CN118159386A - 激光调整方法及激光加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明的激光调整方法具备：第1准备步骤，其取得包含第1损伤的影像的图像，作为第1损伤图像，该第1损伤为通过向包含第1晶圆与设置于上述第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆照射第1激光而形成于该第1膜的损伤；第2准备步骤，其准备包含第2晶圆与设置于上述第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆；加工步骤，其通过在上述第1准备步骤及上述第2准备步骤之后，对上述第2膜晶圆照射第2激光，而在该第2膜形成第2损伤；摄像步骤，其在上述加工步骤之后，拍摄上述第2膜，由此取得包含上述第2损伤的影像的图像作为第2损伤图像；及调整步骤，其在上述摄像步骤之后，以上述第2损伤图像所包含的上述第2损伤的影像接近上述第1损伤图像所包含的上述第1损伤的影像的方式，调整对上述第2激光赋予的像差。

Description

激光调整方法及激光加工装置

技术领域

本公开关于一种激光调整方法及激光加工装置。

背景技术

在专利文献1，记载有一种激光切割装置。该激光切割装置具备：载物台，其使晶圆移动；激光头，其对晶圆照射激光；及控制部，其进行各部的控制。激光头具有：激光源，其出射用以在晶圆的内部形成改质区域的加工用激光；分色镜及聚光透镜，其依序配置于加工用激光的光路上；及AF(Automatic Focus：自动聚焦)装置。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本专利第5743123号

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，对晶圆照射激光且在晶圆的内部形成改质区域的情形时，有照射至加工对象物的激光中不由入射面反射且不由加工对象物吸收，另外无助于加工对象物的改质的光，到达与加工对象物的入射面成相反的面的情形(有产生所谓泄漏光的情形)。该泄漏光有成为形成于与晶圆的激光入射面成相反侧的面的器件等损伤的原因的担忧。在有多台装置的情形时，因在每个装置中该泄漏光的损伤偏差，故加工结果也可能产生偏差。

本公开的目的在于提供一种可抑制加工结果的偏差的激光调整方法及激光加工装置。

[解决问题的技术手段]

本公开的激光调整方法具备：第1准备步骤，其取得包含通过第1激光向包含第1晶圆与设置于第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆的照射而形成于该第1膜的第1损伤的影像的图像，作为第1损伤图像；第2准备步骤，其准备包含第2晶圆与设置于第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆；加工步骤，其通过在第1准备步骤及第2准备步骤之后，对第2膜晶圆照射第2激光，而在该第2膜形成第2损伤；摄像步骤，其在加工步骤之后，拍摄第2膜，由此取得包含第2损伤的影像的图像，作为第2损伤图像；及调整步骤，其在摄像步骤之后，以第2损伤图像所包含的第2损伤的影像接近第1损伤图像所包含的第1损伤的影像的方式，调整赋予第2激光的像差。

本公开的激光加工装置具备：支承部，其用于支承对象物；激光照射部，其用于对支承部所支承的对象物照射激光；摄像部，其用于拍摄对象物；保持部，其用于保持图像；及控制部，其用于至少控制激光照射部及摄像部；且激光照射部包含用于根据调制图案调制并出射激光的空间光调制器；保持部保持包含通过第1激光向包含第1晶圆与设置于第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆的照射而形成于该第1膜的第1损伤的影像的图像，作为第1损伤图像；控制部执行如下处理：加工处理，其在包含第2晶圆与设置于第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆作为对象物受支承部支承的状态下，通过激光照射部的控制对第2膜晶圆照射第2激光；摄像处理，其通过在加工处理之后，通过摄像部的控制拍摄第2膜，而取得包含通过第2激光的照射形成于第2膜的第2损伤的影像的图像，作为第2损伤图像；及调整处理，其以第2损伤图像所包含的第2损伤的影像接近第1损伤图像所包含的第1损伤的影像的方式，调整调制图案，由此调整赋予第2激光的像差。

在这些方法及装置中，准备包含成为调整的基准的第1膜晶圆的第1膜所形成的第1损伤的影像的图像，作为第1损伤图像。另一方面，对第2膜晶圆照射第2激光形成第2损伤，且通过拍摄该第2膜取得包含第2损伤的影像的第2损伤图像。且，以第2损伤图像所包含的第2损伤的影像接近第1损伤图像所包含的第1损伤的影像的方式，调整赋予第2激光的像差。由此，第2膜晶圆的第2膜所产生的损伤接近第1膜晶圆的第1膜所产生的损伤。其结果，即使在有多台装置的情形时，也通过跨及多台装置进行使用第1损伤图像作为基准的同样的调整，抑制多台装置之间的加工结果的偏差(机差)。另，如以上所示，通过使用在晶圆的一面形成膜的膜晶圆，将实际的晶圆的加工时因激光的泄漏光而可能产生于器件的损伤可视化，并可利用于激光的调整。

在本公开的激光调整方法中，具备在摄像步骤之后，显示第1损伤图像及第2损伤图像的显示步骤，在调整步骤中，显示步骤之后，也可基于第2损伤图像所包含的第2损伤的影像与第1损伤图像所包含的第1损伤的影像的比较结果，以第2损伤的影像接近第1损伤的影像的方式，调整赋予第2激光的像差。如此，通过进行图像的显示及比较，可以第2损伤接近第1损伤的方式容易且确实地调整像差。

在本公开的激光调整方法中，可在调整步骤中，调整赋予第2激光的彗形像差。如此，在抑制加工结果的偏差时，也可调整赋予激光的彗形像差。

在本公开的激光调整方法中，在第1准备步骤中，进而取得包含通过自与第1晶圆的第1膜成相反侧的面侧对第1晶圆照射第1激光而形成于第1晶圆的第1加工痕的影像的图像，作为第1加工图像；第1损伤图像包含通过形成第1加工图像所包含的第1加工痕时的第1激光的泄漏光而形成的第1损伤的影像；在加工步骤中，通过自与第2晶圆的第2膜成相反侧的面侧对第2晶圆照射第2激光而在第2晶圆形成第2加工痕，且通过第2激光的泄漏光在第2膜形成第2损伤；在摄像步骤中，通过拍摄第2晶圆，取得包含第2加工痕的影像的图像，作为第2加工图像；且在调整步骤中，也可以第2加工图像所包含的第2加工痕的影像的位置与第2损伤图像所包含的第2损伤的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个，接近第1加工图像所包含的第1加工痕的影像的位置与第1损伤图像所包含的第1损伤的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个的方式，调整赋予第2激光的彗形像差。在该情形时，第2晶圆所产生的加工痕与第2膜所产生的损伤的偏离的量及方向的各个接近成为基准的第1膜晶圆。其结果，可确实地抑制加工结果的偏差。

在本公开的激光调整方法中，可在调整步骤中，调整赋予第2激光的散光像差。如此，也可在抑制加工结果的偏差时，调整赋予激光的散光像差。

在本公开的激光调整方法中，也可在第1准备步骤中，进而取得第1损伤图像所包含的第1损伤的影像相对于基准方向的角度即第1角度、与第1损伤的影像的椭圆率即第1椭圆率，且在调整步骤中，以第2损伤图像所包含的第2损伤的影像相对于基准方向的角度即第2角度、及第2损伤的影像的椭圆率即第2椭圆率的各个，接近第1角度及第1椭圆率的各个的方式，调整赋予第2激光的散光像差。在该情形时，第2膜所产生的损伤向基准方向的角度与椭圆率的各个接近成为基准的第1膜。其结果，可确实地抑制加工结果的偏差。

在本公开的激光调整方法中，可在调整步骤中，调整赋予第2激光的球面像差。如此，在抑制加工结果的偏差时，也可调整赋予激光的球面像差。

在本公开的激光调整方法中，也可在加工步骤中，使赋予第2激光的球面像差不同且对第2膜进行多次第2激光的照射，由此在该第2膜形成多个第2损伤，在摄像步骤中，通过拍摄第2膜，取得包含多个第2损伤的影像的第2损伤图像，且在调整步骤中，以第2损伤图像所包含的多个第2损伤的影像中，形成相对接近第1损伤图像所包含的第1损伤的影像的第2损伤时的球面像差赋予第2激光的方式，调整赋予至第2激光的像差。在该情形时，可以第2膜晶圆的第2膜所产生的损伤更确实地接近第1膜晶圆的第1膜所产生的损伤的方式调整像差。

在本公开的激光调整方法中，可在调整步骤中，调整赋予第2激光的三叉像差(trefoil)。如此，在抑制加工结果的偏差时，也可调整赋予激光的三叉像差。

在本公开的激光调整方法中，也可在加工步骤中，使赋予第2激光的三叉像差不同且对第2膜进行多次第2激光的照射，由此于该第2膜形成多个第2损伤，在摄像步骤中，通过拍摄第2膜，取得包含多个第2损伤的影像的第2损伤图像，且在调整步骤中，以第2损伤图像所包含的多个第2损伤的影像中，形成相对接近第1损伤图像所包含的第1损伤的影像的第2损伤时的三叉像差赋予第2激光的方式调整赋予第2激光的像差。在该情形时，可以第2膜晶圆的第2膜所产生的损伤更确实地接近第1膜晶圆的第1膜所产生的损伤的方式调整像差。

在本公开的激光调整方法中，也可为第2激光通过显示于空间光调制器的调制图案接受调制，在调整步骤中，通过调整调制图案调整赋予第2激光的像差。如此，可使用空间光调制器调整赋予激光的像差。

[发明的效果]

根据本公开，可提供一种可抑制加工结果的偏差的激光调整方法及激光加工装置。

附图说明

图1为显示一实施方式的激光加工装置的构成的示意图。

图2为显示图1所示的激光照射部的构成的示意图。

图3为显示图2所示的4f光学系统的示意图。

图4为显示图2所示的空间光调制器的一部分的示意性剖视图。

图5为显示激光加工的对象物的一例的图。

图6为显示激光调整方法所使用的膜晶圆的图。

图7为显示损伤图像的一例的图。

图8为显示第1实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。

图9为用于说明图8所示的一步骤的示意性剖视图。

图10为改质区域及损伤的图像的一例。

图11为显示第1实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。

图12为用于说明图11所示的其他一步骤的示意性剖视图。

图13为改质区域及损伤的图像的一例。

图14为显示赋予激光的像差与损伤的关系的图像的表。

图15为显示对激光赋予散光像差的情形的损伤的图。

图16为显示散光像差图案的强度与损伤的关系的图。

图17为显示散光像差图案的强度与损伤的关系的图。

图18为显示第2实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。

图19为显示第2实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。

图20为显示第2实施方式的激光调整方法的各步骤的损伤的图像。

图21为显示第3实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。

图22为第3实施方式的激光调整方法的第1准备步骤取得的第1损伤图像。

图23为显示第3实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。

图24为第3实施方式的激光调整方法的摄像步骤取得的第2损伤图像。

图25为用于说明三叉像差的图。

图26为显示第4实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。

图27为包含损伤的影像的损伤图像的一例。

图28为显示第4实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。

图29为包含损伤的影像的损伤图像的一例。

图30为用于说明利用三叉像差的效果的图。

具体实施方式

以下，参照附图，对一实施方式进行详细说明。另，在各图中，有对同一或相当的部分附设同一符号，省略重复的说明的情形。另外，在各图中，有显示通过X轴、Y轴、及Z轴规定的正交坐标系的情形。

图1为显示一实施方式的激光加工装置的构成的示意图。如图1所示，激光加工装置1具备载物台(支承部)2、激光照射部3、驱动部(移动部)4、5、控制部6、及摄像部8。激光加工装置1为用于通过对对象物11照射激光L，而在对象物11形成改质区域12的装置。

载物台2通过例如保持贴附于对象物11的薄膜，而支承对象物11。载物台2可以与Z方向平行的轴线作为旋转轴旋转。载物台2也可沿X方向及Y方向的各个移动。另，X方向及Y方向为相互交叉(正交)的第1水平方向及第2水平方向，Z方向为铅直方向。

激光照射部3将对于对象物11具有透过性的激光L聚光并照射至对象物11。若在载物台2所支承的对象物11的内部聚光激光L，则在激光L的聚光点C所对应的部分中特别吸收激光L，并在对象物11的内部形成改质区域12。另，聚光点C作为一例，可为激光L的光束强度成为最高的位置、或光束强度的重心位置至特定范围的区域。

改质区域12为密度、折射率、机械强度、其他物理特性与周围的非改质区域不同的区域。作为改质区域12，有例如熔融处理区域、裂缝区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等。改质区域12可以龟裂自改质区域12延伸至激光L的入射侧及其相反侧的方式形成。此种改质区域12及龟裂被利用于例如对象物11的切断。

作为一例，若使载物台2沿X方向移动，使聚光点C相对于对象物11沿X方向相对移动，则多个改质点12s以沿X方向排列为1列的方式形成。1个改质区域12s通过1脉冲的激光L的照射形成。1列改质区域12为排列为1列的多个改质点12s的集合。相邻的改质点12s通过聚光点C相对于对象物11的相对的移动速度及激光L的重复频率，有相互连接的情形，也有相互分开的情形。

驱动部4包含：第1移动部41，其使载物台2在与Z方向交叉(正交)的面内的一方向移动；及第2移动部42，其使载物台2在与Z方向交叉(正交)的面内的另一方向移动。作为一例，第1移动部41使载物台2沿X方向移动，第2移动部42使载物台2沿Y方向移动。另外，驱动部4使载物台2以与Z方向平行的轴线作为旋转轴旋转。驱动部5支承激光照射部3。驱动部5使激光照射部3沿X方向、Y方向、及Z方向移动。在形成有激光L的聚光点C的状态下使载物台2及/或激光照射部3移动，由此聚光点C相对于对象物11相对移动。即，驱动部4、5为以激光L的聚光点C相对于对象物11相对移动的方式，使载物台2及激光照射部3中的至少一者移动的移动部。

摄像部8基于控制部6的控制，通过透过对象物11的光拍摄载物台2所支承的对象物11。通过摄像部8拍摄获得的图像作为一例，可供激光L的照射位置的对准，或被利用于稍后叙述的激光调整方法的损伤的比较等。摄像部8可与激光照射部3一起通过驱动部5可移动地支承，也可与激光照射部3可分开移动地构成。

摄像部8通过例如卤素灯及滤波器构成，可包含输出近红外区域的光的光源(未图示)、包含用于将自该光源出射的光向对象物11聚光的透镜等的光学系统(未图标)、或用于检测自该光源输出经由对象物11的光的光检测部(未图示)等。光检测部通过例如InGaAs相机构成，可检测近红外区域的光。

控制部6控制载物台2、激光照射部3、驱动部4、5、及摄像部8的动作。控制部6具有处理部、存储部、及输入接受部(未图示)。处理部作为包含处理器、内存、储存器及通行器件等的计算机装置构成。在处理部中，处理器执行读入内存等的软件(程序)，控制内存及储存器的数据的读出及写入、以及通信器件的通信。存储部为例如硬盘等，存储各种数据。

存储部可保持例如通过摄像部8拍摄对象物11而获得的图像。换言之，包含存储部的控制部6也为用于保持图像的保持部。输入接受部为显示各种信息，且自用户接受各种信息的输入的接口部。输入接受部构成GUI(Graphical User Interface：图形用户接口)。输入接受部可包含例如通过摄像部8拍摄对象物11而获得的图像，显示存储部所保持的任意图像。因此，包含输入接受部的控制部6也为用于显示图像的显示部。

图2为显示图1所示的激光照射部的构成的示意图。图2显示有显示激光加工的预定的虚拟的线T。如图2所示，激光照射部3具有光源31、空间光调制器7、聚光透镜33、4f透镜单元34。光源31通过例如脉冲振荡方式，输出激光L。另，激光照射部3也可不具有光源31，以自激光照射部3的外部导入激光L的方式构成。空间光调制器7调制自光源31输出的激光L。聚光透镜33将通过空间光调制器7调制且自空间光调制器7输出的激光L向对象物11聚光。

如图3所示，4f透镜单元34具有排列于自空间光调制器7向聚光透镜33的激光L的光路上的一对透镜34A、34B。一对透镜34A、34B构成空间光调制器7的调制面7a与聚光透镜33的入射瞳面(瞳面)33a处于成像关系的两侧远心光学系统。由此，空间光调制器7的调制面7a的激光L的影像(在空间光调制器7中调制的激光L的影像)转像(成像)于聚光透镜33的入射瞳面33a。另，图中的Fs显示傅立叶面。

如图4所示，空间光调制器7为反射型液晶(LCOS：Liquid Crystal on Silicon(硅上液晶))的空间光调制器(SLM：Spatial Light Modulator)。空间光调制器7通过在半导体基板71上，将驱动电路层72、像素电极层73、反射膜74、配向膜75、液晶层76、配向膜77、透明导电膜78及透明基板79以该顺序层叠而构成。

半导体基板71为例如硅基板。驱动电路层72在半导体基板71上，构成主动矩阵电路。像素电极层73包含沿半导体基板71的表面矩阵状排列的多个像素电极73a。各像素电极73a通过例如铝等金属材料形成。在各像素电极73a，通过驱动电路层72施加电压。

反射膜74为例如电介质多层膜。配向膜75设置于液晶层76的反射膜74侧的表面，配向膜77设置于液晶层76的与反射膜74成相反侧的表面。各配向膜75、77通过例如聚酰亚胺等高分子材料形成，对各配向膜75、77的与液晶层76的接触面，实施例如摩擦(rubbing)处理。配向膜75、77使液晶层76所包含的液晶分子76a排列于一定方向。

透明导电膜78设置于透明基板79的配向膜77侧的表面，夹着液晶层76等与像素电极层73对向。透明基板79为例如玻璃基板。透明导电膜78通过例如ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)等具备光透过性且导电性的材料形成。透明基板79及透明导电膜78使激光L透过。

如以上所示构成的空间光调制器7中，若显示调制图案的信号自控制部6输入至驱动电路层72，则与该信号对应的电压施加于各像素电极73a，在各像素电极73a与透明导电膜78之间形成电场。若形成该电场，则在液晶层76中，液晶分子76a的排列方向在每个与各像素电极73a对应的区域变化，折射率在每个与各像素电极73a对应的区域变化。该状态为于液晶层76显示调制图案的状态。调制图案为用于调制激光L的图案。

即，在液晶层76显示调制图案的状态下，激光L若自外部经由透明基板79及透明导电膜78入射至液晶层76，由反射膜74反射，并自液晶层76经由透明导电膜78及透明基板79出射至外部，则根据显示于液晶层76的调制图案，调制激光L。如此，根据空间光调制器7，通过适当设定显示于液晶层76的调制图案，而可调制激光L。另，图3所示的调制面7a为例如液晶层76。

如此，自光源31输出的激光L经由空间光调制器7及4f透镜单元34入射至聚光透镜33，通过聚光透镜33聚光于对象物11内，由此该聚光点C中于对象物11形成改质区域12及自改质区域12延伸的龟裂。再者，控制部6控制驱动部4、5，使聚光点C相对于对象物11相对移动，由此沿聚光点C的移动方向形成改质区域12及龟裂。

图5为显示激光加工的对象物的一例的图。图5的(a)为俯视图，图5的(b)为沿图5的(a)的Vb-Vb线的剖视图。在图5的(b)中，显示对象物受载物台支承的状态。另外，在各剖视图中，有省略阴影线的情形。如图5所示，对象物11包含第1面11a、第1面11a的相反侧的第2面11b。对象物11以第1面11a及第2面11b与Z方向交叉(正交)，且第1面11a面向激光照射部3侧的方式受载物台2支承。因此，在对象物11中，第1面11a成为激光L的入射面。

对象物11包含沿第2面11b排列为2维状的多个半导体器件11D。对此种对象物11，如以下所示实施激光加工。首先，使激光L自第1面11a侧入射至对象物11内，且在对象物11的内部形成激光L的聚光点C。在该状态下，一面使激光L的聚光点C沿线T于X方向相对移动，一面将激光L照射至对象物11。此时，有激光L向第2面11b侧的泄漏光L0对形成于第2面11b的半导体器件11D造成影响的担忧。另，此处的泄漏光L0意指照射至对象物11的激光L中，不由第1面11a反射，且不由对象物11吸收，另外无助于对象物11的改质的光到达对象物11的与第1面11a成相反侧的第2面11b的光。

有该泄漏光L0对半导体器件11D的影响在每个激光加工装置1中不同的情形。另外，有即使为同一激光加工装置1，泄漏光L0对半导体器件11D的影响也根据光学系统或装置状态而不同的情形。因此，即使在使用彼此不同的激光加工装置1进行同样的激光加工的情形时，或虽然使用同一激光加工装置1但调整光学系统或装置状态之后进行同样的激光加工的情形时，也有于加工结果(例如良品率)产生偏差的担忧(在前者的情形时为加工机差)。因此，以下对用于抑制此种加工结果的偏差的激光调整方法进行说明。

图6为显示使用于激光调整方法的膜晶圆的图。图6的(a)为膜晶圆的剖视图，图6的(b)为显示该膜晶圆的加工的状况的剖视图。如图6的(a)所示，此处的对象物11为包含晶圆111与设置于晶圆111的膜112的膜晶圆110。更具体而言，膜晶圆110包含第1面111a、第1面111a的相反侧的第2面111b，膜112形成于第2面111b。

作为一例，晶圆111由相对于激光L具有透过性的材料，即与实际的激光加工的对象物11同样的材料构成，也可由与实际的激光加工的对象物11不同的材料构成。晶圆111为例如蓝宝石基板或硅基板。作为一例，膜112可由对激光L的吸收率高于晶圆111的材料构成。膜112为例如锡或金等的金属膜。

如图6的(b)所示，此处，自第1面111a侧对此种膜晶圆110入射激光L，在晶圆111的内部形成激光L的聚光点C，且对膜晶圆110照射激光L。由此，因激光L的泄漏光L0，在膜112产生损伤D。损伤D产生于膜112的晶圆111侧的表面。接着，通过使用摄像部8，拍摄膜112的晶圆111侧的表面，而取得包含该损伤D的影像的损伤图像。

图7为显示损伤图像的一例的图。图7的(a)为某激光加工装置1(装置A)的损伤图像，图7的(b)为另一激光加工装置1(装置B)的损伤图像。若比较图7的(a)所示的装置A的损伤DA的影像、与图7的(b)所示的装置B的损伤DB的影像，则理解彼此不同。如此，泄漏光L0对膜112的损伤DA、DB不同的情况意指于装置A与装置B之间，泄漏光L0对半导体器件的影响不同，显示有于加工结果产生偏差的担忧。

在本公开的激光调整方法中，为了抑制其加工结果的偏差，而调整赋予至激光L的像差。此处，通过调整赋予至激光L的像差，而装置A的损伤DA与装置B的损伤DB接近。由此，抑制装置A与装置B之间因泄漏光L0对半导体器件造成的影响的差异，其结果，抑制加工结果的偏差(抑制加工机差)。以下更具体地进行说明。

[第1实施方式]

接着，对第1实施方式的激光调整方法进行说明。图8为显示第1实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。图9为用于说明图8所示的一步骤的示意性剖视图。如图8及图9的(a)所示，首先，准备膜晶圆(第1膜晶圆)110A(步骤S1)。膜晶圆110A与上述膜晶圆110同样，包含晶圆111(第1晶圆)与膜(第1膜)112。

接着，将该膜晶圆110A设置为作为装置A的激光加工装置1(步骤S2)。此处，以膜112成为载物台2侧、即晶圆111的第1面111a面向激光照射部3侧的方式，使膜晶圆110A受载物台2支承。另，装置A为多台激光加工装置1中可获得良好的加工结果(例如良品率较高)者，即，成为调整基准的装置。

接着，如图8所示，进行对准及高度设置(步骤S3)。作为一例，在该步骤S3中，基于通过摄像部8拍摄到的图像，决定X方向及Y方向(沿第1面111a的方向)中的激光LA的照射位置作为对准，且调整Z方向(与第1面111a交叉的方向)中的激光LA的聚光点C的位置作为高度设置。此处，作为一例，激光LA的聚光点C为晶圆111的内部，可以成为与实际器件加工时的聚光点C的Z方向位置一致的位置的方式，进行高度设置。实际器件加工时意指使用激光加工装置1，例如为了半导体器件11D的单片化，而对形成有半导体器件11D的对象物11照射激光L形成改质区域12及龟裂的情形。

接着，如图8及图9的(b)所示，进行激光加工(步骤S4)。此处，自晶圆111的与膜112成相反侧的第1面111a侧对膜晶圆110A照射激光(第1激光)LA。此时，可一面使聚光点C沿X方向相对于膜晶圆110A相对移动一面进行激光LA的照射。在该情形时，X方向成为加工行进方向。由此，在激光LA的聚光点C的附近，在晶圆111形成改质区域(第1加工痕)12A，且激光LA的泄漏光LA0照射至膜112，由此在膜112形成损伤(第1损伤)DA。如此，在该步骤S4中，控制部6实施通过控制激光照射部3，而对载物台2所支承的状态下的膜晶圆110A的膜112照射激光LA(激光LA的一部分即泄漏光LA0)的处理。

接着，如图8所示，进行晶圆111的摄像(步骤S5)。由此，取得图10的(a)所示的图像。图10的(a)为包含改质区域12A的影像的加工图像的一例。更具体而言，在该步骤S5中，通过在晶圆111的形成改质区域12A的Z方向的位置中，通过摄像部8拍摄晶圆111，而如图10的(a)所示取得包含作为第1加工痕的改质区域12A的影像的图像即第1加工图像IA。如此，在该步骤S5中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄晶圆111，取得包含改质区域12A的影像的第1加工图像IA的处理。

接着，如图8及图10的(a)所示，基于由步骤S5拍摄到的第1加工图像IA，取得改质区域12A的位置信息(步骤S6)。更具体而言，在该步骤S6中，参照第1加工图像IA，取得显示X方向及Y方向中的改质区域12A的位置坐标PA(Xa，Ya)的信息。另，此时，也可进而实施显示第1加工图像IA的步骤。

接着，如图8所示，进行膜112的摄像(步骤S7)。由此，取得图10的(b)所示的图像。图10的(b)为包含损伤DA的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S7中，在膜112的形成损伤DA的Z方向的位置(膜112的表面)中，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图10的(b)所示，取得包含通过形成改质区域12A时的激光LA的泄漏光LA0形成的损伤DA的影像的图像即第1损伤图像JA。如此，在该步骤S7中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄膜112，取得包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA的处理。

接着，如图8及图10的(b)所示，基于由步骤S7拍摄到的第1损伤图像JA，取得损伤DA的位置信息(步骤S8)。更具体而言，在该步骤S8中，参照第1损伤图像JA，取得显示X方向及Y方向的损伤DA的中心(例如重心)的位置坐标QA(X′a，Y′a)的信息。另，此时，也可进而实施显示第1损伤图像JA的显示步骤。

接着，如图8所示，算出改质区域12A的位置与损伤DA的中心的偏离的量及方向(步骤S9)。更具体而言，在该步骤S9中，算出第1加工图像IA所包含的改质区域12A的影像的位置、与第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的中心位置的偏离的量及方向。该偏离的量及方向可通过使用由步骤S6取得的改质区域12A的位置坐标PA(Xa，Ya)、与步骤S8取得的损伤DA的中心的位置坐标QA(X′a，Y′a)算出。

通过以上，在成为调整的基准的装置A中，取得包含改质区域12A的影像的第1加工图像IA、包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA、第1加工图像IA所包含的改质区域12A的影像的位置、与第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的中心位置的偏离的量及方向。这些取得的信息可由包含以下的调整对象的激光加工装置1的多台激光加工装置1的控制部6(保持部)共享并保持。以上为本实施方式的激光调整方法的第1准备步骤。另，此处，作为激光调整方法的一步骤，实际进行激光加工或摄像取得上述信息。然而，也可另外取得预先准备的上述信息。即，作为激光调整方法的一系列步骤，为了获得上述信息而进行激光加工或摄像不是必须的。

在本实施方式的激光调整方法中，接着，基于上述第1准备步骤准备的信息进行激光的像差的调整。图11为显示第1实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。图12为用于说明图11所示的其他一步骤的示意性剖视图。

如图11及图12的(a)所示，首先，准备膜晶圆(第2膜晶圆)110B(步骤S11、第2准备步骤)。膜晶圆110B与上述膜晶圆110同样，包含晶圆111(第2晶圆)与膜(第2膜)112。另，作为膜晶圆110B，可再次利用第1准备步骤使用的膜晶圆110A，也可准备与膜晶圆110A不同的膜晶圆110。

接着，将该膜晶圆110B设置于作为装置B的激光加工装置1(步骤S12)。此处，以膜112成为载物台2侧，即晶圆111的第1面111a面向激光照射部3侧的方式，使膜晶圆110B受载物台2支承。另，装置B为多台激光加工装置1中，与装置A比较加工结果较差(例如良品率较低)，成为调整的对象的装置。此处，虽将装置A与装置B作为不同的激光加工装置1进行说明，但装置A与装置B也可认为是1个激光加工装置1的一个状态、与自该一个状态调整光学系统或装置状态的另一个状态。

接着，如图11所示，进行对准及高度设置(步骤S13)。作为一例，在该步骤S13中，也与步骤S3同样，基于通过摄像部8拍摄到的图像，决定X方向及Y方向(沿第1面111a的方向)中的激光LB的照射位置(进行对准)，且调整Z方向(与第1面111a交叉的方向)中的激光LB的聚光点C的位置。此处，作为一例，以激光LB的聚光点C位于晶圆111的内部的方式进行高度设置。另外，此处，考虑针对至少Z方向，在第1准备步骤中与激光LA的聚光点C对齐的位置同等的位置对齐激光LB的聚光点C。

接着，如图11及图12的(b)所示，进行激光加工(步骤S14、加工步骤)。此处，与步骤S4同样，自晶圆111的与膜112成相反侧的第1面111a侧对膜晶圆110B照射激光(第2激光)LB。此时，可一面使聚光点C沿X方向相对于膜晶圆110B相对移动一面进行激光LB的照射。在该情形时，X方向成为加工行进方向。由此，在激光LB的聚光点C的附近于晶圆111形成改质区域(第2加工痕)12B，且激光LB的泄漏光LB0照射至膜112，由此在膜112形成损伤(第2损伤)DB。如此，在该步骤S14中，控制部6实施通过控制激光照射部3，而对载物台2所支承的状态下的膜晶圆110B的膜112照射激光LB(激光LB的一部分即泄漏光LB0)的加工处理。

接着，如图11所示，进行晶圆111的摄像(步骤S15、摄像步骤)。由此，取得图13的(a)所示的图像。图13的(a)为包含改质区域12B的影像的加工图像的一例。更具体而言，在该步骤S15中，与步骤S5同样，通过在晶圆111的形成改质区域12B的Z方向的位置中，通过摄像部8拍摄晶圆111，而如图13的(a)所示取得包含作为第2加工痕的改质区域12B的影像的图像即第2加工图像IB。如此，在该步骤S15中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄晶圆111，取得包含改质区域12B的影像的第2加工图像2A的处理。

接着，如图11及图13的(a)所示，基于由步骤S15拍摄到的第2加工图像IB，取得改质区域12B的位置信息(步骤S16)。更具体而言，在该步骤S16中，参照第2加工图像IB，取得显示X方向及Y方向的改质区域12B的位置坐标PB(Xb，Yb)的信息。另，此时，也可进而实施显示第2加工图像IB的步骤。

接着，如图11所示，进行膜112的摄像(步骤S17、摄像步骤)。由此，取得图13的(b)所示的图像。图13的(b)为包含损伤DB的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S17中，在膜112的形成损伤DB的Z方向的位置(膜112的表面)中，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图13的(b)所示，取得包含通过形成改质区域12B时的激光LB的泄漏光LB0形成的损伤DB的影像的图像即第2损伤图像JB。如此，在该步骤S17中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄膜112，取得包含损伤DB的影像的第2损伤图像JB的摄像处理。

接着，如图11及图13的(b)所示，基于由步骤S17拍摄到的第2损伤图像JB，取得损伤DB的位置信息(步骤S18)。更具体而言，在该步骤S18中，参照第2损伤图像JB，取得显示X方向及Y方向的损伤DB的中心(例如重心)的位置坐标QB(X′b，Y′b)的信息。另，此时，也可进而实施显示第2损伤图像JB的显示步骤。

接着，如图11所示，算出改质区域12B的位置与损伤DB的中心的偏离的量及方向(步骤S19)。更具体而言，在该步骤S19中，算出第2加工图像IB所包含的改质区域12B的影像的位置、与第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像的中心位置的偏离的量及方向。该偏离的量及方向可通过使用由步骤S16取得的改质区域12B的位置坐标PB(Xb，Yb)、与步骤S18取得的损伤DB的中心的位置坐标QB(X′b，Y′b)算出。

接着，以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的方式，调整赋予激光LB的像差(步骤S20、调整步骤)。在该步骤S20中，作为一例，通过调整装置B的空间光调制器7所显示的调制图案，调整赋予激光LB的像差。对该步骤S20更详细进行说明。

图14为显示赋予激光的像差与损伤的关系的图像的表。在该例中，显示空间光调制器7所显示的彗形像差图案(调制图案)的强度与损伤的关系。即，在本实施方式中，通过调整空间光调制器7所显示的彗形像差图案的强度，而调整赋予至激光LB的彗形像差。如图14所示，理解若针对X方向及Y方向的各个，使彗形像差图案的强度增减，则赋予激光LB的彗形像差变更，其结果使损伤的形状变化。另，调制图案的强度与赋予激光的像差量关联。

因此，在该步骤S20中，通过以第2加工图像IB所包含的改质区域12B的影像的位置与第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个与第1加工图像IA所包含的改质区域12A的影像的位置与第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个接近的方式，调整空间光调制器7显示的彗形像差图案，而调整赋予激光LB的彗形像差。如此，此处，控制部6执行以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的方式，调整调制图案，由此调整赋予激光LB的像差的调整处理。

根据步骤S20的调整的结果，第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像自图13所示的损伤DB的影像变化，接近图10所示的损伤DA。另，根据1次步骤S20的调整的结果，在损伤DB的影像未充分接近损伤DA的影像的情形时，可重复实施步骤S14～步骤S20的处理。

另外，此处，作为调整赋予激光LB的彗形像差的方法，例示控制空间光调制器7所显示的彗形像差图案的方法，但调整赋予激光LB的彗形像差的方法不限定于此。例如，通过使空间光调制器7偏移作为调制图案显示的球面像差修正图案，也可调整赋予至激光LB的彗形像差。

更具体而言，在空间光调制器7的调制面7a中，使球面像差修正图案的中心相对于激光LB的(光束点的)中心，在X方向及/或Y方向偏移。如上所述，调制面7a通过4f透镜单元34，转像于聚光透镜33的入射瞳面33a。因此，调制面7a的调制图案的偏移反转并转为入射瞳面33a的偏移。因此，通过调整调制面7a的球面像差修正图案的偏移的量及方向，可调整赋予激光LB的彗形像差。

如以上说明那样，在本实施方式的激光调整方法及激光加工装置1中，准备包含成为调整的基准的膜晶圆110A的膜112所形成的损伤DA的影像的图像，作为第1损伤图像JA。另一方面，对膜晶圆110B照射激光LB(泄漏光LB0)形成损伤DB，且通过拍摄该膜112而取得包含损伤DB的影像的第2损伤图像JB。且，以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的方式，调整赋予激光LB的像差。

由此，膜晶圆110B的膜112所产生的损伤接近膜晶圆110A的膜112所产生的损伤。即，减少实际加工时的泄漏光L0对半导体器件11D的影响的差。其结果，即使有多台装置的情形时，也跨及多台装置进行使用第1损伤图像JA作为基准的同样的调整，由此抑制多台装置之间的加工结果的偏差(机差)。

另外，在本实施方式的激光调整方法中，在调整步骤(步骤S20)中，也可基于第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像与第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的比较结果，以损伤DB的影像接近损伤DA的影像的方式，调整赋予激光LB的像差。如此，通过进行图像的显示及比较，以损伤DB接近损伤DA的方式可容易且确实地调整像差。

另外，在本实施方式的激光调整方法中，在调整步骤(步骤S20)中，调整赋予激光LB的彗形像差。如此，在抑制加工结果的偏差时，可调整赋予激光LB的彗形像差。

另外，本实施方式的激光调整方法中，在第1准备步骤(步骤S1～S9)中，进而取得包含通过自晶圆111的与膜112成相反侧的面(第1面111a)侧对晶圆111照射激光LA而形成于晶圆111的改质区域12A(第1加工痕)的影像的图像，作为第1加工图像IA。另外，第1损伤图像JA包含通过形成第1加工图像IA所包含的改质区域12A时的激光LA的泄漏光LA0形成的损伤DA的影像。另外，在加工步骤(S14)中，通过自膜晶圆110B的晶圆111的与膜112成相反侧的面(第1面111a)侧对晶圆111照射激光LB而在晶圆111形成改质区域12B(第2加工痕)，且通过激光LB的泄漏光LB0而在膜112形成损伤DB。

再者，在摄像步骤(步骤S15)中，通过拍摄膜晶圆110B的晶圆111，取得包含改质区域12B的影像的图像，作为第2加工图像IB。且，在调整步骤(步骤S20)中，以第2加工图像IB所包含的改质区域12B的影像的位置与第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个，接近第1加工图像IA所包含的改质区域12A的影像的位置与第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个的方式，调整赋予激光LB的彗形像差。因此，膜晶圆110B的晶圆111所产生的加工痕(改质区域12B)与膜112所产生的损伤DB的偏离的量及方向的各个接近成为基准的膜晶圆110A。其结果，可确实地抑制加工结果的偏差。

[第2实施方式]

接着，对第2实施方式的激光调整方法进行说明。在上述第1实施方式中，在抑制加工结果的偏差时，调整赋予激光LB的彗形像差，也可在抑制加工结果的偏差时，调整赋予激光LB的散光像差。图16为显示对激光赋予散光像差的情形的损伤的图。

图15的(a)显示空间光调制器7所显示的散光像差图案的强度相对较小的情形(例如强度为10的情形)的损伤D，图15的(b)显示空间光调制器7所显示的散光像差图案的强度相对较大的情形(例如强度为20的情形)的损伤D。如图15的(a)、(b)所示，若使散光像差图案的强度增减，则可调整损伤D的椭圆率ε。作为一例，图15的(a)的情形的损伤D的椭圆率ε为0.59左右，图15的(b)的情形的损伤D的椭圆率ε为0.43左右。另，此处的损伤D的椭圆率ε为将图15的(c)所示的椭圆的短边b的长度除以长边a的长度的值。

另外，在图15的(a)、(b)的例中，通过散光像差图案的调整，损伤D相对于X方向(作为一例为加工行进方向，即基准方向)的角度θ均设为90°左右。损伤D相对于X方向的角度如图15的(c)所示，设为椭圆状的损伤D的长边a与X方向所成的角。另，通过将散光像差图案的角度设为0°，可将损伤D相对于X方向的角度θ设为90°。

如图16及图17所示，通过调整散光像差图案或使图案旋转，可使损伤D相对于X方向的角度θ自0°至180°变化。另，图16的例显示散光像差图案的强度相对较小的情形(例如强度为10的情形)，图17的例显示散光像差图案的强度相对较大的情形(例如强度为20的情形)。

如上所示，理解若调整赋予激光的散光像差，则可调整损伤D的椭圆率ε及角度θ。另，作为对激光赋予散光像差的方法，如以上说明那样可使用空间光调制器7所显示的散光像差图案，也可使用在激光的光路追加柱状透镜的方法。

图18为显示第2实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。如图18所示，在本实施方式的激光调整方法中，与第1实施方式同样，准备膜晶圆110A且使用作为成为调整的基准的装置A的激光加工装置1实施步骤S1～S4。接着，进行膜晶圆110A的膜112的摄像(步骤S27)。

由此，取得图20的(a)所示的图像。图20的(a)为包含损伤DA的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S27中，在膜112的形成损伤DA的Z方向的位置(膜112的表面)中，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图20的(a)所示，取得包含通过形成改质区域12A时的激光LA的泄漏光LA0形成的损伤DA的影像的图像即第1损伤图像JA。如此，在该步骤S27中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄膜112，取得包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA的处理。

接着，如图18所示，通过参照第1损伤图像，取得第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像相对于X方向(基准方向)的角度θ即第1角度、与损伤DA的影像的椭圆率ε即第1椭圆率。通过以上，在成为调整的基准的装置A中，取得包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA、与关于损伤DA的第1椭圆率及第1角度的信息。这些取得的信息可由包含以下的调整对象的激光加工装置1的多台激光加工装置1的控制部(保持部)共享并保持。以上为本实施方式的激光调整方法的第1准备步骤。

在本实施方式的激光调整方法中，接着，基于上述第1准备步骤准备的信息进行激光的像差的调整。图19为显示第2实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。如图19所示，在本实施方式的激光调整方法中，与第1实施方式同样，准备膜晶圆110B且使用作为成为调整的对象的装置B的激光加工装置1实施步骤S11～S14。接着，进行膜晶圆110B的膜112的摄像(步骤S37)。

由此，取得图20的(b)所示的图像。图20的(b)为包含损伤DB的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S37中，在膜112的形成损伤DB的Z方向的位置(膜112的表面)中，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图20的(b)所示，取得包含通过形成改质区域12B时的激光LB的泄漏光LB0形成的损伤DB的影像的图像即第2损伤图像JB。如此，在该步骤S37中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄膜112，取得包含损伤DB的影像的第2损伤图像JB的摄像处理。

接着，如图19所示，通过参照第2损伤图像JB，取得第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像相对于X方向(基准方向)的角度θ即第2角度、与损伤DB的影像的椭圆率ε即第2椭圆率(步骤S38)。

且，以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的方式，调整赋予激光LB的像差(步骤S39、调整步骤)。更具体而言，在该步骤S39中，以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的第2角度及第2椭圆率的各个接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的第1角度及第1椭圆率的各个的方式，调整赋予激光LB的散光像差。此处，如上所述，通过调整空间光调制器7所显示的散光像差图案，而调整赋予激光LB的散光像差。

图20的(c)为显示调整后的损伤DB的图像。如图20的(c)所示，根据步骤S39的调整的结果，理解第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像自图20的(b)所示的损伤DB的影像变化，接近图20的(a)所示的损伤DA。另，根据1次步骤S39的调整的结果，在损伤DB的影像未充分接近损伤DA的影像的情形时，可重复实施步骤S14～步骤S20。

如以上说明那样，在本实施方式的激光调整方法及激光加工装置1中，在调整步骤(步骤S39)中，调整赋予激光LB的散光像差。如此，在抑制加工结果的偏差时，也可调整赋予激光LB的散光像差。

尤其，在本实施方式的激光调整方法及激光加工装置1中，在第1准备步骤(步骤S1～S4、S27、S28)中，进而取得第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的第1角度与第1椭圆率，在调整步骤(步骤S39)中，以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像的第2角度及第2椭圆率的各个接近第1角度及第1椭圆率的各个的方式，调整赋予激光LB的散光像差。因此，损伤DB的角度θ与椭圆率ε的各个接近成为基准的第1膜。其结果，可确实地抑制加工结果的偏差。

[第3实施方式]

接着，对第3实施方式的激光调整方法进行说明。在上述第1实施方式及第2实施方式中，分别于抑制加工结果的偏差时，调整赋予激光LB的彗形像差及散光像差，也可在抑制加工结果的偏差时，调整赋予激光LB的球面像差。

图21为显示第3实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。如图21所示，在本实施方式的激光调整方法中，与第1实施方式及第2实施方式同样，准备膜晶圆110A且使用作为成为调整的基准的装置A的激光加工装置1实施步骤S1～S4。接着，进行膜晶圆110A的膜112的摄像(步骤S47)。

由此，取得图22所示的图像。图22为包含损伤DA的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S47中，在膜112的形成损伤DA的Z方向的位置(膜112的表面)中，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图22所示，取得包含通过形成改质区域12A时的激光LA的泄漏光LA0形成的损伤DA的影像的图像即第1损伤图像JA。

如此，在该步骤S47中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄膜112，取得包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA的处理。通过以上，在成为调整的基准的装置A中，取得与包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA相关的信息。该取得的信息可由包含以下的调整对象的激光加工装置1的多台激光加工装置1的控制部(保持部)共享并保持。以上为本实施方式的激光调整方法的第1准备步骤。

在本实施方式的激光调整方法中，接着，基于上述第1准备步骤准备的信息进行激光的像差的调整。图23为显示第3实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。如图23所示，在本实施方式的激光调整方法中，与第1实施方式及第2实施方式同样，准备膜晶圆110B且使用作为成为调整的对象的装置B的激光加工装置1实施步骤S11～S13。

接着，进行激光加工(步骤S54、加工步骤)。此处，与步骤S14同样，自晶圆111的与膜112成相反侧的第1面111a侧对膜晶圆110B照射激光(第2激光)LB。由此，通过在激光LB的聚光点C附近在晶圆111形成改质区域(第2加工痕)12B，且激光LB的泄漏光LB0照射至膜112，而在膜112形成损伤(第2损伤)DB。

尤其，在该步骤S54中，通过使赋予至激光LB的球面像差不同，且对膜112进行多次激光LB(激光LB的一部分即泄漏光LB0)的照射，而在该膜112形成多个损伤DB。更具体而言，例如使空间光调制器7显示某修正量的球面像差修正图案作为调制图案而调制激光LB，且一面使聚光点C沿1条线T向X方向相对移动一面进行激光LB的照射(扫描)。除此以外，使空间光调制器7显示某修正量的球面像差修正图案而调制激光LB，且一面使聚光点C沿另一条线T于X方向相对移动一面进行激光LB的照射(扫描)。通过使球面像差修正图案的修正量不同且如此重复进行，而在膜112形成多列损伤DB。由此，可使对激光LB赋予的球面像差不同且形成多个损伤DB。

接着，进行膜晶圆110B的膜112的摄像(步骤S57)。由此，取得图24所示的图像。图24为包含损伤DB的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S57中，在膜112上形成有损伤DB的Z方向的位置(膜112的表面)、且多个损伤DB的各个的X方向及Y方向的位置处，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图24所示，取得包含因形成改质区域12B时的激光LB的泄漏光LB0而形成的损伤DB的影像的图像，即多张第2损伤图像JB。另，图24中相对于各个第2损伤图像JB显示对应的球面像差的强度(BE)。

接着，通过比较第1损伤图像JA与多张第2损伤图像JB，在多张第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像中提取最接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的损伤DB的影像(步骤S58)。

且，以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的方式，调整赋予激光LB的像差(步骤S59、调整步骤)。更具体而言，以赋予激光LB的球面像差成为形成最接近由步骤S58提取的损伤DA的损伤DB时的球面像差的方式调整球面像差。即，此处，以在第2损伤图像JB所包含的多个损伤DB的影像中，形成相对接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的损伤DB时的球面像差赋予激光LB的方式，调整赋予激光LB的像差。因此，此处，可调整空间光调制器7所显示的球面像差修正图案。

如以上说明那样，在本实施方式的激光调整方法及激光加工装置1中，在调整步骤(步骤S59)中，调整赋予激光LB的球面像差。如此，在抑制加工结果的偏差时，也可调整赋予激光LB的球面像差。

尤其，在本实施方式的激光调整方法及激光加工装置1中，在加工步骤(步骤S54)中，通过使赋予激光LB的球面像差不同且对膜112进行多次激光LB的照射，而在该膜112形成多个损伤DB。另外，在摄像步骤(S57)中，通过拍摄膜112，而取得多张包含多个损伤DB的影像的第2损伤图像JB。且，在调整步骤(步骤S59)中，以第2损伤图像JB所包含的多个损伤DB的影像中，形成相对接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的损伤DB时的球面像差赋予激光LB的方式，调整赋予激光LB的像差。因此，可以膜晶圆110B的膜112所产生的损伤DB更确实地接近膜晶圆110A的膜112所产生的损伤DA的方式调整像差。

[第4实施例]

接着，对第4实施方式的激光调整方法进行说明。在上述第1实施方式、第2实施方式、及第3实施方式中，分别于抑制加工结果的偏差时，调整赋予激光LB的彗形像差、散光像差、及球面像差，也可在抑制加工结果的偏差时，调整赋予激光LB的三叉像差。

图25为用于说明三叉像差的图。图25的(a)为显示用于赋予三叉像差的三叉像差图案的一例的图。图25的(b)为显示赋予三叉像差的情形的聚光点的形状的图。如图25所示，三叉像差可通过使空间光调制器7显示三叉像差图案Pt而赋予。三叉像差为泽尔尼克(Zernike)的三维像差中的一者。另，球面像差及散光像差包含于泽尔尼克的二维像差，彗形像差及三叉像差包含于泽尔尼克的三维像差。

若通过显示三叉像差图案的空间光调制器7调制的激光L通过聚光透镜33聚光，则如图25的(b)所示，激光L最集中于聚光点C。此时，聚光点C的激光L的光束形状成为包含中心部C0以及自中心部C0放射状延伸的第1延伸部C1、第2延伸部C2、及第3延伸部C3且在中心部C0中具有最高的强度的光束形状Ct。作为一例，第1延伸部C1、第2延伸部C2、及第3延伸部C3的各个的宽度越自中心部C0分开则越小，第1延伸部C1、第2延伸部C2、及第3延伸部C3的各个的强度越自中心部C0分开则越低。作为一例，激光L的光束形状Ct为三边形的各边于内侧弯曲那样的形状。

图26为显示第4实施方式的激光调整方法的一步骤的流程图。如图26所示，在本实施方式的激光调整方法中，与第1实施方式及第2实施方式同样，准备膜晶圆110A且使用作为成为调整的基准的装置A的激光加工装置1实施步骤S1～S4。接着，进行膜晶圆110A的膜112的摄像(步骤S67)。

由此，取得图27所示那样的图像。图27为包含损伤DA的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S67中，在膜112的形成损伤DA的Z方向的位置(膜112的表面)中，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图27所示，取得包含因形成改质区域12A时的激光LA的泄漏光LA0形成的损伤DA的影像的图像即第1损伤图像JA。

如此，在该步骤S67中，控制部6实施通过控制摄像部8拍摄膜112，取得包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA的处理。通过以上，在成为调整的基准的装置A中，取得与包含损伤DA的影像的第1损伤图像JA相关的信息。该取得的信息可由包含以下的调整对象的激光加工装置1的多台激光加工装置1的控制部(保持部)共享并保持。以上为本实施方式的激光调整方法的第1准备步骤。另，在步骤S67中，将三叉像差图案的参数设为(t1-d，t2-d)。此为特定三叉像差图案的2个参数(例如三叉像差强度)t1、t2的各个设为「d」的状态。

在本实施方式的激光调整方法中，接着，基于上述第1准备步骤准备的信息进行激光的像差的调整。图28为显示第4实施方式的激光调整方法的其他一步骤的流程图。如图28所示，在本实施方式的激光调整方法中，与第1实施方式及第2实施方式同样，准备膜晶圆110B且使用作为成为调整的对象的装置B的激光加工装置1实施步骤S11～S13。

接着，进行激光加工(步骤S74、加工步骤)。此处，与步骤S14同样，自晶圆111的与膜112成相反侧的第1面111a侧对膜晶圆110B照射激光(第2激光)LB。由此，通过在激光LB的聚光点C的附近在晶圆111形成改质区域(第2加工痕)12B，且将激光LB的泄漏光LB0照射至膜112，在膜112形成损伤(第2损伤)DB。

尤其，在该步骤S74中，通过使赋予激光LB的三叉像差不同，且对膜112进行多次激光LB(激光LB的一部分即泄漏光LB0)的照射，而在该膜112形成多个损伤DB。更具体而言，例如使空间光调制器7显示某三叉像差强度的三叉像差图案作为调制图案来调制激光LB，且一面使聚光点C沿1条线T于X方向相对移动一面进行激光LB的照射(扫描)。除此以外，使空间光调制器7显示其他三叉像差强度的三叉像差图案来调制激光LB，且一面使聚光点C沿其他线T于X方向相对移动一面进行激光LB的照射(扫描)。通过使三叉像差不同且将此重复，而在膜112形成多行损伤DB。由此，可使赋予激光LB的三叉像差不同且形成多个损伤DB。

接着，进行膜晶圆110B的膜112的摄像(步骤S77)。由此，取得图29所示的图像。图29为包含损伤DB的影像的损伤图像的一例。更具体而言，在该步骤S77中，在膜112的形成损伤DB的Z方向的位置(膜112的表面)，且多个损伤DB的各个的X方向及Y方向的位置中，通过摄像部8拍摄膜112，由此如图29所示，取得包含因形成改质区域12B时的激光LB的泄漏光LB0形成的损伤DB的影像的图像即多张第2损伤图像JB。另，图29中显示相对于各个的第2损伤图像JB对应的三叉像差强度(上述参数(t1-α，t2-β))(此处α及β可彼此独立取得a～g的值)。

接着，通过比较第1损伤图像JA与多张第2损伤图像JB，在多张第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像中提取最接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的损伤DB的影像(步骤S78)。在该例中，三叉像差强度为(t1-e，t2-c)时的损伤DB的影像，作为最接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像者被提取。换言之，在该例中，通过将三叉像差强度设为(t1-e，t2-c)的三叉像差图案赋予激光LB，而可在装置B中进行与装置A同样的加工，抑制机差。

在后续的步骤中，以第2损伤图像JB所包含的损伤DB的影像接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的方式，调整赋予激光LB的像差(步骤S79、调整步骤)。更具体而言，以赋予激光LB的三叉像差成为形成最接近由步骤S78提取的损伤DA的损伤DB时的三叉像差的方式调整三叉像差。即，此处，以在第2损伤图像JB所包含的多个损伤DB的影像中，形成相对接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的损伤DB时的三叉像差赋予激光LB的方式，调整赋予激光LB的像差。因此，此处，可调整空间光调制器7所显示的三叉像差图案。

如以上说明那样，在本实施方式的激光调整方法及激光加工装置1中，在调整步骤(步骤S79)中，调整赋予激光LB的三叉像差。如此，在抑制加工结果的偏差时，也可调整赋予激光LB的三叉像差。

尤其，在本实施方式的激光调整方法及激光加工装置1中，在加工步骤(步骤S74)中，通过使赋予激光LB的三叉像差不同且对膜112进行多次激光LB的照射，而在该膜112形成多个损伤DB。另外，在摄像步骤(S77)中，通过拍摄膜112，而取得多张包含多个损伤DB的影像的第2损伤图像JB。且，在调整步骤(步骤S79)中，以在第2损伤图像JB所包含的多个损伤DB的影像中，形成相对接近第1损伤图像JA所包含的损伤DA的影像的损伤DB时的三叉像差赋予激光LB的方式，调整赋予激光LB的像差。因此，可以膜晶圆110B的膜112所产生的损伤DB更确实地接近膜晶圆110A的膜112所产生的损伤DA的方式调整像差。

另，通过在抑制激光加工装置1的机差时利用三叉像差，获得以下的效果。图30为用于说明利用三叉像差的效果的图。图30的「三叉参数」意指上述三叉像差强度，「tA」、「tB」、「tC」的各个相当于将上述参数(t1-α，t2-β)中α与β指定为特定值的参数。另外，图30的「观察深度」显示拍摄对象物11的各图像的Z方向的位置。随着ZA朝向ZC，成为距入射面更深的位置，ZB为聚光点C附近。

另外，图30的各图像为通过自与对象物11的激光入射面平行的面(XY面)拍摄聚光点C附近获得的图像。再者，图30的「龟裂的偏向」示意性显示自通过赋予三叉参数tA、tB、tC的各个的三叉像差的激光L的加工形成的改质区域12延伸的龟裂的偏向。在图示的例中，纸面左右方向为加工行进方向(X方向)，纸面上下方向为与加工行进方向正交的方向(Y方向)。且，「龟裂的偏向」意指Y方向相关的偏向。

如图30所示，通过使三叉参数变化，而可控制龟裂的偏向。在图示的例中，在三叉参数为「tA」的情形时，龟裂为偏向Y方向的一侧的状态，在三叉参数为「tC」的情形时，龟裂为偏向Y方向的另一侧的状态。另一方面，在三叉参数为「tB」的情形时，在Y方向上未发现明显的龟裂的偏向，成为随机的状态。通过如此设定获得无明显龟裂的偏向的随机状态的三叉参数，可提高对象物11的分割后的外观质量或分割性。

[变化例]

以上的实施方式为说明本公开的一方面。因此，本公开不限定于上述者，可任意变化。

例如，在上述实施方式中，如调整彗形像差的第1实施方式、调整散光像差的第2实施方式、调整球面像差的第3实施方式、及调整三叉像差的第4实施方式那样，对于各实施方式中独立调整各像差的情形进行说明。然而，有实际上，在空间光调制器7所显示的调制图案中，重叠有对激光L赋予彗形像差的彗形像差图案、赋予散光像差的散光像差图案、修正球面像差的球面像差修正图案、及赋予三叉像差的三叉像差图案等各种图案的情形。因此，在经由空间光调制器7的激光L接受该调制图案的调制的情形时，有泄漏光L0的损伤D也重叠多个像差的影响的情形。

因此，在以装置A的损伤DA的影像接近装置B的损伤DB的影像的方式调整赋予激光LB的像差的情形时，也可复合调整彗形像差、散光像差、球面像差、及三叉像差中的至少2个。换言之，可适当组合实施第1实施方式、第2实施方式、第3实施方式、及第4实施方式的要件。

另外，如上述实施方式，即使于独立调整各像差的情形时，也可任意变化调整方法。作为一例，对于上述第1实施方式中，在调整步骤(步骤S20)中，以改质区域12B的影像的位置与损伤DB的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个接近改质区域12A的影像的位置与损伤DA的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个的方式，调整赋予激光LB的彗形像差的情形进行说明。

然而，在第1实施方式中，在调整步骤(步骤S20)中，也可简单基于第1损伤图像JA与第2损伤图像JB的比较，以损伤DB的形状接近损伤DA的形状的方式，调整赋予激光LB的彗形像差。在该情形时，用于获得第1加工痕即改质区域12A的影像的摄像(步骤S5)、或用于获得第2加工痕即改质区域12B的影像的摄像(步骤S15)并非必须。

另外，在第3实施方式中，在加工步骤(S54)中，通过使赋予激光LB的球面像差不同，且对膜112进行多次激光LB(激光LB的一部分即泄漏光LB0)的照射，而在该膜112形成多个损伤DB，且在调整步骤(S59)中，以该多个损伤DB中形成相对接近损伤DA的损伤DB时的球面像差赋予激光LB的方式，调整赋予激光LB的像差。如此，使相差量变化且预先形成多个损伤DB，自其中选择接近成为基准的损伤DA的损伤DB的方法，在第1实施方式或第2实施方式中也可采用。

另外，在各实施方式中，在加工痕(改质区域12A、12B)的影像非必须的情形时(改质区域12A、12B的形成非必须的情形)，将晶圆111的与膜112成相反侧的第1面111a设为激光LA、LB的入射面，且在晶圆111内设定激光LA、LB的聚光点C也非必须。

作为一例，也可通过将膜112的与晶圆111成相反侧的面设为激光LA、LB的入射面，且至少于较膜112的晶圆111侧的面(形成损伤DA、DB的面)更靠激光照射部3侧(例如膜112的外侧)形成聚光点C，而使激光LA、LB一面自聚光点C扩散一面照射至膜112的晶圆111侧的面。

或，可通过将膜112的与晶圆111成相反侧的面设为激光LA、LB的入射面，且至少于较膜112的晶圆111侧的面(形成损伤DA、DB的面)更靠晶圆111侧形成聚光点C，而向聚光点C使激光LA、L B一面会聚一面照射至膜112的晶圆111侧的面。

另一方面，将晶圆111的第1面111a设为激光LA、LB的入射面，且将激光LA、LB的聚光点C设定于晶圆111内部的情形时，也可将激光LA、LB的聚光点C设定于与实际器件加工时的激光L的聚光点C的Z方向位置不同的位置(例如，接近更深的膜112的位置)。

另一方面，在将晶圆111的第1面111a设为激光LA、LB的入射面的情形时，可将激光LA、LB的聚光点C对于Z方向设定于晶圆111的外部。在该情形时，例如，也可将激光LA、LB的聚光点C自晶圆111越过膜112设定于膜112的更外部。

再者，在各实施方式中，在激光LA、LB的照射的步骤(例如加工步骤)中，也可使激光LA、LB的脉冲间距与实际器件加工时的激光L的脉冲间距不同(例如也可较宽)。

[产业上的可利用性]

提供可抑制加工结果的偏差的激光调整方法及激光加工装置。

符号说明

1…激光加工装置、2…载物台(支承部)、3…激光照射部、6…控制部(保持部)、7…空间光调制器、8…摄像部、12A…改质区域(第1加工痕)、12B…改质区域(第2加工痕)、110A…膜晶圆(第1膜晶圆)、110B…膜晶圆(第2膜晶圆)、111…晶圆(第1晶圆、第2晶圆)、112…膜(第1膜、第2膜)、DA…损伤(第1损伤)、DB…损伤(第2损伤)、IA…第1加工图像、IB…第2加工图像、JA…第1损伤图像、JB…第2损伤图像、LA…激光(第1激光)、LB…激光(第2激光)。

Claims (12)

1.一种激光调整方法，其具备：

第1准备步骤，其取得包含第1损伤的影像的图像作为第1损伤图像，该第1损伤为通过向包含第1晶圆与设置于所述第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆照射第1激光而形成于该第1膜的损伤；

第2准备步骤，其准备包含第2晶圆与设置于所述第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆；

加工步骤，其通过在所述第1准备步骤及所述第2准备步骤之后，对所述第2膜晶圆照射第2激光，而在该第2膜形成第2损伤；

摄像步骤，其在所述加工步骤之后，拍摄所述第2膜，由此取得包含所述第2损伤的影像的图像作为第2损伤图像；及

调整步骤，其在所述摄像步骤之后，以所述第2损伤图像所包含的所述第2损伤的影像接近所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像的方式，调整对所述第2激光赋予的像差。

2.如权利要求1所述的激光调整方法，其具备：

显示步骤，其在所述摄像步骤之后，显示所述第1损伤图像及所述第2损伤图像，

所述调整步骤中，在所述显示步骤之后，基于所述第2损伤图像所包含的所述第2损伤的影像与所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像的比较结果，以所述第2损伤的影像接近所述第1损伤的影像的方式，调整对所述第2激光赋予的像差。

3.如权利要求1或2所述的激光调整方法，其中，

在所述调整步骤中，调整对所述第2激光赋予的彗形像差。

4.如权利要求3所述的激光调整方法，其中，

在所述第1准备步骤中，进而取得包含第1加工痕的影像的图像作为第1加工图像，该第1加工痕为通过自与所述第1晶圆的所述第1膜成相反侧的面侧对所述第1晶圆照射所述第1激光而形成于所述第1晶圆的加工痕；

所述第1损伤图像包含通过形成所述第1加工图像所包含的所述第1加工痕时的所述第1激光的泄漏光而形成的所述第1损伤的影像；

在所述加工步骤中，通过自与所述第2晶圆的所述第2膜成相反侧的面侧对所述第2晶圆照射所述第2激光而在所述第2晶圆形成第2加工痕，且通过所述第2激光的泄漏光在所述第2膜形成所述第2损伤，

在所述摄像步骤中，通过拍摄所述第2晶圆，取得包含所述第2加工痕的影像的图像作为第2加工图像，

在所述调整步骤中，以所述第2加工图像所包含的所述第2加工痕的影像的位置与所述第2损伤图像所包含的所述第2损伤的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个，接近所述第1加工图像所包含的所述第1加工痕的影像的位置与所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像的中心位置的偏离的量及方向的各个的方式，调整对所述第2激光赋予的彗形像差。

5.如权利要求1至4中任一项所述的激光调整方法，其中，

在所述调整步骤中，调整对所述第2激光赋予的散光像差。

6.如权利要求5所述的激光调整方法，其中，

在第1准备步骤中，进而取得所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像相对于基准方向的角度即第1角度、及所述第1损伤的影像的椭圆率即第1椭圆率，

在所述调整步骤中，以所述第2损伤图像所包含的所述第2损伤的影像相对于所述基准方向的角度即第2角度、及所述第2损伤的影像的椭圆率即第2椭圆率的各个接近所述第1角度及所述第1椭圆率的各个的方式，调整对所述第2激光赋予的散光像差。

7.如权利要求1至6中任一项所述的激光调整方法，其中，

在所述调整步骤中，调整对所述第2激光赋予的球面像差。

8.如权利要求7所述的激光调整方法，其中，

在所述加工步骤中，通过使对所述第2激光赋予的球面像差不同且对所述第2膜进行多次所述第2激光的照射，而在该第2膜形成多个所述第2损伤，

在所述摄像步骤中，通过拍摄所述第2膜，取得包含多个所述第2损伤的影像的所述第2损伤图像，

在所述调整步骤中，以对所述第2激光赋予当形成所述第2损伤图像所包含的多个所述第2损伤的影像中、相对接近所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像的所述第2损伤时的球面像差的方式，调整对所述第2激光赋予的像差。

9.如权利要求1至8中任一项所述的激光调整方法，其中，

在所述调整步骤中，调整对所述第2激光赋予的三叉像差。

10.如权利要求9所述的激光调整方法，其中，

在所述加工步骤中，通过使对所述第2激光赋予的三叉像差不同且对所述第2膜进行多次所述第2激光的照射，而在该第2膜形成多个所述第2损伤，

在所述摄像步骤中，通过拍摄所述第2膜，取得包含多个所述第2损伤的影像的所述第2损伤图像，

在所述调整步骤中，以对所述第2激光赋予当形成所述第2损伤图像所包含的多个所述第2损伤的影像中、相对接近所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像的所述第2损伤时的三叉像差的方式，调整对所述第2激光赋予的像差。

11.如权利要求1至10中任一项所述的激光调整方法，其中，

所述第2激光通过显示于空间光调制器的调制图案而接受调制，

在所述调整步骤中，通过调整所述调制图案而调整对所述第2激光赋予的像差。

12.一种激光加工装置，其具备：

支承部，其用于支承对象物；

激光照射部，其用于对所述支承部所支承的所述对象物照射激光；

摄像部，其用于拍摄所述对象物；

保持部，其用于保持图像；及

控制部，其用于至少控制所述激光照射部及所述摄像部，

所述激光照射部包含用于根据调制图案调制并出射所述激光的空间光调制器；

所述保持部保持包含通过向包含第1晶圆与设置于所述第1晶圆的第1膜的第1膜晶圆照射第1激光而形成于该第1膜的第1损伤的影像的图像，作为第1损伤图像，

所述控制部执行如下处理：

加工处理，其在包含第2晶圆与设置于所述第2晶圆的第2膜的第2膜晶圆作为所述对象物而受所述支承部支承的状态下，通过所述激光照射部的控制对所述第2膜晶圆照射第2激光；

摄像处理，其在所述加工处理之后，通过所述摄像部的控制拍摄所述第2膜，由此取得包含通过所述第2激光的照射而形成于所述第2膜的第2损伤的影像的图像，作为第2损伤图像；及

调整处理，其以所述第2损伤图像所包含的所述第2损伤的影像接近所述第1损伤图像所包含的所述第1损伤的影像的方式调整所述调制图案，由此调整对所述第2激光赋予的像差。