CN118170176A - 电子设备的控制方法、装置、电子设备和可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子设备的控制方法、装置、电子设备和可读存储介质，属于电子技术领域。所述方法包括：根据电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定第一温度；根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度；所述第二温度用于表征所述电子设备的环境温度；在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作；所述目标操作用于降低所述第一温度或者所述第一温度的温升速度。
Description
技术领域
本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备的控制方法、装置、电子设备和可读存储介质。
背景技术
目前，在用户使用电子设备的过程中，因外部环境温度过高或者电子设备中长时间运行高负载程序，经常出现电子设备发热的现象，导致系统卡顿。
例如，用户在电子设备中玩游戏的过程中，因电子设备长时间高负载运行，导致电子设备的温度较高，从而出现界面卡顿、甚至自动关闭设备的现象；又如，夏天的环境温度较高，用户在使用电子设备的期间，极易出现电子设备发热的现象。
可见，在现有技术中，具有因电子设备发热导致系统卡顿的问题。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电子设备的控制方法、装置、电子设备和可读存储介质，能够解决在现有技术中因电子设备发热导致系统卡顿的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备的控制方法，该方法包括：根据所述电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定第一温度；根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度；所述第二温度用于表征所述电子设备的环境温度；在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作；所述目标操作用于降低所述第一温度或者所述第一温度的温升速度。
第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备的控制装置，该装置包括：第一确定模块，用于根据所述电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定第一温度；第二确定模块，用于根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度；所述第二温度用于表征所述电子设备的环境温度；执行模块，用于在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作；所述目标操作用于降低所述第一温度或者所述第一温度的温升速度。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。
第六方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第一方面所述的方法。
在本申请的实施例中，获取电子设备的主板温度、屏幕温度和电池温度，根据3个温度确定第一温度，即电子设备的综合内部温度，再根据电子设备的外壳温度确定第二温度，即电子设备的所处环境温度；进一步在检测到第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势时，对第一温度和第二温度进行分析，在分析过程中，不仅包括对第一温度和第二温度本身的分析，还包括对第二温度的变化值和第二温度的变化值的分析，最终基于对第一温度、第二温度、第一温的变化值和第二温度的变化值的分析结果，得到导致第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势的主导原因，从而执行目标操作，以达到自主降低第一温度或者第一温度的升温速度的目的，进而改善电子设备发热现象。可见，在本申请的实施例中，综合考虑电子设备的综合内部温度和电子设备所处环境温度，可以有效改善电子设备发热现象，避免系统卡顿。
附图说明
图1是本申请实施例的电子设备的控制方法的流程图之一；
图2是本申请实施例的电子设备的控制方法的流程图之二；
图3是本申请实施例的电子设备的平面结构示意图之一；
图4是本申请实施例的电子设备的平面结构示意图之二；
图5是本申请实施例的电子设备的控制装置的框图；
图6是本申请实施例的电子设备的硬件结构示意图之一；
图7是本申请实施例的电子设备的硬件结构示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备的控制方法进行详细地说明。
如图1所示，示出了本申请一个实施例的电子设备的控制方法的流程图，以该方法应用于电子设备进行举例，该方法包括：
步骤110：根据电子设备的主板温度、电子设备的屏幕温度和电子设备的电池温度，确定第一温度。
在该步骤中，第一温度用于表征电子设备的综合内部温度。
可选地，第一温度的计算方式参见公式(1)至公式(3)中的任一个。
在公式(1)中，T(N)表示第一温度，T1表示主板温度，T2表示屏幕温度，T3表示电池温度，T′1表示主板温度的变化值，T′2表示屏幕温度的变化值，T′3表示电池温度的变化值，A表示第一温度系数，F(x，y，z)表示升温误差函数。
其中，第一温度用来表示电子设备的内部热源的温度，是一个综合值，通过公式计算而来；主板温度是由温度传感器采集而来，对应的温度传感器安装于主板靠近控制单元的位置；屏幕温度是由温度传感器采集而来，对应的温度传感器安装于屏幕下方，屏幕的亮度越高，屏幕温度越高；电池温度是由温度传感器采集而来，对应的温度传感器安装于电池附近，充电状态下，电池温度更高；第一温度系数A是主板温度、屏幕温度和电池温度中的任一个与测试过程中电子设备的实际的内部温度的关系系数，通过实验室多组测试数据计算获得，是一个综合固定值，相同结构的电子设备的各第一温度系数A相同，当A的下标为T1、T2、T3中的任一个时，分别表示不同温度的第一温度系数；T′1、T′2、T′3分别是对T1、T2、T3的时间求导运算获得，代表温度的变化速度，温度变化越快变化值越大；F(x，y，z)涉及到x，y，z这三个参数，根据电子设备的硬件散热和结构设计不同，F(x，y，z)的数学形式表现不同，需要通过多组测试数据匹配测试过程中的电子设备的实际的内部温度调试来确定。而电子设备的实际的内部温度是测试过程中的采用温枪等设备对电子设备测量得到的。
在公式(2)中，T(N)表示第一温度，表示主板温度的第一温度系数，其它解释可参见公式(1)中的相关解释。
在公式(3)中，T(N)表示第一温度，B表示升温系数，升温系数是指变化值Tx′、温度Ty与测试过程中的电子设备的实际的内部温度的关系系数，通过多组测试数据计算获得，是个综合固定值，相同结构的电子设备设置的值相同，具体地，表示主板温度的变化值、主板温度与测试过程中的电子设备的实际的内部温度的关系系数，这里以主板温度为主要考虑对象；其它解释可参见公式(1)中相关解释。
第一温度的计算涉及到一些系数，需通过电子设备的相关实验室数据通过适配算法得出，不同结构的电子设备系数不同，相同结构的电子设备系数为固定值。其中，相同型号的电子设备的结构相同。
在该步骤中，提供了多个公式，可以选择其中一个公式，以使得所选公式可以满足用户当前对电子设备的流畅度体验、温度体验和续航体验的综合效果最佳。
步骤120：根据电子设备的外壳温度确定第二温度。第二温度用于表征电子设备的环境温度。
其中，第二温度用来表示电子设备的所处环境温度，是通过对外壳温度计算得到的。
步骤130：在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作。目标操作用于降低第一温度或者第一温度的温升速度。
可选地，温度传感器按照周期采集数据，比如每100ms采集一次，即周期为100ms，可以得到一组数据，这组数据包括采集的屏幕温度、主板温度、电池温度和外壳温度。进一步地，每1s进行一次计算，每次计算时，都可以得到1s/100ms＝10组数据，1组数据包括屏幕温度的1个取值、电池温度的1个取值、主板温度的1个取值和外壳温度的一个取值，然后对于任意温度，如电池温度，从10个取值中，选择连续多个取值，计算电池温度的变化值，同时，根据10个取值，确定最终代入公式中的电池温度，基于此，将电池温度、电池温度的变化值、屏幕温度、屏幕温度的变化值、主板温度、主板温度的变化值、外壳温度按需代入公式中，计算第一温度和第二温度。
进一步地，判断第一温度是否有升高趋势；判断第二温度是否有升高趋势。具体判断方式为：
当第一温度的变化值大于0时，说明第一温度有升高趋势；当第二温度的变化值大于0时，说明第二温度有升高趋势。
可选地，第一温度的变化值的计算方式为：基于上述周期采集方案，根据10个取值，确定最终代入公式中的电池温度，可以将10个取值的平均值确定为最终代入公式中的电池温度，其它温度同理，计算第一温度的1个值；可以将10个取值的最小值确定为最终代入公式中的电池温度，其它温度同理，计算第一温度的1个值；可以将10个取值的中间值确定为最终代入公式中的电池温度，其它温度同理，计算第一温度的1个值；以此类推，可以得到第一温度的多个取值，对多个取值进行求导，计算第一温度的变化值。
同理，第二温度的变化值的计算方式为：基于上述周期采集方案，根据10个取值，确定最终代入公式中的外壳温度，可以根据10个取值的平均值计算第二温度的1个值；可以根据10个取值的最小值计算第二温度的1个值；可以根据10个取值的中间值计算第二温度的1个值；以此类推，可以得到第二温度的多个取值，对多个取值进行求导，计算第二温度的变化值。
当第一温度和第二温度中的至少一个有升高趋势时，说明电子设备具有热现象或者有发热趋势，从而执行目标操作，以降低第一温度或者第一温度的升温速度。
通常，电子设备发热的原因一方面是第一温度造成的，另一方面是第二温度造成的，因此，在这两个温度中的至少一个有升高趋势时，对第一温度、第二温度、第一温度的变化值、第二温度的变化值进行分析，以得到是第一温度过高导致设备发热、第二温度过高导致设备发热、第一温度的变化值过高有导致设备发热的趋势，还是第二温度的变化值过高有导致设备发热的趋势，从而针对性地采取措施，即执行目标操作，最终达到降低第一温度或者第一温度的升温速度的目的。
其中，目标操作用于一方面可以降低第一温度，以避免第一温度过高；另一方面可以降低第一温度的升温速度，以提前预防第一温度过高。
需要说明的是，目标操作用于降低第一温度或者降低第一温度的升温速度，而当第二温度被降低或者第二温度的升温速度被降低时，本质上也可以达到降低第一温度或者降低第一温度的升温速度的目的，即是一种间接降低第一温度或者降低第一温度的升温速度的操作。
在本申请的实施例中，获取电子设备的主板温度、屏幕温度和电池温度，根据3个温度确定第一温度，即电子设备的综合内部温度，再根据电子设备的外壳温度确定第二温度，即电子设备的所处环境温度；进一步在检测到第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势时，对第一温度和第二温度进行分析，在分析过程中，不仅包括对第一温度和第二温度本身的分析，还包括对第二温度的变化值和第二温度的变化值的分析，最终基于对第一温度、第二温度、第一温的变化值和第二温度的变化值的分析结果，得到导致第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势的主导原因，从而执行目标操作，以达到自主降低第一温度或者第一温度的升温速度的目的，进而改善电子设备发热现象。可见，在本申请的实施例中，综合考虑电子设备的综合内部温度和电子设备所处环境温度，可以有效改善电子设备发热现象，避免系统卡顿。
在本申请另一个实施例的电子设备的控制方法的流程中，步骤120，包括：
子步骤A1：根据电子设备的外壳温度、第一温度、电子设备的主板温度、电子设备的屏幕温度和电子设备的电池温度，确定第二温度。
可选地，第二温度的计算方式参见公式(4)至公式(7)中的任一个。
在公式(4)中，T(H)表示第二温度，T4表示外壳温度，H表示第二温度系数，D(x-y)表示温差平滑系数，F(x-y)表示温差平滑函数。
其中，第二温度用来表示电子设备所处环境的温度，第二温度系数H表示某个温度与测试过程中的实际的环境温度的关系系数，通过实验室多组测试数据计算获得，相同结构的电子设备为固定值，当第二温度系数H的下标为T1、T2、T3、T4中的任一个时，分别表示不同温度与测试过程中的实际的环境温度的关系系数；D(x-y)是温度x和温度y的差值作为数据输入参数，得到与测试过程中的实际的环境温度的关系系数，通过多组实验测试数据计算获得，相同结构的电子设备为固定值；F(x-y)是温度x和温度y的差值作为数据输入参数，映射测试过程中的实际的环境温度的匹配函数，不同结构的电子设备匹配函数不同，具体以实际的测试数据特性调试来确定。
在公式(5)中，T(H)表示第二温度，其它解释可参见公式(4)中相关解释。
在公式(6)中，T(H)表示第二温度，G(x，y，z，u)表示温度平滑函数，其它解释可参见公式(4)中相关解释。
其中，G(x，y，z，u)指参数x与y、z、u三个参数的关系，匹配到测试过程中的实际的环境温度上的匹配函数，不同结构的电子设备内容不同，需要以实际的测试数据匹配获得的，相同结构的电子设备的匹配函数方法一样。
在公式(7)中，T(H)表示第二温度，其它解释可参见公式(4)中相关解释。
在本实施例中，第二温度主要由外壳温度、以及涉及到的相关系数得出大致所处环境温度，然后通过第一温度、主板温度、屏幕温度和电池温度中的至少一个，配合平滑函数或者系数得出误差值：再从上述两个数据算出比较真实可靠的所处环境温度，作为第二温度，此计算方式能较好地提高不同场景的准确度。
在步骤110和步骤120中，分别提供了多个公式，可以在步骤110中选择其中一个公式，以及在步骤120中选择一个公式，以使得最终所选的两个公式结合最终的降温方案可以满足用户当前对电子设备的流畅度体验、温度体验和续航体验的综合效果最佳。
在本实施例中，利用电子设备的外壳温度，再结合电子设备的第一温度、主板温度、屏幕温度和电池温度，最终通过计算得到第二温度，计算的准确度较高，有利于准确分析设备发热原因，从而采取降温措施。
在本申请另一个实施例的电子设备的控制方法的流程中，目标操作为调整电子设备的处理器的运行频点。
步骤130，包括：
子步骤B1：在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第一温度大于第二温度的情况下，调整电子设备的处理器的运行频点。
如图2所示，在该步骤中，若第二温度小于第一温度，则说明相比于电子设备所处的外部环境，电子设备的内部更热，从而采取措施以直接降低第一温度。
其中，这里进行比对的第一温度和第二温度，可以是在前述内容中计算的第一温度的多个取值中确定的1个取值，以及在第二温度的多个取值中确定的1个取值。
例如，确定第一温度的多个取值的平均值，用于与第二温度的多个取值的平均值进行比较。又如，确定第一温度的多个取值的中间值，用于与第二温度的多个取值的中间值进行比较
可选地，调整电子设备的处理器的运行频点，采用自适应调度算法。
其中，在自适应调度算法中，首先，基于第二温度T(H)、第一温度T(N)、第二温度的变化值T(′H)、第一温度的变化值T(′N)，线性回归得到目标温控值ΔT；然后，将目标温控值ΔT转换为对应的热量ΔQ，作为自适应调度算法的目标值，根据二维平方回归函数得到中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的能效PCPU和图形处理器(Graphics ProcessingUnit，GPU)的能效PGPU；最后，根据中央处理器的能效PCPU和图形处理器的能效PGPU，通过对应的能效矩阵匹配，获取实际需要调整所至的中央处理器的运行频点和图形处理器的运行频点。
其中，中央处理器的能效PCPU是CPU的综合能效，表征CPU运行时的耗电水平，由CPU能效矩阵中所有元素求和获得。图形处理器的能效PGPU是GPU的综合能效，是表征GPU运行时的耗电水平，由GPU能效矩阵中所有元素求和获得。
可参考地，目标温控值ΔT的计算方式参见公式(8)：
在公式(8)中，b1、b2、b3表示系数，t表示积分时间段。
可参考地，将目标温控值ΔT转换为对应的热量ΔQ的计算方式参见公式(9)：
在公式(9)中，a1、a2、a3、a4、a5表示系数。
可参考地，中央处理器的运行频点的计算方式参见公式(10)，以3簇8核CPU举例：
矩阵P(CPU)＝CPU能效系数C*CPU频点等级S*CPU当前负载F(10)
在公式(10)中，矩阵P(CPU)表示CPU的能效矩阵，根据不同主控集成电路(integrated circuit，IC)的簇组而不同，行数取簇数，列数取最大的核数，例如3簇8核中最大的核数为小核的4核(4个小核、3个中核、1个大核)，所以用3x4的矩阵表示；CPU能效系数C表示CPU对应单核的能效系数，可从实验室CPU单核测试数据中计算获取，不同CPU的不同簇组数值不同，关核时设为0；CPU当前负载F表示CPU当前单核状态的负载值，可从系统中直接获取；CPU频点等级S表示对应CPU单核的频点等级，基于CPU频点等级S可以匹配到具体的CPU频率，CPU频点等级与CPU频率呈一一对应关系，例如CPU有15个频率，就有15个频点等级S。
具体如公式(11)：
PCPU＝∑P(cPU)；
可参考地，图形处理器的运行频点的计算方式参见公式(12)，以2簇8核GPU举例：
矩阵P(GPU)＝GPU能效系数D*GPU频点等级E*GPU当前负载F(12)
其中，P(GPU)是GPU的能效矩阵，与CPU的能效矩阵类似，GPU的频点等级与GPU的频率一一对应；GPU能效系数D表示GPU对应单核的能效系数，可从实验室GPU单核测试数据中计算获取，不同GPU的不同簇组数值不同，关核时设为0。
具体如公式(13)：
PGPU＝∑P(GPU)；
其中，CPU频率和GPU频率从而主控IC数据文档中获取，代码中集成，厂商提供。
进一步地，基于得到的中央处理器和图形处理器的运行频点等级，调整中央处理器和图形处理器运行至对应的运行频点等级。
可选地，根据调整方案不同，可以调整中央处理器和图形处理中的至少一项的运行频点，以达到对用户的使用影响最小的目的。
在本实施例中，当判断得到电子设备的综合内部温度相比于电子设备的所处环境温度对设备发热的影响更多时，则从内部进行考虑，调整处理器资源以直接降低第一温度。
在本申请另一个实施例的电子设备的控制方法中，当第一温度和第二温度的变化值均小于0时，说明电子设备无发热现象，且为发热趋势，从而可以调整处理器的运行频点，以提升电子设备的流畅体验。
在本申请另一个实施例的电子设备的控制方法的流程中，目标操作为调整电子设备的处理器的运行频点。
步骤130，包括：
子步骤C1：在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第二温度大于第一温度的情况下，计算第一温度的第一变化值和第二温度的第二变化值。
如图2所示，在第二温度大于第一温度的情况下，说明相比于电子设备的内部，电子设备所处的外部环境更热，则进一步计算第二温度的第二变化值和第一温度的第一变化值。
子步骤C2：在第二变化值小于第一变化值的情况下，调整电子设备的处理器的运行频点。
在该步骤中，若第二变化值小于第一变化值，则说明内部升温速度更快，因此需要采取措施，以降低第一温度的升温速度。
可选地，采用自适应调度算法来调整处理器的资源，从而达到直接降低第一温度的升温速度的目的。
在本实施例中，当判断得到电子设备的所处环境温度相比于电子设备的综合内部温度对设备发热的影响更多时，则进一步判断综合内部温度的升温速度快还是所处环境温度的升温速度快，若综合内部温度的升温速度更快，则从内部进行考虑，以采取相应的措施以直接降低综合内部温度的升温速度。
在本申请另一个实施例的电子设备的控制方法的流程中，目标操作为输出第一提示信息；第一提示信息用于提示更改电子设备所处的环境。
步骤130，包括：
子步骤D1：在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第二温度大于第一温度的情况下，计算第一温度的第一变化值和第二温度的第二变化值。
如图2所示，在第二温度大于第一温度的情况下，说明相比于电子设备的内部，电子设备所处的外部环境更热，则进一步计算第二温度的第二变化值和第一温度的第一变化值。
子步骤D2：在第二变化值大于第一变化值的情况下，若第二变化值大于第一阈值，且第一温度大于第二阈值，输出第一提示信息。
在该步骤中，若第二变化值大于第一变化值，则说明环境升温度速度较快，因此需要采取措施来降低电子设备的所处环境温度或者所处环境温度的升温速度，从而达到间接降低电子设备的综合内部温度或者综合内部温度的升温速度的目的。
其中，若第二变化值大于第一阈值，则说明在短时间内，第二温度就会升高至较高值，且第一温度也较高，已超过第二阈值，这会导致电子设备的第一温度很快达到绝对温度安全值，因此输出第一提示信息，以提示用户尽快降低所处环境温度，可以是前往环境温度降低的区域，也可以是开启降温设备等，以避免第一温度达到绝对温度安全值。
其中，需要说明的是，电子设备的第一温度存在一个绝对温度安全值，绝对温度安全值是从设备高温高压测试中得到的，这里可以基于绝对温度安全值设置第二阈值。例如，绝对温度安全值为58℃，则第二阈值可以低于绝对温度安全值，设置为56℃。相同结构的电子设备的绝对温度安全值相同。可见，当电子设备的第一温度高于56℃，且第二温度的升温速度很快时，会及时提示用户主动降低第二温度。
可选地，除了输出第一提示信息以外，还可以开启高温限制模式，以限制一些高负载程序的运行；为了更好的保护电子设备，还可以执行强制关机的动作。
在本实施例中，当判断得到电子设备的所处环境温度相比于电子设备的综合内部温度对设备发热的影响更多时，则进一步判断综合内部温度的升温速度快还是所处环境温度的升温速度快，若所处环境温度的升温速度更快，则从外部进行考虑，以提示用户主动降低所处环境温度或者所处环境温度的升温速度，以间接降低综合内部温度或者综合内部温度的升温速度。其中，在本实施例中，还限制了一些条件，例如，综合内部温度是否较高、所处环境温度的升温速度是否过快，从而结合这些条件来提示用户，避免频繁地提示用户，干扰用户使用。
在本申请另一个实施例的电子设备的控制方法的流程中，在步骤120之后，该方法还包括：
步骤E1：在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第二温度大于第一温度的情况下，计算第一温度的第一变化值和第二温度的第二变化值。
步骤E2：在第二变化值大于第一变化值的情况下，若第二变化值小于第一阈值，且第一温度大于第二阈值，输出第二提示信息。第二提示信息用于提示提高第二阈值。
在该步骤中，若第二变化值小于第一阈值，且第一温度大于第二阈值，则说明在短时间内，受外部高温环境的影响，不会使得第一温度迅速达到电子设备的绝对温度安全值，从而将这种场景认为是电子设备的安全使用场景。
对应地，第二提示信息用于提示用户提高第二阈值，以避免系统执行如强制关机的动作，影响用户正常使用。
应用场景如，用户长期在高温环境下工作，若经常不定时出现强制关机、提示、限制等现象，则会影响到用户的正常使用，因此在用户的操作下，将第二阈值提高一些，如高于56℃，从而即使第一温度高于56℃，也不会执行如强行关机等动作。
其中，第二阈值需小于电子设备的绝对温度安全值。
如图2所示，若用户在第二提示信息的提示下，更改了第二阈值，将设置第二阈值为更新值，更新值即用户更改的取值。进一步地，基于这种情况，无法从降低第二温度或者第二温度的升温速度来改善设备发热问题，因此还是从内部出发，通过调整处理器的运行频点来改善设备发热问题。
如图2所示，在第一温度降低至第二阈值的初始值之后，恢复第二阈值为初始值，即系统默认的初始值。
在本实施例中，考虑到用户无法改变外部环境的情况，为了避免本申请的控制方法对用户的使用造成影响，用户还可以选择修改第二阈值，以加大资源调控空间，维持一个高于默认阈值的运行环境，来满足部分用户场景的需求。
如图2所示，在本申请的实施例中，在调整处理器的运行频点之后，需要判断第一温度是否大于第二阈值，以及时提示用户、关机、限制运行等，以起到保护电子设备的作用。
在本申请另一个实施例的电子设备的控制方法中，电子设备的外壳温度是通过温度传感器采集的，温度传感器安装在电子设备的外壳的侧面，或者电子设备的外壳的背面。
在一种方案中，在电子设备的外壳的任一侧面，可以是外壳的任一侧边框，安装温度传感器，用于采集外壳温度。在该方案中，侧面这一安装位置方便结构和电路嵌入，且该安装位置不具有用户频繁触摸、特定场景长时间触摸、离手放置时形成闭塞环境等现象，因此检测数据不准确的风险也较低。如图3(a)所示，在其中一个侧面，安装温度传感器301；如图3(b)所示，在其中一个侧面，安装温度传感器302，按键303和按键304可以是关机按键、声音调节按键等。
在另一种方案中，如图4(a)所示，在电子设备的背面，如后盖内壁，安装温度传感器401。在该方案中，后盖这一安装位置非电子设备的内部热源所在位置，可排除内部热源干扰。
如图4(a)所示的电子设备的背面示意图，电子设备还包括用于采集主板温度的温度传感器402、用于采集电池温度的温度传感器403。如图4(b)所示的电子设备的正面示意图，电子设备还包括用于采集屏幕温度的温度传感器404。
在本申请中，增加采集外壳温度的环节，因此，在实施例中，在电子设备中安装温度传感器，以用于采集外壳温度，外壳温度可安装于外壳的侧面或者背面，在不影响用户使用的基础上，确保采集数据的准确性。
综上，本申请提供了一种电子设备的高温自适应逻辑。在本申请中，通过监测电子设备的外壳温度、主板温度、屏幕温度、电池温度的变化情况，得到电子设备发热相关指标；再将CPU、GPU能效比做二次线性平滑；最后根据发热相关指标和调度平滑曲线，达到自适应改善电子设备发热的目的。其中，本申请新增外壳温度的采集，从而更精确地确定电子设备的所处环境温度；本申请的综合内部温度是基于内部的多个温度确定的，从而更精确地确定电子设备的综合内部温度。另外，在特殊情况下，可适当增加用户交互逻辑以达到预期效果，使得电子设备在不同群体环境需求下，更好地适应环境变化和用户使用需求，例如增加用户在温度安全范围内修改温控阈值的交互逻辑，以及增加自适应调度算法。
本申请实施例提供的电子设备的控制方法，执行主体可以为电子设备的控制装置。本申请实施例中以电子设备的控制装置执行电子设备的控制方法为例，说明本申请实施例提供的电子设备的控制装置。
图5示出了本申请一个实施例的电子设备的控制装置500的框图，该装置包括：
第一确定模块10，用于根据电子设备的主板温度、电子设备的屏幕温度和电子设备的电池温度，确定第一温度；
第二确定模块20，用于根据电子设备的外壳温度确定第二温度；第二温度用于表征电子设备的环境温度；
执行模块30，用于在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作；目标操作用于降低第一温度或者第一温度的温升速度。
在本申请的实施例中，获取电子设备的主板温度、屏幕温度和电池温度，根据3个温度确定第一温度，即电子设备的综合内部温度，再根据电子设备的外壳温度确定第二温度，即电子设备的所处环境温度；进一步在检测到第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势时，对第一温度和第二温度进行分析，在分析过程中，不仅包括对第一温度和第二温度本身的分析，还包括对第二温度的变化值和第二温度的变化值的分析，最终基于对第一温度、第二温度、第一温的变化值和第二温度的变化值的分析结果，得到导致第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势的主导原因，从而执行目标操作，以达到自主降低第一温度或者第一温度的升温速度的目的，进而改善电子设备发热现象。可见，在本申请的实施例中，综合考虑电子设备的综合内部温度和电子设备所处环境温度，可以有效改善电子设备发热现象，避免系统卡顿。
可选地，第二确定模块20，包括：
确定单元，用于根据电子设备的外壳温度、第一温度、电子设备的主板温度、电子设备的屏幕温度和电子设备的电池温度，确定第二温度。
可选地，目标操作为调整电子设备的处理器的运行频点；
执行模块30，包括：
第一调整单元，用于在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第一温度大于第二温度的情况下，调整电子设备的处理器的运行频点。
可选地，目标操作为调整电子设备的处理器的运行频点；
执行模块30，包括：
第一计算单元，用于在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第二温度大于第一温度的情况下，计算第一温度的第一变化值和第二温度的第二变化值；
第二调整单元，用于在第二变化值小于第一变化值的情况下，调整电子设备的处理器的运行频点。
可选地，目标操作为输出第一提示信息；第一提示信息用于提示更改电子设备所处的环境；
执行模块30，包括：
第二计算单元，用于在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第二温度大于第一温度的情况下，计算第一温度的第一变化值和第二温度的第二变化值；
输出单元，用于在第二变化值大于第一变化值的情况下，若第二变化值大于第一阈值，且第一温度大于第二阈值，输出第一提示信息。
可选地，该装置还包括：
计算模块，用于在第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势，且第二温度大于第一温度的情况下，计算第一温度的第一变化值和第二温度的第二变化值；
输出模块，用于在第二变化值大于第一变化值的情况下，若第二变化值小于第一阈值，且第一温度大于第二阈值，输出第二提示信息；第二提示信息用于提示提高第二阈值。
可选地，电子设备的外壳温度是通过温度传感器采集的，温度传感器安装在电子设备的外壳的侧面，或者电子设备的外壳的背面。
本申请实施例中的装置可以是电子设备，也可以是电子设备中的部件，例如集成电路或芯片。该电子设备可以是终端，也可以为除终端之外的其他设备。示例性的，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(MobileInternet Device，MID)、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，还可以为服务器、网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例的装置可以为具有动作系统的装置。该动作系统可以为安卓(Android)动作系统，可以为ios动作系统，还可以为其他可能的动作系统，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的装置能够实现上述方法实施例实现的各个过程，实现相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
可选地，如图6所示，本申请实施例还提供一种电子设备100，包括处理器101，存储器102，存储在存储器102上并可在处理器101上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器101执行时实现上述任一电子设备的控制方法实施例的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，本申请实施例的电子设备包括上述的移动电子设备和非移动电子设备。
图7为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备1000包括但不限于：射频单元1001、网络模块1002、音频输出单元1003、输入单元1004、传感器1005、显示单元1006、用户输入单元1007、接口单元1008、存储器1009、处理器1010、摄像头1011等部件。
本领域技术人员可以理解，电子设备1000还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1010逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图7中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
其中，处理器1010，用于根据所述电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定第一温度；根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度；所述第二温度用于表征所述电子设备的环境温度；在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作；所述目标操作用于降低所述第一温度或者所述第一温度的温升速度。
在本申请的实施例中，获取电子设备的主板温度、屏幕温度和电池温度，根据3个温度确定第一温度，即电子设备的综合内部温度，再根据电子设备的外壳温度确定第二温度，即电子设备的所处环境温度；进一步在检测到第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势时，对第一温度和第二温度进行分析，在分析过程中，不仅包括对第一温度和第二温度本身的分析，还包括对第二温度的变化值和第二温度的变化值的分析，最终基于对第一温度、第二温度、第一温的变化值和第二温度的变化值的分析结果，得到导致第一温度和第二温度中的至少一个为升高趋势的主导原因，从而执行目标操作，以达到自主降低第一温度或者第一温度的升温速度的目的，进而改善电子设备发热现象。可见，在本申请的实施例中，综合考虑电子设备的综合内部温度和电子设备所处环境温度，可以有效改善电子设备发热现象，避免系统卡顿。
可选地，处理器1010，还用于根据所述电子设备的外壳温度、所述第一温度、所述电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定所述第二温度。
可选地，所述目标操作为调整所述电子设备的处理器的运行频点；处理器1010，还用于在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第一温度大于所述第二温度的情况下，调整所述电子设备的处理器的运行频点。
可选地，所述目标操作为调整所述电子设备的处理器的运行频点；处理器1010，还用于在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第二温度大于所述第一温度的情况下，计算所述第一温度的第一变化值和所述第二温度的第二变化值；在所述第二变化值小于所述第一变化值的情况下，调整所述电子设备的处理器的运行频点。
可选地，所述目标操作为输出第一提示信息；所述第一提示信息用于提示更改所述电子设备所处的环境；处理器1010，还用于在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第二温度大于所述第一温度的情况下，计算所述第一温度的第一变化值和所述第二温度的第二变化值；在所述第二变化值大于所述第一变化值的情况下，若所述第二变化值大于第一阈值，且所述第一温度大于第二阈值，输出所述第一提示信息。
可选地，处理器1010，还用于在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第二温度大于所述第一温度的情况下，计算所述第一温度的第一变化值和所述第二温度的第二变化值；在所述第二变化值大于所述第一变化值的情况下，若所述第二变化值小于第一阈值，且所述第一温度大于第二阈值，输出所述第二提示信息；所述第二提示信息用于提示提高所述第二阈值。
可选地，所述电子设备的外壳温度是通过温度传感器采集的，所述温度传感器安装在所述电子设备的外壳的侧面，或者所述电子设备的外壳的背面。
综上，本申请提供了一种电子设备的高温自适应逻辑。在本申请中，通过监测电子设备的外壳温度、主板温度、屏幕温度、电池温度的变化情况，得到电子设备发热相关指标；再将CPU、GPU能效比做二次线性平滑；最后根据发热相关指标和调度平滑曲线，达到自适应改善电子设备发热的目的。其中，本申请新增外壳温度的采集，从而更精确地确定电子设备的所处环境温度；本申请的综合内部温度是基于内部的多个温度确定的，从而更精确地确定电子设备的综合内部温度。另外，在特殊情况下，可适当增加用户交互逻辑以达到预期效果，使得电子设备在不同群体环境需求下，更好地适应环境变化和用户使用需求，例如增加用户在温度安全范围内修改温控阈值的交互逻辑，以及增加自适应调度算法。
应理解的是，本申请实施例中，输入单元1004可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)10041和麦克风10042，图形处理器10041对在视频图像捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频图像的图像数据进行处理。显示单元1006可包括显示面板10061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板10061。用户输入单元1007包括触控面板10071以及其他输入设备10072中的至少一种。触控面板10071，也称为触摸屏。触控面板10071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备10072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、动作杆，在此不再赘述。存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和动作系统。处理器1010可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理动作系统、用户页面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。
存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据。存储器1009可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区，其中，第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外，存储器1009可以包括易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器1009可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synch link DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本申请实施例中的存储器1009包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
处理器1010可包括一个或多个处理单元；可选地，处理器1010集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作，调制解调处理器主要处理无线通信信号，如基带处理器。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。
本申请实施例还提供一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述电子设备的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
其中，处理器为上述实施例中的电子设备中的处理器。可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器ROM、随机存取存储器RAM、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现上述电子设备的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述电子设备的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种电子设备的控制方法，其特征在于，所述方法包括：
根据所述电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定第一温度；
根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度；所述第二温度用于表征所述电子设备的环境温度；
在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作；所述目标操作用于降低所述第一温度或者所述第一温度的温升速度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度，包括：
根据所述电子设备的外壳温度、所述第一温度、所述电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定所述第二温度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标操作为调整所述电子设备的处理器的运行频点；
所述在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作，包括：
在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第一温度大于所述第二温度的情况下，调整所述电子设备的处理器的运行频点。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标操作为调整所述电子设备的处理器的运行频点；
所述在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作，包括：
在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第二温度大于所述第一温度的情况下，计算所述第一温度的第一变化值和所述第二温度的第二变化值；
在所述第二变化值小于所述第一变化值的情况下，调整所述电子设备的处理器的运行频点。
5.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述目标操作为输出第一提示信息；所述第一提示信息用于提示更改所述电子设备所处的环境；
所述在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作，包括：
在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第二温度大于所述第一温度的情况下，计算所述第一温度的第一变化值和所述第二温度的第二变化值；
在所述第二变化值大于所述第一变化值的情况下，若所述第二变化值大于第一阈值，且所述第一温度大于第二阈值，输出所述第一提示信息。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度之后，所述方法还包括：
在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势，且所述第二温度大于所述第一温度的情况下，计算所述第一温度的第一变化值和所述第二温度的第二变化值；
在所述第二变化值大于所述第一变化值的情况下，若所述第二变化值小于第一阈值，且所述第一温度大于第二阈值，输出所述第二提示信息；所述第二提示信息用于提示提高所述第二阈值。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备的外壳温度是通过温度传感器采集的，所述温度传感器安装在所述电子设备的外壳的侧面，或者所述电子设备的外壳的背面。
8.一种电子设备的控制装置，其特征在于，所述装置包括：
第一确定模块，用于根据所述电子设备的主板温度、所述电子设备的屏幕温度和所述电子设备的电池温度，确定第一温度；
第二确定模块，用于根据所述电子设备的外壳温度确定第二温度；所述第二温度用于表征所述电子设备的环境温度；
执行模块，用于在所述第一温度和所述第二温度中的至少一个为升高趋势的情况下，执行目标操作；所述目标操作用于降低所述第一温度或者所述第一温度的温升速度。
9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1～7任一项所述的电子设备的控制方法的步骤。
10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1～7任一项所述的电子设备的控制方法的步骤。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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2024
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