理的晶片被放置在切割带(dicing tape)上并且被切割或分离成多个管芯或小芯片。切割后，对带框晶片的正面和背面执行清洁，诸如使用加压喷嘴分配流体。由于薄管芯的机械脆弱性以及在切割带上它们之间的小间距，这种清洁具有挑战性。例如，悬挂的切割带可能在加压喷嘴下振动和/或偏转，产生颗粒并导致薄管芯破裂和损坏。

相应地，发明人已提供了用于清洁和干燥带框基板的改进方法、系统、和装备。

发明内容

本文提供了用于处理带框基板的方法、系统、和装置。在一些实施例中，一种用于支撑带框基板(tape-frame substrate)的装置包括吸盘，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一侧具有被配置为支撑带框基板的凸表面。此外，装置包括多个通道，延伸穿过吸盘并具有沿第一侧的出口。多个通道被配置为沿第一侧的凸表面从出口分配流体。

在一些实施例中，一种用于支撑带框基板的系统包括：吸盘，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一侧具有被配置为支撑带框基板的凸表面；以及多个通道，延伸穿过吸盘并具有沿第一侧的出口。多个通道被配置为沿第一侧的凸表面从出口分配流体。此外，系统包括固持器，被配置为将带框基板安装到吸盘。多个通道被配置为当带框基板安装到吸盘时从出口分配流体并且在带框基板与吸盘的凸表面之间排出流体。

一种清洁带框基板的方法，包括：将带框基板安装到吸盘。吸盘具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。第一侧具有被配置为支撑带框基板的凸表面。吸盘具有延伸穿过吸盘且沿着第一侧具有出口的多个通道。带框基板具有切割带，切割带具有第一侧和第二侧以及附接至切割带的第一侧的多个基板。此外，方法包括引导第一流体通过吸盘并将第一流体从出口分配出而进入凸表面与切割带的第二侧之间的空间中，以及将第二流体从面向切割带的第一侧定位的流体源引导到基板上。

以下描述本文的其他和进一步的实施例。

附图说明

通过参考附图中描绘的本文的说明性实施例，可以理解在上文简要总结并在下文更详细讨论的本文的实施例。然而，附图仅描绘本公开的典型实施例，并且因而不被认为是对范围的限制，因为本文可以允许其他等效实施例。

图1是根据本公开的实施例的处于第一配置的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图2是根据本公开的实施例的在带框基板的第二侧或背侧的清洁和干燥处理期间使用的处于第二配置的图1的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图3是根据本公开的实施例的在带框基板的第一侧或前侧的清洁和干燥处理期间处于第三配置的图1的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图4A是根据本公开的实施例的处于具有替代吸盘的第三配置的图3的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图4B是根据本公开的实施例的处于具有替代吸盘的第三配置的图3的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图5是根据本公开的实施例的处于具有替代吸盘的第二配置的图2的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图6是根据本公开的实施例的处于具有替代吸盘的第二配置的图2的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图7是根据本公开的实施例的处于具有替代吸盘的第二配置的图2的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图8是根据本公开的实施例的处于具有替代吸盘的第三配置的图3的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

图9是根据本公开的实施例的处于具有替代吸盘的第三配置的图3的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。

为了便于理解，在可能的情况下，已使用相同的附图标记来表示图中共同的相同元件。这些图不是按比例绘制的，并且为了清楚起见可能被简化。一个实施例的元件和特征可以有益地并入其他实施例中而无需进一步叙述。

具体实施方式

本文提供了用于带框基板的湿式清洁和干燥的方法、装置、和系统的实施例。本文所述的方法、系统和装置的实施例可改进带框基板上的基板之间的切割道(dicing lane)清洁、减少颗粒产生、并减轻带框基板的湿式清洁和干燥期间的薄管芯破损。此外，本文所述的方法、系统、和装置的实施例可消除翻转或以其他方式将带框基板转过来以清洁和干燥带框基板的两侧的需要。

图1是根据本公开的实施例的支撑系统100的示意性截面侧视图。支撑系统100被配置为支撑带框基板200，诸如在根据本公开的湿式清洁和干燥方法期间。

带框基板200可包括切割带202、附接至切割带202的多个基板204、以及连接至切割带202的框206。在实施例中，切割带202具有允许切割带在湿式清洁和干燥处理期间弹性变形的弹性特性，如下文更详细地讨论。在实施例中，切割带202可以是可商购获得的切割带，诸如可从日本东京的Lintec Corporation商购获得的D或G系列切割带。

切割带202具有正面或第一侧202a和背面或第二侧202b。多个基板204附接到切割带202的正面或第一侧202a，诸如利用黏着剂。基板204由切割道208隔开。在一些实施例中，框206围绕多个基板204。框206可沿着或靠近切割带202的外边缘202c延伸。在一些实施例中，与相对柔性的切割带202相比，框206相对刚性。在一些实施例中，框206可由金属(诸如不锈钢)形成。

作为切割或其他处理操作的结果，颗粒210、212可以附着到带框基板200。一些颗粒210被示出为在相邻基板204之间的切割道208中并且一些颗粒212附着在切割带202的背面或第二侧202b。如下文更详细地讨论的，可利用根据本公开的湿式清洁和干燥方法的实施例来去除颗粒210、212。

在图1中，支撑系统100被示为处于第一配置，其中带框基板200没有安装到支撑系统100。在第一配置中，切割带202被示为处于平坦的、未变形的配置，其中基板204被切割道208的宽度W间隔开。中心轴线A延伸穿过支撑系统100和带框基板200的中心。每个基板204平行于轴线A从切割带202的第一侧202a处的基部204a延伸到与基部204a轴向间隔开的自由端204b。如本文所用，“轴向”或“轴向地”是指沿着或平行于轴线A的方向。在图1中所示的切割带202的平坦配置中，每个切割道208的宽度W沿轴向相对恒定。

支撑系统100包括吸盘102和固持器104。在一些实施例中，吸盘102是底座103的上部，底座103可被配置为与吸盘102一起绕轴线A旋转。吸盘102具有第一侧或前侧102a和与第一侧102a相对的第二侧或后侧102b。中心轴线A在第一侧102a与第二侧102b之间延伸穿过吸盘102的中心。在实施例中，如图1所示，带框基板200被配置为与吸盘102同轴对齐。

吸盘102的第一侧102a具有凸表面106，凸表面106被配置为以第三配置支撑带框基板200，例如图3中所示。具体地，凸表面106被配置为使带框基板200的切割带202弹性变形，如下文更详细讨论的。凸表面106在中心106a和外边缘106b处具有顶点。在实施例中，凸表面106相对于轴线A是轴对称的。

此外，吸盘102具有延伸穿过吸盘102并具有沿第一侧102a的出口110的多个通道108。在实施例中，通道108从第一侧102a延伸到第二侧102b。通道108可流体耦合到底座103中的流体通道105。多个通道108被配置为沿吸盘102的第一侧102a的凸表面106从出口110分配流体。在一些实施例中，流体被分配为沿凸表面106从凸表面106的中心106a到外边缘106b的层流流出。

通道108和/或出口110的横截面积可以基于切割带202的基板204的横截面积来设置尺寸。例如，在一些实施例中，出口110可具有横截面积小于沿平行于中心轴A的方向与出口110对齐的相应基板204的横截面积，这可以确保基板204被凸表面106充分支撑以减少清洁和干燥期间基板的弯曲应力或破损。

固持器104被配置为将带框基板200可移除地安装到吸盘102。如图2和图3所示，固持器104包括指状件112，指状件被配置为接合带框基板200的框206，以在第二或第三配置中相对于吸盘102保持带框基板200。在一些实施例中，诸如图2所示的实施例，固持器104可以被配置为“软锁”，其被偏置以允许框206与吸盘102之间在轴向方向上的一定量的有限相对运动，如下文更详细讨论的。

在一些实施例中，框206是圆形的且固持器104绕圆形框206以彼此间隔开的关系布置。此外，在一些实施例中，吸盘102和固持器104被配置为绕中心轴线A一起旋转，其中带框基板200安装或不安装到吸盘102。这种旋转可在带框基板200的清洗或干燥期间使用。

在一些实施例中，支撑系统100也可包括锁定螺钉116，其被配置为在带框基板200的框206中形成的切口214处(商购获得的框206中形成的两个切口)固定带框基板200。在一些实施例中，锁定螺钉116从底座103延伸到框206。锁定螺钉116被配置为在带框基板200和支撑系统100绕中心轴线A旋转期间防止支撑系统100和带框基板200之间的相对旋转。

图2是根据本公开的实施例，安装到第二配置的支撑系统100以供切割带202的背面或第二侧202b的清洁和/或干燥处理的带框基板200的示意性截面侧视图。在图2所示的实施例中，带框基板200与中心轴线A对齐安装到吸盘102上。固持器104的指状件112接合带框基板200的框206，以相对于吸盘102保持带框基板。

如上所述，在一些实施例中，固持器104可被配置为允许固持器104的轻微轴向位移，并且因此允许带框基板在清洁期间的轻微轴向位移。例如，在图2所示的切割带202的第二侧202b的清洁处理期间，固持器104可以保持带框基板200的框206，使得切割带202最初接触并绕凸表面106弹性变形，使得切割带202和系统呈现图3所示的第三配置。然而，在切割带202的第二侧202b的湿式清洁或干燥方法期间，液体(例如，去离子水或加压气体)被引导穿过通道108到切割带202的第二侧和凸表面106之间的出口110。分配的流体可以在切割带202上施加流体压力以克服固持器104的软锁定特征的偏置和带框基板200的重量，从而导致整个带框基板200由于固持器104的软锁定特征而从凸表面106略微提升，因此呈现图2所示的带框基板200和系统100的第二配置。分配的流体可具有50psi至1000psi的压力。

除了提升带框基板200之外，流体压力还引起切割带202的弹性变形。如图2所示，流体压力使切割带202弹性变形，其曲率对应于凸表面106的曲率。因此，在第二配置中，流体用作可支撑带框基板200并使切割带202弹性变形的层。

在图2所示的第二配置中，流体从中心106a流至切割带202的第二侧202b与凸表面106之间的凸表面106的外边缘106b。通道108和出口110被配置为在层流状态下沿着凸表面106产生流体流，以促进附着到切割带202的第二侧202b的颗粒212的冲洗。

由流体压力引起的切割带202的弹性变形导致基板204展开，从而增加切割道208在轴向方向上的宽度。也就是说，相邻基板204的自由端204b之间的切割道208的宽度大于相邻基板204的基部204a之间的宽度。在一些实施例中，流体从出口110分配以使切割带202弹性地变形，从而在切割带202上保持均匀的切割道208。如下文更详细所讨论的，可以选择或调整各种参数，例如通道密度、出口尺寸、形状、和角度、以及流出压力，以实现切割带202的均匀弹性变形，以保持切割带202的均匀切割道208。

此外，切割带202的弹性变形可降低当切割带202在清洗或干燥期间受到流体冲击时带框基板200的振动。基板204的自由端204b之间增加的间距和带框基板的减少的振动可以减少在切割带202的第二侧202b的清洁和干燥期间基板204的边缘摩擦和破损。

如上所述，图2所示的布置可用于湿式清洁和干燥切割带202的第二侧202b。在湿式清洁期间，流体可以是去离子水，而在干燥期间，流体可以是加压气体，例如氮气。此外，在实施例中，在湿式清洁或干燥期间，安装的带框基板200可绕中心轴线A与支撑系统100一致地旋转，同时加压气体流过通道108并从出口110中分配出进入凸表面106与切割带202的第二侧202b之间的空间。

图3是根据本公开的实施例，在带框基板的第一侧或前侧的清洁和干燥处理期间处于第三配置的图1的支撑系统和带框基板的示意性截面侧视图。图3示出了根据本公开的实施例的以用于清洁和干燥的第三配置安装到吸盘102的带框基板200。在第三配置中，固持器104保持带框基板200的框206，使得切割带202接合吸盘102的凸表面106并绕吸盘102的凸表面106弹性变形。在实施例中，凸表面106与切割带202均匀接触并符合凸表面106。由于切割带202的弹性变形，与上述第二配置中的方式类似的方式，基板204展开，使得切割道208的宽度在轴向方向上增加。因此，切割道208的宽度在基板204的外边缘204b处比在基部204a处更大。切割道208的增加的宽度暴露了切割道208中的颗粒210以促进颗粒210的冲洗。

在图3中所示的实施例中，可以使用摆动或以其他方式可移动的流体源(例如，喷嘴)300以将加压液(例如，液体或气体)分配到基板204和切割带202的第一侧202a上并进入切割道208。分配的加压流体可具有50psi至1000psi的压力。流体源300定位成面向切割带202的第一侧202a。在清洁期间，高压液体从流体源300分配并被引导到扩展的切割道208中以冲洗掉颗粒210。在干燥期间，可从流体源300分配加压气体以干燥基板204和切割带202的第一侧202a，包括切割道208。

在第三配置中带框基板200的清洁和干燥可以稳定切割带202和基板204以限制基板204免于摩擦、断裂、和产生颗粒。由于切割带202抵靠吸盘102的凸表面106的应变，在基板204和切割带202的第一侧202a的清洁或干燥期间，带框基板可能经历很少的振动或变形(除了下文所讨论的切割带202的压缩之外)，从而限制基板204在清洁和干燥期间摩擦、破裂、和产生颗粒的机会。此外，在第三配置中由于基板204的展开而造成的切割道208的增加的宽度也可以减少基板在清洁和干燥期间的摩擦和破裂。因此，振动的减少和切割道宽度的增加可以允许使用高冲击清洁(喷雾、喷射等)以及管芯的加压气体辅助干燥，而不会增加基板摩擦、破裂、和产生颗粒的风险。

除了具有弹性之外，切割带202也可在轴向上略微可压缩。因此，在第三配置中，当带框基板200被从流体源300分配的流体局部冲击时，切割带202可压缩并朝向吸盘102稍微偏转是可能的。然而，凸表面106可设计成具有足够的凸曲率以确保切割道208的宽度保持开放以防止相邻基板204的边缘摩擦，即使切割带202被由喷嘴300分配的流体局部压缩。

因此，本文所述的方法、系统、和装置的实施例可改进切割道清洁、减少颗粒产生、并减轻带框基板的湿式清洁和干燥期间的薄管芯破损。此外，本文所述的方法、系统、和装置的实施例可消除翻转或以其他方式转带框基板以清洁和干燥带框基板的两侧的需要。

如上所述，吸盘102的凸表面106被配置为为带框基板200提供支撑。凸表面106可具有各种配置和尺寸。在实施例中，凸表面106至少突出到基板204所占据的区域上，以在轴向方向上支撑基板204。例如，在图1所示的实施例中，凸表面106的外边缘106b相对于轴线A径向延伸至切割带202的外边缘202c，使得在第三配置中整个切割带202可以接触凸表面106并由凸表面106支撑。在一些替代实施例中，诸如图4A所示的实施例，凸表面106的外边缘106b延伸至基板204占据的区域的外边界B。此外，在一些实施例中，如图4B所示，凸表面106的外边缘106b在外边界B与框206之间延伸。

在实施例中，凸表面在中心106a处具有顶点并且延伸到外边缘106b。在实施例中，凸表面的高度(以顶点和外边缘之间的轴向距离测量)高达约16mm。这样的尺寸使凸表面106在第三配置中能够充分弹性地变形切割带202，而不会造成切割带202或基板204的损伤。在实施例中，凸表面106的高度可以基于由凸表面106支撑的带框基板200的面积的量。例如，在图1所示的实施例中，凸表面106的高度可能高达约16mm。在图4A所示的实施例中，凸表面106的高度可能高达约10mm。

在实施例中，可以选择通道密度(每单位面积的通道数)、通道尺寸、通道形状、通道流出角度、或流出压力中的至少一者，以在所有基板204下提供均匀的流体压力以保持切割道208在整个带框基板200上的均匀形状。此外，在实施例中，可选择通道密度、通道尺寸、通道形状、通道流出角度、或流出压力中的至少一者，以在具有或没有在清洁或干燥期间旋转带框基板200的帮助下允许高径向流体流率以获得更好的清洁和干燥效率。此外，在实施例中，可选择通道密度、通道尺寸、或通道形状中的至少一者，以提供具有最小开孔尺寸的光滑凸表面，使得薄基板204在基板204和切割带202的第一侧202a的高压清洁和干燥期间在出口110上经受较少翘曲/弯曲。

在图1至图3所示的实施例中，凸表面106上的通道108及其出口110的密度在整个凸表面106上是均匀的。在一些实施例中，例如图5所示的实施例，通道108和出口110的密度可在整个凸表面106上变化。例如，如图5所示，通道108和出口110的密度在朝向中心轴线A处比在凸表面106的外边缘106b处更高。在一些实施例中，出口的密度可以是凸表面106的每平方厘米1至25个出口。

此外，出口110可具有相同或不同的尺寸(例如，直径)。在图1-图3所示的吸盘102的实施例中，出口110具有相同的尺寸。在图6中所示的吸盘102的实施例中，出口110具有不同的直径，较大直径的出口110位于径向更靠近中心轴线A而较小直径的出口110位于径向离中心轴线A较远。在实施例中，出口可具有约0.5mm至3mm的直径。

出口110可导向相同或不同的方向。例如，在图1-图3所示的实施例中，所有出口110均导向彼此平行并平行于中心轴线A。然而，在图7所示的实施例中，出口110导向相对于中心轴线A不平行的不同角度。

在图1-图3所示的实施例中，通道108和出口110是完全打开的。在一些实施例中，如图8和图9所示，通道108和出口110中的一个或多个可具有可致动的流量控制元件(例如，阀)以独立地控制通过通道108和出口110的流量。

例如，图8和9示出了包括多个阀130的吸盘102的实施例。在图8和9中，每个阀130对应于一个通道108。每个阀130具有头部132和从头部132延伸的杆134。头部132被配置为与形成在凸表面106中的阀座136密封，使得头部132的面132a与凸表面106基本齐平。与图1-图3所示的实施例的开放出口110相比，当带框基板200处于第三配置时，如图9所示，阀130的头部132的齐平面132a可在清洁和干燥操作期间为带框基板200的基板204提供额外的支撑。具有更少或更小的开放出口110的更光滑的凸表面106可能有利于在当安装在第三配置中时在带框基板200的高压清洁和干燥期间减少支撑在通道出口110上的薄管芯的翘曲/弯曲。

在实施例中，每个阀130的杆134延伸穿过相对应的通道108超过吸盘102的第二侧102b并且可以连接到止动件138。止动件138被配置为限制阀130相对于吸盘102的轴向位移。在实施例中，诸如弹簧(未示出)的偏置元件可连接在止动件138和吸盘102的第二侧102b之间以将阀130的头部132偏置到与阀座136一起的关闭或密封位置，如图9所示。

如图8所示，在切割带202的第二侧202b的清洁或干燥操作期间，可以通过使流体以足够的压力流过通道108到吸盘102的第一侧102a以抵消阀130的重量和/或阀130上的偏压而打开阀130。在图8中，当阀130被流动的流体打开时，阀130的头部132保持与切割带202的第二侧202b间隔开。

虽然前述内容是针对本文的实施例，但在不脱离本文的基本范围下，可设想本文的其他和进一步的实施例。

Claims (20)

1.一种用于支撑带框基板的装置，所述装置包括：

吸盘，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧具有被配置为支撑所述带框基板的凸表面；以及

多个通道，延伸穿过所述吸盘并具有沿所述第一侧的出口，其中所述多个通道被配置为沿所述第一侧的所述凸表面从所述出口分配流体。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述凸表面以穿过吸盘延伸的中心轴线为中心，所述凸表面从所述吸盘的中心处的顶点延伸至所述吸盘的外边缘，且其中所述凸表面具有沿着所述中心轴线在所述顶点到所述外边缘之间测量的高度，其中所述高度小于约16mm。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述出口的密度为每平方厘米1至25个出口。

4.如权利要求1-3中任一项所述的装置，其中所述出口具有约0.5mm-3mm的直径。

5.如权利要求1-3中任一项所述的装置，其中所述出口被配置为相对于延伸穿过所述吸盘的中心轴线以多个不同的角度引导流体。

6.如权利要求1-3中任一项所述的装置，进一步包括耦合到所述吸盘的多个阀，其中每个阀对应于所述多个通道中的一个通道，且其中每个阀被配置为当流体流过所述通道时打开且当流体不流过所述通道时关闭。

7.如权利要求6所述的装置，其中每个阀设置在所述出口处，其中在关闭位置下，所述阀基本上与所述凸表面齐平。

8.一种用于支撑带框基板的系统，所述系统包括：

吸盘，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧具有被配置为支撑所述带框基板的凸表面，以及

多个通道，延伸穿过所述吸盘并具有沿所述第一侧的出口，其中所述多个通道被配置为沿所述第一侧的所述凸表面从所述出口分配流体，

固持器，被配置为将带框基板安装到所述吸盘，

其中，所述多个通道被配置为当所述带框基板安装到所述吸盘时从所述出口并且在所述带框基板与所述吸盘的所述凸表面之间分配流体。

9.如权利要求8所述的系统，其中所述凸表面以穿过吸盘的中心轴线为中心，所述凸表面从所述吸盘的中心处的顶点延伸至所述吸盘的外边缘，其中所述凸表面具有沿着所述中心轴线从顶点到外边缘测量的小于约16mm的高度。

10.如权利要求8所述的系统，其中所述固持器被配置为允许在所述凸表面与所述带框基板之间沿着所述中心轴线的有限的相对运动。

11.如权利要求8-10中任一项所述的系统，其中所述吸盘和所述带框基板以及所述固持器被配置为绕所述中心轴线一起旋转。

12.如权利要求8-10中任一项所述的系统，其中所述出口的密度为每平方厘米1至25个出口。

13.如权利要求8-10中任一项所述的系统，其中所述出口具有约0.5mm-3mm的直径。

14.如权利要求8-10中任一项所述的系统，进一步包括耦合到所述吸盘的多个阀，每个阀对应于所述多个通道中的一个通道，且每个阀被配置为当流体流过所述通道时打开且当流体不流过所述通道时关闭。

15.一种清洁带框基板的方法，包括：

将带框基板安装到吸盘，所述吸盘具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧具有被配置为支撑所述带框基板的凸表面，以及延伸穿过所述吸盘且沿着所述第一侧具有出口的多个通道，所述带框基板具有切割带，所述切割带具有第一侧和第二侧以及附接至所述切割带的所述第一侧的多个基板；以及

引导第一流体通过所述吸盘并将所述第一流体从所述出口分配出而进入所述凸表面与所述切割带的所述第二侧之间的空间中；以及

将第二流体从面向所述切割带的所述第一侧定位的流体源引导到所述基板上。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述第一流体和所述第二流体包括液体或气体中的至少一者。

17.如权利要求15所述的方法，其中所述第一流体和所述第二流体具有50psi至1000psi的压力。

18.如权利要求15-17中任一项所述的方法，其中所述第一流体在层流状态下在所述空间中流动。

19.如权利要求15-17中任一项所述的方法，其中所述吸盘被配置为绕延伸穿过所述吸盘的中心轴线旋转，且其中在所述吸盘和固定到所述吸盘的所述带框基板旋转时引导所述第一流体和所述第二流体。

20.如权利要求15-17中任一项所述的方法，其中引导第二流体包括将所述第二流体引导到所述多个基板中的相邻基板之间的切割道中。